本實(shí)用新型涉及一種芯片角度檢測裝置，具體為一種光分路器用芯片角度檢測裝置，屬于檢測設(shè)備應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前，光分路器又稱分光器，是光纖鏈路中重要的無源器件之一，是具有多個(gè)輸入端和多個(gè)輸出端的光纖匯接器件，光分路器按分光原理可以分為熔融拉錐型和平面波導(dǎo)型兩種，光分路器的使用越來越廣，芯片使光分路器中重要的元件，因此，芯片在光分路器中具有不可代替的作用。而目前的芯片加工要求角度要達(dá)到98度，角度達(dá)不到要求就無法精確地與光纖陣列，單根進(jìn)行對(duì)接，芯片為石英材質(zhì)，常規(guī)的石英基材角度測量儀器都依賴于進(jìn)口設(shè)備，價(jià)格高,測試誤差較大,并且目前的設(shè)備不能實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片角度檢測的功能導(dǎo)致工作效率低，因此，針對(duì)上述問題提出一種光分路器用芯片角度檢測裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種光分路器用芯片角度檢測裝置。

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的，一種光分路器用芯片角度檢測裝置，包括底板以及垂直焊接在所述底板側(cè)壁的兩個(gè)第一側(cè)板，兩個(gè)所述第一側(cè)板之間焊接第二側(cè)板，且兩個(gè)所述第一側(cè)板之間連接第三側(cè)板；所述第三側(cè)板一側(cè)與所述第一側(cè)板之間通過鉸鏈連接，且所述第三側(cè)板的另一側(cè)與所述第一側(cè)板之間通過鎖扣連接；所述底板表面設(shè)置臺(tái)階，且所述臺(tái)階上設(shè)置測試臺(tái)；所述底板表面設(shè)置擋板，且所述擋板連接的第一側(cè)板上設(shè)有光源孔；所述底板底端四腳焊接滑輪，且所述滑輪側(cè)面設(shè)置剎板。

優(yōu)選的，還包括第一平面和第二平面，所述測試臺(tái)上設(shè)置第一平面、第二平面，且所述第一平面的高度小于所述第二平面的高度。

優(yōu)選的，還包括觀察窗，所述第三側(cè)板內(nèi)部設(shè)有觀察窗。所述底板上依次設(shè)置大小相等的臺(tái)階，且所述臺(tái)階上均設(shè)置測試臺(tái)。

優(yōu)選的，所述擋板所在平面與所述測試臺(tái)側(cè)面之間夾角為30°，且所述擋板的長度小于所述觀察窗的長度。

優(yōu)選的，所述第一側(cè)板內(nèi)設(shè)有若干個(gè)均勻分布的光源孔，且所述光源孔的軸心與所述第一側(cè)板之間角度為30°。

本實(shí)用新型的有益效果是：該種光分路器用芯片角度檢測裝置的測試臺(tái)上設(shè)置第一平面、第二平面，且第一平面的高度小于第二平面的高度，方便待測芯片的檢測；第三側(cè)板內(nèi)部設(shè)有觀察窗，方便通過觀察窗觀察芯片的大小；底板上依次設(shè)置大小相等的臺(tái)階，且臺(tái)階上均設(shè)置測試臺(tái)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的檢測；擋板所在平面與測試臺(tái)側(cè)面之間夾角為30°，且擋板的長度小于觀察窗的長度，將待測的芯片的發(fā)射光照射在擋板上，通過觀察窗觀察擋板上的情況，從而確保芯片檢測的準(zhǔn)確性，并且該種光分路器用芯片角度檢測裝置的第三側(cè)板與第一側(cè)板之間可以滑動(dòng)的打開，方便內(nèi)部的檢修與更換，有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益，適合推廣使用。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的整體俯視圖。

圖中：1、第一側(cè)板，2、臺(tái)階，3、剎板，4、底板，5、滑輪，6、擋板，7、光源孔，8、第二側(cè)板，9、第三側(cè)板，91、觀察窗，10、測試臺(tái)，101、第一平面，102、第二平面，11、鎖扣。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-2所示，一種光分路器用芯片角度檢測裝置，包括底板4以及垂直焊接在所述底板4側(cè)壁的兩個(gè)第一側(cè)板1，兩個(gè)所述第一側(cè)板1之間焊接第二側(cè)板8，且兩個(gè)所述第一側(cè)板1之間連接第三側(cè)板9；所述第三側(cè)板9一側(cè)與所述第一側(cè)板1之間通過鉸鏈連接，且所述第三側(cè)板9的另一側(cè)與所述第一側(cè)板1之間通過鎖扣11連接；所述底板4表面設(shè)置臺(tái)階2，且所述臺(tái)階2上設(shè)置測試臺(tái)10；所述底板4表面設(shè)置擋板6，且所述擋板6連接的第一側(cè)板1上設(shè)有光源孔7；所述底板4底端四腳焊接滑輪5，且所述滑輪5側(cè)面設(shè)置剎板3。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)優(yōu)化方案，還包括第一平面101和第二平面102，所述測試臺(tái)10上設(shè)置第一平面101、第二平面102，且所述第一平面101的高度小于所述第二平面102的高度，方便待測芯片的檢測。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)優(yōu)化方案，還包括觀察窗91，所述第三側(cè)板9內(nèi)部設(shè)有觀察窗91，方便通過觀察窗91觀察芯片的大小。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)優(yōu)化方案，所述底板4上依次設(shè)置大小相等的臺(tái)階2，且所述臺(tái)階2上均設(shè)置測試臺(tái)10，實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的檢測。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)優(yōu)化方案，所述擋板6所在平面與所述測試臺(tái)10側(cè)面之間夾角為30°，且所述擋板6的長度小于所述觀察窗91的長度，將待測的芯片的發(fā)射光照射在擋板6上，通過觀察窗91觀察擋板6上的情況，從而確保芯片檢測的準(zhǔn)確性。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)優(yōu)化方案，所述第一側(cè)板1內(nèi)設(shè)有若干個(gè)均勻分布的光源孔7，且所述光源孔7的軸心與所述第一側(cè)板1之間角度為30°，實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的檢測。

本實(shí)用新型在使用時(shí)，首先，將該裝置推到固定的位置，用腳踩四個(gè)剎板3，將該裝置固定，打開第三側(cè)板9，將需要檢測的芯片放入在測試臺(tái)10上，通過光源孔7通入紅光源，光進(jìn)入到芯片上，由于芯片為石英材質(zhì)制成，石英材質(zhì)對(duì)光反射性較強(qiáng)，斜度面將紅光反射到白色的擋板6上，通過觀察窗91觀看擋板6上表現(xiàn)的位置判斷芯片是否符合要求的角度。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。