本實(shí)用新型涉及電子元件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種傳感器。

背景技術(shù)：

在鐵路信號系統(tǒng)中，由于安全性等級高，對電子元件之間的焊接工藝要求高，尤其是電流傳感器或電壓傳感器與印刷電路板之間的裝配焊接。

請參照圖1和圖2，現(xiàn)有的傳感器的底部利用蓋板02進(jìn)行封裝，蓋板02與傳感器的主體部01為分體式設(shè)計(jì)，需要利用緊固件等進(jìn)行組裝連接。傳感器的引腳03穿過蓋板02、印刷電路板04的引腳穿過蓋板02后通過印刷電路板04的安裝孔將傳感器的引腳03和印刷電路板04的引腳利用波峰焊接技術(shù)進(jìn)行裝配焊接。

但是，利用波峰焊接技術(shù)進(jìn)行裝配焊接時，需要對孔內(nèi)過錫量進(jìn)行檢驗(yàn)，而現(xiàn)有的傳感器在進(jìn)行焊接時，蓋板與印刷電路板04表面相貼合，不能直接判斷孔內(nèi)過錫量，不便于對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)。同時，由于不便于對過錫量進(jìn)行觀察，只能采用手工焊接方式，焊接效率低。此外由于蓋板02與傳感器的主體部01之間存在縫隙，在水清洗過程中傳感器內(nèi)部會浸入清洗液從而導(dǎo)致電性能失效。

因此，如何便于對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本申請的目的是提供一種傳感器，可以便于對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，提高焊接效率。

本申請?zhí)峁┝艘环N傳感器，包括主體部和引腳，引腳設(shè)置于所述主體部的底端，所述主體部的底端設(shè)置有墊腳。

優(yōu)選地，所述墊腳的高度為1mm至1.5mm。

優(yōu)選地，所述墊腳分別設(shè)置于所述主體部的底端的兩側(cè)且所述墊腳相對設(shè)置。

優(yōu)選地，所述墊腳的設(shè)置位置靠近所述引腳。

優(yōu)選地，所述墊腳的寬度為2.2mm至2.5mm。

優(yōu)選地，所述主體部與印刷電路板相對的端部具有灌封形成的封板。

優(yōu)選地，所述封板為聚氨酯環(huán)氧樹脂封板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，在進(jìn)行焊接時，墊腳與印刷電路板相抵接，主體部的底端與印刷電路板之間具有一定的間隔，如此在進(jìn)行焊接時，通過上述間隔能夠觀察到焊接終止面是否過錫量良好，便于對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)。同時，由于墊腳的設(shè)置，可以直接觀察過錫量是否良好，因此可以利用自動控制的波峰焊接機(jī)進(jìn)行焊接，取代手工焊接，從而可以提高焊接效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中傳感器的局部結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為圖1所示傳感器與印刷電路板組合后的示意圖；

圖3為本申請所提的具體實(shí)施方式中傳感器的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3所示傳感器與印刷電路板組合后的示意圖。

其中，圖1和圖2中：

主體部01、蓋板02、引腳03、印刷電路板04；

圖3和圖4中：

主體部1、墊腳2、引腳3、封板4、印刷電路板5。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型公開了一種傳感器，可以便于對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，提高焊接效率。

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參考圖3和圖4，圖3為本申請所提的具體實(shí)施方式中傳感器的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為圖3所示傳感器與印刷電路板組合后的示意圖。

在本具體實(shí)施方式中，傳感器包括主體部1和引腳2，引腳2設(shè)置于主體部1的底端，主體部1的底端設(shè)置有墊腳3。

如此在進(jìn)行焊接時，墊腳3與印刷電路板5相抵接，主體部1的底端與印刷電路板5之間具有一定的間隔，如此在進(jìn)行焊接時，通過上述間隔能夠觀察到焊接終止面是否過錫量良好，便于對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)。同時，由于墊腳3的設(shè)置，可以直接觀察過錫量是否良好，因此可以利用自動控制的波峰焊接機(jī)進(jìn)行焊接，取代手工焊接，從而可以提高焊接效率。

需要說明的是，在本具體實(shí)施方式中，墊腳2的高度為1mm至1.5mm。當(dāng)然，在不影響傳感器正常使用的情況下也不排除采用其他的高度。

此外，在本具體實(shí)施方式中，引腳2設(shè)置于主體部1的兩側(cè)，因此，為了便于在焊接時進(jìn)行觀察，墊腳2設(shè)置于主體部1的底端相對的兩側(cè)且墊腳2相對設(shè)置。如此設(shè)置，可以保證傳感器的平穩(wěn)性，同時可以便于進(jìn)行觀察，保證焊接質(zhì)量。

需要說明的是，在本具體實(shí)施方式中，只在主體部1的兩側(cè)設(shè)置有墊腳2，當(dāng)然，也不排除在主體部的底端四個側(cè)部均設(shè)置有墊腳或在主體部的三個側(cè)部設(shè)置墊腳。

需要進(jìn)一步說明的是，在本具體實(shí)施方式中，墊腳2的設(shè)置位置靠近引腳3，當(dāng)然，也不排除將墊腳設(shè)置于與引腳的設(shè)置位置相垂直的側(cè)部。

優(yōu)選的，在本具體實(shí)施方式中，墊腳2的寬度為2.2mm至2.5mm，如此在保證傳感器平穩(wěn)性的前提下，可以減小墊腳2所占用的空間，保證傳感器正常使用。

在進(jìn)一步的方案中，主體部1的底端具有灌封形成的封板4。如此，采用灌裝的方式進(jìn)行封板4的設(shè)置，可以保證封板4與主體部1之間的密封性，從而可以避免在水清洗過程中清洗液浸入主體部1的內(nèi)部而影響傳感器的電性能。

在本具體實(shí)施方式中，封板4優(yōu)選的為聚氨酯環(huán)氧樹脂封板。當(dāng)然，也不排除根據(jù)實(shí)際的使用需求選擇其他材質(zhì)。

本說明書中各個實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。

對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。