本實(shí)用新型涉及一種晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，尤指針座的復(fù)數(shù)第一穿孔底部及復(fù)數(shù)第二穿孔頂部分別形成有朝外漸擴(kuò)的第一導(dǎo)斜孔及第二導(dǎo)斜孔，即可通過第一導(dǎo)斜孔及第二導(dǎo)斜孔的導(dǎo)引作用來加快探針的插設(shè)及替換的速度。

背景技術(shù)：

按，現(xiàn)代半導(dǎo)體的制造包含了復(fù)數(shù)步驟，包括微影、物質(zhì)沈積與蝕刻步驟，以在一片單獨(dú)的半導(dǎo)體硅晶圓上形成出復(fù)數(shù)半導(dǎo)體裝置或積體電路晶片；目前所制造常用的半導(dǎo)體晶圓的直徑可以是六英寸或六英寸以上，其中直徑十二吋的晶圓為一種常見的尺寸；然而，在半導(dǎo)體制造的制程中，該晶圓上的晶片可能會因復(fù)雜的制造程序而產(chǎn)生變異、毀損等問題以具有一些缺陷。

所以在將積體電路晶片利用晶圓切割方式從半導(dǎo)體晶圓分離的前，會對復(fù)數(shù)晶片進(jìn)行電性表現(xiàn)與可靠度的測試，并同時(shí)在一既定期間對其進(jìn)行激發(fā)(如晶圓級燒入測試)，而這些測試通?？赡馨季峙c線路圖對比(layout versus schematic；LVS)的確認(rèn)、靜態(tài)電流測試(IDDq testing)等，進(jìn)而憑借測試電路系統(tǒng)的自動測試設(shè)備(automatic test equipment；ATE)來捕捉與分析從每個(gè)晶片或受測裝置(device under test；DUT)所產(chǎn)生的測試結(jié)果電性信號，以判定所測試的晶片是否具有缺陷。

再者，為了幫助晶圓級燒入測試(burn－in testing)與同時(shí)捕捉來自晶圓上的多個(gè)晶片的電性信號，是使用現(xiàn)有的DUT板或探針卡，其探針卡通常是安裝于自動測試設(shè)備中，并作為晶片或受測裝置與自動測試設(shè)備之間的界面，而探針卡在本質(zhì)上為印刷電路板(printed circuit board；PCB)，為包含復(fù)數(shù)金屬電性探針，用以與晶圓的半導(dǎo)體晶片上所對應(yīng)的復(fù)數(shù)電性接點(diǎn)(contact)或接頭(terminal)接觸，由于每一個(gè)晶片具有復(fù)數(shù)接點(diǎn)或接頭，且每一個(gè)接點(diǎn)或接頭都必須進(jìn)行測試，所以，一般的晶圓級測試需要進(jìn)行遠(yuǎn)超過1000個(gè)晶片接點(diǎn)或接頭來與ATE測試電路系統(tǒng)間形成電性連接以進(jìn)行測試，因此，為了實(shí)施精確地晶圓級測試，必須將大量的探針卡接點(diǎn)與晶圓上的晶片接點(diǎn)精確對準(zhǔn)及形成確實(shí)的電性連接。

然而，請參閱圖9、圖10所示，是現(xiàn)有的側(cè)視剖面圖及探針固定裝置組裝時(shí)的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，該電路基板A一側(cè)表面裝設(shè)有安裝環(huán)B，并在安裝環(huán)B內(nèi)部形成有收納空間B1，且收納空間B1內(nèi)裝設(shè)有電性連接于電路基板A一側(cè)表面并具預(yù)設(shè)復(fù)數(shù)接點(diǎn)的板體B2，再在安裝環(huán)B相對于電路基板A另一側(cè)表面上裝設(shè)有探針固定裝置C，而探針固定裝置C為由上基座C1及下基座C2所組成，其上基座C1及下基座C2表面上分別穿設(shè)有相對應(yīng)的復(fù)數(shù)第一通孔C11及復(fù)數(shù)第二通孔C21，且上基座C1及下基座C2之間設(shè)有一具復(fù)數(shù)穿孔C31的支撐板C3，即可再于復(fù)數(shù)第一通孔C11、復(fù)數(shù)第二通孔C21及復(fù)數(shù)穿孔C31中分別穿設(shè)有cobra型式的復(fù)數(shù)測試探針D，其復(fù)數(shù)測試探針D一端為分別穿過復(fù)數(shù)第一通孔C11，以接觸至板體B2表面的預(yù)設(shè)復(fù)數(shù)接點(diǎn)，而復(fù)數(shù)測試探針D另一端則分別穿過復(fù)數(shù)第二通孔C21，以供電性接觸至待測晶圓上所對應(yīng)的復(fù)數(shù)測試點(diǎn)(圖中未示出)上，即可對待測晶圓進(jìn)行測試的作業(yè)，以檢測該待測晶圓是否具有缺陷。

由于一般cobra型式的復(fù)數(shù)測試探針D欲裝設(shè)于探針固定裝置C上時(shí)，需先將復(fù)數(shù)測試探針D插設(shè)于下基座C2的復(fù)數(shù)第二通孔C21中，并使支撐板C3的復(fù)數(shù)穿孔C31由上往下套設(shè)于復(fù)數(shù)測試探針D上，再將上基座C1的復(fù)數(shù)第一通孔C11由上往下套設(shè)于復(fù)數(shù)測試探針D并位于支撐板C3上方處，才可使cobra型式的復(fù)數(shù)測試探針D穩(wěn)固裝設(shè)于探針固定裝置C上，且因支撐板C3的復(fù)數(shù)穿孔C31及上基座C1的復(fù)數(shù)第一通孔C11的孔位須一一對正復(fù)數(shù)測試探針D才能裝設(shè)，即會對組裝過程帶來不便利性，以致于組裝程序復(fù)雜，導(dǎo)致組裝成本高居不下，此外，當(dāng)復(fù)數(shù)測試探針D磨損或變形而需更換時(shí)，該支撐板C3也使得cobra型式的復(fù)數(shù)測試探針D換針程序不易進(jìn)行，甚至復(fù)數(shù)測試探針D可能在被取出時(shí)勾到支撐板C3而造成支撐板C3損壞或翻覆等情形發(fā)生，以致于造成制程上諸多不便之處。

是以，要如何設(shè)法解決上述現(xiàn)有的缺失與不便，即為相關(guān)業(yè)者所亟欲研究改善的方向所在。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

故，實(shí)用新型設(shè)計(jì)人有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評估及考量，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)的新型專利。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，包括電路板、基板及針座，其特征在于：

該電路板表面設(shè)有復(fù)數(shù)第一金屬接點(diǎn)，而電路板底面設(shè)有復(fù)數(shù)第二金屬接點(diǎn)；

該基板電性接觸于電路板底面處，并在基板相鄰于電路板一側(cè)表面設(shè)有與復(fù)數(shù)第二金屬接點(diǎn)形成電性接觸的復(fù)數(shù)第一接點(diǎn)，而基板相對于復(fù)數(shù)第一接點(diǎn)另一側(cè)表面則設(shè)有復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)；

該針座設(shè)置于基板相反于電路板的一側(cè)處并包括上基材、下基材及復(fù)數(shù)探針，并在上基材及下基材之間形成有穿置空間，且上基材表面穿設(shè)有復(fù)數(shù)第一穿孔，并在各第一穿孔底部形成有朝外漸擴(kuò)的第一導(dǎo)斜孔，而下基材表面則穿設(shè)有復(fù)數(shù)第二穿孔，且各第二穿孔頂部形成有朝外漸擴(kuò)的第二導(dǎo)斜孔，再在復(fù)數(shù)第一穿孔及復(fù)數(shù)第二穿孔中插設(shè)有導(dǎo)電材質(zhì)制成的復(fù)數(shù)探針，該復(fù)數(shù)探針一側(cè)設(shè)有穿過復(fù)數(shù)第一穿孔以與基板的復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)形成電性接觸的第一端部，而復(fù)數(shù)探針另一側(cè)則設(shè)有穿過復(fù)數(shù)第二穿孔處且供電性接觸預(yù)設(shè)待檢測晶圓表面上的第二端部。

所述的晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，其中：該電路板表面上位于復(fù)數(shù)第一金屬接點(diǎn)的內(nèi)側(cè)處裝設(shè)有加強(qiáng)環(huán)墊。

所述的晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，其中：該電路板底面上位于復(fù)數(shù)第二金屬接點(diǎn)外側(cè)處裝設(shè)有固定環(huán)墊，并在固定環(huán)墊內(nèi)部形成有供基板置入的容置空間。

所述的晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，其中：該基板的復(fù)數(shù)第一接點(diǎn)與電路板的復(fù)數(shù)第二金屬接點(diǎn)間設(shè)有供形成電性連接的復(fù)數(shù)錫球。

所述的晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，其中：該第一穿孔的直徑與第一穿孔頂面至第一導(dǎo)斜孔的高度比例為1：10，而第一導(dǎo)斜孔的直徑與第一導(dǎo)斜孔底面至第一穿孔的高度比例為1：2。

所述的晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，其中：該第二穿孔的直徑與第二穿孔頂面至第二導(dǎo)斜孔的高度比例為1：10，而第二導(dǎo)斜孔的直徑與第二導(dǎo)斜孔底面至第二穿孔的高度比例為1：2。

所述的晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，其中：該上基材與下基材之間設(shè)有位于穿置空間內(nèi)的支撐片，且支撐片上對應(yīng)于復(fù)數(shù)第一穿孔及復(fù)數(shù)第二穿孔位置處設(shè)有供復(fù)數(shù)探針穿過的復(fù)數(shù)透孔。

所述的晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，其中：該針座的上基材及下基材中以斜向方式穿設(shè)有復(fù)數(shù)探針，兩個(gè)相鄰探針一側(cè)穿過的兩個(gè)第一穿孔的間距大于該兩個(gè)相鄰探針另一側(cè)穿過的兩個(gè)第二穿孔的間距。

本實(shí)用新型還提供一種晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，該針座包括上基材、下基材及復(fù)數(shù)探針，其中該上基材及下基材之間形成有穿置空間，并在上基材表面穿設(shè)有復(fù)數(shù)第一穿孔，而下基材表面則穿設(shè)有復(fù)數(shù)第二穿孔，再在復(fù)數(shù)第一穿孔及復(fù)數(shù)第二穿孔中插設(shè)有導(dǎo)電材質(zhì)制成且供電性連接于預(yù)設(shè)基板及預(yù)設(shè)待檢測晶圓表面上的復(fù)數(shù)探針，其特征在于：

該上基材的復(fù)數(shù)第一穿孔底部形成有朝外漸擴(kuò)的第一導(dǎo)斜孔，而該下基材的復(fù)數(shù)第二穿孔頂部形成有朝外漸擴(kuò)的第二導(dǎo)斜孔。

所述的晶圓測試針座的改良結(jié)構(gòu)，其中：該第一穿孔的直徑與第一穿孔頂面至第一導(dǎo)斜孔的高度比例為1：10，而第一導(dǎo)斜孔的直徑與第一導(dǎo)斜孔底面至第一穿孔的高度比例為1：2；且該第二穿孔的直徑與第二穿孔頂面至第二導(dǎo)斜孔的高度比例為1：10，而第二導(dǎo)斜孔的直徑與第二導(dǎo)斜孔底面至第二穿孔的高度比例為1：2。

本實(shí)用新型的主要優(yōu)點(diǎn)乃在于該電路板一側(cè)電性連接有基板，且基板相對于電路板另一側(cè)電性裝設(shè)有針座，而針座為由上基材及下基材所組成，并在表面分別穿設(shè)有復(fù)數(shù)第一穿孔及復(fù)數(shù)第二穿孔，且復(fù)數(shù)第一穿孔底部及復(fù)數(shù)第二穿孔頂部分別形成有朝外漸擴(kuò)的第一導(dǎo)斜孔及第二導(dǎo)斜孔，當(dāng)復(fù)數(shù)探針穿過復(fù)數(shù)第一穿孔而欲插設(shè)至復(fù)數(shù)第二穿孔中時(shí)，為可通過第二導(dǎo)斜孔的導(dǎo)引作用來使探針方便對位、插設(shè)，以避免復(fù)數(shù)探針于插設(shè)的過程中受到抵壓而發(fā)生彎折、變形或斷裂等情況，且欲替換復(fù)數(shù)探針時(shí)，即可利用第一導(dǎo)斜孔的導(dǎo)引作用來使探針容易從第一穿孔中抽取至針座外部，以加快復(fù)數(shù)探針替換作業(yè)的速度，且因復(fù)數(shù)探針為可憑借復(fù)數(shù)第一導(dǎo)斜孔及復(fù)數(shù)第二導(dǎo)斜孔來加快其插設(shè)及替換的速度，便可提升組裝及替換流暢度，進(jìn)而達(dá)到提升自動化生產(chǎn)穩(wěn)定性的目的。

本實(shí)用新型的次要優(yōu)點(diǎn)乃在于該復(fù)數(shù)第一穿孔的第一導(dǎo)斜孔及復(fù)數(shù)第二穿孔的第二導(dǎo)斜孔可便于復(fù)數(shù)探針進(jìn)行插設(shè)的作業(yè)，使上基材及下基材可先組裝成一體，再將復(fù)數(shù)探針直接插設(shè)于上基材的復(fù)數(shù)第一穿孔及下基材的復(fù)數(shù)第二穿孔中，以簡化組裝的流程，進(jìn)而達(dá)到降低組裝成本的目的。

本實(shí)用新型的再一優(yōu)點(diǎn)乃在于該針座的上基材與下基材之間設(shè)有位于穿置空間內(nèi)的支撐片，且支撐片上對應(yīng)于復(fù)數(shù)第一穿孔及復(fù)數(shù)第二穿孔位置處設(shè)有復(fù)數(shù)透孔，當(dāng)探針欲穿入第二穿孔中時(shí)，即可憑借第二導(dǎo)斜孔的導(dǎo)引、限位作用，來使復(fù)數(shù)探針容易穿入至復(fù)數(shù)第二穿孔中，以供使用者容易進(jìn)行插設(shè)作業(yè)，進(jìn)而達(dá)到提升復(fù)數(shù)探針插設(shè)時(shí)精確度的目的。

本實(shí)用新型的另一優(yōu)點(diǎn)乃在于該復(fù)數(shù)探針為利用斜向方式插設(shè)于針座的上基材及下基材中，以使二相鄰探針一側(cè)穿過的二第一穿孔的間距大于另一側(cè)穿過的二第二穿孔的間距，進(jìn)而使基板與二探針形成接觸的二第二接點(diǎn)的間距也大于晶圓與二探針形成接觸的二檢測點(diǎn)的間距，如此使基板的尺寸設(shè)計(jì)可更為增大，進(jìn)而提高復(fù)數(shù)探針接觸至復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)準(zhǔn)確度，且因間距增長也可使基板上蝕刻出復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)較容易，以使基板的線路布局更易于設(shè)計(jì)，使基板達(dá)到較易制作、降低設(shè)計(jì)及降低制造成本的目的。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖。

圖2是本實(shí)用新型復(fù)數(shù)探針插設(shè)前的側(cè)視剖面圖。

圖3是本實(shí)用新型圖2的x部份的放大圖。

圖4是本實(shí)用新型圖2的y部份的放大圖。

圖5是本實(shí)用新型復(fù)數(shù)探針插設(shè)后的側(cè)視剖面圖。

圖6是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。

圖7是本實(shí)用新型再一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。

圖8是本實(shí)用新型再一實(shí)施例針座的側(cè)視剖面圖。

圖9是現(xiàn)有的側(cè)視剖面圖。

圖10是現(xiàn)有探針固定裝置組裝時(shí)的側(cè)視剖面圖。

附圖標(biāo)記說明：1-電路板；11-第一金屬接點(diǎn)；12-第二金屬接點(diǎn)；13-加強(qiáng)環(huán)墊；14-固定環(huán)墊；140-容置空間；2-基板；21-第一接點(diǎn)；211-錫球；22-第二接點(diǎn)；3-針座；30-穿置空間；31-上基材；311-第一穿孔；3111-第一導(dǎo)斜孔；32-下基材；321-第二穿孔；3211-第二導(dǎo)斜孔；33-探針；331-第一端部；332-第二端部；34-支撐片；341-透孔；A-電路基板；B-安裝環(huán)；B1-收納空間；B2-板體；C-探針固定裝置；C1-上基座；C11-第一通孔；C2-下基座；C21-第二通孔；C3-支撐板；C31-穿孔。

具體實(shí)施方式

為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。

請參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，是本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖、復(fù)數(shù)探針插設(shè)前的側(cè)視剖面圖、圖2x部份的放大圖、圖2y部份的放大圖及復(fù)數(shù)探針插設(shè)后的側(cè)視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本實(shí)用新型包括電路板1、基板2及針座3，其中：

該電路板1內(nèi)部為具有預(yù)設(shè)線路布局，并在電路板1表面設(shè)有復(fù)數(shù)第一金屬接點(diǎn)11，而電路板1底面則設(shè)有復(fù)數(shù)第二金屬接點(diǎn)12。

該基板2內(nèi)部為具有預(yù)設(shè)線路布局并供電性接觸于電路板1底面處，且基板2相鄰于電路板1一側(cè)表面設(shè)有通過復(fù)數(shù)錫球211來與復(fù)數(shù)第二金屬接點(diǎn)12形成電性接觸的復(fù)數(shù)第一接點(diǎn)21，而基板2相對于復(fù)數(shù)第一接點(diǎn)21另一側(cè)表面則設(shè)有復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)22。

該針座3設(shè)置于基板2相對電路板1另一側(cè)面處并包括上基材31、下基材32及復(fù)數(shù)探針33，其中該上基材31及下基材32之間形成有穿置空間30，且上基材31表面上穿設(shè)有復(fù)數(shù)第一穿孔311，并在各第一穿孔311底部形成有朝外漸擴(kuò)的第一導(dǎo)斜孔3111，而下基材32表面則穿設(shè)有復(fù)數(shù)第二穿孔321，且各第二穿孔321頂部形成有朝外漸擴(kuò)的第二導(dǎo)斜孔3211，再在復(fù)數(shù)第一穿孔311及復(fù)數(shù)第二穿孔321中插設(shè)有導(dǎo)電材質(zhì)所制成的復(fù)數(shù)探針33，其復(fù)數(shù)探針33一側(cè)設(shè)有穿過復(fù)數(shù)第一穿孔311以與基板2的復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)22形成電性接觸的第一端部331，而復(fù)數(shù)探針33另一側(cè)則設(shè)有穿過復(fù)數(shù)第二穿孔321處的第二端部332。

上述的電路板1表面且位于復(fù)數(shù)第一金屬接點(diǎn)11相對內(nèi)側(cè)處裝設(shè)有加強(qiáng)環(huán)墊13，再在電路板1底面且位于復(fù)數(shù)第二金屬接點(diǎn)12外側(cè)處裝設(shè)有固定環(huán)墊14(mounting ring)，且固定環(huán)墊14內(nèi)部形成有供基板2置入的容置空間140，其加強(qiáng)環(huán)墊13、電路板1及固定環(huán)墊14為依序迭層，并利用復(fù)數(shù)鎖固元件(如螺絲)穿設(shè)結(jié)合定位，即可通過加強(qiáng)環(huán)墊13及固定環(huán)墊14來增加電路板1整體強(qiáng)度，以避免電路板1于高溫或外力環(huán)境下產(chǎn)生彎折或變形等情況。

再者，上述第一穿孔311的直徑與第一穿孔311頂面至第一導(dǎo)斜孔3111的高度比例a：b可為預(yù)設(shè)的比例，其比例較佳為1：10；而第一導(dǎo)斜孔3111的直徑與第一導(dǎo)斜孔3111底面至第一穿孔311的高度比例c：d可為預(yù)設(shè)的比例，其比例較佳為1：2；另外，該第二穿孔321的直徑與第二穿孔321頂面至第二導(dǎo)斜孔3211的高度比例e：f可為預(yù)設(shè)的比例，其比例較佳為1：10；而第二導(dǎo)斜孔3211的直徑與第二導(dǎo)斜孔3211底面至第二穿孔321的高度比例g：h可為預(yù)設(shè)的比例，其比例較佳為1：2，其可通過上述的比例來使第一導(dǎo)斜孔3111及第二導(dǎo)斜孔3211具有較佳的導(dǎo)引作用以供復(fù)數(shù)探針33進(jìn)行插設(shè)的作業(yè)。

本實(shí)用新型于組裝時(shí)，系先將基板2的復(fù)數(shù)第一接點(diǎn)21通過復(fù)數(shù)錫球211來與電路板1的復(fù)數(shù)第二金屬接點(diǎn)12形成電性連接，再利用復(fù)數(shù)鎖固元件(如螺絲)將針座3的上基材31及下基材32組裝為一體，便可將復(fù)數(shù)探針33由上往下穿設(shè)置上基材31的復(fù)數(shù)第一穿孔311中，并持續(xù)向下穿設(shè)，使復(fù)數(shù)探針33進(jìn)入至穿置空間30內(nèi)，其復(fù)數(shù)探針33即可憑借下基材32的復(fù)數(shù)第二穿孔321頂部朝外漸擴(kuò)形成的第二導(dǎo)斜孔3211所提供的導(dǎo)引作用，以使復(fù)數(shù)探針33能夠平穩(wěn)、順暢地穿過復(fù)數(shù)第二穿孔321來到下基材32外部，再將插設(shè)有復(fù)數(shù)探針33的針座3裝設(shè)于基板2的復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)22一側(cè)面處，且使復(fù)數(shù)探針33的第一端部331與復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)22形成電性接觸，便可完成本實(shí)用新型的組裝。

上述針座3的上基材31及下基材32的組裝方式較佳為利用復(fù)數(shù)鎖固元件鎖接為一體，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，也可將上基材31及下基材32通過粘合、鉚接固定或其它固定的方式結(jié)合為一體，惟此部分有關(guān)上基材31及下基材32組構(gòu)、成型與組合的方式很多，也可依實(shí)際的應(yīng)用變更設(shè)計(jì)，且該細(xì)部的構(gòu)成并非本案的創(chuàng)設(shè)要點(diǎn)，茲不再作贅述。

然而，該復(fù)數(shù)探針33長時(shí)間與外部待檢測晶圓進(jìn)行檢測作業(yè)，以使復(fù)數(shù)探針33的第二端部332受到磨損而縮短至無法使用時(shí)，其使用者便可將針座3從基板2的復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)22一側(cè)面處拆卸下來，并將復(fù)數(shù)探針33從針座3中抽取至外部以進(jìn)行維修替換作業(yè)，而復(fù)數(shù)探針33在從針座3中抽取的過程中，由于上基材31的復(fù)數(shù)第一穿孔311底部形成有朝外漸擴(kuò)的第一導(dǎo)斜孔3111，所以使用者即可憑借第一導(dǎo)斜孔3111所提供的導(dǎo)引作用，來使復(fù)數(shù)探針33能夠平穩(wěn)、順暢地從復(fù)數(shù)第一穿孔311抽取至針座3外部，且待復(fù)數(shù)探針33都抽取至針座3外部后，便可將另一組未磨損的復(fù)數(shù)探針33再次裝設(shè)于針座3中，并再通過復(fù)數(shù)第二導(dǎo)斜孔3211來使復(fù)數(shù)探針33方便插入，且待另一組未磨損的復(fù)數(shù)探針33都插設(shè)于針座3中后，即可完成復(fù)數(shù)探針33的替換作業(yè)。

本實(shí)用新型針座3的上基材31及下基材32表面為分別穿設(shè)有復(fù)數(shù)第一穿孔311及復(fù)數(shù)第二穿孔321，且復(fù)數(shù)第一穿孔311底部及復(fù)數(shù)第二穿孔321頂部分別形成有朝外漸擴(kuò)的第一導(dǎo)斜孔3111及第二導(dǎo)斜孔3211，其使用者即可通過復(fù)數(shù)第二穿孔321的第二導(dǎo)斜孔3211的導(dǎo)引作用來使復(fù)數(shù)探針33方便對位、插設(shè)于復(fù)數(shù)第二穿孔321中，以避免復(fù)數(shù)探針33于插設(shè)的過程中受到抵壓而產(chǎn)生彎折、變形，甚至斷裂等情況發(fā)生，且使用者欲替換復(fù)數(shù)探針33時(shí)，便可利用復(fù)數(shù)第一穿孔311的第一導(dǎo)斜孔3111的導(dǎo)引作用來使復(fù)數(shù)探針33容易從復(fù)數(shù)第一穿孔311中抽取至針座3外部，以加快復(fù)數(shù)探針33替換作業(yè)的速度，其復(fù)數(shù)探針33為可憑借復(fù)數(shù)第一導(dǎo)斜孔3111及復(fù)數(shù)第二導(dǎo)斜孔3211來加快插設(shè)及替換的速度，以便于進(jìn)行組裝、替換的作業(yè)，進(jìn)而提升組裝及替換流暢度，如此提升自動化生產(chǎn)的穩(wěn)定性。

再者，由于針座3的上基材31的復(fù)數(shù)第一穿孔311及下基材32的復(fù)數(shù)第二穿孔321中形成有第一導(dǎo)斜孔3111及第二導(dǎo)斜孔3211，即可便于復(fù)數(shù)探針33進(jìn)行插設(shè)的作業(yè)，所以上基材31及下基材32可先組裝成一體，再將復(fù)數(shù)探針33直接插設(shè)于上基材31的復(fù)數(shù)第一穿孔311及下基材32的復(fù)數(shù)第二穿孔321中，以簡化組裝的流程，進(jìn)而達(dá)到降低組裝、制造成本的效用。

請參閱圖6，是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，其針座3的上基材31與下基材32之間為進(jìn)一步設(shè)有位于穿置空間30內(nèi)的支撐片34，且支撐片34上對應(yīng)于復(fù)數(shù)第一穿孔311及復(fù)數(shù)第二穿孔321位置處穿設(shè)有復(fù)數(shù)透孔341，而當(dāng)復(fù)數(shù)探針33穿過上基材31的復(fù)數(shù)第一穿孔311處時(shí)，其可繼續(xù)穿至支撐片34的復(fù)數(shù)透孔341中，并憑借復(fù)數(shù)透孔341來導(dǎo)引、限位復(fù)數(shù)探針33，進(jìn)而使復(fù)數(shù)探針33欲穿入至復(fù)數(shù)第二穿孔321中時(shí)能夠更準(zhǔn)確地對位穿入，如此達(dá)到提升復(fù)數(shù)探針33插設(shè)時(shí)精確度的效用。

再請參閱圖7、圖8，是本實(shí)用新型再一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖及再一實(shí)施例針座的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型針座3的上基材31及下基材32中為以斜向方式穿設(shè)有復(fù)數(shù)探針33，即可使二相鄰探針33一側(cè)穿過的二第一穿孔311的間距大于另一側(cè)穿過的二第二穿孔321的間距，進(jìn)而使基板2與二探針33形成接觸的二第二接點(diǎn)22的間距也大于晶圓與二探針33形成接觸的二檢測點(diǎn)的間距，以致于二第二接點(diǎn)22的間距可更為增長，憑借使可增大基板2的尺寸，進(jìn)而提高復(fù)數(shù)探針33接觸至復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)22準(zhǔn)確度，如此提升產(chǎn)品合格率，且因間距增長也可使基板2上蝕刻出復(fù)數(shù)第二接點(diǎn)22較容易，以使基板2的線路布局更易于設(shè)計(jì)，憑借使基板2達(dá)到較易制作、降低設(shè)計(jì)及降低制造成本的效用。

以上說明對本實(shí)用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離本申請所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。