本實用新型涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測量治具。

背景技術(shù)：

應(yīng)用于光模塊印制線路板貼片后裝入模塊后暴露出的印制線路板金手指位置寬度確認。光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分，用于交換機與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、安全性。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。印制線路板外型鑼板后尺寸測量采用游標卡尺或二次元檢測，而產(chǎn)品封裝到模塊內(nèi)部后只露出金手指插頭位置，受殼體影響，游標卡尺無法進入殼體內(nèi)部，無法量測尺寸，需要采用二次元量檢測，設(shè)備價格高，使用不方便，每20秒測量一塊產(chǎn)品，且效率低下。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測量治具，具有測量效率高、測量精度高、使用方便和成本低廉的特點。

本實用新型可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

本實用新型公開了一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測量治具，包括治具本體，所述治具本體采用高硬度鋼材質(zhì)，所述治具本體的一端通過線切割方式設(shè)置有用于容納金手指插頭的凹型測量卡槽，所述凹型測量卡槽的卡口內(nèi)徑為9.1mm或9.3mm。

采用線切割工藝加工，精度控制0.01mm以內(nèi)，有效保證了測量治具的測量精度，保證了測量的準確性。在實際測量過程中，終端設(shè)備將模塊插入板卡，光模塊插入時需要經(jīng)過籠子（有導(dǎo)向與固定的作用），印制線路板金手指再與插頭相連接。當印制線路半金手指位置的寬度偏小時會導(dǎo)致金手指與插頭內(nèi)的接觸片之間形成偏移，造成短路。當印制線路半金手指位置的寬度偏大時會導(dǎo)致金手指無法放入插頭，或長期插撥模塊后磨損插頭造成插頭松動，更換為常規(guī)模塊后，造成松動偏移、短路。結(jié)合光模塊的印制線路板金手指插頭尺寸一般控制9.2±0.1mm的情況，把凹型測量卡槽控制在9.1mm或9.3mm，兩種規(guī)格的治具可以配合作為一組使用，快速對金手指插頭位進行上下限測量，既提高印制線路半外型后尺寸檢查效率；也實現(xiàn)了貼片后裝入模塊后印制線路板金手指插頭位置尺寸快速確認，防止不良。

進一步地，所述凹型測量卡槽的兩側(cè)為測量臂，所述測量臂凸出的兩個角位為弧形設(shè)置。凸出的兩個角位設(shè)計成弧形，降低測量時治具與產(chǎn)品金手指插頭位摩擦，降低了測量過程帶來的品質(zhì)隱患。

進一步地，所述治具本體的高硬度鋼的厚度為4.0mm。

本實用新型一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測量治具，具有如下的有益效果：

第一、測量效率高，采用所述的光模塊產(chǎn)品金手指插頭位尺寸快速測量治具可替代游標卡尺與二次元，由每20秒測量一塊產(chǎn)品提高到3秒測量一塊產(chǎn)品，快速完成產(chǎn)品是否符合公差要求的確認，提高產(chǎn)品尺寸檢驗效率，有效確保產(chǎn)品符合要求。；

第二、使用方便，采用以上兩種治具測量的產(chǎn)品可以替代游標卡尺，用于印制線路半外型后尺寸是否達標檢查；也可以替代二次元，用于光模塊前端的印制線路金手指插頭位置尺寸是否達標檢查，有效避免使用游標卡尺或二次元的繁瑣，簡化測量過程；

第三、測量精度高，采用線切割工藝加工，精度控制0.01mm以內(nèi)，有效保證了測量治具的測量精度，保證了測量的準確性；

第四、成本低廉，采用以上兩種治具測量的產(chǎn)品可以替代游標卡尺，用于印制線路半外型后尺寸是否達標檢查；也可以替代二次元，用于光模塊前端的印制線路金手指插頭位置尺寸是否達標檢查，有效節(jié)省測量工具和測量設(shè)備成本。

附圖說明

附圖1為本實用新型一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測量治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中標記包括：1、治具本體，2、凹型測量卡槽，3、測量臂。

具體實施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型產(chǎn)品作進一步詳細的說明。

如圖1所示，本實用新型公開了一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測量治具，包括治具本體1，所述治具本體1采用高硬度鋼材質(zhì)，所述治具本體1的一端通過線切割方式設(shè)置有用于容納金手指插頭的凹型測量卡槽2，所述凹型測量卡槽2的卡口內(nèi)徑為9.1mm或9.3mm。所述凹型測量卡槽2的兩側(cè)為測量臂3，所述測量臂3凸出的兩個角位為弧形設(shè)置。所述治具本體1的高硬度鋼的厚度為4.0mm。

本實用新型的快速治具，根據(jù)光模塊產(chǎn)品金手指位置尺寸9.2±0.1mm 的公差要求范圍，結(jié)合光模塊封裝后的外殼與印刷線路板的距離，采用45號高硬度鋼，厚度4mm，采用線切割工藝加工制作而成。在實際使用中，治具凹型測量卡槽的內(nèi)徑選擇9.1mm、9.3mm的為一組，分別用來量測產(chǎn)品是否符合公差的上下限要求。使用時采用9.1mm的凹型測量卡槽的治具放入9.2±0.1mm印制線路板金手指插頭，如果金手指插頭無法推入凹槽說明金手指尺寸大于9.1mm，符合下限尺寸要求；再采用9.3mm的凹型測量卡槽的治具放入9.2±0.1mm印制線路板金手指插頭，如果金手指插頭可以推入凹槽說明金手指尺寸小于9.3mm，符合下限尺寸要求；反之則為超公差產(chǎn)品，可以達到快速測量的目的。采用以上兩種治具測量的產(chǎn)品可以替代游標卡尺，用于印制線路半外型后尺寸是否達標檢查；也可以替代二次元，用于光模塊前端的印制線路金手指插頭位置尺寸是否達標檢查，效率由20秒/PCS提高到3秒/PCS。

以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所述和以上所述而順暢地實施本實用新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本實用新型的等效實施例；同時，凡依據(jù)本實用新型的實質(zhì)技術(shù)對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本實用新型的技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。