本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫濕度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

溫濕度傳感器是指能將溫度量和濕度量轉(zhuǎn)換成容易被測量處理的電信號的設(shè)備或裝置。由于，溫濕度傳感器感測溫度和濕度時需要與外部環(huán)境直接接觸，才能達到感測目的，因此，現(xiàn)有技術(shù)中的溫濕度傳感器封裝時，一般是在封裝區(qū)預(yù)留出開口部以露出傳感器的檢測孔。封裝時，特意預(yù)留開口部，不僅操作不方便，而且批量封裝時效率低下。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種操作方便且封裝效率高的溫濕度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種溫濕度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、溫濕度傳感器和封裝件，所述基板上設(shè)有通孔，所述溫濕度傳感器的一面設(shè)有感測孔，溫濕度傳感器設(shè)有感測孔的一面設(shè)置在所述基板上，所述感測孔與所述通孔對應(yīng)設(shè)置，溫濕度傳感器的另一面與所述基板電連接，所述封裝件覆蓋基板設(shè)有溫濕度傳感器的一面且覆蓋所述溫濕度傳感器。

進一步地，所述通孔的直徑大于所述感測孔的直徑。

進一步地，所述通孔的直徑為0.5-0.6mm，所述感測孔的直徑為0.2-0.3mm。

進一步地，所述通孔的中心與所述感測孔的中心同軸設(shè)置。

進一步地，還包括導(dǎo)電件，所述溫濕度傳感器與基板電連接的一面設(shè)有焊點，所述導(dǎo)電件的一端設(shè)置在所述焊點上并與焊點電連接，導(dǎo)電件的另一端設(shè)置在所述基板上并與基板電連接。

進一步地，還包括膠層，所述膠層覆蓋所述溫濕度傳感器設(shè)有焊點的一面并覆蓋導(dǎo)電件。

進一步地，所述封裝件的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。

本實用新型的有益效果在于：將溫濕度傳感器設(shè)有感測孔的一面設(shè)置在基板上，通過溫濕度傳感器的另一面與基板進行電連接，感測孔與基板上的通孔對應(yīng)設(shè)置，通過通孔使感測孔露出，以便于溫濕度傳感器進行溫度和濕度的檢測；封裝時，直接將封裝件涂覆在溫濕度傳感器和基板上即可，無需特意預(yù)留出開口，不僅操作方便，而且封裝效率高，可進行批量生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的溫濕度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的溫濕度傳感器的俯視圖；

圖2為本實用新型實施例的溫濕度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的溫濕度傳感器的仰視圖；

圖3為本實用新型實施例的溫濕度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。

標號說明：

1、基板；11、通孔；2、溫濕度傳感器；21、感測孔；22、焊點；3、封裝件；4、導(dǎo)電件；5、膠層。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：將溫濕度傳感器上設(shè)有感測孔的一面設(shè)置在基板上，使感測孔與基板上的通孔對應(yīng)設(shè)置，封裝時，不僅操作方便，而且封裝效率高。

請參閱圖1至圖3，一種溫濕度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、溫濕度傳感器2和封裝件3，所述基板1上設(shè)有通孔11，所述溫濕度傳感器2的一面設(shè)有感測孔21，溫濕度傳感器2設(shè)有感測孔21的一面設(shè)置在所述基板1上，所述感測孔21與所述通孔11對應(yīng)設(shè)置，溫濕度傳感器2的另一面與所述基板1電連接，所述封裝件3覆蓋基板1設(shè)有溫濕度傳感器2的一面且覆蓋所述溫濕度傳感器2。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：將溫濕度傳感器設(shè)有感測孔的一面設(shè)置在基板上，通過溫濕度傳感器的另一面與基板進行電連接，感測孔與基板上的通孔對應(yīng)設(shè)置，通過通孔使感測孔露出，以便于溫濕度傳感器進行溫度和濕度的檢測；封裝時，直接將封裝件涂覆在溫濕度傳感器和基板上即可，無需特意預(yù)留出開口，不僅操作方便，而且封裝效率高，可進行批量生產(chǎn)。

進一步地，所述通孔11的直徑大于所述感測孔21的直徑。

由上述描述可知，通孔的直徑大于感測孔的直徑，可使感測孔與外側(cè)充分接觸，提高溫濕度傳感器的感測靈敏度。

進一步地，所述通孔11的直徑為0.5-0.6mm，所述感測孔21的直徑為0.2-0.3mm。

由上述描述可知，通孔的直徑與感測孔的直徑大0.3mm左右時，既可使溫濕度傳感器具有較高的靈敏度，又可防止因通孔的直徑過大，而導(dǎo)致雜物進入。

進一步地，所述通孔11的中心與所述感測孔21的中心同軸設(shè)置。

由上述描述可知，通孔的中心與感測孔的中心同軸設(shè)置，可防止感測孔偏移后部分孔被通孔擋住而影響溫濕度傳感器的靈敏度。

進一步地，還包括導(dǎo)電件4，所述溫濕度傳感器2與基板1電連接的一面設(shè)有焊點22，所述導(dǎo)電件4的一端設(shè)置在所述焊點22上并與焊點22電連接，導(dǎo)電件4的另一端設(shè)置在所述基板1上并與基板1電連接。

由上述描述可知，溫濕度傳感器與基板通過導(dǎo)電件進行電連接，導(dǎo)電件可為金屬引線。

進一步地，還包括膠層5，所述膠層5覆蓋所述溫濕度傳感器2設(shè)有焊點22的一面并覆蓋導(dǎo)電件4。

由上述描述可知，在溫濕度傳感器和導(dǎo)電件上設(shè)置膠層，可對線路進行固定和保護，防止導(dǎo)電件與溫濕度傳感器和基板連接不牢而掉落，影響溫濕度傳感器的性能。

進一步地，所述封裝件3的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。

由上述描述可知，通過環(huán)氧樹脂進行封裝固定，可對溫濕度傳感器起到保護作用。

請參照圖1至圖3，本實用新型的實施例一為：

一種溫濕度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、溫濕度傳感器2、封裝件3、導(dǎo)電件4和膠層5，所述基板1上設(shè)有通孔11，通孔11可以通過機械鉆孔或激光打孔的方式形成。所述溫濕度傳感器2的一面設(shè)有感測孔21，溫濕度傳感器2設(shè)有感測孔21的一面貼合設(shè)置在基板1上。通孔11的直徑大于感測孔21的直徑，感測孔21的直徑為0.2mm，通孔11的直徑為0.5mm，感測孔21與通孔11對應(yīng)設(shè)置，且感測孔21的中心與通孔11的中心同軸設(shè)置。溫濕度傳感器2的一面設(shè)有焊點22，導(dǎo)電件4的一端設(shè)置在焊點22上并與焊點22電連接，導(dǎo)電件4的另一端設(shè)置在基板1上并與基板1電連接，導(dǎo)電件4為金屬引線。膠層5覆蓋溫濕度傳感器2設(shè)有焊點22的一面并覆蓋導(dǎo)電件4，膠層5用于固定和保護溫濕度傳感器2與基板1的線路連接。封裝件3覆蓋基板1設(shè)有溫濕度傳感器2的一面且覆蓋溫濕度傳感器2，將溫濕度傳感器2和基板1上的其他電子元件全部進行封裝。封裝件3的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。

綜上所述，本實用新型提供的一種溫濕度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，不僅操作方便，而且封裝效率高，可進行批量生產(chǎn)。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。