1.一種電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述鍍層為層疊設(shè)置的銅層、多層鎳層，以及鉻層；所述測(cè)試方法包括：取電鍍件，然后按照所述層疊設(shè)置的順序依次對(duì)所述鍍層進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)的方法包括：
銅層檢測(cè)：采用庫倫法，以硝酸銨濃度為0.5～2g/mL、氨水體積濃度為0.5～5％的水溶液作為電解液進(jìn)行檢測(cè)，即得；
多層鎳層檢測(cè)：采用庫倫法，以氯化鎳濃度為0.1～5g/mL、氯化鈉濃度為0.01～0.1g/mL、硼酸濃度為0.01～0.1g/mL的水溶液作為電解液進(jìn)行檢測(cè)，即得；或，
采用庫倫法，以硫氰化鈉濃度為0.01～0.1g/mL、硫酸銨濃度為0.01～0.1g/mL的水溶液作為電解液進(jìn)行檢測(cè)，即得；
鉻層檢測(cè)：采用庫倫法，以硫酸鈉濃度為0.01～0.1g/mL、磷酸體積濃度為1～10％的水溶液作為電解液進(jìn)行檢測(cè)，即得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述鉻層檢驗(yàn)中，以硫酸鈉濃度為0.01～0.05g/mL、磷酸體積濃度為2～6％的水溶液作為電解液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述多層鎳層檢測(cè)中，以氯化鎳濃度為0.1～0.5g/mL、氯化鈉濃度為0.02～0.08g/mL、硼酸濃度為0.01～0.05g/mL的水溶液作為電解液。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述多層鎳層檢測(cè)中，以硫氰化鈉濃度為0.02～0.06g/mL、硫酸銨濃度為0.02～0.06g/mL的水溶液作為電解液。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述銅層檢測(cè)中，以硝酸銨濃度為0.6～1.2g/mL、氨水體積濃度為0.8～1.5％的水溶液作為電解液。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述鉻層檢測(cè)中，采用的電解電流為0.3～0.4mA，電壓為2～3V。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述多層鎳層檢測(cè)中，采用的電解電流為10～15mA，電壓為2～3V。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述銅層檢測(cè)中，采用的電解電流為10～15mA，電壓為1～2V。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述鍍層為依次層疊于基板表面的銅層、多層鎳層，以及鉻層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電鍍件鍍層厚度的測(cè)試方法，其特征在于，所述多層鎳包括依次層疊的半光亮鎳、光亮鎳和微孔鎳。