本實(shí)用新型涉及一種穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

芯片檢測(cè)裝置是一種對(duì)芯片的性能進(jìn)行檢測(cè)的裝置，其通常包括箱體，所述箱體包括底壁、前壁、后壁、上蓋以及兩側(cè)壁，所述箱體內(nèi)設(shè)置有芯片檢測(cè)電路板組，所述后壁上設(shè)置有散熱風(fēng)扇組，所述芯片檢測(cè)電路板組包括若干數(shù)量的平行并間隔設(shè)置的芯片檢測(cè)電路板，所述散熱風(fēng)扇組包括呈平行排列的若干數(shù)量的散熱風(fēng)扇。然而現(xiàn)有的芯片檢測(cè)裝置，存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、使用不方便的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、使用方便的穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：一種穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置，包括箱體，所述箱體包括底壁、前壁、后壁、上蓋以及兩側(cè)壁，所述箱體內(nèi)設(shè)置有芯片檢測(cè)電路板組，所述后壁上設(shè)置有散熱風(fēng)扇組，所述芯片檢測(cè)電路板組包括若干數(shù)量的平行并間隔設(shè)置的芯片檢測(cè)電路板，所述散熱風(fēng)扇組包括呈平行排列的若干數(shù)量的散熱風(fēng)扇，所述后壁包括后板、上支撐板與下支撐板，所述后板上設(shè)置有若干數(shù)量的通風(fēng)孔，所述散熱風(fēng)扇固定在后板的通風(fēng)孔位置，所述后板頂部設(shè)置有向內(nèi)彎折的第一上彎邊，所述第一上彎邊相對(duì)后板另一側(cè)設(shè)置有向上彎折的第二上彎邊，所述第二上彎邊相對(duì)第一上彎邊另一側(cè)設(shè)置有向外彎折的第三上彎邊，所述第三上彎邊與所述上支撐板相抵設(shè)置，所述后板底部設(shè)置有向內(nèi)彎折的第一下彎邊，所述第一下彎邊相對(duì)后板另一側(cè)設(shè)置有向下彎折的第二下彎邊，所述第二下彎邊相對(duì)第一下彎邊另一側(cè)設(shè)置有向外彎折的第三下彎邊，所述第三下彎邊與所述下支撐板相抵設(shè)置，本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置：所述芯片檢測(cè)電路板組的前后兩側(cè)分別設(shè)置有前支撐架與后支撐架，所述前支撐架與后支撐架分別設(shè)置有中梁，所述中梁上設(shè)置有插孔，所述芯片檢測(cè)電路板的中部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置有插入所述插孔的定位插塊，所述芯片檢測(cè)電路板的頂部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置有卡塊，所述前支撐架與后支撐架的頂部分別設(shè)置有與所述卡塊相配合的卡邊。

通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，對(duì)散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的振動(dòng)進(jìn)行緩和，以降低對(duì)芯片檢測(cè)電路板造成的影響。并使得芯片檢測(cè)電路板更加方便安裝，并且安裝后能夠更加穩(wěn)定。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置：所述第一上彎邊上設(shè)置有若干數(shù)量的第一穿線孔，所述第二上彎邊上設(shè)置有若干數(shù)量的第二穿線孔。

通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，更加方便的對(duì)散熱風(fēng)扇的導(dǎo)線進(jìn)行排布。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖一；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖二；

圖4為圖3的B部放大圖；

圖5為圖3的A部放大圖；

圖6為本實(shí)用新型的箱體實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

參見附圖1-6，本實(shí)用新型公開的穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置，包括箱體1，所述箱體1包括底壁、前壁、后壁、上蓋4以及兩側(cè)壁5，所述箱體1內(nèi)設(shè)置有芯片檢測(cè)電路板組2，所述后壁上設(shè)置有散熱風(fēng)扇組3，所述芯片檢測(cè)電路板組2包括若干數(shù)量的平行并間隔設(shè)置的芯片檢測(cè)電路板，所述散熱風(fēng)扇組3包括呈平行排列的若干數(shù)量的散熱風(fēng)扇，所述后壁包括后板8、上支撐板9與下支撐板10，所述后板8上設(shè)置有若干數(shù)量的通風(fēng)孔801，所述散熱風(fēng)扇固定在后板8的通風(fēng)孔801位置，所述后板8頂部設(shè)置有向內(nèi)彎折的第一上彎邊802，所述第一上彎邊802相對(duì)后板8另一側(cè)設(shè)置有向上彎折的第二上彎邊803，所述第二上彎邊803相對(duì)第一上彎邊802另一側(cè)設(shè)置有向外彎折的第三上彎邊804，所述第三上彎邊804與所述上支撐板9相抵設(shè)置，所述后板8底部設(shè)置有向內(nèi)彎折的第一下彎邊805，所述第一下彎邊805相對(duì)后板8另一側(cè)設(shè)置有向下彎折的第二下彎邊806，所述第二下彎邊806相對(duì)第一下彎邊805另一側(cè)設(shè)置有向外彎折的第三下彎邊807，所述第三下彎邊807與所述下支撐板10相抵設(shè)置，所述芯片檢測(cè)電路板組2的前后兩側(cè)分別設(shè)置有前支撐架11與后支撐架12，所述前支撐架11與后支撐架12分別設(shè)置有中梁1101，所述中梁1101上設(shè)置有插孔11011，所述芯片檢測(cè)電路板的中部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置有插入所述插孔11011的定位插塊201，所述芯片檢測(cè)電路板的頂部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置有卡塊202，所述前支撐架11與后支撐架12的頂部分別設(shè)置有與所述卡塊202相配合的卡邊11012。通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，對(duì)散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的振動(dòng)進(jìn)行緩和，以降低對(duì)芯片檢測(cè)電路板造成的影響。并使得芯片檢測(cè)電路板更加方便安裝，并且安裝后能夠更加穩(wěn)定。

本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置：所述第一上彎邊802上設(shè)置有若干數(shù)量的第一穿線孔808，所 述第二上彎邊803上設(shè)置有若干數(shù)量的第二穿線孔。通過(guò)采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，更加方便的對(duì)散熱風(fēng)扇的導(dǎo)線進(jìn)行排布。