技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種V割殘厚測試儀，包括底座和固定架，固定架設(shè)置在底座上方，所述固定架上方設(shè)有把手，固定架底部設(shè)有工具盒，工具盒中間設(shè)有把手，工具盒上方設(shè)有測試底板、測量頭、手柄、數(shù)顯表，測量頭上設(shè)有上刀片，測試底板上設(shè)有與刀片位置對應(yīng)的方形孔，方形孔中設(shè)有與上刀片對應(yīng)設(shè)置下刀片，數(shù)顯表上設(shè)有顯示屏、歸零按鈕、開關(guān)按鈕和公英轉(zhuǎn)換按鈕，數(shù)顯表與測量頭中間設(shè)有伸縮柱，伸縮柱外側(cè)上套設(shè)有彈簧，測試底板兩側(cè)分別設(shè)有與支撐板，支撐板通過立柱與底座固定，支撐板以立柱為中心可水平旋轉(zhuǎn)90。本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，支撐板可根據(jù)需要進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，滿足大尺寸電路板的測試需求，方便操作人員進(jìn)行測試，保證測量精度。

技術(shù)研發(fā)人員：何雪明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太倉市何氏電路板有限公司
文檔號(hào)碼：201621122402
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.14
技術(shù)公布日：2017.05.10