本實(shí)用新型涉及一種安裝結(jié)構(gòu),尤其涉及一種可以通用的傳感器的安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
現(xiàn)在的傳感器應(yīng)用十分廣泛,在傳感器的結(jié)構(gòu)中,一般都包括外殼,在外殼內(nèi)安裝有針腳結(jié)構(gòu)和與針腳結(jié)構(gòu)相連的芯片等結(jié)構(gòu)。在傳統(tǒng)的傳感器制造過程中,一般都是根據(jù)需求,選擇不同的外殼,然后再選擇不同的針腳等結(jié)構(gòu)一一的安裝到外殼中,每種傳感器都要進(jìn)行上述流程的重新選擇安裝等,效率低,運(yùn)作成本高。如中國專利:“相位傳感器(CN202793413U)”包括主體、外殼、密封圈、電路板、芯片、永磁體、插針,所述的霍爾芯片位于主體前端面方槽內(nèi),其正上方的主體圓槽內(nèi)設(shè)有磁帽,磁帽的縱截面為H形,在磁帽的上方嵌有永磁體,主體側(cè)面方槽內(nèi)還設(shè)置有電路板,電路板分別與霍爾芯片和主體上的三根插針釬焊連接,外殼與主題通過超聲波焊接方式連接,且中間灌注有硅膠。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單,能適用于不同的傳感器,通用性好,方便安裝的一種傳感器的安裝結(jié)構(gòu);解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的傳感器的通用性差,安裝效率低,安裝成本高的技術(shù)問題。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題是通過下述技術(shù)方案解決的:一種傳感器的安裝結(jié)構(gòu),包括外殼體,在外殼體內(nèi)設(shè)有安裝支架,在安裝支架上設(shè)有與外殼體配合的連接部,所述的安裝支架上集成安裝有針腳結(jié)構(gòu)、芯片和集成電路,其中針腳通過針腳安裝結(jié)構(gòu)固定在安裝支架上,所述的針腳安裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)針腳定位部和一個(gè)針腳固定部。外殼體和安裝支架通過連接部相互連接,安裝支架統(tǒng)一設(shè)計(jì),將針腳結(jié)構(gòu)、芯片和集成電路集成在安裝支架上,然后將安裝支架安裝到外殼體內(nèi)部,外殼體可以根據(jù)傳感器的安裝需求設(shè)計(jì)成不同的形狀,而外殼體內(nèi)的安裝支架結(jié)構(gòu)是固定的,可以適用于各種不同的傳感器。結(jié)構(gòu)簡單,通用性好,安裝效率高。
作為優(yōu)選,所述的安裝支架呈T形,安裝支架凸出的兩側(cè)為安裝支架的連接部,在所述的外殼體的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有與安裝支架的連接部對應(yīng)的凹槽。利用凹槽和凸起的配合將安裝支架與外殼體相互連接,安裝簡單,操作便捷。
作為優(yōu)選,所述的針腳固定部為設(shè)置在安裝支架上的卡槽,所述的針腳結(jié)構(gòu)上設(shè)有與卡槽對應(yīng)的凸起。針腳的主體結(jié)構(gòu)可以任意設(shè)計(jì),針腳上方的固定部通過設(shè)計(jì)一個(gè)凸起將針腳結(jié)構(gòu)固定在安裝支架上,結(jié)構(gòu)簡單,固定牢靠。
作為優(yōu)選,所述的針腳固定部位于安裝支架的連接部上,針腳結(jié)構(gòu)安裝到針腳固定部內(nèi)形成的支架連接部與外殼體上的凹槽過盈配合。安裝支架和外殼體內(nèi)圓周表面的凹槽的尺寸是固定的,外殼體內(nèi)圓周表面的凹槽的深度是略大于安裝支架的連接部的厚度的,這樣可以適用于不同的針腳安裝結(jié)構(gòu),當(dāng)針腳安裝到安裝支架連接部上后,針腳的表面可以高出卡槽,從而使得安裝了針腳的安裝支架能與外殼體實(shí)現(xiàn)過盈配合,但是當(dāng)選擇的針腳比較薄時(shí),可以在針腳的主體部分依然采用薄片結(jié)構(gòu)而在針腳固定部將針腳加厚,這樣可以完成安裝支架與外殼體的固定。
作為優(yōu)選,所述的針腳定位部為固定在安裝支架上的圓柱體,在針腳結(jié)構(gòu)上的其中一個(gè)針腳上設(shè)有圓孔,圓孔套接在圓柱體上。將針腳套接在圓柱體上,從而將針腳進(jìn)行定位,定位后更容易將針腳結(jié)構(gòu)進(jìn)行安裝。
作為優(yōu)選,在安裝支架上設(shè)有針腳支撐部,所述的針腳支撐部為設(shè)置在安裝支架中部的相互平行的導(dǎo)向槽。對針腳結(jié)構(gòu)進(jìn)行支撐,提高穩(wěn)定性和安全性。
作為優(yōu)選,所述的芯片安裝在安裝支架的底部,所述的集成電路安裝在安裝支架的下方,針腳結(jié)構(gòu)、芯片和集成電路布置在一條直線上。方便連接。提高穩(wěn)定性。
作為優(yōu)選,所述的安裝支架上部為安裝支架連接部,在安裝支架連接部上設(shè)有卡槽,在安裝支架連接部的中心設(shè)有圓柱狀的針腳定位部,在安裝支架的中部設(shè)有針腳支撐部,針腳支撐部的上下設(shè)有鏤空孔,安裝支架的下方為芯片和集成電路固定部。降低成本,方便安裝。
因此,本實(shí)用新型的一種傳感器的安裝結(jié)構(gòu)具備下述優(yōu)點(diǎn):設(shè)計(jì)統(tǒng)一的安裝支架,將針腳結(jié)構(gòu)、芯片和集成電路直接預(yù)安裝到安裝支架上,通過安裝支架與殼體的連接結(jié)構(gòu),將針腳結(jié)構(gòu)等直接安裝到外殼內(nèi)然后再進(jìn)行封裝等工藝,可以根據(jù)安裝需求選擇不同的外殼,通用性好,結(jié)構(gòu)簡單,方便安裝。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的一種傳感器的安裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2是圖1的安裝支架的立體圖。
圖3是圖2的主視圖。
圖4是圖1內(nèi)的外殼的立體圖。
圖5是安裝有針腳的立體圖。
圖6是安裝有另一種針腳的立體圖。
圖7是傳感器安裝結(jié)構(gòu)的整體封裝后的立體圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例,并結(jié)合附圖,對實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。
實(shí)施例:
如圖1所示,一種傳感器的安裝結(jié)構(gòu),包括外殼體3,在外殼體3內(nèi)安裝有安裝支架2,外殼體3為圓柱體,當(dāng)然也可以根據(jù)傳感器的安裝需要選擇不同性狀的外殼體3,本實(shí)施例以圖1內(nèi)所示的圓柱體外殼體為例。
如圖2和3所示,安裝支架2呈T形,安裝支架2水平方向凸出的兩側(cè)為安裝支架的連接部5,在外殼體的內(nèi)圓周表面設(shè)有與連接部對應(yīng)的凹槽10(如圖4所示)。安裝支架的連接部5的中間成型有一個(gè)圓柱體4,在安裝支架的連接部的兩側(cè)開設(shè)有卡槽6。在安裝支架的連接部的下方安裝支架的中部成型有針腳支撐部,針腳支撐部是開設(shè)在安裝支架中部的相互平行的導(dǎo)向槽7,針腳支撐部的上下兩側(cè)均為鏤空孔9。在針腳支撐架的底部設(shè)計(jì)一個(gè)方形容納槽8,在方形容納槽8內(nèi)安裝有芯片13,在芯片13的上方連接有集成電路12,集成電路12安裝在安裝支架的下方。
如圖5和6所示,針腳結(jié)構(gòu)包括三根針腳,三根針腳的主體部分相互平行,三根針腳的形狀可以如圖5所示的,中間一根針腳為直線型,也可以如圖6所示,三根針腳均有傾斜的角度。針腳的形狀和分別根據(jù)需求可以進(jìn)行更改。三根針腳的上端連接在一起。在中間的針腳的中部開設(shè)有一個(gè)圓孔,圓孔與安裝支架上的圓柱體4配合,針腳結(jié)構(gòu)1通過圓孔與圓柱體的配合進(jìn)行定位。左右兩個(gè)針腳上分別向左和向右一體成型有一個(gè)凸起11,凸起11與安裝支架鏈接部上的卡槽6對應(yīng),將針腳結(jié)構(gòu)1固定在安裝支架上。針腳的主體通過安裝支架中部的針腳支撐架進(jìn)行支撐,針腳結(jié)構(gòu)1的下方連接有集成電路12和芯片13。將針腳結(jié)構(gòu)1、芯片13和集成電路12安裝到安裝支架2上以后,安裝支架2通過安裝支架的連接部5固定在外殼體3上,安裝支架連接部安裝了針腳結(jié)構(gòu)后的厚度與外殼上的凹槽10的寬度大致相等,使得兩者過盈配合,將安裝支架固定在外殼內(nèi)。如圖7所示,將安裝好的外殼進(jìn)行封裝,形成傳感器。