技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種多功能數(shù)字芯片測(cè)試儀，包括第一控制模塊、第二控制模塊，所述第一控制模塊連接有電平轉(zhuǎn)換模塊、鍵盤(pán)模塊、LCD顯示模塊、存儲(chǔ)器模塊、電源控制模塊；所述第二控制模塊連接有IC測(cè)試插座、模擬開(kāi)關(guān)，所述模擬開(kāi)關(guān)與所述IC測(cè)試插座相連；所述電源控制模塊與所述第一控制模塊、第二控制模塊、模擬開(kāi)關(guān)、IC測(cè)試插座相連；所述第一控制模塊的串口通過(guò)所述電平轉(zhuǎn)換模塊連接至PC。本實(shí)用新型可人工輸入測(cè)試芯片型號(hào)，提高測(cè)試效率，能脫機(jī)或聯(lián)機(jī)工作，方便攜帶，人機(jī)界面友好，操作方便。

技術(shù)研發(fā)人員：肖寶森;紀(jì)藝娟;康愷;曾育川;吳家浩;黃炳宏;李智飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門(mén)大學(xué)嘉庚學(xué)院
文檔號(hào)碼：201621374868
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.08.01