本實用新型涉及一種測試裝置，且更特定來說，涉及一種具有雙層測試座的測試裝置。

背景技術(shù)：

常規(guī)電子裝置的工藝中，至少一芯片附著或電性連接到模塊電路板(Module PCB)上，以形成模塊(Module)，而可執(zhí)行特定功能。所述模塊在出廠前或進到下一個工作站前，必須經(jīng)過測試步驟，以確定其良率。

在模塊廠的測試實務(wù)中，模塊測試電路板(Module Test Evaluation Board(EVB))用以電性連接所述模塊電路板(Module PCB)以達到測試所述模塊(Module)的目的。而且，在所述測試過程中，所述模塊測試電路板(Module Test Evaluation Board(EVB))需搭配常用測試座(Socket)，才能進行測試。

然而，所述模塊測試電路板(Module Test Evaluation Board(EVB))及所述常用測試座(Socket)并無法用以測試所述芯片。也就是說，上述測試方式僅能測試所述模塊(Module)，無法單獨測試所述芯片或所述模塊電路板(Module PCB)。如果是所述模塊(Module)沒有通過測試(即：測試結(jié)果為失敗)，那么無法判斷是所述芯片的問題，或是所述模塊電路板(Module PCB)的問題，或是所述芯片與所述模塊電路板(Module PCB)間電性連接的問題。

然而，如果要單獨測試所述模塊上的芯片，那么需另外開發(fā)一塊芯片測試電路板(Chip Test Evaluation Board(EVB))及搭配不同測試座才能進行測試。惟，另外開發(fā)所述芯片測試電路板(Chip Test Evaluation Board(EVB))及測試座將使得整體測試成本大幅增加。

因此，有必要提供創(chuàng)新且具進步性的測試裝置，以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

在實施例中，一種測試裝置包含第一測試座、第二測試座及電路板。所述第一測試座具有多個第一頂針。所述第二測試座具有多個第二頂針。所述電路板位于所述第一頂針與所述第二頂針之間，且接觸所述第一頂針及所述第二頂針。

附圖說明

圖1顯示根據(jù)本實用新型的實施方面的測試裝置的分解圖。

圖2顯示根據(jù)本實用新型的實施方面的測試裝置的組合圖。

圖3顯示使用本實用新型的實施方面的測試裝置進行芯片測試的示意圖。

圖4顯示使用本實用新型的另一實施方面的測試裝置進行芯片測試的示意圖。

具體實施方式

圖1顯示根據(jù)本實用新型的實施方面的測試裝置10的分解圖。圖2顯示根據(jù)本實用新型的實施方面的測試裝置10的組合圖。配合參閱圖1及圖2，本實用新型的測試裝置10包含第一測試座11、第二測試座12及電路板13。

所述第一測試座11具有底部11B、側(cè)部11L、多個第一頂針(或探針)111及第一容置槽112。所述側(cè)部11L連接所述底部11B。在本實施例中，所述側(cè)部11L由所述底部11B向上延伸，使得所述側(cè)部11L及所述底部11B定義出所述第一容置槽112。此外，所述第一容置槽112具有第一寬度W1。在實施例中，所述第一測試座11的底部11B及側(cè)部11L的材質(zhì)包括金屬。

所述第一頂針111插設(shè)于所述底部11B，且所述第一頂針111貫穿所述底部11B。此外，所述第一頂針111對應所述第一容置槽112。每一所述第一頂針111具有第一端111A及第二端111B，每一所述第一端111A位于所述第一容置槽112內(nèi)，每一所述第二端111B位于所述第一容置槽112外。所述第一端111A可電性導通到所述第二端111B。在實施例中，每一所述第一頂針111位于所述底部11B的貫穿孔中，且可在所述貫穿孔中上下移動。所述第一頂針111或所述貫穿孔具有卡掣結(jié)構(gòu)或承接結(jié)構(gòu)，以避免所述第一頂針111掉出所述貫穿孔。在實施例中，每一所述第一頂針111更包含彈性元件(例如：彈簧)，使得所述第一頂針111為可伸縮或可彎曲?；蛘撸龅谝豁斸?11本身為細長的金屬，其本身為可彎曲。在實施例中，所述第一頂針111的外周表面(除了所述第一端111A及所述第二端111B的外)可涂布絕緣材料，以避免與所述底部11B電性連接。

所述第二測試座12連接于所述第一測試座11，且優(yōu)選地，所述第二測試座12固設(shè)于所述第一測試座11。所述第二測試座12具有多個第二頂針(或探針)121、第二容置槽122、針座部123及底面12S。在實施例中，所述第二測試座12更具有本體部12B及結(jié)合部12C。所述本體部12B具有第三寬度W3，所述第三寬度W3小于或等于所述第一容置槽112的第一寬度W1，以使所述本體部12B能置于所述第一容置槽112內(nèi)。所述結(jié)合部12C連接所述第一測試座11的側(cè)部11L，且優(yōu)選地，所述結(jié)合部12C固接(例如：鎖固)到所述側(cè)部11L。

在實施例中，所述第二測試座12的本體部12B、結(jié)合部12C及針座部123的材質(zhì)包括金屬。所述本體部12B與所述針座部123定義出所述第二容置槽122。所述第二容置槽122具有第二寬度W2，所述第二寬度W2小于所述第一容置槽112的第一寬度W1。

所述第二頂針121插設(shè)于所述針座部123，且所述第二頂針121貫穿所述針座部123。此外，所述第二頂針121對應所述第二容置槽122。在實施例中，相同單位面積下的所述第二頂針121的數(shù)量大于所述第一頂針111的數(shù)量，即，所述第二頂針121的分布密度大于所述第一頂針111的分布密度。此外，每一所述第二頂針121的寬度小于每一所述第一頂針111。

每一所述第二頂針121具有測試端121A及連接端121B，每一所述測試端121A位于所述第二容置槽122內(nèi)，每一所述連接端121B位于所述第二容置槽122外。所述測試端121A可電性導通到所述連接端121B。在實施例中，每一所述第二頂針121位于所述針座部123的貫穿孔中，且可在所述貫穿孔中上下移動。所述第二頂針121或所述貫穿孔具有卡掣結(jié)構(gòu)或承接結(jié)構(gòu)，以避免所述第二頂針121掉出所述貫穿孔。在實施例中，每一所述第二頂針121更包含彈性元件(例如：彈簧)，使得所述第二頂針121為可伸縮或可彎曲?；蛘撸龅诙斸?21本身為細長的金屬，其本身為可彎曲。在實施例中，所述第二頂針121的外周表面(除了所述測試端121A及所述連接端121B的外)可涂布絕緣材料，以避免與所述針座部123電性連接。

所述針座部123還對應所述第二容置槽122，且所述針座部123位于所述第一測試座11的第一容置槽112內(nèi)。

所述電路板13位于所述第一頂針111與所述第二頂針121之間，且接觸所述第一頂針111及所述第二頂針121。在本實施例中，所述電路板13的下表面接觸每一所述第一頂針111的第一端111A，且所述電路板13的上表面接觸每一所述第二頂針121的連接端121B。所述電路板13的上表面的線路層電性連接到所述電路板13的下表面的線路層，且所述電路板13的上表面的線路層的線寬/線距(L/S)小于所述電路板13的下表面的線路層的線寬/線距(L/S)。所述第二頂針121的分布密度對應所述電路板13的上表面的線路層的線寬/線距(L/S)，所述第一頂針111的分布密度對應所述電路板13的下表面的線路層的線寬/線距(L/S)，因此，所述第二頂針121的分布密度大于所述第一頂針111的分布密度。此外，所述電路板13具有長度L，所述長度L大于所述第二容置槽122的第二寬度W2，且所述長度L小于或等于所述第一容置槽112的第一寬度W1，使得所述電路板13可容置于所述第一容置槽112內(nèi)。

在本實施例中，為防止所述電路板13于測試過程中發(fā)生偏移，所述電路板13設(shè)置于所述第一測試座11的第一容置槽112內(nèi)，以限位所述電路板13。此外，所述第二測試座12的底面12S頂?shù)炙鲭娐钒?3，還可進一步限位所述電路板13。

在本實施例中，所述電路板13及所述第二測試座12位于所述第一測試座11的第一容置槽112內(nèi)。然而，在其它實施例中，所述第一測試座11可能不具有所述側(cè)部11L，即僅有所述底部11B，而沒有所述第一容置槽112；而且所述底部11B、所述電路板13及所述第二測試座12利用夾持裝置夾持住。

另外，由于所述電路板13的上表面可能具有至少一電路元件13E(例如：主動元件或被動元件)，為避免所述至少一電路元件13E干涉到所述第二測試座12的設(shè)置，在本實施例中，所述第二測試座12具有至少一讓位槽124，所述至少一讓位槽124對應所述至少一電路元件13E，以提供讓位空間容置所述至少一電路元件13E，進而避免所述至少一電路元件13E干涉到所述第二測試座12，或者可以避免所述至少一電路元件13E被所述第二測試座12壓壞。在本實施例中，所述至少一讓位槽124凹設(shè)于所述針座部123的至少一側(cè)，且所述至少一讓位槽124的數(shù)量及位置可依據(jù)所述至少一電路元件13E的數(shù)量及位置進行對應調(diào)整。

圖3顯示使用本實用新型的實施方面的測試裝置進行芯片測試的示意圖。配合參閱圖2及圖3，所述第二容置槽122用以容置芯片20，施加下壓力31于上蓋30并使所述上蓋30輕壓所述芯片20，以使所述芯片20的導電凸塊21接觸所述第二測試座12的所述第二頂針121的測試端121A。此外，在測試布置中，所述電路板13位于所述第一測試座11的底部11B與所述第二測試座12的針座部123之間，通過所述下壓力31可確保所述第二頂針121的連接端121B接觸所述電路板13的上表面，且所述電路板13的下表面接觸每一所述第一頂針111的第一端111A。

優(yōu)選地，所述電路板13與所述第二測試座12的針座部123之間具有間距G，且所述電路板13不接觸所述第一測試座11的底部11B，以使所述電路板13的上方及下方能保有散熱空間。

要注意的是，所述電路板13用以預計供所述芯片20附著于其上，以形成模塊。也就是說，所述芯片20預計以倒裝芯片方式附著到與所述模塊相同的電路板13上，因此，所述電路板13的上表面的線路層的布線對應所述芯片20的導電凸塊21的分布。

當欲對所述芯片20進行測試時，所述測試裝置10更包含測試電路板14，所述測試電路板14位于所述第一測試座11下方，且接觸所述第一頂針111。所述測試電路板14可根據(jù)測試者所下達的測試指令，經(jīng)由所述第一頂針111、所述電路板13及所述第二頂針121，以對所述芯片20進行功能測試(而非僅是電性測試或物理特性測試)。要注意的是，所述功能測試為將所述芯片20及所述電路板13視為一個模塊所進行的功能測試，由此，可了解所述芯片20安裝于應用電路板上的實際運作情形。所述功能測試的項目包含但不限于：所述芯片20及所述電路板13所形成的模塊是否運作正常、所述測試電路板14發(fā)出測試指令后是否會收到回復、所述測試電路板14發(fā)出校準信號后是否會收到正確回復等等。

在實施例的測試方式中，于實際測試前，需先確認所述電路板13為測試結(jié)果正常的電路板，才能利用所述電路板13測試所述芯片20位于模塊時的實際運作情形。于實際測試過程中，如果經(jīng)由所述測試電路板14發(fā)現(xiàn)測試結(jié)果為失敗時，那么可確定所述芯片20異常。當然，所述電路板13經(jīng)長時間測試操作后，也有可能發(fā)生異常，因此，倘若在測試過程中連續(xù)發(fā)生多次測試結(jié)果為失敗的情況，那么可能并非所述芯片20發(fā)生異常，而是所述電路板13發(fā)生異常，此時可先以測試正常的芯片進行測試，如果測試結(jié)果依然是失敗，那么可確定是所述電路板13異常，必須更換所述電路板13，才能進行后續(xù)芯片測試。

本實用新型的測試裝置10可直接測試預計安裝在模塊上的芯片20，不用另外開發(fā)芯片測試電路板(Chip Test Evaluation Board(EVB))，故可省去開發(fā)新板及測試程序的時間，進而降低開發(fā)成本。此外，因所述測試電路板14可使用與產(chǎn)線相同的模塊測試電路板(Module Test Evaluation Board(EVB))，其二者會有相同的錯誤碼(Error Code)，故對于程序錯誤(Bug)的復制與分析會更容易。

參閱圖4，其顯示使用本實用新型的另一實施方面的測試裝置進行芯片測試的示意圖。此實施方面的測試裝置10a僅包含第一測試座11a。所述第一測試座11a具有第一容置槽112a及多個第一頂針113。所述第一容置槽112a用以容置芯片20。每一所述第一頂針113具有第一端113A及第二端113B，每一所述第一端113A位于所述第一容置槽112a內(nèi)，每一所述第二端113B位于所述第一容置槽112a外。上蓋30a用以輕壓所述芯片20，以使所述芯片20接觸所述第一頂針113。

當欲對所述芯片20進行測試時，測試電路板14a位于所述第一測試座11a下方，且接觸所述第一頂針113。所述測試電路板14a可根據(jù)測試者所下達的測試指令，對所述芯片20進行電性測試或功能測試。要注意的是，所述測試電路板14a與圖3的所述測試電路板14a并不相同。

上述實施例僅為說明本實用新型的原理及其功效，并非限制本實用新型，因此所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員對上述實施例進行修改及變化仍不脫本實用新型的精神。本實用新型的權(quán)利范圍應如后述的權(quán)利要求書所列。

符號說明

10 測試裝置

11 第一測試座

11B 底部

11L 側(cè)部

111 第一頂針

111A 第一端

111B 第二端

112 第一容置槽

12 第二測試座

12B 本體部

12C 結(jié)合部

12S 底面

121 第二頂針

121A 測試端

121B 連接端

122 第二容置槽

123 針座部

124 讓位槽

13 電路板

13E 電路元件

G 間距。