1.一種隔離開關(guān)的監(jiān)測裝置，其特征在于，包括電路板，所述電路板上安裝有壓力傳感器、MCU、通信模塊、溫度傳感器和供電模塊，所述壓力傳感器、溫度傳感器和供電模塊均與MCU電性連接；
所述壓力傳感器用于將測量到隔離開關(guān)開合閘的壓力信號(hào)傳輸至MCU；所述溫度傳感器用于將測量到該隔離開關(guān)的溫度信號(hào)傳輸至MCU；
所述MCU用于將接收到的溫度信號(hào)和壓力信號(hào)傳輸至通信模塊；所述通信模塊用于將接收到的振動(dòng)信號(hào)和壓力信號(hào)傳輸至一后臺(tái)服務(wù)器；所述供電模塊用于給該監(jiān)測裝置供電。
2.如權(quán)利要求1所述的隔離開關(guān)的監(jiān)測裝置，其特征在于，所述MCU用于根據(jù)溫度信號(hào)得到該溫度下壓力傳感器的溫度補(bǔ)償系數(shù)，并對壓力信號(hào)進(jìn)行修正。
3.如權(quán)利要求1所述的隔離開關(guān)的監(jiān)測裝置，其特征在于，還包括加速度傳感器，所述加速度傳感器與MCU電性連接，該加速度傳感器用于將振動(dòng)信號(hào)傳輸至MCU。
4.如權(quán)利要求1所述的隔離開關(guān)的監(jiān)測裝置，其特征在于，還包括一殼體，該殼體上設(shè)置有通孔，該溫度傳感器設(shè)置于該通孔內(nèi)，且該溫度傳感器上方設(shè)置有鍺玻璃。
5.如權(quán)利要求4所述的隔離開關(guān)的監(jiān)測裝置，其特征在于，還包括底部金屬板和電路安裝板，該電路板設(shè)置于該電路安裝板上，該電路板安裝于殼體內(nèi)，所述底部金屬板安裝于殼體底部。
6.如權(quán)利要求5所述的隔離開關(guān)的監(jiān)測裝置，其特征在于，所述底部金屬板與電路板之間安裝有金屬導(dǎo)體。
7.一種隔離開關(guān)的監(jiān)測方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：根據(jù)接收到的溫度信號(hào)得到該溫度下壓力傳感器的溫度補(bǔ)償系數(shù)；
S2：根據(jù)溫度補(bǔ)償系數(shù)對接收到的壓力信號(hào)進(jìn)行修正。
8.如權(quán)利要求7所述的隔離開關(guān)的監(jiān)測方法，其特征在于，在步驟S1之前還包括步驟S0：根據(jù)接收到的振動(dòng)信號(hào)來啟動(dòng)該監(jiān)測裝置。
9.如權(quán)利要求7所述的隔離開關(guān)的監(jiān)測方法，其特征在于，在步驟S2之后還包括步驟S3：將修正后的壓力信號(hào)傳輸至一后臺(tái)服務(wù)器進(jìn)行顯示。
10.如權(quán)利要求7或9所述的隔離開關(guān)的監(jiān)測方法，其特征在于，在步驟S2之后還包括步驟S4：判斷該修正后的壓力信號(hào)是否處于預(yù)設(shè)閾值內(nèi)，如果否，則進(jìn)行報(bào)警。