本實(shí)用新型涉及一種電路測(cè)試裝置，尤其涉及一種集成電路測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

集成電路出廠前需要經(jīng)過(guò)一定的測(cè)試，現(xiàn)有的電路測(cè)試裝置包括測(cè)試基板和測(cè)試主機(jī)，集成電路芯片通過(guò)測(cè)試基板與測(cè)試主機(jī)連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路的測(cè)試，然而現(xiàn)有的集成電路測(cè)試裝置在測(cè)試時(shí)需要手工將電路芯片安裝在測(cè)試基板上，并且一次只能安裝一個(gè)集成電路芯片，因此其測(cè)試速度較慢，從而增加了集成電路的測(cè)試成本。

有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的集成電路測(cè)試裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種測(cè)試速度快、效率高的集成電路測(cè)試裝置。

本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置，包括基板，所述基板的上表面上開(kāi)設(shè)有沿基板長(zhǎng)度方向延伸的橫向容置槽，所述橫向容置槽的右側(cè)面上設(shè)有按鈕開(kāi)關(guān)，所述基板的上表面上還開(kāi)設(shè)有與所述橫向容置槽垂直設(shè)置的豎向輸出槽，所述豎向輸出槽從橫向容置槽的前側(cè)面延伸至基板的前側(cè)面，并且橫向容置槽的右側(cè)面與豎向輸出槽的右側(cè)面齊平，所述基板的后側(cè)面上設(shè)有推出氣缸，所述推出氣缸的活塞桿穿過(guò)基板的側(cè)壁并可伸入至橫向容置槽內(nèi)，并且推出氣缸的活塞桿與豎向輸出槽相對(duì)應(yīng)，所述基板的后側(cè)設(shè)有支撐板，所述支撐板的前側(cè)面上設(shè)有安裝板，所述安裝板的后側(cè)面固定設(shè)置在支撐板的前側(cè)面上，安裝板的上側(cè)面上設(shè)有壓緊氣缸，所述壓緊氣缸的輸出軸穿過(guò)安裝板并與連接板固定連接，所述連接板位于橫向容置槽右端的正上方，連接板的上表面上固定設(shè)置有測(cè)試機(jī)，連接板的下表面上設(shè)有與集成電路芯片引腳相適配的多個(gè)連接端子，所述連接端子與測(cè)試機(jī)連接，所述集成電路測(cè)試裝置還包括主機(jī)、鍵盤(pán)和顯示器，主機(jī)分別與顯示器、鍵盤(pán)、按鈕開(kāi)關(guān)、測(cè)試機(jī)、壓緊氣缸、推出氣缸電連接。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置，所述安裝板的下側(cè)面上設(shè)有限位塊。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置，所述主機(jī)為臺(tái)式機(jī)為筆記本電腦。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置，所述推出氣缸活塞桿的端部設(shè)有推板，所述橫向容置槽的后側(cè)面上設(shè)有與所述推板相適應(yīng)的凹槽。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置，所述基板由塑料制成。

借由上述方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型集成電路測(cè)試裝置，通過(guò)壓緊氣缸將連接板上的連接端子與設(shè)置在橫向容置槽內(nèi)的集成電路引腳壓緊并連接，從而使得主機(jī)能夠通過(guò)設(shè)置在連接板上的測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路芯片的測(cè)試，同時(shí)操作人員可同時(shí)將多個(gè)集成電路芯片依次橫向設(shè)置在橫向容置槽內(nèi)，當(dāng)位于最右端的集成電路完成測(cè)試后，推出氣缸可將其從豎向輸出內(nèi)推出，從而使得下一芯片能夠在一定的壓力作用下向右移動(dòng)并擠壓按鈕開(kāi)關(guān)，以進(jìn)行下一次測(cè)試，從而大大提高了集成電路的測(cè)試速度和測(cè)試效率。具體使用時(shí)，操作人員將被測(cè)的集成電路芯片依次設(shè)置在橫向容置槽內(nèi)，當(dāng)位于最右端的集成電路芯片與按鈕開(kāi)關(guān)接觸并對(duì)其進(jìn)行按壓時(shí)，測(cè)試機(jī)能夠在接收到按鈕開(kāi)關(guān)的信號(hào)后開(kāi)啟壓緊氣缸，使得壓緊氣缸的活塞桿帶動(dòng)連接板向下運(yùn)動(dòng)，直至連接板上的連接端子與集成電路的引腳接觸、集成電路芯片被壓緊在橫向容置槽內(nèi)，然后與連接端子連接的測(cè)試機(jī)通過(guò)主機(jī)傳送過(guò)來(lái)的測(cè)試程序?qū)呻娐沸酒M(jìn)行測(cè)試，實(shí)際使用時(shí)測(cè)試機(jī)是具有處理芯片、內(nèi)存等單元的單板機(jī)、主機(jī)可為普通的臺(tái)式機(jī)或筆記本電腦，操作人員通過(guò)主機(jī)將測(cè)試程序送入測(cè)試機(jī)，從而由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路芯片的測(cè)試，在測(cè)試完成后，壓緊氣缸驅(qū)動(dòng)連接板復(fù)位，同時(shí)推出氣缸的活塞桿推動(dòng)集成電路芯片從豎向輸出槽中輸出，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)一輪測(cè)試。綜上所述，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置測(cè)試速度快、效率高。

上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型集成電路測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是基板的俯視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。

參見(jiàn)圖1至圖2，本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種集成電路測(cè)試裝置，包括基板1，基板的上表面上開(kāi)設(shè)有沿基板長(zhǎng)度方向延伸的橫向容置槽2，橫向容置槽的右側(cè)面上設(shè)有按鈕開(kāi)關(guān)3，基板的上表面上還開(kāi)設(shè)有與橫向容置槽垂直設(shè)置的豎向輸出槽4，豎向輸出槽從橫向容置槽的前側(cè)面延伸至基板的前側(cè)面，并且橫向容置槽的右側(cè)面與豎向輸出槽的右側(cè)面齊平，基板的后側(cè)面上設(shè)有推出氣缸5，推出氣缸的活塞桿穿過(guò)基板的側(cè)壁并可伸入至橫向容置槽內(nèi)，并且推出氣缸的活塞桿與豎向輸出槽相對(duì)應(yīng)，基板的后側(cè)設(shè)有支撐板6，支撐板的前側(cè)面上設(shè)有安裝板7，安裝板的后側(cè)面固定設(shè)置在支撐板的前側(cè)面上，安裝板的上側(cè)面上設(shè)有壓緊氣缸8，壓緊氣缸的輸出軸穿過(guò)安裝板并與連接板9固定連接，連接板位于橫向容置槽右端的正上方，連接板的上表面上固定設(shè)置有測(cè)試機(jī)10，連接板的下表面上設(shè)有與集成電路芯片引腳相適配的多個(gè)連接端子11，連接端子與測(cè)試機(jī)連接，集成電路測(cè)試裝置還包括主機(jī)12、鍵盤(pán)13和顯示器14，主機(jī)分別與顯示器、鍵盤(pán)、按鈕開(kāi)關(guān)、測(cè)試機(jī)、壓緊氣缸、推出氣缸電連接。

本實(shí)用新型集成電路測(cè)試裝置，通過(guò)壓緊氣缸將連接板上的連接端子與設(shè)置在橫向容置槽內(nèi)的集成電路引腳壓緊并連接，從而使得主機(jī)能夠通過(guò)設(shè)置在連接板上的測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路芯片的測(cè)試，同時(shí)操作人員可同時(shí)將多個(gè)集成電路芯片依次橫向設(shè)置在橫向容置槽內(nèi)，當(dāng)位于最右端的集成電路完成測(cè)試后，推出氣缸可將其從豎向輸出內(nèi)推出，從而使得下一芯片能夠在一定的壓力作用下向右移動(dòng)并擠壓按鈕開(kāi)關(guān)，以進(jìn)行下一次測(cè)試，從而大大提高了集成電路的測(cè)試速度和測(cè)試效率。具體使用時(shí)，操作人員將被測(cè)的集成電路芯片依次設(shè)置在橫向容置槽內(nèi)，當(dāng)位于最右端的集成電路芯片與按鈕開(kāi)關(guān)接觸并對(duì)其進(jìn)行按壓時(shí)，測(cè)試機(jī)能夠在接收到按鈕開(kāi)關(guān)的信號(hào)后開(kāi)啟壓緊氣缸，使得壓緊氣缸的活塞桿帶動(dòng)連接板向下運(yùn)動(dòng)，直至連接板上的連接端子與集成電路的引腳接觸、集成電路芯片被壓緊在橫向容置槽內(nèi)，然后與連接端子連接的測(cè)試機(jī)通過(guò)主機(jī)傳送過(guò)來(lái)的測(cè)試程序?qū)呻娐沸酒M(jìn)行測(cè)試，實(shí)際使用時(shí)測(cè)試機(jī)是具有處理芯片、內(nèi)存等單元的單板機(jī)、主機(jī)可為普通的臺(tái)式機(jī)或筆記本電腦，操作人員通過(guò)主機(jī)將測(cè)試程序送入測(cè)試機(jī)，從而由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路芯片的測(cè)試，在測(cè)試完成后，壓緊氣缸驅(qū)動(dòng)連接板復(fù)位，同時(shí)推出氣缸的活塞桿推動(dòng)集成電路芯片從豎向輸出槽中輸出，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)一輪測(cè)試。綜上所述，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置測(cè)試速度快、效率高。

作為優(yōu)選，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置，安裝板的下側(cè)面上設(shè)有限位塊15。

限位塊的設(shè)置在于防止連接板上的測(cè)試機(jī)與安裝板產(chǎn)生碰撞而損壞。

作為優(yōu)選，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置，主機(jī)為臺(tái)式機(jī)為筆記本電腦。

作為優(yōu)選，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置，推出氣缸活塞桿的端部設(shè)有推板16，橫向容置槽的后側(cè)面上設(shè)有與推板相適應(yīng)的凹槽。

作為優(yōu)選，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試裝置，基板由塑料制成。

以上僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并不用于限制本實(shí)用新型，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。