本實用新型是對光學芯片模組進行測試時使用的插座。

背景技術(shù)：

光學攝像芯片（CIS）及其攝像模組（CMOS），廣泛應(yīng)用于工業(yè)，醫(yī)療和消費等領(lǐng)域。伴隨著終端用戶對圖像處理的要求，以及高像素圖像采集和分析技術(shù)的發(fā)展，該產(chǎn)品在很多領(lǐng)域逐步替代了原始的玻璃光學鏡頭。

光學芯片模組的千萬級化是CIS和CMOS行業(yè)的一大發(fā)展趨勢，目前這種芯片主要應(yīng)用在衛(wèi)星，高空偵察機和高像素智能照相機方面。伴隨該產(chǎn)品的封裝，測試工藝的日趨成熟，應(yīng)用于高清照相機、監(jiān)控攝像頭、手機攝像頭以及電腦攝像頭的趨勢將不可阻擋。

在中國，雖然早在2004年就出現(xiàn)了1200萬像素的光學芯片模組，但由于配套的封裝、測試、組裝的不配套，到目前為止千萬級像素模組仍然不能很好的推向市場。其中主要原因是沒有這種高精度光學芯片模組測試技術(shù)及其測試檢具。

光學芯片模組的測試涉及到的內(nèi)容較多，如芯片高精密定位接觸基座、探針、鏡頭、燈箱等。目前光學芯片模組的測試主要有手動測試和自動機臺測試兩種形式。

目前市場上采用的基座原理是：首先要求接觸基座的產(chǎn)品必須做到將光學攝像芯片（CIS）及其攝像模組（CMOS）的信號進行傳輸，這就需要采用微型探針（POGO PIN）進行導出產(chǎn)品的信號?；谶@種結(jié)構(gòu)的測試插座，都對上蓋與底座之間的配合位置度提出了較高要求。

目前，一種手動的光學芯片模組進行測試時使用的插座，包括底座、鉸接在底座上的上蓋，在上蓋上固定壓板，在底座上固定探針，被測試芯片直接放在在探針上，通過上蓋的翻轉(zhuǎn)，帶動壓板下壓芯片。但是，由于翻板是翻轉(zhuǎn)的，壓板與芯片剛開始接觸時，只能接觸到芯片的側(cè)部一部分，使得壓板與芯片的相對滑動，可能導致芯片的移位，影響了芯片與固定在上蓋上方的鏡頭孔之間的位置度，直接影響高像素光學芯片測試結(jié)果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型目的是提供一種避免壓板與芯片的相對滑動，提高芯片的定位精度的雙浮板式光學芯片模組測試插座。

雙浮板式光學芯片模組測試插座，包括底座、翻轉(zhuǎn)連接在底座上的上蓋、探針；探針包括針桿和浮動連接針桿兩端的針頭；在底座上固定主板，在主板下方是固定在底座上的保持板；下浮板通過下浮動彈簧上下浮動地設(shè)置在底座上，下浮板位于主板上方，下浮板上部開有用于放置光學芯片模組的芯片槽，芯片槽底部具有針頭孔；探針的針桿被保持板和主板固定，針桿上端的針頭穿過主板并向上伸入針頭孔；針桿下端的針頭穿過保持板向下伸出；上浮板通過上浮動彈簧上下浮動地設(shè)置在上蓋上，壓板固定在上浮板上；當上蓋翻轉(zhuǎn)至與底座平行時，壓板位于上浮板上的芯片槽的上方。

上述的雙浮板式光學芯片模組測試插座，實現(xiàn)上浮板浮動連接在上蓋的結(jié)構(gòu)是：在上蓋上開有浮動導向孔，上浮板位于浮動導向孔內(nèi)，在上浮板上表面與浮動導向孔的底面之間設(shè)置有使得上浮板向下遠離浮動導向孔底面的上浮動彈簧；在浮動導向孔的周邊設(shè)置有限制上浮板向下移動到最低位置的限位螺釘。

上述的雙浮板式光學芯片模組測試插座，上蓋與底座之間設(shè)置有使得上蓋與底座保持閉合狀態(tài)的扣合裝置?？酆涎b置包括翻轉(zhuǎn)連接在上蓋上的扣鉤，設(shè)置在底座上的與扣鉤配合的突耳。

上述的雙浮板式光學芯片模組測試插座，在下浮板上連接有導向銷，在上浮板上開有供導向銷伸入的導向銷孔。

本實用新型的有益效果：本實用新型中下浮板可以相對于底座上下浮動，上浮板可以相對于上蓋上下浮動。使用時，把芯片放置在芯片槽內(nèi)，然后翻轉(zhuǎn)上蓋，使得上蓋逐漸靠近底座，壓板向下壓下芯片，芯片和下浮板隨即豎直向下，探針上端的針頭隨即與芯片接觸，實現(xiàn)閉合。在壓板與芯片接觸對芯片下壓過程中，芯片和下浮板隨即豎直向下移動，同時壓板和上浮板也會豎直向上移動，防止了壓板和芯片方在壓合時產(chǎn)生相對滑動，壓板與芯片的相對位置偏差較小。本技術(shù)采用雙浮板結(jié)構(gòu)，改變原有依靠底座和上蓋進行定位后，間接確保測試芯片與鏡頭孔匹配的方式，采用雙浮板直接定位結(jié)構(gòu)，有效減少了因零部件加工及裝配引起的累積誤差，提高了定位精度。

實現(xiàn)上浮板浮動連接在上蓋的結(jié)構(gòu)和實現(xiàn)下浮板浮動連接在底座的結(jié)構(gòu)類同，構(gòu)造簡單，拆裝方便。

扣合裝置保證了上蓋與底座閉合時，使得上蓋與底座保持在該狀態(tài)?？酆涎b置是現(xiàn)有技術(shù)。

在下浮板上連接有導向銷，在上浮板上開有供導向銷伸入的導向銷孔。導向銷和導向銷孔的配合進一步對浮動的下浮板和上浮板的上下浮動進行導向，提高定位精度。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視圖（閉合狀態(tài)）；

圖2是本實用新型的主視圖（打開狀態(tài)）；

圖3是本實用新型的立體圖（打開狀態(tài)）；

圖4是本實用新型的爆炸圖。

圖中，底座1、上蓋2、臺階22、上浮動孔21、上浮板3、導向銷孔31、壓板4、臺階51、下浮動孔52、突耳56、主板6、保持板7、下浮板8、芯片槽81、針頭孔82、探針10、針桿101、上針頭102、下針頭103、下限位螺釘11、下浮動彈簧12、上限位螺釘13、上浮動彈簧14、導向銷17、扣合裝置19、扣鉤191、光學芯片模組20。

具體實施方式

參見圖1-4所示的雙浮板式手動光學芯片模組測試插座，主要包括底座1、翻轉(zhuǎn)連接在底座上的上蓋2、上浮板3、壓板4、主板6、保持板7、下浮板8、扣合裝置19、探針10。

探針10屬于現(xiàn)有技術(shù)，包括針桿101和浮動連接針桿兩端的上針頭102、下針頭103。

在底座1上開有一個具有臺階51的下浮動孔52，下浮動孔52下部固定主板6，在主板下方是固定在底座上的保持板7。下浮動孔52上部內(nèi)有下浮板8。下浮板8上開有兩個供導向銷17向上伸出的兩個孔。兩個導向銷71的底部與臺階51上部之間設(shè)置有兩個下浮動彈簧12，還有另外兩個下浮動彈簧設(shè)置在下浮板8底部于臺階51上部之間。導向銷在下浮動彈簧的作用下，托起下浮板，導向銷的頂部伸出下浮板并與開在上浮板時的導向銷孔31相配合（閉合狀態(tài)時）。這樣下浮板通過四個下浮動彈簧12上下浮動地設(shè)置在臺階51上部，下浮板位于主板上方，下浮板上部開有用于放置光學芯片模組20的芯片槽81，芯片槽底部具有針頭孔82。

在底座上還固定有四個下限位螺釘11，下限位螺釘11限制下浮板在下浮動彈簧12的作用下向上移動的最高位置。

探針的針桿101位于保持板7和主板6之間，被保持板和主板夾緊固定，針桿上端的上針頭102穿過主板并向上伸入針頭孔；針桿下端的下針頭102穿過保持板向下伸出。

上蓋上開有具有臺階22的上浮動孔21，上浮動孔21下部內(nèi)有上浮板3。上浮板3底部周邊通過四個上浮動彈簧14上下浮動地設(shè)置在臺階22底部。

在上蓋上還固定有四個上限位螺釘13，上限位螺釘13限制上浮板在上浮動彈簧14的作用下向下移動的最低位置。

壓板通過螺栓固定在上浮板下方。

當上蓋翻轉(zhuǎn)至與底座平行時，壓板位于下浮板上的芯片槽的上方。

扣合裝置19包括翻轉(zhuǎn)連接在上蓋上的扣鉤191，扣鉤191位于上蓋上遠離銷軸的一側(cè)。上蓋與底座在閉合狀態(tài)時，能夠被扣鉤鉤住的突耳56設(shè)置在底座上。

本實施例中，采用雙浮板結(jié)構(gòu)，改變原有依靠底座和上蓋進行定位后，間接確保測試芯片與鏡頭孔匹配的方式，采用雙浮板直接定位結(jié)構(gòu)，有效減少了因零部件加工及裝配引起的累積誤差，提高了測試精度。同時操作方便，測試效率高。