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      免持溫之電性量測裝置的制作方法

      文檔序號:11987256閱讀:200來源:國知局
      免持溫之電性量測裝置的制作方法

      本實用新型是有關(guān)于一種溫測之電性量測裝置,尤其一種應(yīng)用在具有多數(shù)個電路模塊裝置中之免持溫之電性量測裝置。



      背景技術(shù):

      一般現(xiàn)有技術(shù)中的溫測電性量測裝置,溫度傳感器只有一個,放置在溫箱正中間,無法準確量測到每一個待測物的溫度,因此為了確定待測物的溫度與傳感器的溫度一致,必須使用持溫(Soak)的方式量測,等溫箱的溫度到達指定的溫度后,持溫一段時間后,使溫箱內(nèi)的溫度都落在+/-0.1度內(nèi),才開始對待測物進行各項電性測試。當溫箱的待測物愈多,溫箱內(nèi)部的電路板變多,空氣對流變差,再加上電路變得越來越復(fù)雜,而導致每顆待測物所承受的電路負荷皆不同,都使均溫性越來越不佳,想要達到+/-0.1度的均溫,就必需花更多持溫時間,也有可能持溫再久也無法達成溫度一致的均勻性,亦即溫箱提供的溫度傳感器不但無法準確量測待測物本身實際地確實溫度,持溫的技術(shù)也增加流程時間。因此,如何在多個待測物情況之下提供一準確的待測物溫度與電性數(shù)據(jù),是溫測電性量測裝置重要的課題之一。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      鑒于以上的問題,本實用新型目的是為了提出一種有別于現(xiàn)有技術(shù)的熱電偶測溫作法的電性量測裝置,主要是利用多點測溫的方式來進行,此裝置不僅可免去了溫箱持溫的步驟,亦能使每一個待測物都能具有對應(yīng)且接近實際的感測溫度,避免因溫箱不均溫而造成待測物溫度與電性無法準確量測的情況,具有節(jié)省測試時間成本與高精準度的功效。

      為了達到上述目的,本實用新型揭露一種免持溫之電性量測裝置, 包括殼體;出氣口,設(shè)置于殼體的背板上;中繼電路模塊,設(shè)置于殼體內(nèi),且中繼電路模塊具有多數(shù)個插槽且彼此相互平行;至少一個待測物電路模塊,與其中之一個插槽連接,每一個待測物電路模塊上至少設(shè)置有多數(shù)個待測物;以及多數(shù)個溫度感測組件,每一個溫度感測組件以數(shù)組或是任意方式設(shè)置于待測物電路模塊上;藉此,免持溫之電性量測裝置利用量測模塊經(jīng)由中繼電路模塊與待測物電路模塊電性連接,并藉由每一個溫度感測電阻與待測物電路模塊對鄰近于每一個溫度感測電阻的每一個待測物進行電性測量。

      優(yōu)選的,溫度感測組件可為熱電偶(thermocouple)或電阻式溫度計(RTD)組件,且待測物與溫度感測組件之間的距離為10-20mm。

      又,本實用新型還揭露另一種免持溫之電性量測裝置,包括:殼體;出氣口,設(shè)置于殼體內(nèi)的背板上;第一中繼電路模塊,具有多數(shù)個第一插槽,且每一個第一插槽彼此相互平行;第二中繼電路模塊,具有多數(shù)個第二插槽,且每一個第二插槽彼此相互平行;至少一個待測物電路模塊,待測物電路模塊上設(shè)置有多數(shù)個待測物,且這些待測物電路模塊與其中之一個第一插槽或第二插槽連接;以及多數(shù)個溫度感測電阻,設(shè)置于待測物電路模塊上;藉此,免持溫之電性量測裝置利用量測模塊經(jīng)由第一中繼電路模塊及第二中繼電路模塊電性連接,并藉由每一個溫度感測電阻與待測物電路模塊對鄰近于每一個溫度感測電阻的每一個待測物進行電性測量。

      優(yōu)選的,溫度感測電阻以數(shù)組排列設(shè)置在待測物電路模塊上或是任意配置在該待測物電路模塊上,并于溫測實驗進行前,需進行一次性的校正,并利用斯坦哈特-哈特公式(Steinhart-Hart)計算出校正的參數(shù)。

      優(yōu)選的,溫度感測電阻為負溫度系數(shù)熱敏電阻。

      優(yōu)選的,第一中繼模塊與第二中繼模塊分別以垂直堆棧的方式設(shè)置于殼體中。

      附圖說明

      圖1A依據(jù)本實用新型之免持溫之電性量測裝置的立體圖。

      圖1B依據(jù)本實用新型之待測物電路模塊的示意圖。

      圖2本實用新型之相對應(yīng)圖1A及圖1B的溫測流程圖。

      圖3A依據(jù)本實用新型之免持溫之電性量測裝置的另一實施例的立體圖。

      圖3B依據(jù)本實用新型之免持溫之電性量測裝置的另一實施例的示意圖。

      圖4本實用新型相對應(yīng)圖3A及圖3B的溫測流程圖。

      具體實施方式

      以下將透過實施例來解釋本實用新型內(nèi)容,本實用新型的實施例并非用以限制本實用新型須在如實施例所述之任何特定的環(huán)境、應(yīng)用或特殊方式方能實施。因此,關(guān)于實施例之說明僅為闡釋本實用新型之目的,而非用以限制本實用新型。須說明者,以下實施例及圖式中,與本實用新型非直接相關(guān)之單元已省略而未繪示;且圖式中各單元間之尺寸關(guān)系僅為求容易了解,非用以限制實際比例。

      請參照圖1A、圖1B,其中,圖1A是本實用新型之免持溫之電性量測裝置的立體圖及圖1B是本實用新型之待測物電路模塊的示意圖。首先,免持溫之電性量測裝置1包括由上蓋12、左側(cè)壁14A、右側(cè)壁14B、背板14C及底座16所構(gòu)成的殼體10;出氣口18,設(shè)置于殼體10的背板14C上,于本實用新型中,出氣口18設(shè)置在背板14C的上部,但也可以設(shè)置在背板14C的適當位置,只要能夠?qū)γ獬譁刂娦粤繙y裝置1達到散熱的功能即可,因此,本實用新型中,對出氣口18的位置并不多加限制;中繼電路模塊20,垂直設(shè)置于殼體10中,并具有多數(shù)個插槽22彼此相互平行,而這些插槽22用以容置其他的電子組件(圖中未示)并且彼此電性連接;具有多數(shù)個待測物26的待測物電路模塊24,經(jīng)由中繼電路模塊20上的其中之一個插槽22與中繼電路模塊20彼此電性連接;以及多數(shù)個溫度感測組件28,設(shè)置于待測物電路模塊24上,以感測待測物電路模塊24上的多數(shù)個待測物26的周圍溫度。再來,免持溫之電性量測裝置1與量測模塊30電性連接,具體來說是經(jīng)由中繼 電路模塊20與待測物電路模塊24彼此電性連接,并藉由每一個溫度感測組件28與待測物電路模塊24對鄰近于每一個溫度感測組件28的每一個待測物26進行電性測量。

      續(xù)上所述,當本實用新型的免持溫之電性量測裝置根據(jù)圖1A及圖1B配置后,可以經(jīng)由圖2的流程來執(zhí)行溫測實驗步驟,其中圖2是相對應(yīng)圖1A及圖1B的溫測流程圖。如圖2所示,首先,在進行溫測實驗之前,因為每一個溫度感測組件28對溫度響應(yīng)有些微的不同,所以在開始進行溫測實驗(步驟S201)之前,需要先對溫度感測組件28在不同溫度下先進行外部校正(步驟S202),且溫度感測組件28之校正程序只需于溫測實驗進行之前執(zhí)行一次即可,無須重復(fù)進行。

      接著,在溫度感測組件28校正完成之后,會將免持溫之電性量測裝置1設(shè)定到起始溫度(步驟S203),開始對放置在免持溫之電性量測裝置1內(nèi)的多數(shù)個待測物26進行電性量測。在對免持溫之電性量測裝置1進行升溫的過程中(步驟S204),以速率(0.1~3.30C/mins)進行升溫,而量測模塊30亦同時重復(fù)進行位于多數(shù)個待測物26附近的溫度感測組件28的電阻值與待測物26的電性測量,用以取得每一個待測物26當下實際所測量得到的周圍溫度(步驟S205),以作為電性編程的參考,藉由這些過程,可以減少待測物26因與免持溫之電性量測裝置1之環(huán)境溫度不一致而造成電性計算的誤差。

      當免持溫之電性量測裝置1升溫至預(yù)定溫度時,量測模塊30即結(jié)束量測,并將待測物26之電性數(shù)據(jù)分析結(jié)果存盤后,即可將免持溫之電性量測裝置1進行降溫后,并結(jié)束測試(步驟S206~S208),在此預(yù)定溫度的范圍為-40~125℃。

      在此要說明的是,溫度感測組件28優(yōu)選為熱電偶(thermocouple)或電阻式溫度計(RTD)組件。

      承上所述,請繼續(xù)參照圖1B,要再次強調(diào)的是,其中的溫度感測組件28配置于待測物電路模塊24上的待測物26的周圍,每一個待測物26與所對應(yīng)的溫度感測組件28距離相當接近(例如:10-20mm);此外,溫度感測組件28可以以數(shù)組或任意設(shè)置的方式被配置于待測物26的周 圍,以確保免持溫之電性量測裝置1的環(huán)境溫度與每一個待測物26周圍溫度的一致性。因此,藉由本實用新型所提供的免持溫之電性量測裝置1及其量測步驟,能使每一個待測物26都能具有對應(yīng)且接近實際的感測溫度,可以避免因溫箱不均溫而造成待測物溫度與電性無法準確量測的情況。

      本實用新型的另一較佳實施例,請參照圖3A及圖3B,其中,圖3A是本實用新型所揭露的免持溫之電性量測裝置的另一較佳實施例立體圖及圖3B是本實用新型的待測物電路模塊的另一較佳實施例示意圖。首先,本實用新型的免持溫之電性量測裝置3,包括由上蓋34、左側(cè)壁36A、右側(cè)壁36B、背板36C及底座38所構(gòu)成的殼體32;出氣口40,設(shè)置于殼體32的背板上,其出氣口40設(shè)置的位置與前述實施例相同,在此不多加陳述。第一中繼電路模塊42A及第二中繼電路模塊42B,垂直堆棧設(shè)置于殼體32中,并以隔架做區(qū)隔(圖未示出),第一中繼電路模塊42A具有多數(shù)個第一插槽44A以及第二中繼電路模塊42B具有多數(shù)個第二插槽44B,以容置其他電子組件(圖中未示)并且彼此電性連接;待測物電路模塊46具有多數(shù)個待測物48,待測物電路模塊46經(jīng)由第一中繼電路模塊42A或第二中繼電路模塊42B的其中之一個第一插槽44A或第二插槽44B彼此電性連接;以及多數(shù)個溫度感測電阻50,設(shè)置于待測物電路模塊46上,用以感測待測物電路模塊46上的多數(shù)個待測物48的周圍溫度。再來,免持溫之電性量測裝置3與量測模塊52電性連接,具體來說是透過第一中繼電路模塊42A或第二中繼電路模塊42B與至少一個待測物電路模塊46做電性連接,藉由多數(shù)個溫度感測電阻50對鄰近于每一個溫度感測電阻50的每一個待測物48進行電性的量測,進而取得這些待測物48的在不同的周圍溫度下所對應(yīng)的待測物48的電性特征。

      續(xù)上所述,當本實用新型的免持溫之電性量測裝置3根據(jù)圖3A及圖3B配置后,可以經(jīng)由圖4的流程來執(zhí)行溫測實驗步驟,其中圖4是相對應(yīng)圖3A及圖3B的溫測流程圖。如圖4所示,首先,在進行溫測實驗之前(即步驟S401),同樣亦需先針對該溫度感測電阻50進行校正, 該校正則是于免持溫之電性量測裝置3中進行,本實施例中的溫度感測電阻50是接觸式的半導體感測電阻,可在一特定溫度內(nèi),隨著溫度變化,獲得準確的電阻值;步驟S402~S404為溫度感測電阻48的校正步驟。而在本實用新型中,對溫度感測電阻50校正的方式則是透過斯坦哈特-哈特公式(Steinhart-Hart),進行:

      其中α、β、γ都是常數(shù)系數(shù),R是溫度感測電阻50的電阻值,校正程序是經(jīng)由三組溫度持溫10~50分鐘后,記錄溫度感測電阻50之電阻值,再將前述三組溫度與溫度感測電阻50之電阻值帶入斯坦哈特-哈特公式,解出α、β及γ系數(shù),以利于溫測實驗進行時,作為溫度感測電阻50的參數(shù)設(shè)定,其中,三組溫度分別是(-40℃、25℃與125℃);且該溫度感測電阻50之校正程序只需于測溫實驗進行之前執(zhí)行一次即可,無須重復(fù)進行。

      接著,在溫度感測電阻50校正完成之后,會先將溫度感測電阻參數(shù)(α、β、γ)加載量測模塊52中,并將免持溫之電性量測裝置3降溫到一起始溫度(步驟S405~S406),之后再開始于免持溫之電性量測裝置3內(nèi)進行待測物48的電性量測,在免持溫之電性量測裝置3升溫的過程中,以速率(0.1~3.3℃/mins)進行升溫,而量測模塊52亦不斷同時重復(fù)對待測物電路模塊46上的多數(shù)個待測物48進行電性測量,另外,于量測每一個待測物48電性特征的同時,也量測當下鄰近待測物48的溫度感測電阻50之電阻值(步驟S407~S409),用以取得每一個待測物48當下實際的周圍溫度,作為電性編程的參考,以減少這些待測物48因與免持溫之電性量測裝置3的環(huán)境溫度不一致而造成電性計算的誤差。

      當免持溫之電性量測裝置3升溫至預(yù)定溫度時,量測模塊52即同時結(jié)束量測,并將待測物48的電性數(shù)據(jù)分析結(jié)果存盤后,即可將免持溫之電性量測裝置3進行降溫,并結(jié)束測試(步驟S410~S412),在此預(yù)定溫度的范圍為-40~125℃。

      在此要特別說明的是,其中的溫度感測電阻50是一種對溫度極為敏感的半導體組件,靈敏度高,例如:熱敏電阻(Thermistor),而熱敏電阻可再區(qū)分為正溫度系數(shù)熱敏電阻(PTC)與負溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC), 本實施例中所使用的為后者,當溫度上升時,該熱敏電阻的電阻會呈指數(shù)關(guān)系減小,相較于正溫度系數(shù)熱敏電阻,因其溫度系數(shù)非常大,所以更具有可以檢知微小溫度變化的優(yōu)勢。

      接著,請繼續(xù)參照圖3B,要再次強調(diào)的是,其中溫度感測電阻50系鄰近配置于待測物電路模塊46的多數(shù)個待測物48的周圍,每一個待測物48與鄰近的溫度感測電阻50距離相當接近(例如:10-20mm);此外,溫度感測電阻50則是以數(shù)組或任意設(shè)置的方式被配置于待測物48的周圍;在本實用新型中是以四個待測物48為例,每四個待測物48中間即配置一個溫度感測電阻50(如圖3B所示),亦即溫度感測電阻50以數(shù)組方式配置于待測物電路模塊46上,且待測物48與溫度感測電阻50之間的距離為15mm,以確保免持溫之電性量測裝置3的環(huán)境溫度與每一個待測物48周圍溫度的一致性。因此,藉由本實用新型所提供的免持溫之電性量測裝置及其量測步驟,能使每一個待測物48都能具有對應(yīng)且接近實際的感測溫度,可以避免因溫箱不均溫而造成待測物溫度與電性量測無法準確的情況。

      根據(jù)以上所述,本實用新型的實施例主要是能使位于待測物電路模塊上之待測物都能具有對應(yīng)且接近實際的環(huán)境溫度,避免因待測物數(shù)量太多、氣流不均而造成測溫裝置不均溫、待測物溫度與電性量測無法準確的情況,故以配置在待測物電路模塊上多個位置的溫度感測組件或溫度感測電阻,作一實際的溫度感測,以準確取得不同待測物周圍溫度下所對應(yīng)的待測物電性特征;此外,本實用新型亦具有在待測物電性的量測過程中不需停下來對測溫裝置持溫,節(jié)省約100分鐘的制程持溫時間以及也具有在快速的變溫環(huán)境下,能同時量到準確的待測物溫度與電性對應(yīng)關(guān)系的優(yōu)勢。

      又上述之實施例僅用來例舉本實用新型之實施態(tài)樣,以及闡釋本實用新型之技術(shù)特征,并非用來限制本實用新型之保護范疇。任何熟悉此技術(shù)者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬于本實用新型所主張之范圍,本實用新型之權(quán)利保護范圍應(yīng)以申請專利范圍為準。

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