本實(shí)用新型涉及芯片模組測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及一種帶加熱功能的手動(dòng)直針測(cè)試插座。

背景技術(shù)：

SOC（System-On-Chip）系列攝像頭芯片模組是一種新型的CMOS芯片成像集成系統(tǒng)，它使用數(shù)字圖像信號(hào)處理器（ISP）和SOC的算法，定義良好的一步一步的指示、調(diào)整，使處理后的圖像或視頻，比原來(lái)的美觀，更直觀的圖像傳感器收集的原始數(shù)據(jù)。SOCS是在單一芯片上強(qiáng)大的處理的SOC，內(nèi)置圖像傳感器芯片級(jí)，易于集成，能降低整體系統(tǒng)成本。

目前，由于大多數(shù)的CMOS成像模組是采用加載柔性線路板，進(jìn)行SMT組裝，結(jié)構(gòu)上比較復(fù)雜，由于元器件較多，所實(shí)現(xiàn)功能沒(méi)有SOC成像模組直接，可靠。相應(yīng)所催生的現(xiàn)有模組測(cè)試插座是適用于現(xiàn)有攝像模組的結(jié)構(gòu)，進(jìn)行功能測(cè)試，一般采用ICT探針進(jìn)行檢測(cè)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜?，F(xiàn)在測(cè)試插座治具主要加熱一個(gè)環(huán)境溫度，溫度控制不準(zhǔn)確，浮動(dòng)大，且治具體積大，操作不方便，測(cè)試效率低。

因此，設(shè)計(jì)一種帶加熱功能的手動(dòng)直針測(cè)試插座，能夠大大提高加熱穩(wěn)定性和測(cè)試效率，有效控制加熱溫度范圍，同時(shí)具有體積小、操作簡(jiǎn)單方便的特點(diǎn)，顯然具有積極的現(xiàn)實(shí)意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的發(fā)明目的是提供一種帶加熱功能的手動(dòng)直針測(cè)試插座。

為達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種帶加熱功能的手動(dòng)直針測(cè)試插座，包括上蓋組件以及與上蓋組件配合的底座，所述上蓋組件包括上蓋主體、連接組件以及復(fù)數(shù)根平行內(nèi)嵌于上蓋主體內(nèi)部的加熱管，

所述底座包括底座主體和復(fù)數(shù)根探針，所述底座主體的上、下端分別設(shè)有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽和第二容置槽內(nèi)分別安裝有保持板和第一壓板，所述保持板上設(shè)有凸起的圓柱，所述圓柱上套設(shè)有加熱環(huán)，所述加熱環(huán)上蓋設(shè)有浮板，所述探針一端與第一壓板固定連接，另一端依次從第一、第二容置槽以及保持板和浮板中穿出。

上述技術(shù)方案中，所述上蓋主體與底座主體一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，另一端由卡扣卡合固定。

優(yōu)選地，所述上蓋主體與底座主體一端經(jīng)一銷軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

優(yōu)選地，所述卡扣與上蓋主體轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述卡扣包括平面部和位于平面部下方的鉤部，所述上蓋主體上端面與卡扣的平面部之間設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)彈性元件。

優(yōu)選地，所述彈性元件為扭簧。

進(jìn)一步地，所述連接組件包括保持環(huán)、基準(zhǔn)環(huán)和第二壓板，所述基準(zhǔn)環(huán)固定嵌設(shè)于保持環(huán)內(nèi)，所述第二壓板壓設(shè)于基準(zhǔn)環(huán)下端面上，并與基準(zhǔn)環(huán)固定連接，所述保持環(huán)與上蓋主體下端面固定連接。

優(yōu)選地，所述保持板經(jīng)對(duì)稱設(shè)置的復(fù)數(shù)個(gè)水平銷釘與底座主體固定連接，所述保持板的邊緣設(shè)有對(duì)應(yīng)水平銷釘?shù)匿N槽，所述底座主體上設(shè)有對(duì)應(yīng)水平銷釘?shù)匿N孔。

進(jìn)一步地，所述底座主體的下端面設(shè)有兩道平行的置線槽，所述置線槽貫通至第一容置槽中，所述加熱環(huán)上設(shè)有兩條加熱環(huán)電源線，所述加熱環(huán)電源線經(jīng)置線槽引出至底座主體外。

進(jìn)一步地，所述置線槽中設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器優(yōu)選熱電偶。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

1、本實(shí)用新型在測(cè)試插座內(nèi)設(shè)置加熱環(huán)和溫度傳感器，利用溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試插座內(nèi)的溫度，從而確保加熱溫度能夠控制在一個(gè)恒定的范圍內(nèi)，大大提高加熱穩(wěn)定性；

2、本實(shí)用新型的測(cè)試插座，體積小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，適于推廣應(yīng)用。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的分解結(jié)構(gòu)示意圖，

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一的背部結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、上蓋主體；2、底座主體；3、探針；4、第一容置槽；5、第二容置槽；6、第一壓板；7、保持板；8、圓柱；9、加熱環(huán)；10、浮板；11、卡扣；12、平面部；13、鉤部；14、保持環(huán)；15、基準(zhǔn)環(huán)；16、第二壓板；17、水平銷釘；18、置線槽；19、加熱環(huán)電源線；20、溫度傳感器；21、加熱管。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例一：

參見(jiàn)圖1至3所示，一種帶加熱功能的手動(dòng)直針測(cè)試插座，包括上蓋組件以及與上蓋組件配合的底座，所述上蓋組件包括上蓋主體1、連接組件以及復(fù)數(shù)根平行內(nèi)嵌于上蓋主體內(nèi)部的加熱管21，

所述底座包括底座主體2和復(fù)數(shù)根探針3，所述底座主體的上、下端分別設(shè)有第一容置槽4和第二容置槽5，所述第一容置槽和第二容置槽內(nèi)分別安裝有保持板7和第一壓板6，所述保持板上設(shè)有凸起的圓柱8，所述圓柱上套設(shè)有加熱環(huán)9，所述加熱環(huán)上蓋設(shè)有浮板10，被測(cè)試的芯片置于浮板上的芯片定位孔內(nèi)，所述探針一端與第一壓板固定連接，另一端依次從第一、第二容置槽以及保持板和浮板中穿出。

本實(shí)施例中，所述上蓋主體與底座主體一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，另一端由卡扣卡合固定。

所述上蓋主體與底座主體一端經(jīng)一銷軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

所述卡扣11與上蓋主體轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述卡扣包括平面部12和位于平面部下方的鉤部13，所述上蓋主體上端面與卡扣的平面部之間設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)彈性元件。

所述彈性元件為扭簧。

所述連接組件包括保持環(huán)14、基準(zhǔn)環(huán)15和第二壓板16，所述基準(zhǔn)環(huán)固定嵌設(shè)于保持環(huán)內(nèi)，所述第二壓板壓設(shè)于基準(zhǔn)環(huán)下端面上，并與基準(zhǔn)環(huán)固定連接，所述保持環(huán)與上蓋主體下端面固定連接。

所述保持板經(jīng)對(duì)稱設(shè)置的復(fù)數(shù)個(gè)水平銷釘17與底座主體固定連接，所述保持板的邊緣設(shè)有對(duì)應(yīng)水平銷釘?shù)匿N槽，所述底座主體上設(shè)有對(duì)應(yīng)水平銷釘?shù)匿N孔。

所述底座主體的下端面設(shè)有兩道平行的置線槽18，所述置線槽貫通至第一容置槽中，所述加熱環(huán)上設(shè)有兩條加熱環(huán)電源線19，所述加熱環(huán)電源線經(jīng)置線槽引出至底座主體外。

所述置線槽中設(shè)有溫度傳感器20，所述溫度傳感器優(yōu)選熱電偶，值得一體的是，所述溫度傳感器的信息輸出端連接到加熱環(huán)電路的控制模塊的輸入端，溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)測(cè)試插座內(nèi)的溫度，并將采集到的溫度信息傳送到加熱環(huán)電路的控制模塊中，控制模塊根據(jù)收到的測(cè)試插座內(nèi)部的溫度信息控制加熱環(huán)加熱，從而能夠?qū)y(cè)試插座內(nèi)的溫度恒定在50～125±1攝氏度。

以上僅供說(shuō)明本實(shí)用新型之用，而非對(duì)本實(shí)用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，所作出各種變換或變形，均屬于本實(shí)用新型的范疇。