国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:11421285閱讀:490來源:國知局
      一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及壓力傳感器,具體涉及一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。



      背景技術(shù):

      目前用集成電路形式封裝的壓力芯片,應(yīng)用于壓力傳感器時,需要將電路板和壓力腔體嚴(yán)格密封。

      現(xiàn)有技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示,壓力腔體外殼1a和電路板底座3a的底部相連接。電路板底座3a下方還設(shè)置有支撐座4a。為了使得壓力腔體外殼1a 和電路板底座3a之間有良好的密封性能,在二者之間設(shè)置有密封圈2a。但是在安裝時,需要外部提供很強(qiáng)的壓力將密封圈2a壓緊。但是有時受制于產(chǎn)品外殼強(qiáng)度以及空間,無法提供足夠的壓力壓緊密封圈2a,造成在壓力較大時發(fā)生泄漏甚至結(jié)構(gòu)破壞。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型公開了一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。

      本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:

      一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu),包括壓力腔體外殼、所述壓力腔體外殼頂部設(shè)置有垂直的壓力感應(yīng)接口;所述壓力腔體外殼下部安裝有電路板底座;壓力傳感器電子元件安裝于所述電路板底座之上、所述壓力腔體外殼之內(nèi);所述壓力腔體外殼的外側(cè)面為豎直狀,內(nèi)側(cè)面的底部為由內(nèi)至外、水平面逐級降低的倒置二級階梯狀;所述電路板底座的寬度大于第一級階梯且小于第二級階梯;所述電路板底座固定于所述第一級階梯的水平面;在所述電路板底座和所述壓力腔體外殼之間通過連接材料相連接。

      其進(jìn)一步的技術(shù)方案為,所述電路板底座的外側(cè)面和所述第二級階梯的內(nèi)側(cè)面之間有空隙;所述連接材料填充滿所述空隙,且在所述電路板底座的下表面邊緣與所述第二級階梯的內(nèi)側(cè)面之間,所述連接材料形成曲面形狀。

      其進(jìn)一步的技術(shù)方案為,所述曲面形狀為內(nèi)凹狀。

      其進(jìn)一步的技術(shù)方案為,所述電路板底座還插接有多跟金屬針,與所述壓力傳感器電子元件多個的引腳分別電性連接。

      其進(jìn)一步的技術(shù)方案為,所述電路板底座邊緣為銅材質(zhì),所述連接材料為低溫釬料。

      本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:

      本實(shí)用新型所述的結(jié)構(gòu),最大限度的增大了壓力腔體外殼和電路板底座之間的連接面積,也即增大了壓力腔體外殼和電路板底座之間的結(jié)合力,可在應(yīng)用壓力模塊時,外殼不必提供較大的壓力就可將壓力外殼和電路底座緊密密封,使得產(chǎn)品制作過程的良率增加,也使得壓力傳感器在使用時防止被測介質(zhì)泄露,感壓性能更好。

      附圖說明

      圖1是現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。

      圖2是本實(shí)用新型的示意圖。

      具體實(shí)施方式

      圖2是本實(shí)用新型的示意圖。如圖2所示,本實(shí)用新型包括壓力腔體外殼 1、壓力腔體外殼1頂部設(shè)置有垂直的壓力感應(yīng)接口2;壓力腔體外殼1下部安裝有電路板底座4;壓力傳感器電子元件7安裝于電路板底座4之上、壓力腔體外殼1之內(nèi)。壓力腔體外殼1通過壓力感應(yīng)接口2與被測介質(zhì)相通,可感應(yīng)被測介質(zhì)壓力。則壓力腔體外殼1和電路板底座4足夠密封后,才可防止被測介質(zhì)泄露。

      電路板底座4上還設(shè)置有多跟金屬針6,分別于壓力傳感器電子元件7的多個引腳相連接,提供封裝殼之外的電源連接端以及輸出信號連接端。壓力腔體外殼1的外側(cè)面為豎直狀,內(nèi)側(cè)面的底部為由內(nèi)至外、水平面逐級降低的倒置二級階梯狀。電路板底座4的寬度大于第一級階梯且小于第二級階梯。電路板底座4固定于第一級階梯的水平面。在電路板底座4和壓力腔體外殼1之間通過連接材料5相連接。

      具體的,連接材料5的焊接方法為,在電路板底座4的外側(cè)面和第二級階梯的內(nèi)側(cè)面之間有空隙,連接材料5填充滿此空隙,且在電路板底座4的下表面邊緣與第二級階梯的內(nèi)側(cè)面之間,連接材料5形成曲面形狀。優(yōu)選的曲面形狀為內(nèi)凹狀,使得連接材料5不易脫落,增加連接材料5的牢固性。

      這樣的封裝結(jié)構(gòu),最大限度的增加了壓力腔體外殼1和電路板底座4之間的連接面積,相應(yīng)的,連接材料5使用低溫釬料,進(jìn)行焊接連接,可大大增強(qiáng)電路板和外殼間的結(jié)合力。

      以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例。可以理解,本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化,均應(yīng)認(rèn)為包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

      當(dāng)前第1頁1 2 3 
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點(diǎn)贊!
      1