技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
壓力傳感器芯片具備：形成在半導(dǎo)體基板內(nèi)且密閉的壓力基準(zhǔn)室、形成在該壓力基準(zhǔn)室與外部之間且通過所述壓力基準(zhǔn)室內(nèi)的壓力與外部的壓力之差而變形的膜片、設(shè)于所述膜片且可產(chǎn)生與該膜片的變形相對(duì)應(yīng)的電信號(hào)的傳感器部，俯視觀察所述半導(dǎo)體基板時(shí)，將包括所述壓力基準(zhǔn)室、所述膜片及所述傳感器部在內(nèi)的檢測(cè)部的周圍部分中的一部分作為連接部，留下所述連接部而在所述檢測(cè)部的周圍形成有將該半導(dǎo)體基板貫通的貫通槽，所述半導(dǎo)體基板內(nèi)的除所述檢測(cè)部以外的部分與所述檢測(cè)部被所述貫通槽分開。

技術(shù)研發(fā)人員：森原大輔;井上勝之
受保護(hù)的技術(shù)使用者：歐姆龍株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.13
技術(shù)公布日：2017.09.12