本發(fā)明涉及平面度檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種平面度檢測治具及平面度檢測方法。

背景技術(shù)：

在顯示器制造領(lǐng)域，平面度測量是背光源生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)。目前的背光源平面度檢測主要采取的方法是：用大理石平臺放置背光源，然后用塞尺檢測背光源的四邊，觀察四個角是否在規(guī)格內(nèi)，以此判定背光源平面度是否符合規(guī)格。這種方法的缺點(diǎn)是：①需要人工判斷是否合格，容易受主觀意識影響，人為因素影響多；②測量效率低，測量花費(fèi)時間長，在量產(chǎn)中難以實現(xiàn)所有產(chǎn)品全部測量；③對于尺寸較大的產(chǎn)品，這種測量方法對中間區(qū)域的變形度無法保證，如果發(fā)生中間區(qū)域不規(guī)則曲面變形時，用塞尺的檢測方法會失效。因此，采用治具的方法測量篩選背光源是非常必要的。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的在于提供一種平面度檢測治具及平面度檢測方法，通過治具來篩選平面度超規(guī)產(chǎn)品，加強(qiáng)平面度管控，可以減少重工和報廢，提高良率。

本發(fā)明所提供的技術(shù)方案如下：

一種平面度檢測治具，包括：

用于放置待檢測件的水平承載臺；

與所述水平承載臺連接，能夠升降所述水平承載臺的升降機(jī)構(gòu)；

設(shè)置于所述水平承載臺的上方的探針放置板，所述探針放置板上放置有呈陣列排布的多個探針，每一探針包括用于與待檢測件的待檢測面接觸的第一端和與所述第一端相對的第二端，所述多個探針能夠在垂直于所述水平承載臺的方向上移動，而具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，其中，在所述第一狀態(tài)，所述水平承載臺處于第一位置，各探針的第一端與待檢測件的待檢測面不接觸，且多個探針的第一端處于同一平面內(nèi)；在所述第二狀態(tài)，所述水平承載臺上升至第二位置，各探針的第一端與所述待檢測件的待檢測面相接觸并上升預(yù)設(shè)高度；

以及，用于當(dāng)所述多個探針在所述第二狀態(tài)時，檢測各探針的當(dāng)前位置是否在預(yù)設(shè)位置上的檢測機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述檢測機(jī)構(gòu)包括：設(shè)置于所述多個探針的上方，并與處于所述第一狀態(tài)時所述探針放置板上的探針的第二端之間具有預(yù)設(shè)距離的第一觸發(fā)部，所述第一觸發(fā)部能夠在與探針的第二端接觸時產(chǎn)生第一觸發(fā)信號；其中所述預(yù)設(shè)距離大于所述預(yù)設(shè)高度。

進(jìn)一步的，所述第一觸發(fā)部包括：一能夠與所述探針接觸時產(chǎn)生第一電觸發(fā)信號的電測板，且所述電測板的面向所述探針放置板的一面為平面度達(dá)到預(yù)設(shè)值的平面結(jié)構(gòu)；或者，所述第一觸發(fā)部包括：一能夠與所述探針接觸時產(chǎn)生光觸發(fā)信號的探針觸發(fā)光柵，且所述探針觸發(fā)光柵的面向所述探針放置板的一面為平面度達(dá)到預(yù)設(shè)值的平面結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述平面度檢測治具還包括用于調(diào)整所述預(yù)設(shè)距離的調(diào)整部件，所述調(diào)整部件包括設(shè)置在所述探針放置板與所述第一觸發(fā)部之間的高度可調(diào)整的墊圈。

進(jìn)一步的，所述第一觸發(fā)部與所述探針放置板之間設(shè)置有用于使得所述第一觸發(fā)部與所述探針放置板之間絕緣的絕緣部件。

進(jìn)一步的，所述探針放置板上設(shè)有多個通孔，所述探針放置于所述通孔內(nèi)；

所述探針的外周上在第一端和第二端之間設(shè)置有檢測部；

所述檢測機(jī)構(gòu)包括：設(shè)置在所述通孔的內(nèi)壁上的第二觸發(fā)部，其中在所述第一狀態(tài)時，所述第二觸發(fā)部與探針的檢測部的位置對應(yīng)，并與所述檢測部接觸，而不發(fā)送觸發(fā)信號；在所述第二狀態(tài)時，所述第二觸發(fā)部與探針的檢測部接觸時發(fā)送第二觸發(fā)信號。

進(jìn)一步的，所述通孔的內(nèi)壁上形成有第一支撐臺階；

在所述探針上形成與所述第一支撐臺階相配合的第二支撐臺階；

其中，所述檢測部包括所述探針的第二支撐臺階，所述第二觸發(fā)部包括所述通孔的第一支撐臺階。

一種采用如上所述的平面度檢測治具進(jìn)行平面度檢測的方法，所述方法包括：

在處于第一位置處的水平承載臺上放置待檢測件；

上升所述水平承載臺至第二位置上，以使得各探針的第一端與待檢測件的待檢測面相接觸，并在所述待檢測件的支撐下各探針上升預(yù)設(shè)高度；

檢測各探針當(dāng)前位置是否為預(yù)設(shè)位置，以判斷待檢測件的待檢測面的平面度是否為預(yù)設(shè)值。

進(jìn)一步的，所述預(yù)設(shè)值包括預(yù)設(shè)上變形量和預(yù)設(shè)下變形量，所述判斷待檢測件的待檢測面的平面度是否為預(yù)設(shè)值包括：

當(dāng)?shù)谝挥|發(fā)部發(fā)送第一觸發(fā)信號時，判斷待檢測件的待檢測面的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量，其中所述預(yù)設(shè)上變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)距離與所述預(yù)設(shè)高度之差；

當(dāng)?shù)诙|發(fā)部發(fā)送第二觸發(fā)信號時，判斷待檢測件的待檢測面的下變形量超出預(yù)設(shè)下變形量，其中所述預(yù)設(shè)下變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)高度。

進(jìn)一步的，所述的方法還包括:

調(diào)整所述探針放置板與所述第一觸發(fā)部之間的預(yù)設(shè)距離，以調(diào)整待檢測件的待檢測面的預(yù)設(shè)上變形量；控制所述探針上升的預(yù)設(shè)高度，以調(diào)整待檢測件的待檢測面的預(yù)設(shè)下變形量。

本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明所提供的平面度檢測治具，待檢測件可以放置于水平承載臺上，待檢測件能夠隨水平承載臺上升，而與陣列排布的多個探針接觸，并將多個探針頂起預(yù)設(shè)高度之后，通過對各探針的位置進(jìn)行檢測，根據(jù)檢測各探針是否在預(yù)設(shè)位置上，來判斷待檢測件的待檢測面平面度是否符合規(guī)格，當(dāng)檢測到有探針的位置未處于預(yù)設(shè)位置時，則判斷待檢測件的平面度超規(guī)。該治具的結(jié)構(gòu)簡單，與現(xiàn)有技術(shù)中采用人工測量的方式相比，操作簡單，可以提高準(zhǔn)確度和檢測效率，提升產(chǎn)能。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明實施例中所提供的平面度檢測治具的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本發(fā)明實施例中所提供的平面度檢測治具的分解示意圖；

圖3表示本發(fā)明實施例中所提供的平面度檢測治具在第一狀態(tài)時的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4表示本發(fā)明實施例中所提供的平面度檢測治具在第二狀態(tài)時的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5表示圖3中的A局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6表示圖4中的B局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例的附圖，對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；谒枋龅谋景l(fā)明的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

針對現(xiàn)有技術(shù)中背光源等產(chǎn)品平面度檢測時采用手工測量方式準(zhǔn)確度低、效率低等問題，本發(fā)明提供了一種平面度檢測治具及平面度檢測方法，能夠提高檢測準(zhǔn)確度和檢測效率，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低。

如圖1至圖4所示，本發(fā)明所提供的平面度檢測治具包括：

用于放置待檢測件10的水平承載臺100；

與所述水平承載臺100連接，能夠升降所述水平承載臺100的升降機(jī)構(gòu)200；

設(shè)置于所述水平承載臺100的上方的探針放置板300，所述探針放置板300上放置有呈陣列排布的多個探針301，每一探針301包括用于與待檢測件10的待檢測面接觸的第一端和與所述第一端相對的第二端，所述多個探針301能夠在垂直于所述水平承載臺100的方向上移動，而具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，其中，在所述第一狀態(tài)，所述水平承載臺100處于第一位置，各探針301的第一端與待檢測件10的待檢測面不接觸，且多個探針301的第一端處于同一平面內(nèi)；在所述第二狀態(tài)，所述水平承載臺100上升至第二位置，各探針301的第一端與所述待檢測件10的待檢測面相接觸并上升預(yù)設(shè)高度；

以及，用于當(dāng)所述多個探針301在所述第二狀態(tài)時，檢測各探針301的當(dāng)前位置是否在預(yù)設(shè)位置上的檢測機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明所提供的平面度檢測治具，待檢測件10可以放置于水平承載臺100上，待檢測件10能夠隨水平承載臺100上升，而與陣列排布的多個探針301接觸，并將多個探針301頂起預(yù)設(shè)高度之后，通過對各探針301的位置進(jìn)行檢測，根據(jù)檢測各探針301是否在預(yù)設(shè)位置上，來判斷待檢測件10的待檢測面平面度是否符合規(guī)格，當(dāng)檢測到有探針301的位置未處于預(yù)設(shè)位置時，則判斷待檢測件10的平面度超規(guī)。該治具的結(jié)構(gòu)簡單，與現(xiàn)有技術(shù)中采用人工測量的方式相比，操作簡單，可以提高準(zhǔn)確度和檢測效率，并提升產(chǎn)能。

以下說明本發(fā)明所提供的平面度檢測治具的優(yōu)選實施例。

在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實施例中，如圖1至圖6所示，所述檢測機(jī)構(gòu)包括：第一觸發(fā)部400，其設(shè)置于所述多個探針301的上方，并與處于所述第一狀態(tài)時所述探針放置板300上的探針301的第二端之間具有預(yù)設(shè)距離，所述第一觸發(fā)部400能夠在與探針301的第二端接觸時產(chǎn)生第一觸發(fā)信號；其中所述預(yù)設(shè)距離大于所述預(yù)設(shè)高度。

采用上述方案，檢測待檢測件10的平面度時，先將待檢測件10放置在水平承載臺100上，水平承載臺100向上運(yùn)動到指定位置，使得探針301上升預(yù)設(shè)高度時停止，此時，假設(shè)待檢測件的待檢測面是絕對平面，那么多個探針301都會與待檢測件10的待檢測面是接觸的，并被待檢測件10頂起，而由于所述第一觸發(fā)部400與在第一狀態(tài)時所述探針放置板300上的探針301的第二端之間的預(yù)設(shè)距離為H，其大于各探針301的上升的預(yù)設(shè)高度h，則此時各探針301的第二端到達(dá)第一觸發(fā)部400之間的間隙S應(yīng)為S＝H-h，那么，當(dāng)實測待檢測件10的待檢測面的上變形尺寸大于S時，則探針301的第二端會與第一觸發(fā)部400相接觸，而產(chǎn)生第一觸發(fā)信號，從而可判斷待檢測件10的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量(該預(yù)設(shè)上變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)距離與所述預(yù)設(shè)高度之差)，為平面度超規(guī)產(chǎn)品。

此外，在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實施例中，優(yōu)選的，如圖1至圖6所示，所述第一觸發(fā)部400包括：一能夠與所述探針301接觸時產(chǎn)生第一電觸發(fā)信號的電測板，且所述電測板的面向所述探針放置板300的一面為平面度達(dá)到預(yù)設(shè)值的平面結(jié)構(gòu)。

采用上述方案，所述第一觸發(fā)部400采用一平面結(jié)構(gòu)的電測板實現(xiàn)，利用電觸發(fā)原理，探針301與電測板接觸可產(chǎn)生電觸發(fā)信號，具有結(jié)構(gòu)簡單，檢測準(zhǔn)確，成本低的優(yōu)點(diǎn)。

需要說明的是，在本發(fā)明的其他實施例中，所述第一觸發(fā)部400還可以采用其他結(jié)構(gòu)，例如：所述第一觸發(fā)部400包括一能夠與所述探針301接觸時產(chǎn)生光觸發(fā)信號的探針301觸發(fā)光柵，且所述探針301觸發(fā)光柵的面向所述探針放置板300的一面為平面度達(dá)到預(yù)設(shè)值的平面結(jié)構(gòu)，也就是說，該第一觸發(fā)部400還可以利用光觸發(fā)原理，探針301與探針301觸發(fā)光柵接觸會產(chǎn)生觸發(fā)信號，以此判斷待檢測件10的平面度是否超規(guī)。

此外，還需要說明的是，在上述方案中，所述檢測機(jī)構(gòu)采用的第一觸發(fā)部400與探針301直接接觸可產(chǎn)生觸發(fā)信號的方式來對探針301位置進(jìn)行檢測，結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。應(yīng)當(dāng)理解的是，在實際應(yīng)用中，所述檢測機(jī)構(gòu)還可以采用其他方式來實現(xiàn)，例如：所述檢測機(jī)構(gòu)還可以采用激光檢測部件，該激光檢測部件能夠在與第一狀態(tài)時所述探針放置板300上的探針301的第二端之間的預(yù)設(shè)距離位H處發(fā)射一平面光束，當(dāng)實測待檢測件10的待檢測面的上變形尺寸大于S時，則探針301的第二端會與第一觸發(fā)部400相接觸，而產(chǎn)生第一觸發(fā)信號，從而可判斷待檢測件10的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量，為平面度超規(guī)產(chǎn)品。

此外，在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實施例中，所述平面度檢測治具還包括用于調(diào)整所述預(yù)設(shè)距離的調(diào)整部件。優(yōu)選的，如圖2所示，所述調(diào)整部件包括設(shè)置在所述探針放置板300與所述第一觸發(fā)部400之間的高度可調(diào)整的墊圈500。

采用上述方案，由于在第二狀態(tài)時，探針301被待檢測件10的待檢測面頂起，而與第一觸發(fā)部400之間的間隙S為S＝H-h，當(dāng)待檢測件10的待檢測面的上變形尺寸大于S時，則探針301的第二端會與第一觸發(fā)部400相接觸，而產(chǎn)生第一觸發(fā)信號，從而可判斷待檢測件10的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量，為平面度超規(guī)產(chǎn)品，也就是說，待檢測件10的預(yù)設(shè)上變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)距離與所述預(yù)設(shè)高度之差，因此，通過該治具，可以篩選的平面度規(guī)格為上變形量為S的產(chǎn)品，當(dāng)需要檢測不同平整度規(guī)格的產(chǎn)品時，可以通過所述調(diào)整部件來調(diào)整所述探針放置板300與所述第一觸發(fā)部400之間的預(yù)設(shè)距離，即可調(diào)整間隙S的大小，進(jìn)而可以來調(diào)整待檢測件10的待檢測面的預(yù)設(shè)上變形量，以實現(xiàn)將該治具用于對不同平整度規(guī)格的產(chǎn)品進(jìn)行檢測的目的。

需要說明的是，在實際應(yīng)用中，所述調(diào)整部件并不僅限于墊圈。

此外，在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實施例中，如圖5和圖6所示，所述探針放置板300上設(shè)有多個通孔302，所述探針301放置于所述通孔302內(nèi)；所述探針301的外周上在第一端和第二端之間設(shè)置有檢測部3011；所述檢測機(jī)構(gòu)包括：設(shè)置在所述通孔302的內(nèi)壁上的第二觸發(fā)部3021，其中在所述第一狀態(tài)時，所述第二觸發(fā)部3021與探針301的檢測部3011的位置對應(yīng)，并與所述檢測部3011接觸，而不發(fā)送觸發(fā)信號；在所述第二狀態(tài)時，所述第二觸發(fā)部3021與探針301的檢測部3011接觸時發(fā)送第二觸發(fā)信號。

采用上述方案，檢測待檢測件10的平面度時，先將待檢測件10放置在水平承載臺100上，水平承載臺100向上運(yùn)動到指定位置，使得探針301上升預(yù)設(shè)高度時停止，此時，假設(shè)待檢測件的待檢測面是絕對平面，那么多個探針301都會與待檢測件10的待檢測面是接觸的，并被待檢測件10頂起，而由于所述探針301與所述第二觸發(fā)部3021在第一狀態(tài)時，所述探針301的檢測部3011會與所述第二觸發(fā)部3021的位置對應(yīng)，而與第二觸發(fā)部3021接觸，在第二狀態(tài)時會被頂起預(yù)設(shè)高度h，而使得探針301的檢測部3011脫離所述第二觸發(fā)部3021所在位置，不與第二觸發(fā)部3021接觸，那么，當(dāng)實測待檢測件10的待檢測面的下變形尺寸大于探針301上升的預(yù)設(shè)高度h時，則探針301的檢測部3011不會升高預(yù)設(shè)高度h，而是仍然會與第二觸發(fā)部3021相接觸，此時會產(chǎn)生第二觸發(fā)信號，從而可判斷待檢測件10的下變形量超出預(yù)設(shè)下變形量(該預(yù)設(shè)下變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)高度h)，為平面度超規(guī)產(chǎn)品。

由此可見，本發(fā)明優(yōu)選實施例所提供的平面度檢測治具，可以檢測上變形量大于S，下變形量大于h的平面度超規(guī)產(chǎn)品。通過改變所述探針301上升的預(yù)設(shè)高度，可以調(diào)整待檢測件10的待檢測面的預(yù)設(shè)下變形量，以實現(xiàn)將該治具用于對不同平整度規(guī)格的產(chǎn)品進(jìn)行檢測的目的。

在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實施例中，如圖5和圖6所示，在所述通孔302的內(nèi)壁上形成有第一支撐臺階；在所述探針301上形成與所述第一支撐臺階相配合的第二支撐臺階；其中，所述檢測部3011包括所述探針301的第二支撐臺階，所述第二觸發(fā)部3021包括所述通孔302的第一支撐臺階。

采用上述方案，所述通孔302可以為內(nèi)徑上粗下細(xì)的T型通孔302，所述探針301可以為頂端粗底端細(xì)的結(jié)構(gòu)，通過所述第一支撐臺階和所述第二支撐臺階的配合，一方面可以起到將探針301放置于探針放置板300上，且使得探針301在通孔302內(nèi)能上下移動的目的，另一方面，在第一狀態(tài)時，探針301的第二支撐臺階與通孔302的第一支撐臺階可以配合而將探針301放置于探針放置板300上，而在第二狀態(tài)時，若待檢測件10的待檢測面的下變形量大于探針301的上升預(yù)設(shè)高度h，則與下變形量超過h位置處相對應(yīng)的探針301會不能被頂起，其第二支撐臺階仍會與第一支撐臺階接觸，而產(chǎn)生觸發(fā)信號。

需要說明的是，所述檢測部3011和所述第二觸發(fā)部3021的結(jié)構(gòu)可以并不僅局限于此，還可以是單獨(dú)設(shè)置在探針301和通孔302內(nèi)壁上的電測觸發(fā)片等結(jié)構(gòu)，對此不進(jìn)行限定。

此外，在本發(fā)明所提供的實施例中，優(yōu)選的，如圖2所示，所述第一觸發(fā)部400與所述探針放置板300之間設(shè)置有用于使得所述第一觸發(fā)部400與所述探針放置板300之間絕緣的絕緣部件600。通過設(shè)置所述絕緣部件600以保障電測板與探針放置板300之間絕緣，而不受到影響。

此外，在本發(fā)明所提供的實施例中，優(yōu)選的，所述升降機(jī)構(gòu)200采用氣缸等結(jié)構(gòu)。所述平面度檢測治具還包括用于與所述第一觸發(fā)部和所述第二觸發(fā)部連接，用于接收第一觸發(fā)部發(fā)送的第一觸發(fā)信號和第二觸發(fā)部發(fā)送的第二觸發(fā)信號，并發(fā)出指示信號的控制機(jī)構(gòu)。該控制機(jī)構(gòu)可以為設(shè)置在該平面度檢測治具上的電控盒700，該電控盒700還可以用來控制氣缸的工作。

此外，本發(fā)明實施例中還提供了一種采用如上所述的平面度檢測治具進(jìn)行平面度檢測的方法，所述方法包括：

在處于第一位置處的水平承載臺100上放置待檢測件10；

上升所述水平承載臺100至第二位置上，以使得各探針301的第一端與待檢測件10的待檢測面相接觸，并在所述待檢測件10的支撐下各探針301上升預(yù)設(shè)高度；

檢測各探針301當(dāng)前位置是否為預(yù)設(shè)位置，以判斷待檢測件10的待檢測面的平面度是否為預(yù)設(shè)值。

進(jìn)一步的，所述預(yù)設(shè)值包括預(yù)設(shè)上變形量和預(yù)設(shè)下變形量，所述判斷待檢測件10的待檢測面的平面度是否為預(yù)設(shè)值包括：

當(dāng)?shù)谝挥|發(fā)部400發(fā)送第一觸發(fā)信號時，判斷待檢測件10的待檢測面的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量，其中所述預(yù)設(shè)上變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)距離與所述預(yù)設(shè)高度之差；當(dāng)?shù)诙|發(fā)部3021發(fā)送第二觸發(fā)信號時，判斷待檢測件10的待檢測面的下變形量超出預(yù)設(shè)下變形量，其中所述預(yù)設(shè)下變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)高度。

進(jìn)一步的，所述的方法還包括:

調(diào)整所述探針放置板300與所述第一觸發(fā)部400之間的預(yù)設(shè)距離，以調(diào)整待檢測件10的待檢測面的預(yù)設(shè)上變形量；控制所述探針301上升的預(yù)設(shè)高度，以調(diào)整待檢測件10的待檢測面的預(yù)設(shè)下變形量。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。