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      基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法與流程

      文檔序號:12454515閱讀:204來源:國知局
      基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法與流程

      本發(fā)明屬于納米制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法。



      背景技術(shù):

      近年來,各個學(xué)科領(lǐng)域都堅持不懈的嘗試著各種新的科學(xué)技術(shù)來設(shè)計和制造納米結(jié)構(gòu)硅基表面形態(tài),并將其應(yīng)用到各種微型機械裝置當(dāng)中,例如:傳感器、諧振器等。截止目前,對于如何控制納米結(jié)構(gòu)硅基表面形態(tài)的研究仍然是一片空白。國內(nèi)外的研究只是簡單的描述了熱處理作用下硅原子發(fā)生熱擴散運動,從而形成硅基表面形態(tài)。

      近年來,國內(nèi)外學(xué)者致力于利用數(shù)學(xué)模型來分析和設(shè)計納米結(jié)構(gòu)硅基表面形態(tài),但是早期的研究都是基于一維和二維的數(shù)學(xué)模型,這對理解硅基表面形態(tài)是有局限性的。相比傳統(tǒng)的一維和二維的數(shù)學(xué)模型,本發(fā)明所提出來的phase-field model(相場模型)不需要顯式跟蹤界面移動的位置,因此大大降低了計算的復(fù)雜性。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      基于上述現(xiàn)狀,本發(fā)明提出了一種基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法。

      本發(fā)明包括實驗與仿真兩部分,具體采用的技術(shù)方案如下:

      基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法,按如下步驟進行:

      一、在AFM(原子力顯微鏡)下,用硅夾具將微納結(jié)構(gòu)的硅基板夾住;

      二、用激光對硅基板的懸空端照射數(shù)秒如10s,觀察硅基板的硅基表面形態(tài)并測量相對應(yīng)的尺寸;

      三、在Phase-filed model(相場模型)下模擬基于激光照射下的硅原子擴散行為和納米結(jié)構(gòu)硅基表面形態(tài)的演變過程。

      步驟一,硅夾具主要用于固定硅基板。

      所述的基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法,步驟二,激光的功率P為75mW,波長λ為532nm。

      所述的基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法,步驟三,系統(tǒng)的相場模型包含多種能量和動力。

      所述的基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法,能量包括熱能、化學(xué)能、表面能等。

      所述的基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法,動力學(xué)包括熱擴散、遷移等過程。

      所述的基于相場模型利用激光控制硅基表面形態(tài)的研究方法,步驟三,系統(tǒng)模型的構(gòu)建過程:

      在phase-field model(相場模型)中存在一種成分相硅,定義c為硅原子的體積分數(shù),c(x,y,z,t)為一個在空間上和時間上的一個相場參數(shù),通過測量c的體積分數(shù)在不同時間和不同位置上的數(shù)據(jù)變化,從而模擬出硅基表面原子的擴散行為和硅基表面形態(tài)的演變過程,根據(jù)Cahn-Hilliard模型,系統(tǒng)的自由能方程為:

      f(c)表示的是驅(qū)動硅原子發(fā)生擴散的化學(xué)能量變化;

      表示的是系統(tǒng)表面能量變化;

      硅基表面原子發(fā)生定向移動的驅(qū)動力為Fd=-▽u,其中u表示的是化學(xué)勢,由u=δG/δc決定,在激光照射的過程中,將硅基置于有梯度變化的溫度場時,硅原子的通量可以表示為Jc=-εMc▽T,M=Da/2kβT。D為熱擴散系數(shù),kβ為波爾茲曼系數(shù),a為界面面積。因此,硅原子的凈通量為J=-M▽u-εM,定義硅原子的遷移率為:

      對于本系統(tǒng)模型,相場變量通過Cahn-Hilliard非線性擴散方程決定,并結(jié)合質(zhì)量守恒關(guān)系得到如下控制方程:

      其中,u1=[4c3-6c2+2c-ch22c+αcT],由于激光照射產(chǎn)生的溫度場擴散方程可通過如下方程求解:

      上式中,β為材料密度,λ表示比熱,k表示導(dǎo)熱系數(shù)。β表示的是熱源的吸收系數(shù),R是反射率,I0為激光強度。

      基于上述數(shù)學(xué)模型,在仿真軟件中進行仿真。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下特點:

      1、本發(fā)明提出了實驗研究與仿真模擬相結(jié)合的方法對激光照射下的硅基表面形態(tài)進行研究。

      2、本發(fā)明所用到的數(shù)學(xué)模型包含多種能量學(xué)和運動學(xué),能有效地從能量角度來研究硅基表面形態(tài)的演變過程。

      3、本發(fā)明所用到的數(shù)學(xué)模型不需要顯示跟蹤界面的位置,大大降低了計算的復(fù)雜性。

      附圖說明

      圖1為納米結(jié)構(gòu)硅基表面形態(tài)成形機理的簡易示意圖。

      圖2為實驗裝置下納米結(jié)構(gòu)硅基表面形態(tài)的簡易示意圖。

      圖3為phase-field model(相場模型)中包含的能量和運動的簡易示意圖。

      圖4A、4B、4C為硅基表面形態(tài)變化圖。

      圖5是實驗技術(shù)下的硅基表面形態(tài)。

      圖6是仿真技術(shù)下的硅基表面形態(tài)。

      具體實施方式

      下面結(jié)合附圖對本發(fā)明優(yōu)選實施例進行詳細說明。

      對硅基板的硅基表面成型機理進行簡單的介紹。當(dāng)激光(頻率是呈高斯分布的)照射硅基板的左端時,硅基表面會發(fā)生溫度的變化,從而導(dǎo)致硅原子發(fā)生熱擴散,并沿著一個方向發(fā)生定向移動,使其處在一個穩(wěn)定的狀態(tài),最終形成了如圖1所示的硅基表面形態(tài)。

      在AFM(原子力顯微鏡)下搭建實驗裝置平臺,主要包括微納尺寸的硅夾具(硅制作的夾具,用于固定硅基板)和激光發(fā)射器。取一片微納尺寸的硅基板,硅基板的右端夾在硅夾具上,用激光垂直照射硅基板的左端。實驗裝置如圖2所示,實驗具體步驟如下:

      步驟一,將激光的功率P調(diào)到75mW,波長λ調(diào)到532nm,對硅基板的左端進行照射。

      步驟二,激光照射硅基板10s。

      步驟三,取下硅基板放在AFM(原子力顯微鏡)下進行觀察,觀察到的圖像如圖2所示。

      本發(fā)明將提出一種三維phase-field model(相場模型)來模擬基于激光照射下硅原子的擴散行為和納米結(jié)構(gòu)硅基表面形態(tài)的演變過程。本發(fā)明的仿真模型中存在一種成分相硅,定義c為硅原子的體積分數(shù)。c(x,y,z,t)為一個在空間上和時間上的一個相場參數(shù),通過測量c的體積分數(shù)在不同時間和不同位置上的數(shù)據(jù)變化,從而模擬出硅基表面原子的擴散行為和硅基表面形態(tài)的演變過程。

      如圖3所示,當(dāng)硅基板接受激光照射時,系統(tǒng)的相場模型包含多種能量學(xué)和多種動力學(xué);

      所述的能量包括熱能、化學(xué)能、表面能等。

      所述的動力學(xué)包括熱擴散、遷移等過程。

      對于本系統(tǒng)的模型,根據(jù)Cahn-Hilliard模型,系統(tǒng)的自由能方程為:

      f(c)表示的是驅(qū)動硅原子發(fā)生擴散的化學(xué)能量變化。表示的是系統(tǒng)表面能量變化。

      硅基表面原子發(fā)生定向移動的驅(qū)動力為Fd=-▽u,其中u表示的是化學(xué)勢,由u=δG/δc決定。在激光照射的過程中,將硅基板置于有梯度變化的溫度場時,硅原子的通量可以表示為Jc=-εMc▽T,M=Da/2kβT。D為熱擴散系數(shù),kβ為波爾茲曼系數(shù),a為界面面積。因此,硅原子的凈通量為J=-M▽u-εM。

      定義硅原子的遷移率為:

      對于本系統(tǒng)模型,相場變量通過Cahn-Hilliard非線性擴散方程決定,并結(jié)合質(zhì)量守恒關(guān)系得到如下控制方程:

      其中,u1=[4c3-6c2+2c-ch22c+αcT]。由于激光照射產(chǎn)生的溫度場擴散方程可通過如下方程求解:

      上式中,β為材料密度,λ表示比熱,k表示導(dǎo)熱系數(shù)。β表示的是熱源的吸收系數(shù),R是反射率,I0為激光強度。

      基于phase-field model(相場模型),在仿真軟件中建立10.0×30.0×1.5um3的硅基模型,其中,硅基模型的導(dǎo)熱率是150W/m-K,其余部分的導(dǎo)熱率為0W/m-K。在該模型中,相臨熱源之間的距離是10um,如圖4A所示。經(jīng)過5秒模擬后,硅基板上就會成形出硅基表面形態(tài),具體如圖4B所示。經(jīng)過10秒后,成形的硅基表面形態(tài)將達到穩(wěn)定狀態(tài),具體如圖4C所示。

      圖5是實驗技術(shù)下的硅基表面形態(tài),圖6是仿真技術(shù)下的硅基表面形態(tài),對比發(fā)現(xiàn)仿真的硅基表面形態(tài)和實驗的硅基表面形態(tài)非常相似,驗證了仿真的正確性。

      以上實施例均為本發(fā)明的優(yōu)選實施例。本鄰域的技術(shù)人員通過對上述實施例進行各種形式上的修改和變更,均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。

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