本實用新型涉及電子產(chǎn)品單元電路檢測領(lǐng)域，特別是小型、密集型貼裝元器件單元檢測系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

當(dāng)今隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子線路的元器件已經(jīng)大規(guī)模的運用了小型貼裝元器件、小球徑BGA器件，這些小型元器件由于其特殊性，在入廠抽樣檢驗抽樣數(shù)不會超過0.1％(每盤料5000～10000，抽樣后的元器件均報廢)，總體比例置信度為90％，使用方風(fēng)險通常規(guī)定為10％，對元器件的缺陷會存在漏檢的風(fēng)險；同時電路功能越來越強大，電路的復(fù)雜系數(shù)就越來越高。現(xiàn)有的AOI檢測技術(shù)已經(jīng)遠遠不能滿足產(chǎn)品生產(chǎn)過程控制的需要；為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，實現(xiàn)過程自動化檢測變得非常重要。應(yīng)用等效電路的阻抗、容抗、感抗對ICT測試結(jié)果的統(tǒng)計分析方法評價它能夠及時發(fā)現(xiàn)問題，為解決元器件缺陷、生產(chǎn)過程缺陷、評判元器件或產(chǎn)品批生產(chǎn)質(zhì)量提供數(shù)據(jù)支撐依據(jù)。

因此，需要一種小型、密集型貼裝元器件檢測系統(tǒng)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提出一種小型貼裝元器件檢測系統(tǒng)。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

本實用新型提供的一種貼裝元器件檢測系統(tǒng)，包括測試底座、ICT檢測單元和處理器；所述測試底座上設(shè)有用于放置待測元器件的電路板的固定載板，所述測試底座上設(shè)有穿過固定載板并與電路板上待測元器件的引腳進行接觸的探針；所述探針與ICT檢測單元連接；所述ICT檢測單元與處理器來連接。

進一步，還包括阻抗檢測電路；所述探針與包括阻抗檢測電路連接；所述包括阻抗檢測電路與處理器來連接。

進一步，還包括容抗檢測電路；所述探針與容抗檢測電路連接；所述容抗檢測電路與處理器來連接。

進一步，還包括感抗檢測電路；所述探針與感抗檢測電路連接；所述感抗檢測電路與處理器來連接。

由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型具有如下的優(yōu)點：

本實用新型通過對電路ICT檢測，可以實現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量的實時控制，提高產(chǎn)品質(zhì)量率；同時通過在線自動化檢測，實現(xiàn)了過程檢測的自動化；在缺陷模型建立后，能夠智能化的診斷缺陷產(chǎn)生的原因，是電子產(chǎn)品智能制造的重要環(huán)節(jié)，具有廣泛的使用價值。

本實用新型的其他優(yōu)點、目標(biāo)和特征在某種程度上將在隨后的說明書中進行闡述，并且在某種程度上，基于對下文的考察研究對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見的，或者可以從本實用新型的實踐中得到教導(dǎo)。本實用新型的目標(biāo)和其他優(yōu)點可以通過下面的說明書來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

本實用新型的附圖說明如下。

圖1為測試值正態(tài)分布曲線示意圖。

圖2為材料阻值出現(xiàn)超差示意圖。

圖3為產(chǎn)品參數(shù)分散性分布曲線示意圖。

圖4為貼裝元器件檢測系統(tǒng)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖所示，本實施例提供的貼裝元器件檢測系統(tǒng)用于檢測電子線路板中電路元器件的狀態(tài)，任何電路或電路支路(功能電路)可以運用等效電路的方法測出電路的阻抗、容抗、感抗，其值隨元器件精度誤差及其組合關(guān)系而發(fā)生變化。運用統(tǒng)計分析SPC的方法，可對多組測試值得到一組正態(tài)分布曲線，由此可建立一組數(shù)學(xué)模型，得到-3σ至+3σ區(qū)間內(nèi)的樣本為標(biāo)準(zhǔn)范圍。應(yīng)用正態(tài)分布公式分別計算μ值，μ＝R0、C0、L0分別為電路等效阻抗、容抗、感抗；其值可以通過理論計算獲得，但多數(shù)電路由于IC內(nèi)部阻抗、二三極管等電路的影響，理論計算難以獲取。多數(shù)狀況下R0、C0、L0可以通過試驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計獲得。

本實施例提供的貼裝元器件檢測系統(tǒng)，包括測試底座、ICT檢測單元和處理器；所述測試底座上設(shè)有用于放置待測元器件的電路板的固定載板，所述測試底座上設(shè)有可穿過固定載板并與電路板上待測元器件的引腳進行接觸的探針；所述探針與ICT檢測單元連接；所述ICT檢測單元與邏輯分析儀連接；然后邏輯分析儀與處理器來連接，本實施例的處理器采用PC系統(tǒng)。進一步，還包括阻抗檢測電路；所述探針與包括阻抗檢測電路連接；所述包括阻抗檢測電路與處理器來連接。

本實施例的貼裝元器件檢測系統(tǒng)還設(shè)置有容抗檢測電路、感抗檢測電路和感抗檢測電路；所述探針與容抗檢測電路連接；所述容抗檢測電路與處理器來連接。所述探針與感抗檢測電路連接；所述感抗檢測電路與處理器來連接。所述容抗檢測電路、感抗檢測電路和感抗檢測電路通過精密LCR表與處理器連接；本實施例的處理器采用PC系統(tǒng)。

本實施例的試驗數(shù)據(jù)的置信區(qū)間±3σ的設(shè)置：普通電路電阻、電容、電感的精度多選用±5％～10％，高精度電路多選用±1％～5％?！?σ＝±10％(R0、C0、L0)或±5％(R0、C0、L0)；特殊電路也可以通過試驗統(tǒng)計數(shù)據(jù)獲取。通過積累一組PCBA電路單元系統(tǒng)的阻抗、容抗、感抗測試數(shù)值，可運用正態(tài)分布數(shù)學(xué)模型，對ICT測試結(jié)果作出分析及判斷，從而指導(dǎo)對造成缺陷原因進行分析與判斷。

測試結(jié)果對應(yīng)的缺陷關(guān)系：

1.當(dāng)通過ICT測試得到測試結(jié)果在-3σ至+3σ區(qū)間之外時，此狀態(tài)為異常波動，由此可判定此結(jié)果為不合格狀態(tài)。不合格統(tǒng)計圖形分四種狀態(tài)，以下以檢測電路阻抗R0為例：

單一測試結(jié)果Ri遠遠超出±3σ范圍：

當(dāng)Ri趨大或無窮大；電路處于開路狀態(tài)，缺陷類為電路單元中某元件虛焊或開裂斷路或

失效；當(dāng)Ri趨為“0”；電路處于短路狀態(tài)，缺陷類為電路中某元器件連焊短路或失效

2.測試數(shù)據(jù)組統(tǒng)計平均值發(fā)生偏移量δ：

當(dāng)偏移量δ統(tǒng)計中心偏移出±3σ控制范圍附近：缺陷產(chǎn)生原因是電路中某個材料阻值出現(xiàn)了超差；

當(dāng)統(tǒng)計平均值遠遠超出±3σ控制范圍，缺陷產(chǎn)生原因是出現(xiàn)了換料錯誤(附圖所示)。

3.測試數(shù)據(jù)分布曲線狀態(tài)發(fā)生了變化，提示該電路元器件參數(shù)分散性太大，批產(chǎn)品質(zhì)量存在隱患。需要評估產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性是否滿足指標(biāo)要求，如圖所示。

通過對電路ICT檢測，可以實現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量的實時控制，提高產(chǎn)品質(zhì)量率；同時通過在線自動化檢測，實現(xiàn)了過程檢測的自動化；在缺陷模型建立后，能夠智能化的診斷缺陷產(chǎn)生的原因，是電子產(chǎn)品智能制造的重要環(huán)節(jié)，具有廣泛的使用價值。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。