1.一種基于PCB的射頻信號模塊MSP8T，其特征在于，包括設(shè)在PCB板上的2種以上芯片開關(guān)，一種芯片開關(guān)為一分二芯片開關(guān)，另一種芯片開關(guān)為一分四芯片開關(guān)，所述的一分二芯片開關(guān)接收到端口輸入的信號后，分別輸入兩個一分四芯片開關(guān)，每個一分四芯片開關(guān)均輸出4個相同信號。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB的射頻信號模塊MSP8T，其特征在于，所述的一分二芯片開關(guān)有兩個，分別為芯片開關(guān)SD221、芯片開關(guān)SD222；所述的一分四芯片開關(guān)有四個，分別為芯片開關(guān)SD241、芯片開關(guān)SD242、芯片開關(guān)SD243和芯片開關(guān)SD244；其中，芯片開關(guān)SD221的輸出端分別與芯片開關(guān)SD241、芯片開關(guān)SD242相連；芯片開關(guān)SD222的輸出端分別與芯片開關(guān)SD243和芯片開關(guān)SD244相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB的射頻信號模塊MSP8T，其特征在于，所述的一分二芯片開關(guān)為Hittite公司的HMC849芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB的射頻信號模塊MSP8T，其特征在于，所述的一分四芯片開關(guān)為Hittite公司的HMC344芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB的射頻信號模塊MSP8T，其特征在于，使用時，所述的射頻信號模塊MSP8T采用多個模塊組合連接，連接方式為前一模塊的一分四芯片開關(guān)的信號輸出端口與后一模塊的一分二芯片開關(guān)的信號輸入端口相連。