本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品的功耗測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種移動終端、功耗測試終端及功耗測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

移動終端(例如手機(jī)或者平板電腦等)在研發(fā)測試階段，需要測試各種場景下的整機(jī)功耗。現(xiàn)有的移動終端的功耗測試一般是通過假電池測試的方式來測試功耗，即先拆卸下移動終端內(nèi)部的原電池，然后通過焊接或者夾具固定的方式裝上假電池(假電池由精密的直流電源供電)以代替移動終端的原電池，在假電池的直流電源開始供電后，可以操作移動終端開機(jī)并將移動終端運(yùn)行在各個測試場景下，然后通過讀取假電池的輸出電流來計(jì)算獲取移動終端在各個測試場景下的功耗。

但是取下移動終端的原電池并以假電池來代替原電池以進(jìn)行功耗測試的方式存在以下缺點(diǎn)：

1、需要通過電源線連接假電池與移動終端，因此在給移動終端裝上假電池后，就無法給它裝回原來的電池后蓋而無法還原移動終端本身的殼體結(jié)構(gòu)，這樣一方面會影響測試人員操作移動終端的便利性，另一方面會影響移動終端自身的散熱從而影響到移動終端的實(shí)際功耗，進(jìn)而影響到移動終端功耗測試的準(zhǔn)確度。

2、假電池由于采用直流電源供電，會無法模擬出移動終端的原電池在使用過程中其電池電壓非線性下降的特性，因此測試所得數(shù)據(jù)與測試人員實(shí)際使用移動終端時的功耗存在一定偏差，從而會影響到移動終端功耗測試的準(zhǔn)確度。

3、對于原電池不可拆卸的移動終端來說，需要經(jīng)過繁瑣的操作過程才能拆卸下原電池，而且在拆卸的過程中有可能破壞移動終端的本身結(jié)構(gòu)并損傷原電池。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種移動終端，無需取出本移動終端的原電池就可以進(jìn)行功耗測試，從而可以保護(hù)原電池和終端結(jié)構(gòu)，且操作方便，并提高功耗測試的準(zhǔn)確度；本實(shí)用新型還提供一種用于控制所述移動終端進(jìn)行功耗測試的功耗測試終端，以及提供一種包括所述移動終端和所述功耗測試終端的移動終端功耗測試系統(tǒng)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型一方面提供了一種移動終端，其包括ADC芯片、電池、至少一個電流檢測電阻、用于給所述電池充電的充電模塊、用于根據(jù)外部設(shè)備發(fā)送過來的測試控制信號控制所述移動終端進(jìn)行功耗測試的系統(tǒng)控制模塊以及用于與所述外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的第一數(shù)據(jù)通信模塊；所述系統(tǒng)控制模塊包括充電控制信號輸出端口及第一數(shù)據(jù)端口；所述充電模塊包括電源輸入端口、電池端口、充電控制信號接收端口以及用于與所述移動終端的系統(tǒng)電路連接的系統(tǒng)電路供電端口；所述ADC芯片包括第一電壓信號采集端口、第二電壓信號采集端口以及電壓數(shù)據(jù)輸出端口；所述第一數(shù)據(jù)通信模塊包括電壓數(shù)據(jù)接收端口、第二數(shù)據(jù)端口以及用于與所述外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的數(shù)據(jù)通信端口；所述電流檢測電阻的一端與所述電池連接，所述電流檢測電阻的另一端與所述電池端口連接；所述第一電壓信號采集端口連接于所述電流檢測電阻與所述電池之間，所述第二電壓信號采集端口連接于所述電流檢測電阻與所述電池端口之間，所述電壓數(shù)據(jù)輸出端口與所述電壓數(shù)據(jù)接收端口連接；所述充電控制信號輸出端口與所述充電控制信號接收端口連接，所述第一數(shù)據(jù)端口與所述第二數(shù)據(jù)端口連接。

優(yōu)選地，所述第一數(shù)據(jù)通信模塊為所述移動終端的第一USB接口。

優(yōu)選地，所述第一數(shù)據(jù)通信模塊為所述移動終端的第一SIM卡接口。

進(jìn)一步地，所述電流檢測電阻的阻值為50毫歐。

進(jìn)一步地，所述數(shù)據(jù)輸出端口通過I2C總線與所述數(shù)據(jù)接收端口連接。

本實(shí)用新型另外一方面提供了一種功耗測試終端，其包括用于生成并輸出測試控制信號以及將接收到的電壓數(shù)據(jù)計(jì)算處理為相應(yīng)的功耗數(shù)據(jù)的功耗測試模塊和用于與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的第二數(shù)據(jù)通信模塊，所述功耗測試模塊與所述第二數(shù)據(jù)通信模塊連接。

優(yōu)選地，所述第二數(shù)據(jù)通信模塊包括第二USB接口，所述第二USB接口與所述功耗測試模塊連接。

優(yōu)選地，所述第二數(shù)據(jù)通信模塊包括第二SIM卡接口，所述第二SIM卡接口與所述功耗測試模塊連接。

本實(shí)用新型另外一方面還提供了一種移動終端功耗測試系統(tǒng)，其包括如上所述的移動終端以及如上所述的功耗測試終端；其中，所述第一數(shù)據(jù)通信模塊與所述第二數(shù)據(jù)通信模塊通信連接。

本實(shí)用新型提供的所述移動終端、所述功耗測試終端以及包括所述移動終端和所述功耗測試終端的所述移動終端功耗測試系統(tǒng)，通過將所述電流檢測電阻的一端與所述電池連接，所述電流檢測電阻的另一端與所述電池端口連接；將所述第一電壓信號采集端口連接于所述電流檢測電阻與所述電池之間，所述第二電壓信號采集端口連接于所述電流檢測電阻與所述電池端口之間，所述電壓數(shù)據(jù)輸出端口與所述電壓數(shù)據(jù)接收端口連接；并將所述充電控制信號輸出端口與所述充電控制信號接收端口連接，所述第一數(shù)據(jù)端口與所述第二數(shù)據(jù)端口連接；且將所述功耗測試模塊與所述第二數(shù)據(jù)通信模塊連接以及將所述第一數(shù)據(jù)通信模塊與所述第二數(shù)據(jù)通信模塊通信連接。這樣所述ADC芯片可以通過所述第一電壓信號采集端口獲取所述電池的電壓數(shù)據(jù)，以及可以通過所述第一電壓信號采集端口與所述第二電壓信號采集端口獲取所述電流檢測電阻兩端的電壓數(shù)據(jù)，并且可以通過所述第一數(shù)據(jù)通信模塊將獲取到的所述電池的電壓數(shù)據(jù)以及所述電流檢測電阻兩端的電壓數(shù)據(jù)發(fā)送給所述功耗測試終端；而所述功耗測試模塊可以將所述第二數(shù)據(jù)通信模塊接收到的電壓數(shù)據(jù)計(jì)算處理為移動終端的功耗數(shù)據(jù)。由此可見，本實(shí)用新型無需取下移動終端的電池就可以完成移動終端的功耗測試工作。因此，本實(shí)用新型可以避免出現(xiàn)因?yàn)樾枰∠乱苿咏K端的原電池而給測試人員的操作帶來麻煩、影響移動終端的功耗的測試準(zhǔn)確度以及損壞移動終端的結(jié)構(gòu)和原電池的現(xiàn)象，所以本實(shí)用新型可以保護(hù)移動終端的原電池和移動終端的結(jié)構(gòu)，且操作方便，并可以提高移動終端的功耗測試準(zhǔn)確度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種移動終端功耗測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種優(yōu)選的移動終端功耗測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種優(yōu)選的移動終端功耗測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參見圖1，本實(shí)用新型提供了一種移動終端功耗測試系統(tǒng)，其包括移動終端1以及功耗測試終端2；

其中，所述移動終端1包括ADC芯片10、電池11、至少一個電流檢測電阻R、用于給所述電池11充電的充電模塊12、用于根據(jù)所述功耗測試終端2發(fā)送過來的測試控制信號控制所述移動終端1進(jìn)行功耗測試的系統(tǒng)控制模塊13以及用于與所述外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的第一數(shù)據(jù)通信模塊14；所述系統(tǒng)控制模塊13包括充電控制信號輸出端口130及第一數(shù)據(jù)端口131；所述充電模塊12包括電源輸入端口120、電池端口121、充電控制信號接收端口122以及用于與所述移動終端1的系統(tǒng)電路連接的系統(tǒng)電路供電端口123；所述ADC芯片10包括第一電壓信號采集端口100、第二電壓信號采集端口101以及電壓數(shù)據(jù)輸出端口102；所述第一數(shù)據(jù)通信模塊14包括電壓數(shù)據(jù)接收端口140、第二數(shù)據(jù)端口141以及用于與所述外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的數(shù)據(jù)通信端口142；所述電流檢測電阻R的一端與所述電池11連接，所述電流檢測電阻R的另一端與所述電池端口121連接；所述第一電壓信號采集端口100連接于所述電流檢測電阻R與所述電池11之間，所述第二電壓信號采集端口101連接于所述電流檢測電阻R與所述電池端口121之間，所述電壓數(shù)據(jù)輸出端口102與所述電壓數(shù)據(jù)接收端口140連接；所述充電控制信號輸出端口130與所述充電控制信號接收端口122連接，所述第一數(shù)據(jù)端口131與所述第二數(shù)據(jù)端口141連接；

所述功耗測試終端2包括用于生成并輸出所述測試控制信號以及將接收到的所述電壓數(shù)據(jù)計(jì)算處理為相應(yīng)的功耗數(shù)據(jù)的功耗測試模塊20和用于與所述移動終端1進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的第二數(shù)據(jù)通信模塊21，所述功耗測試模塊20與所述第二數(shù)據(jù)通信模塊21連接；所述第一數(shù)據(jù)通信模塊14與所述第二數(shù)據(jù)通信模塊21通信連接。

其中，所述移動終端測試系統(tǒng)的功耗測試原理為：當(dāng)所述功耗測試終端2檢測到所述電池11的電壓低于預(yù)設(shè)的電壓時，所述功耗測試終端2向所述移動終端1發(fā)送相應(yīng)的充電控制信號，而所述移動終端1的系統(tǒng)控制模塊13根據(jù)接收到的所述充電控制信號控制所述充電模塊12對所述電池11充電，以使得所述電池11的電壓能夠達(dá)到測試的要求；當(dāng)所述功耗測試終端2檢測到所述電池11電壓達(dá)到預(yù)設(shè)的要求時，所述功耗測試終端2通過所述第二數(shù)據(jù)通信模塊21向所述移動終端1發(fā)送所述測試控制信號以使得所述系統(tǒng)控制模塊13根據(jù)所述測試控制信號控制所述移動終端1進(jìn)入功耗測試模式；當(dāng)所述移動終端1在進(jìn)入功耗測試模式后，所述電池11通過所述充電模塊12的所述系統(tǒng)電路供電端口123向所述移動終端1的系統(tǒng)電路供電，所述ADC芯片10將通過所述第一電壓信號采集端口100獲取到的所述電池11電壓以及通過所述第一電壓信號采集端口100與所述第二電壓信號采集端口101獲取到的所述電流檢測電阻R兩端的電壓處理為相應(yīng)的電壓數(shù)據(jù)，并且所述ADC芯片10還會將所述電壓數(shù)據(jù)通過所述第一數(shù)據(jù)通信模塊14發(fā)送給所述功耗測試終端2，以使得所述功耗測試模塊20將接收到的所述電壓數(shù)據(jù)計(jì)算處理為相應(yīng)的功耗數(shù)據(jù)，從而完成所述移動終端1的功耗測試。

優(yōu)選地，所述電流檢測電阻R的阻值為50毫歐。需要說明的是，所述電流檢測電阻R的阻值Rsens還可以為其他數(shù)值，但是所述電流檢測電阻R的阻值Rsens的選擇應(yīng)該考慮到精度和功耗這兩個因素，即所述電流檢測電阻R的阻值Rsens應(yīng)該是理想的高精確度和所能允許功耗損失的綜合平衡。此外，所述電流檢測電阻R還可以用于為所述充電模塊12(充電芯片)提供電流檢測功能。

需要說明的是，所述ADC芯片10可以為ADC0809芯片或者是ADC0808芯片等，在此不做具體限定。所述ADC芯片10的所述第一電壓信號采集端口100(當(dāng)所述ADC芯片10為ADC0809芯片時，所述第一電壓信號采集端口100可以為ADC0809芯片的其中一個模擬量輸入通道引腳)用于獲取所述電池11的電壓，所述ADC芯片10的所述第一電壓信號采集端口100與所述第二電壓信號采集端口101(當(dāng)所述ADC芯片10為ADC0809芯片時，所述第二電壓信號采集端口101可以為ADC0809芯片的其中另一個模擬量輸入通道引腳)用于獲取所述電流檢測電阻R兩端的電壓，即，所述電壓數(shù)據(jù)包括由所述電池11電壓的模擬量轉(zhuǎn)化為數(shù)字形式(例如二進(jìn)制)的電池11電壓數(shù)值Vbat以及由所述電流檢測電阻R兩端電壓的模擬量轉(zhuǎn)化為數(shù)字形式的(例如二進(jìn)制)的電流檢測電阻R兩端的電壓數(shù)值Vrsens。需要說明的是，所述ADC芯片10獲取電壓的過程以及將相應(yīng)的電壓模擬信號轉(zhuǎn)為數(shù)字形式(例如二進(jìn)制)的所述電壓數(shù)據(jù)的過程請參考現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。

此外，所述功耗測試終端2的所述功耗測試模塊20將所述電壓數(shù)據(jù)計(jì)算處理為相應(yīng)的功耗數(shù)據(jù)P的計(jì)算公式為：P＝(Vbat*Vrsens/Rsens)。

可以理解的是，所述充電模塊12即為由相應(yīng)的充電芯片(例如可以為HL7016充電芯片或者是TP4056充電芯片等)所組成的充電電路。所述充電模塊12(即所述充電芯片電路)的具體工作過程與原理請參考現(xiàn)有技術(shù)，在此也不再贅述。此外，所述系統(tǒng)控制模塊13即為由所述移動終端1的處理器所構(gòu)成的相應(yīng)的控制電路。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過將所述電流檢測電阻R的一端與所述電池11連接，所述電流檢測電阻R的另一端與所述電池端口121連接；將所述第一電壓信號采集端口100連接于所述電流檢測電阻R與所述電池11之間，所述第二電壓信號采集端口101連接于所述電流檢測電阻R與所述電池端口121之間，所述電壓數(shù)據(jù)輸出端口102與所述電壓數(shù)據(jù)接收端口140連接；并將所述充電控制信號輸出端口130與所述充電控制信號接收端口122連接，所述第一數(shù)據(jù)端口131與所述第二數(shù)據(jù)端口141連接；且將所述功耗測試模塊與所述第二數(shù)據(jù)通信模塊連接以及將所述第一數(shù)據(jù)通信模塊14與所述第二數(shù)據(jù)通信模塊21通信連接。這樣所述ADC芯片10可以通過所述第一電壓信號采集端口100獲取所述電池11的電壓數(shù)據(jù)，以及可以通過所述第一電壓信號采集端口100與所述第二電壓信號采集端口101獲取所述電流檢測電阻R兩端的電壓數(shù)據(jù)，并且可以通過所述第一數(shù)據(jù)通信模塊14將獲取到的所述電池11的電壓數(shù)據(jù)以及所述電流檢測電阻R兩端的電壓數(shù)據(jù)發(fā)送給所述功耗測試終端2；而所述功耗測試模塊20可以將所述第二數(shù)據(jù)通信模塊21接收到的電壓數(shù)據(jù)計(jì)算處理為移動終端1的功耗數(shù)據(jù)。由此可見，本實(shí)用新型實(shí)施例無需取下移動終端1的原電池11就可以完成移動終端1的功耗測試工作。因此，本實(shí)用新型可以避免出現(xiàn)因?yàn)樾枰∠乱苿咏K端1的原電池11而給測試人員的操作帶來麻煩、影響移動終端1的功耗的測試準(zhǔn)確度以及損壞移動終端1的結(jié)構(gòu)和電池11的現(xiàn)象，所以本實(shí)用新型可以保護(hù)移動終端1的原電池11和移動終端1的結(jié)構(gòu)，且操作方便，并可以提高移動終端1的功耗測試準(zhǔn)確度。

請參見圖2，一方面，優(yōu)選地，所述第一數(shù)據(jù)通信模塊14為所述移動終端1的第一USB接口15。相對應(yīng)地，所述第二數(shù)據(jù)通信模塊21包括第二USB接口210，所述第二USB接口210與所述功耗測試模塊20連接。這樣，所述移動終端1與所述功耗測試終端2可以通過所述第一USB接口15以及所述第二USB接口210進(jìn)行通信連接。其中，所述第一USB接口15的信號線通過I2C總線的方式與所述ADC芯片10的數(shù)據(jù)輸出端口102連接。需要說明的是，所述第一USB接口15與所述ADC芯片10以及所述第一USB接口15與所述系統(tǒng)控制模塊13的具體連接方式請參考現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。

請參見圖3，另一方面，優(yōu)選地，所述第一數(shù)據(jù)通信模塊14為所述移動終端1的第一SIM卡接口16。相對應(yīng)地，所述第二數(shù)據(jù)通信模塊21包括第二SIM卡接口211，所述第二SIM卡接口211與所述功耗測試模塊20連接。這樣，所述移動終端1與所述功耗測試終端2可以通過所述第一SIM卡接口16以及所述第二SIM卡接口211進(jìn)行通信連接。其中，所述第一SIM卡接口16的信號線通過I2C總線的方式與所述ADC芯片10的數(shù)據(jù)輸出端口102連接。需要說明的是，所述第一SIM卡接口16與所述ADC芯片10以及所述第一SIM卡接口16與所述系統(tǒng)控制模塊13的具體連接方式請參考現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。

對上述技術(shù)方案做進(jìn)一步改進(jìn)，請一并參見圖1、2與3，所述數(shù)據(jù)輸出端口102通過I2C總線17與所述數(shù)據(jù)接收端口140連接。這樣，所述ADC芯片10可以將所述電壓數(shù)據(jù)通過所述I2C總線17發(fā)送給所述第一數(shù)據(jù)通信模塊14。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本實(shí)用新型公開的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。