本發(fā)明涉及電路基板的檢查方法、檢查裝置及程序。

背景技術(shù)：

近年來，在電路基板的檢查裝置中，已知從定位標(biāo)記即對準(zhǔn)標(biāo)記的位置，調(diào)整電路基板的被檢查電極和檢查該電路基板的檢查電極之間的相對位置關(guān)系的檢查方法(例如，參照專利文獻1)。此外，在這樣的檢查方法中，例如，在根據(jù)檢查結(jié)果判定為檢查電極和被檢查電極之間的位置對準(zhǔn)不合適的情況下，一點點地變更檢查電極和被檢查電極之間的相對位置關(guān)系以進行再檢查(以下，稱為偏移重試(offsetretry))。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平6-129831號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

可是，因電路基板的制造偏差和應(yīng)力等的變形等，對準(zhǔn)標(biāo)記的位置和被檢查電極之間的位置關(guān)系不固定，所以在上述的檢查方法中，例如，通過將進行重試的次數(shù)增加，進行合適地調(diào)整檢查電極和被檢查電極之間的位置對準(zhǔn)。因此，在上述的檢查方法中，有檢查時間加長的課題。

本發(fā)明為了解決上述問題而完成，其目的在于，提供可以縮短檢查時間的電路基板的檢查方法、檢查裝置及程序。

解決問題的方案

為了解決上述問題，本發(fā)明的一方式是電路基板的檢查方法，是檢查裝置執(zhí)行的電路基板的檢查方法，包括：設(shè)定步驟，基于根據(jù)先前對檢查對象的電路基板執(zhí)行的檢查中的檢查結(jié)果的歷史信息，即基于包含檢查位置信息的歷史信息，設(shè)定與被檢查電極和檢查電極之間的位置對準(zhǔn)相關(guān)的設(shè)定信息，所述檢查位置信息表示所述電路基板的所述被檢查電極和檢查所述電路基板的所述檢查電極之間的相對位置；以及檢查步驟，基于由所述設(shè)定步驟設(shè)定的所述設(shè)定信息，變更所述相對的位置，檢查所述電路基板。

此外，本發(fā)明的一方式是檢查裝置，包括：設(shè)定單元，基于根據(jù)先前對檢查對象的電路基板執(zhí)行的檢查中的檢查結(jié)果的歷史信息，即基于包含檢查位置信息的歷史信息，設(shè)定與被檢查電極和檢查電極之間的位置對準(zhǔn)相關(guān)的設(shè)定信息，所述檢查位置信息表示所述電路基板的所述被檢查電極和檢查所述電路基板的所述檢查電極之間的相對位置；以及檢查單元，基于由所述設(shè)定單元設(shè)定的所述設(shè)定信息，變更所述相對的位置，檢查所述電路基板。

此外，本發(fā)明的一方式是程序，使計算機執(zhí)行以下步驟：設(shè)定步驟，基于根據(jù)先前對檢查對象的電路基板執(zhí)行的檢查中的檢查結(jié)果的歷史信息，即基于包含檢查位置信息的歷史信息，設(shè)定與被檢查電極和檢查電極之間的位置對準(zhǔn)相關(guān)的設(shè)定信息，所述檢查位置信息表示所述電路基板的所述被檢查電極和檢查所述電路基板的所述檢查電極之間的相對位置；以及檢查步驟，基于由所述設(shè)定步驟設(shè)定的所述設(shè)定信息，變更所述相對的位置，檢查所述電路基板。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，基于歷史信息，設(shè)定與被檢查電極和檢查電極之間的位置對準(zhǔn)相關(guān)的設(shè)定信息，基于該設(shè)定信息，變更被檢查電極和檢查電極之間的相對位置，所以在被檢查電極和檢查電極之間的位置對準(zhǔn)上需要的時間被縮短。因此，根據(jù)本發(fā)明，可以縮短檢查時間。

附圖說明

圖1是表示本實施方式的檢查裝置的一例的外觀圖。

圖2是表示本實施方式中檢查裝置的檢查探針夾具的一例的圖。

圖3是表示本實施方式中的檢查對象的電路基板的工件的一例的圖。

圖4是表示本實施方式的檢查裝置的一例的功能框圖。

圖5是表示本實施方式的檢查裝置進行的電路基板的檢查處理的一例的流程圖。

圖6是表示本實施方式中的學(xué)習(xí)模式的檢查處理的一例的流程圖。

圖7是表示本實施方式中的預(yù)測模式的檢查處理的一例的流程圖。

圖8是表示本實施方式中的第1動作時序的檢查處理的一例的流程圖。

圖9是表示本實施方式中的第2動作時序的檢查處理的一例的流程圖。

圖10是說明xy方向的偏移引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。

圖11是說明旋轉(zhuǎn)引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。

圖12是說明x方向的伸縮引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。

圖13是說明y方向的伸縮引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。

圖14是說明工件的偏移引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。

圖15是說明工件的懸垂引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。

圖16是說明工件的翹曲引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。

圖17是說明發(fā)生了工件內(nèi)的電路基板的不同的種類的位置偏移的情況下的一例的圖。

具體實施方式

以下，參照附圖說明本發(fā)明的一實施方式的電路基板的檢查方法及檢查裝置。

圖1是表示本實施方式的檢查裝置1的一例的外觀圖。

如圖1所示，檢查裝置1是電氣檢查電路基板的裝置，使用攝像機3及檢查探針夾具2，例如，檢查工件pb上的電路基板。檢查裝置1包括執(zhí)行各種操作的操作單元11和顯示單元12，在內(nèi)部包括控制組件(unit)4。再者，對于操作單元11、顯示單元12、以及控制組件4的細節(jié)，將后述。

此外，圖2是表示本實施方式中檢查裝置1的檢查探針夾具2的一例的圖。

如圖2所示，工件pb由基板支承單元51一邊提供張力一邊被支承，在檢查裝置1的檢查組件6中，安裝檢查探針夾具2及攝像機3。檢查裝置1基于由攝像機3拍攝的圖像，調(diào)整檢查探針夾具2的位置和工件pb之間的相對位置，使檢查探針夾具2具備的探針21(檢查電極的一例)和電路基板上的被檢查電極31接觸，執(zhí)行電路基板的檢查。這里，檢查探針夾具2是，用于對檢查組件6通過探針21連接單片電路基板30的被檢查電極31的夾具。

再者，在以下的說明中，將工件pb的電路基板面設(shè)為x軸方向及y軸方向組成的xy平面，將與該xy平面垂直的方向設(shè)為z軸方向。此外，將以z軸為中心的旋轉(zhuǎn)方向設(shè)為θ方向。

檢查裝置1將工件pb上的被檢查電極31和檢查探針夾具2的探針21之間的相對位置關(guān)系在x軸方向、y軸方向、z軸方向、以及θ方向上進行調(diào)整，使被檢查電極31和探針21接觸，執(zhí)行電路基板的電氣檢查。

接著，參照圖3，說明檢查對象的電路基板的工件pb。

圖3是表示本實施方式中的檢查對象的電路基板的工件pb的一例的圖。

如圖3所示，電路基板的工件pb(檢查目標(biāo)的一例)是，包括了多個單片電路基板30的、例如片狀的柔性基板。

單片電路基板30(電路基板的一例)是檢查對象的電路基板，各自包括被檢查電極31、布線圖案32、以及單片對準(zhǔn)標(biāo)記33。

被檢查電極31是用于檢查單片電路基板30的電極，檢查探針夾具2的探針21被電連接。

布線圖案32是形成電路基板的金屬等的導(dǎo)電性材料的布線，在檢查裝置1的電氣檢查中，檢查包含該布線的單片電路基板30是否如預(yù)期那樣地被制造。

單片對準(zhǔn)標(biāo)記33是表示單片電路基板30的基準(zhǔn)位置的圖案(pattern)，各被檢查電極31的位置將該單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置作為基準(zhǔn)而被預(yù)定作為設(shè)計值。再者，在圖3所示的例子中，單片電路基板30具備1個單片對準(zhǔn)標(biāo)記33，但也可以具備多個單片對準(zhǔn)標(biāo)記33。

接著，參照圖4，說明檢查裝置1的功能結(jié)構(gòu)。

圖4是表示本實施方式的檢查裝置1的一例的功能框圖。

如圖4所示，檢查裝置1包括：操作單元11；顯示單元12；攝像機3；控制組件4；驅(qū)動機構(gòu)5；檢查組件6；以及檢查探針夾具2。

操作單元11例如是操作面板和顯示單元12中具備的觸摸面板等的輸入裝置，根據(jù)作業(yè)員的操作，接受各種信息。操作單元11將接受的各種信息輸出到控制組件4。

顯示單元12例如是液晶顯示器裝置，基于來自控制組件4的控制，顯示在檢查裝置1的檢查處理中的各信息。

例如，攝像機3包括ccd(chargecoupleddevice；電荷耦合器件)傳感器等的攝像元件，拍攝檢查對象的電路基板，將拍攝的圖像數(shù)據(jù)輸出到控制組件4。攝像機3例如拍攝單片對準(zhǔn)標(biāo)記33，用于單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置的檢測。

驅(qū)動機構(gòu)5是使工件pb及檢查探針夾具2移動的機構(gòu)。驅(qū)動機構(gòu)5構(gòu)成為在x軸方向、y軸方向、z軸方向、以及θ方向上可變更工件pb和檢查探針夾具2之間的相對位置關(guān)系。

檢查組件6對于檢查對象的單片電路基板30，執(zhí)行電氣檢查。檢查組件6例如檢測布線圖案32的斷線和短路(short)。檢查組件6通過檢查探針夾具2的探針21，與單片電路基板30的被檢查電極31連接。

控制組件4是控制檢查裝置1的控制裝置?？刂平M件4例如包括控制單元40和存儲單元41。

再者，控制組件4具備可連接到網(wǎng)絡(luò)的通信功能，通過網(wǎng)絡(luò)，可以獲取檢查程序等，通過網(wǎng)絡(luò)，也可以使檢查結(jié)果等存儲在外部的存儲裝置(例如，文件服務(wù)器等)中。

存儲單元41存儲在檢查裝置1的各種處理中所利用的數(shù)據(jù)、以及程序。存儲單元41例如存儲檢查單片電路基板30的檢查程序、執(zhí)行了檢查的結(jié)果即檢查結(jié)果等。此外，存儲單元41例如存儲工件pb內(nèi)的各單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(設(shè)計值)、各單片電路基板30的位置信息(設(shè)計值)、檢查探針夾具2及探針21的位置信息(設(shè)計值)等。此外，存儲單元41包括歷史信息存儲單元411和設(shè)定信息存儲單元412。

歷史信息存儲單元411存儲在先前對檢查對象的單片電路基板30執(zhí)行的檢查中檢查結(jié)果被判定為正常(得到了預(yù)期的檢查結(jié)果)的、包含了表示單片電路基板30的被檢查電極31和檢查探針夾具2的探針21之間的相對位置的檢查位置信息的歷史信息。即，歷史信息存儲單元411存儲基于先前對檢查對象的單片電路基板30執(zhí)行的檢查中的檢查結(jié)果的歷史信息。歷史信息存儲單元411中，例如包含將產(chǎn)品信息(工件信息)、批量信息、單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)、夾具信息、接觸位置信息、檢查結(jié)果相關(guān)聯(lián)的信息。

這里，產(chǎn)品信息(工件信息)是表示識別產(chǎn)品或工件pb的識別信息，批量信息是表示檢查出的批量的信息。此外，單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息是使用攝像機3測量出的各單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)，夾具信息表示檢查探針夾具2的識別信息。此外，接觸位置信息表示執(zhí)行各單片電路基板30中的偏移重試之前的檢查探針夾具2的位置信息，偏移重試信息表示各單片電路基板30的偏移重試的執(zhí)行信息(例如，移動方向、變更量、移動次數(shù)、移動順序等)。此外，檢查結(jié)果是各單片電路基板30的判定結(jié)果(有無不合格部位、不合格的類別等)。

再者，歷史信息包含多個將與這樣的被檢查電極31和探針21之間的位置對準(zhǔn)相關(guān)的各種信息和檢查結(jié)果相關(guān)聯(lián)的信息。即，歷史信息是通過反復(fù)進行檢查而得到的信息。再者，歷史信息可以僅包含被正常地檢查出的(例如，被判定為合格品)各單片電路基板30的信息，也可以包含被檢查的全部的各單片電路基板30的信息。此外，在歷史信息中，也可以包含基板支承單元51的工件pb的支承條件信息。有關(guān)工件pb的支承條件信息的細節(jié)，將后述。

設(shè)定信息存儲單元412存儲與被檢查電極31和探針21之間的位置對準(zhǔn)有關(guān)的設(shè)定信息。再者，在設(shè)定信息中，例如包含接觸位置信息、偏移重試信息、動作時序信息、工件pb的支承條件信息等。

接觸位置信息(初始位置信息)表示被檢查電極31和探針21之間的相對位置的初始設(shè)定。接觸位置信息被設(shè)定給每個單片電路基板30。

偏移重試信息是，在通過基于接觸位置信息的被檢查電極31和探針21之間的相對位置，無法正常地檢查的情況下(未得到預(yù)期的檢查結(jié)果的情況)，與要進行的再檢查中變更的相對的位置有關(guān)的再檢查變更信息。偏移重試信息例如是變更方向、變更量(距離)、變更次數(shù)、變更順序等。此外，偏移重試信息被設(shè)定給每個單片電路基板30。

動作時序信息(過程指定信息)，例如是表示是否執(zhí)行單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的檢測及基于單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息的位置調(diào)整的信息。

控制單元40例如是包括cpu(centralprocessingunit)等的處理器，綜合地控制檢查裝置1?？刂茊卧?0例如包括信息設(shè)定單元42、檢查控制單元43和歷史更新單元44。這里，信息設(shè)定單元42、檢查控制單元43和歷史更新單元44是由存儲單元41存儲的檢查程序和cpu實現(xiàn)的功能單元。再者，在本實施方式中，檢查程序是預(yù)先對每個檢查對象的電路基板制定的程序，不是在執(zhí)行中途被變更的程序，而是基于設(shè)定信息存儲單元412中存儲的設(shè)定信息，變更要執(zhí)行的處理(例如，被檢查電極31和探針21之間的位置對準(zhǔn)的處理)并被執(zhí)行。此外，控制單元40基于檢查結(jié)果將設(shè)定信息自動地存儲在歷史更新單元44中。再者，設(shè)定信息之中的特定的設(shè)定信息的初始值通過人工或控制單元40而自動地存儲在歷史更新單元44中。

信息設(shè)定單元42(設(shè)定單元的一例)基于根據(jù)先前對檢查對象的單片電路基板30執(zhí)行的檢查中的檢查結(jié)果的歷史信息，即基于包含了表示單片電路基板30的被檢查電極31和檢查單片電路基板30的探針21之間的相對位置的檢查位置信息的歷史信息，設(shè)定上述的設(shè)定信息。即，信息設(shè)定單元42基于歷史信息存儲單元411存儲的歷史信息，生成設(shè)定信息，使生成的設(shè)定信息存儲在設(shè)定信息存儲單元412中。例如，信息設(shè)定單元42基于歷史信息，將接觸位置信息、偏移重試信息、動作時序信息等存儲在設(shè)定信息存儲單元412中并設(shè)定。

例如，信息設(shè)定單元42從歷史信息中，對每個單片電路基板30提取檢查結(jié)果為合格品的接觸位置(例如，探針21的位置)的趨勢，生成每個單片電路基板30的接觸位置信息。這里，信息設(shè)定單元42生成被檢查電極31和探針21的位置一致的可能性高的接觸位置信息。然后，信息設(shè)定單元42使生成的接觸位置信息存儲在設(shè)定信息存儲單元412中。再者，信息設(shè)定單元42也可以將接觸位置(例如，探針21的位置)的趨勢作為相對工件pb整體的趨勢來提取，以取代對每個單片電路基板30提取。

此外，例如，信息設(shè)定單元42從歷史信息中，對每個單片電路基板30提取偏移重試的趨勢，生成每個單片電路基板30的偏移重試信息。這里，信息設(shè)定單元42使被檢查電極31和探針21的位置一致的可能性高的變更方向、變更量(距離)、以及變更順序優(yōu)先，生成偏移重試信息。然后，信息設(shè)定單元42使生成的偏移重試信息存儲在設(shè)定信息存儲單元412中。

此外，例如，信息設(shè)定單元42在歷史信息中，對每個單片電路基板30判定單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)和設(shè)計值之間的偏差是否收斂在規(guī)定的期間或次數(shù)、規(guī)定值以內(nèi)。在單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)和設(shè)計值之間的偏差收斂在規(guī)定的期間或次數(shù)、規(guī)定值以內(nèi)的情況下，信息設(shè)定單元42使不執(zhí)行單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的檢測及基于單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息的位置調(diào)整的動作時序信息，存儲在設(shè)定信息存儲單元412中。此外，在單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)和設(shè)計值之間的偏差未收斂在規(guī)定的期間或次數(shù)、規(guī)定值以內(nèi)的情況下，信息設(shè)定單元42將執(zhí)行單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的檢測及基于單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息的位置調(diào)整的動作時序信息，存儲在設(shè)定信息存儲單元412中。

再者，信息設(shè)定單元42對于包括工件pb的多個單片電路基板30的每一個，基于歷史信息，設(shè)定各設(shè)定信息。

檢查控制單元43(檢查單元的一例)基于由信息設(shè)定單元42設(shè)定的設(shè)定信息，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置，檢查單片電路基板30。即，檢查控制單元43基于設(shè)定信息存儲單元412存儲的設(shè)定信息，使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，例如，將探針21移動到檢查位置，檢查單片電路基板30。此外，例如，檢查控制單元43基于接觸位置信息，將被檢查電極31和探針21之間的相對位置移動到初始位置(接觸位置)，檢查單片電路基板30。此外，例如，在未得到預(yù)期的檢查結(jié)果的情況下，檢查控制單元43基于偏移重試信息，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置以執(zhí)行再檢查。此外，例如，檢查控制單元43基于與動作時序信息對應(yīng)的處理過程，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置，檢查單片電路基板30。

此外，檢查控制單元43包括接觸位置控制單元431、重試位置控制單元432、以及檢查處理單元433。

接觸位置控制單元431(初始移動單元的一例)將被檢查電極31和探針21之間的相對位置移動到初始位置(接觸位置)。即，接觸位置控制單元431基于設(shè)定信息存儲單元412存儲的接觸位置信息，使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，例如，使探針21移動到接觸位置(初始位置)。再者，接觸位置信息，例如，假定將單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置規(guī)定為基準(zhǔn)。

在后述的檢查處理單元433中未得到預(yù)期的檢查結(jié)果的情況下，在執(zhí)行再檢查之前，重試位置控制單元432(再檢查變更單元的一例)變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置。即，重試位置控制單元432基于設(shè)定信息存儲單元412存儲的偏移重試信息，使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，例如，使探針21移動到執(zhí)行偏移重試的位置。

在由接觸位置控制單元431及重試位置控制單元432變更后的被檢查電極31和探針21之間的相對位置中，檢查處理單元433檢查單片電路基板30。即，檢查處理單元433使檢查組件6檢查單片電路基板30，以獲取該檢查結(jié)果。然后，檢查處理單元433使該檢查結(jié)果存儲在存儲單元41中。

歷史更新單元44基于由檢查控制單元43得到的檢查結(jié)果和該檢查位置信息，更新歷史信息。即，例如，歷史更新單元44將產(chǎn)品信息(工件信息)、批量信息、單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)、夾具信息、接觸位置信息、重試信息、該檢查結(jié)果相關(guān)聯(lián)的信息追加存儲在歷史信息存儲單元411中，在歷史信息追加該檢查結(jié)果部分。

接著，參照附圖，說明本實施方式的檢查裝置1的動作。

圖5是表示本實施方式的檢查裝置1進行的電路基板的檢查處理的一例的流程圖。

如圖5所示，檢查裝置1在執(zhí)行電路基板的檢查時，首先判定是否執(zhí)行學(xué)習(xí)模式(步驟s101)。即，例如，檢查裝置1的控制單元40基于從操作單元11接受的信息，判定是否執(zhí)行學(xué)習(xí)模式。例如，在檢查對象的電路基板是新開啟的產(chǎn)品，無歷史信息的積累或不充分的情況下，進行檢查處理的作業(yè)員通過操作單元11，進行執(zhí)行學(xué)習(xí)模式的指示。此外，例如，在檢查對象的電路基板已經(jīng)有檢查實績，歷史信息的積累充分的情況下，進行檢查處理的作業(yè)員通過操作單元11，進行不執(zhí)行學(xué)習(xí)模式的指示。

控制單元40在判定為執(zhí)行學(xué)習(xí)模式的情況下(步驟s101：“是”)，將處理進至步驟s102。此外，控制單元40在判定為不執(zhí)行學(xué)習(xí)模式的情況下(步驟s101：“否”)，將處理進至步驟s103。

在步驟s102中，控制單元40執(zhí)行學(xué)習(xí)模式的檢查處理?？刂茊卧?0在學(xué)習(xí)模式的檢查處理中，檢查作為檢查對象的各單片電路基板30，并且執(zhí)行歷史信息的積累?？刂茊卧?0在學(xué)習(xí)模式的檢查處理中，執(zhí)行單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的檢測及基于單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息的位置調(diào)整，并且不進行設(shè)定信息的變更，而根據(jù)初始信息(缺省值)來執(zhí)行。再者，對于學(xué)習(xí)模式的檢查處理的細節(jié)，將參照圖6后述。在步驟s102的處理后，控制單元40將處理進至步驟s103。

在步驟s103中，控制單元40執(zhí)行預(yù)測模式(預(yù)測模式)的檢查處理?？刂茊卧?0在預(yù)測模式的檢查處理中，基于歷史信息存儲單元411存儲的歷史信息，設(shè)定各設(shè)定信息，基于設(shè)定的各設(shè)定信息，例如，使探針21的位置移動，檢查各單片電路基板30。再者，對于預(yù)測模式的檢查處理的細節(jié)，將參照圖7后述。在步驟s103的處理后，控制單元40結(jié)束檢查處理。

接著，參照圖6，說明上述的學(xué)習(xí)模式的檢查處理(步驟s102的處理)。

圖6是表示本實施方式中的學(xué)習(xí)模式的檢查處理的一例的流程圖。

如圖6所示，在學(xué)習(xí)模式的檢查處理中，控制單元40首先執(zhí)行工件基準(zhǔn)校正、及傾斜校正(步驟s201)?？刂茊卧?0基于攝像機3拍攝的圖像數(shù)據(jù)，檢測工件pb的基準(zhǔn)值的位置，基于該工件pb的基準(zhǔn)值的位置，使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，對工件pb的位置及傾斜(θ方向的傾斜)進行校正。

接著，控制單元40的檢查控制單元43檢測單片對準(zhǔn)標(biāo)記33(步驟s202)。檢查控制單元43基于攝像機3拍攝的圖像數(shù)據(jù)，檢測單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置。

接著，檢查控制單元43使探針21移動到接觸位置(步驟s203)。檢查控制單元43的接觸位置控制單元431基于由步驟s202檢測出的單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置和接觸位置信息的初始信息(例如，設(shè)計值)，使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，使探針21移動到接觸位置。

接著，檢查控制單元43執(zhí)行電氣檢查(步驟s204)。檢查控制單元43的檢查處理單元433使檢查組件6檢查單片電路基板30，獲取該檢查結(jié)果。然后，檢查處理單元433使該檢查結(jié)果存儲在存儲單元41中。

接著，檢查控制單元43判定是否為進行偏移重試的條件(步驟s205)。檢查控制單元43基于由檢查組件6檢查出的檢查結(jié)果，判定是否為進行偏移重試的條件。在檢查結(jié)果例如為不合格品(ng)，不合格品的項目通過偏移重試可解救的情況下，檢查控制單元43判定是進行偏移重試的條件。在是進行偏移重試的條件的情況下(步驟s205：“是”)，檢查控制單元43將處理進至步驟s206。此外，在不是進行偏移重試的條件的情況下(步驟s205：“否”)，檢查控制單元43將處理進至步驟s207。

在步驟s206中，檢查控制單元43的重試位置控制單元432使探針21移動到偏移重試位置。重試位置控制單元432根據(jù)偏移重試信息的初始信息(缺省值)，使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，使探針21移動到偏移重試位置。在步驟s206的處理后，重試位置控制單元432將處理返回到步驟s204，再次執(zhí)行電氣檢查。

此外，步驟s207中，控制單元40的歷史更新單元44使各種檢查信息和檢查結(jié)果存儲在歷史信息存儲單元411中。即，歷史更新單元44例如將產(chǎn)品信息(工件信息)、批量信息、單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)、夾具信息、接觸位置信息、重試信息、以及該檢查結(jié)果相關(guān)聯(lián)的信息追加存儲在歷史信息存儲單元411中，在歷史信息中追加該檢查結(jié)果部分。

接著，控制單元40判定在工件pb中是否有未檢查的單片(單片電路基板30)(步驟s208)。在工件pb中有未檢查的單片的情況下(步驟s208：“是”)，控制單元40將處理返回到步驟s202。此外，在工件pb中沒有未檢查的單片的情況下(步驟s208：“否”)，控制單元40將處理進至步驟s209。

在步驟s209中，控制單元40判定是否執(zhí)行再檢查。例如，在通過其他的重試條件有解救的可能性的情況下，在合格品的比例(以下，有時稱為合格率)為規(guī)定的值以下的情況等中，控制單元40判定為執(zhí)行再檢查。在判定為執(zhí)行再檢查的情況下(步驟s209：“是”)，控制單元40將處理進至步驟s213。此外，在判定為不執(zhí)行再檢查的情況下(步驟s209：“否”)，控制單元40將處理進至步驟s210。

在步驟s210中，控制單元40判定是否結(jié)束學(xué)習(xí)模式。例如，在規(guī)定的個數(shù)的檢查完成，歷史信息的積累充分的情況、合格率為規(guī)定的值以上的情況等中，控制單元40判定為結(jié)束學(xué)習(xí)模式。在判定為結(jié)束學(xué)習(xí)模式的情況下(步驟s210：“是”)，控制單元40將處理進至步驟s212。此外，在判定為沒有結(jié)束學(xué)習(xí)模式的情況下(步驟s210：“否”)，控制單元40將處理進至步驟s211。

在步驟s211中，控制單元40設(shè)置下一個工件pb。即，控制單元40使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，將下一個工件pb設(shè)置(設(shè)定)作為檢查對象。在步驟s211的處理后，控制單元40將處理返回到步驟s201。再者，工件pb也可以通過作業(yè)員的手來設(shè)置。

此外，在步驟s212中，控制單元40的信息設(shè)定單元42設(shè)定各種設(shè)定信息。即，信息設(shè)定單元42基于歷史信息存儲單元411存儲的歷史信息，對每個單片電路基板30生成各種設(shè)定信息(例如，接觸位置信息、偏移重試信息、動作時序信息、工件pb的支承條件信息等)，將生成的各種設(shè)定信息存儲在設(shè)定信息存儲單元412中。在步驟s212的處理后，控制單元40結(jié)束學(xué)習(xí)模式的檢查處理，轉(zhuǎn)移到預(yù)測模式的檢查處理。

此外，在步驟s213中，控制單元40判定是否變更工件pb的支承條件。在變更工件pb的支承條件的情況下(步驟s213：“是”)，控制單元40將處理進至步驟s214。此外，在不變更工件pb的支承條件的情況下(步驟s213：“否”)，控制單元40將處理返回到步驟s201，執(zhí)行再檢查。

此外，在步驟s214中，控制單元40變更工件pb的支承條件。即，控制單元40變更為了支承工件pb而給予的張力的條件(例如，基板支承單元51為了支承工件pb而拉緊的力、基板支承單元51的間隔距離等)。例如，控制單元40基于相對基板支承單元51拉緊工件pb的時間的張力大小的關(guān)系，將該拉緊的時間作為工件pb的支承條件變更。由此，控制單元40變更拉緊的力(張力)以便基板支承單元51支承工件pb。

具體而言，拉緊的時間和張力的大小的關(guān)系，例如被設(shè)定為每隔0.1s(秒)增加1.0kgf(重力千克)。這種情況下，作為工件pb的支承條件，例如，在拉緊時間為0.1s的情況下，施加的張力是1.0kgf，例如，在拉緊時間為0.2s的情況下，施加的張力是2.0kgf。此外，在拉緊時間為0.3s的情況下，施加的張力是最大值3.0kgf。這樣，作為工件pb的支承條件，控制單元40為了基板支承單元51支承工件pb而變更拉緊時間和拉緊的力(張力)。再者，通過變更拉緊的力(張力)，被檢查電極31和探針21的相對的位置因工件pb的垂度和變形的狀態(tài)而也被變更。此外，在步驟s214的處理后，控制單元40將處理返回到步驟s201，執(zhí)行再檢查。

接著，參照圖7，說明上述的預(yù)測模式的檢查處理(步驟s103的處理)。

圖7是表示本實施方式中的預(yù)測模式的檢查處理的一例的流程圖。

如圖7所示，在預(yù)測模式的檢查處理中，控制單元40首先執(zhí)行工件基準(zhǔn)校正、及傾斜校正(步驟s301)。控制單元40基于攝像機3拍攝的圖像數(shù)據(jù)，檢測工件pb的基準(zhǔn)值的位置，基于該工件pb的基準(zhǔn)值的位置，使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，對工件pb的位置及傾斜(θ方向的傾斜)進行校正。

接著，控制單元40的檢查控制單元43判定動作時序(步驟s302)。即，檢查控制單元43基于設(shè)定信息存儲單元412存儲的動作時序信息，判定執(zhí)行第1動作時序和第2動作時序的哪一個的檢查處理。在判定為執(zhí)行第1動作時序的檢查處理的情況下，檢查控制單元43將處理進至步驟s303。此外，在判定為執(zhí)行第2動作時序的檢查處理的情況下，檢查控制單元43將處理進至步驟s304。再者，對于動作時序信息的變更條件的細節(jié)將后述。

在步驟s303中，檢查控制單元43執(zhí)行第1動作時序的檢查處理。在第1動作時序的檢查處理中，檢查控制單元43在進行了檢測單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置調(diào)整之后，執(zhí)行基于接觸位置信息的接觸位置的移動、以及基于偏移重試信息的偏移重試位置的移動。再者，對于第1動作時序的檢查處理的細節(jié)，將參照圖8后述。在步驟s303的處理后，檢查控制單元43將處理進至步驟s305。

在步驟s304中，檢查控制單元43執(zhí)行第2動作時序的檢查處理。在第2動作時序的檢查處理中，檢查控制單元43省略檢測單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置調(diào)整，執(zhí)行基于接觸位置信息的接觸位置的移動、以及基于偏移重試信息的偏移重試位置的移動。再者，對于第2動作時序的檢查處理的細節(jié)，將參照圖9后述。在步驟s304的處理后，檢查控制單元43將處理進至步驟s305。

此外，在步驟s305中，歷史更新單元44使各種檢查信息和檢查結(jié)果存儲在歷史信息存儲單元411中。即，歷史更新單元44例如將產(chǎn)品信息(工件信息)、批量信息、單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)、夾具信息、接觸位置信息、重試信息、以及該檢查結(jié)果相關(guān)聯(lián)的信息追加存儲在歷史信息存儲單元411中，在歷史信息中追加該檢查結(jié)果部分。

接著，信息設(shè)定單元42更新各種設(shè)定信息(步驟s306)。即，信息設(shè)定單元42基于歷史信息存儲單元411存儲的歷史信息，對每個單片電路基板30生成各種設(shè)定信息(例如，接觸位置信息、偏移重試信息、動作時序信息、工件pb的支承條件信息等)，將生成的各種設(shè)定信息存儲在設(shè)定信息存儲單元412中。

例如，對每個單片電路基板30，在單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)和設(shè)計值之間的偏差收斂在規(guī)定的期間或次數(shù)、規(guī)定值以內(nèi)的情況下，信息設(shè)定單元42設(shè)定對第2動作時序的檢查處理進行指定的動作時序信息。此外，對每個單片電路基板30，在單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息(實測值)和設(shè)計值之間的偏差超過規(guī)定值的情況下，或合格率為規(guī)定的值以下的情況等中，信息設(shè)定單元42設(shè)定對第1動作時序的檢查處理進行指定的動作時序信息。

接著，控制單元40判定在工件pb中是否有未檢查的單片(單片電路基板30)(步驟s307)。在工件pb中有未檢查的單片的情況下(步驟s307：“是”)，控制單元40將處理返回到步驟s302。此外，在工件pb中沒有未檢查的單片的情況下(步驟s307：“否”)，控制單元40將處理進至步驟s308。

在步驟s308中，控制單元40判定是否執(zhí)行再檢查。在判定為執(zhí)行再檢查的情況下(步驟s308：“是”)，控制單元40將處理返回到步驟s301，執(zhí)行再檢查。此外，在判定不執(zhí)行再檢查的情況下(步驟s308：“否”)，控制單元40將處理進至步驟s309。

在步驟s309中，控制單元40判定是否結(jié)束檢查。在判定為結(jié)束檢查的情況下(步驟s309：“是”)，控制單元40結(jié)束處理。此外，在判定為沒有結(jié)束檢查的情況下(步驟s309：“否”)，控制單元40將處理進至步驟s310。

在步驟s310中，控制單元40設(shè)置下一個工件pb。即，控制單元40使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，將下一個工件pb設(shè)置(設(shè)定)作為檢查對象。在步驟s310的處理后，控制單元40將處理返回到步驟s301。再者，工件pb也可以通過作業(yè)員的手來設(shè)置。

接著，參照圖8，說明上述的第1動作時序的檢查處理(步驟s303的處理)。

圖8是表示本實施方式中的第1動作時序的檢查處理的一例的流程圖。

如圖8所示，檢查控制單元43首先檢測單片對準(zhǔn)標(biāo)記33(步驟s401)。檢查控制單元43基于攝像機3拍攝的圖像數(shù)據(jù)，檢測單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置。

接著，檢查控制單元43更新單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置(步驟s402)。即，檢查控制單元43將檢測出的單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息存儲在存儲單元41中。由此，基于單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置(實測值)，可進行接觸位置的調(diào)整。

接著，檢查控制單元43使探針21移動到基于設(shè)定信息的接觸位置(步驟s403)。即，檢查控制單元43的接觸位置控制單元431基于設(shè)定信息存儲單元412存儲的接觸位置信息，使探針21移動。這里，檢查控制單元43基于存儲單元41存儲的單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置(實測值)和接觸位置信息，計算使探針21移動的接觸位置。

接著，檢查控制單元43執(zhí)行電氣檢查(步驟s404)。檢查控制單元43的檢查處理單元433使檢查組件6檢查單片電路基板30，獲取該檢查結(jié)果。然后，檢查處理單元433將該檢查結(jié)果存儲在存儲單元41中。

接著，檢查控制單元43判定是否為進行偏移重試的條件(步驟s405)。檢查控制單元43基于由檢查組件6檢查出的檢查結(jié)果，判定是否為進行偏移重試的條件。在是進行偏移重試的條件的情況下(步驟s405：“是”)，檢查控制單元43將處理進至步驟s406。此外，在不是進行偏移重試的條件的情況下(步驟s405：“否”)，檢查控制單元43結(jié)束第1動作時序的處理。

在步驟s406中，檢查控制單元43的重試位置控制單元432使探針21移動到基于設(shè)定信息的偏移重試位置。重試位置控制單元432基于設(shè)定信息存儲單元412存儲的偏移重試信息，使驅(qū)動機構(gòu)5驅(qū)動，使探針21移動到偏移重試位置。例如，根據(jù)偏移重試信息，移動方向、變更量、移動次數(shù)、移動順序等被確定，重試位置控制單元432基于偏移重試信息，使探針21移動到下一個偏移重試位置。在步驟s406的處理后，重試位置控制單元432將處理返回到步驟s404，再次執(zhí)行電氣檢查。

接著，參照圖9，說明上述的第2動作時序的檢查處理(步驟s304的處理)。

圖9是表示本實施方式中的第2動作時序的檢查處理的一例的流程圖。

圖9所示的步驟s501至步驟s504的處理，與上述的圖8所示的步驟s403至步驟s406的處理是同樣的，所以在這里省略其說明。再者，在第2動作時序的檢查處理中，檢查控制單元43不檢測單片對準(zhǔn)標(biāo)記33，所以在步驟s501中，單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置(實測值)利用先前檢測出的數(shù)據(jù)。

再者，在上述的圖5～圖9中說明的處理中，步驟s212及步驟s306的處理對應(yīng)設(shè)定步驟，步驟s302至步驟s304的處理對應(yīng)檢查步驟。此外，步驟s207及步驟s305的處理對應(yīng)歷史更新步驟。

接著，參照圖10～圖17，說明在單片電路基板30中發(fā)生位置偏移的主要因素。

圖10是說明xy方向的偏移引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。在該圖所示的例子中，表示單片電路基板30a從設(shè)計值的單片電路基板30-0，因制造偏差和工件pb的供給位置的偏差等，在xy方向上偏移的情況的一例。

此外，圖11是說明旋轉(zhuǎn)引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。在該圖所示的例子中，表示單片電路基板30b從設(shè)計值的單片電路基板30-0，因制造偏差和工件pb的供給位置的偏差等，在θ方向旋轉(zhuǎn)而偏移的情況的一例。

此外，圖12是說明x方向的伸縮引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。在該圖所示的例子中，表示單片電路基板30c從設(shè)計值的單片電路基板30-0，因制造偏差等，在x方向上延伸形成的情況的一例。

此外，圖13是說明y方向的伸縮引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。在該圖所示的例子中，表示單片電路基板30d從設(shè)計值的單片電路基板30-0，因制造偏差等，在y方向延伸形成的情況的一例。

此外，圖14是說明工件pb的偏移引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。在該圖所示的例子中，表示工件pb1因固定單元13產(chǎn)生張力而變形的情況的一例。再者，工件pb0表示無變形的情況。在如工件pb1那樣變形的情況下，在位于固定單元13周為的單片電路基板30的位置發(fā)生偏移。

此外，圖15是說明工件pb的懸垂引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。在該圖所示的例子中，工件pb2下垂，在位于工件pb2上的單片電路基板30的位置發(fā)生偏移。

此外，圖16是說明工件pb的翹曲引起的電路基板的位置偏移的一例的圖。在該圖所示的例子中，工件pb3發(fā)生翹曲，在位于工件pb3上的單片電路基板30的位置發(fā)生偏移。

此外，圖17是說明在工件pb內(nèi)的電路基板的不同的種類的位置偏移發(fā)生的情況的一例的圖。圖17所示的工件pb4包括9個單片電路基板30，例如，單片電路基板30-1表示無位置偏移而位于設(shè)計值那樣的位置的情況的一例。此外，例如，單片電路基板30-2表示因制造偏差等，在工件pb4內(nèi)xy方向上偏移的情況的一例。此外，單片電路基板30-3表示因制造偏差等，在工件pb4內(nèi)y軸方向上偏移的情況的一例。此外，單片電路基板30-4表示因制造偏差等，在工件pb4內(nèi)x軸方向上偏移的情況的一例。此外，單片電路基板30-5表示因制造偏差等，在工件pb4內(nèi)θ方向上旋轉(zhuǎn)而偏移的情況的一例。此外，單片電路基板30-6表示因制造偏差等，在工件pb4內(nèi)y方向上伸縮而位置偏移的情況的一例。此外，單片電路基板30-7表示因制造偏差等，在工件pb4內(nèi)x方向上伸縮而位置偏移的情況的一例。再者，在該圖中，虛線的方形表示設(shè)計值的位置。

這樣，有圖10～圖17所示的單片電路基板30的位置偏移發(fā)生的情況，在以往的電路基板的檢查方法、以及以往的檢查裝置中，通過由作業(yè)員的手來調(diào)整位置偏移、增加偏移重試處理的次數(shù)而嘗試應(yīng)對，所以花費了檢查處理的時間。此外，如圖14至圖17所示的位置偏移，在工件pb內(nèi)位置偏移的趨勢不同的情況下，在以往的電路基板的檢查方法、以及以往的檢查裝置中，難以應(yīng)對。

相對于此，在本實施方式的電路基板的檢查方法、以及檢查裝置1中，基于設(shè)定信息(例如，接觸位置信息、偏移重試信息、工作時序信息、工件pb的支承條件信息等)，對每個單片電路基板30調(diào)整位置偏移，所以對上述的圖10～圖17所示的任何的位置偏移都可應(yīng)對。再者，在本實施方式的電路基板的檢查方法、以及檢查裝置1中，對于圖12及圖13所示的位置偏移，通過被檢查電極31和探針21之間的相對的位置調(diào)整而可應(yīng)對可調(diào)整單片電路基板30的收縮或伸長的程度的情況。此外，在本實施方式的電路基板的檢查方法、以及檢查裝置1中，基于依據(jù)歷史信息的位置偏移的趨勢，進行設(shè)定信息設(shè)定，所以可以縮短由作業(yè)員人工進行調(diào)整(設(shè)置)所需要的時間，并降低偏移重試處理的次數(shù)。因此，在本實施方式的電路基板的檢查方法、以及檢查裝置1中，可以縮短檢查時間、以及檢查工藝整體需要的時間。

再者，在上述的本實施方式的檢查裝置1中，說明了信息設(shè)定單元42對于工件pb中包含的多個單片電路基板30的每一個，基于歷史信息，進行設(shè)定信息設(shè)定的例子，但對于包含多個單片電路基板30的工件pb整體，也可以基于歷史信息，進行設(shè)定信息設(shè)定。此外，根據(jù)設(shè)定信息的種類，信息設(shè)定單元42也可以切換對于多個單片電路基板30的每一個進行設(shè)定的情況和對于工件pb整體進行設(shè)定的情況，進行設(shè)定。

如以上說明，本實施方式的電路基板的檢查方法是檢查裝置1執(zhí)行的電路基板的檢查方法，包括設(shè)定步驟和檢查步驟。在設(shè)定步驟中，檢查裝置1基于根據(jù)先前對檢查對象的單片電路基板30(電路基板)執(zhí)行的檢查中的檢查結(jié)果的歷史信息，即基于包含了表示單片電路基板30的被檢查電極31和檢查單片電路基板30的探針21(檢查電極)之間的相對位置的檢查位置信息的歷史信息，設(shè)定與被檢查電極31和探針21之間的位置對準(zhǔn)相關(guān)的設(shè)定信息。在檢查步驟中，檢查裝置1基于由設(shè)定步驟設(shè)定的設(shè)定信息，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置，檢查單片電路基板30。

由此，本實施方式的電路基板的檢查方法，根據(jù)歷史信息的檢查位置信息，按照單片電路基板30的位置偏移的趨勢，進行設(shè)定信息設(shè)定，基于設(shè)定信息，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置，檢查單片電路基板30。因此，本實施方式的電路基板的檢查方法可以基于設(shè)定信息，適當(dāng)?shù)刈兏粰z查電極31和探針21之間的相對位置，所以可以縮短檢查時間。此外，本實施方式的電路基板的檢查方法能夠降低檢查的位置對準(zhǔn)的主要因素引起的不合格的判定，所以能夠提高電路基板的合格率(合格品率)。

此外，在本實施方式中，在設(shè)定信息中，包含表示被檢查電極31和探針21之間的相對位置的初始位置的接觸位置信息(初始位置信息的一例)。在設(shè)定步驟中，檢查裝置1基于歷史信息，設(shè)定接觸位置信息，在檢查步驟中，檢查裝置1基于接觸位置信息，將被檢查電極31和探針21之間的相對位置移動到初始位置，檢查單片電路基板30。

由此，本實施方式的電路基板的檢查方法可以縮短由作業(yè)員的手進行調(diào)整(設(shè)定)所需要的時間。因此，本實施方式的電路基板的檢查方法可以縮短檢查時間、以及檢查工藝整體需要的時間。

此外，在本實施方式中，在設(shè)定信息中，包含與在未得到預(yù)期的檢查結(jié)果的情況下變更的被檢查電極31和探針21之間的相對位置有關(guān)的偏移重試信息(再檢查變更信息)。在設(shè)定步驟中，檢查裝置1基于歷史信息，設(shè)定偏移重試信息，在檢查步驟中，在未得到預(yù)期的檢查結(jié)果的情況下，檢查裝置1基于偏移重試信息，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置，以執(zhí)行再檢查。

由此，本實施方式的電路基板的檢查方法，可以降低偏移重試處理的次數(shù)。因此，本實施方式的電路基板的檢查方法，可以縮短檢查時間、以及檢查工藝整體需要的時間。此外，本實施方式的電路基板的檢查方法，可以減輕在檢查對象的電路基板(被檢查電極31)中殘留的探針21的接觸痕跡。

此外，在本實施方式中，在設(shè)定信息中，包含了指定與被檢查電極31和探針21之間的位置對準(zhǔn)相關(guān)地執(zhí)行的動作時序(處理過程)的動作時序信息(過程指定信息)。在設(shè)定步驟中，檢查裝置1基于歷史信息，設(shè)定動作時序信息，在檢查步驟中，檢查裝置1基于與動作時序信息對應(yīng)的動作時序，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置，檢查電路基板。例如，在檢查步驟中，檢查裝置1基于動作時序信息，省略單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的檢測及基于單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置信息的位置調(diào)整的動作時序。

由此，本實施方式的電路基板的檢查方法，可以基于歷史信息，適當(dāng)?shù)刈兏獔?zhí)行的處理過程。因此，本實施方式的電路基板的檢查方法可以縮短檢查時間、以及檢查工藝整體需要的時間。

此外，在本實施方式中，在設(shè)定信息中，包含工件pb的支承條件信息。在設(shè)定步驟中，檢查裝置1基于歷史信息，設(shè)定工件pb的支承條件信息，在檢查步驟中，在未得到期待的檢查結(jié)果的情況下，檢查裝置1基于工件pb的支承條件信息，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置，執(zhí)行再檢查。

由此，本實施方式的電路基板的檢查方法，例如，作為工件pb的支承條件信息，變更拉緊的時間和拉緊的力(張力)，以便基板支承單元51支承工件pb，被檢查電極31和探針21之間的相對位置因工件pb的垂度和變形的狀態(tài)而被變更。因此，本實施方式的電路基板的檢查方法，例如，即使是將接觸位置進行微調(diào)整也無法適當(dāng)?shù)卦O(shè)定接觸位置的情況等，通過變更工件pb的支承條件信息，使工件pb的垂度和變形的狀態(tài)變化，可以適當(dāng)?shù)貦z查。此外，本實施方式的電路基板的檢查方法，可以縮短作業(yè)員人工進行的工件pb的支承條件的調(diào)整(設(shè)置)上需要的時間，所以可以縮短檢查時間、以及檢查工序整體需要的時間。

此外，在本實施方式中，在設(shè)定步驟中，檢查裝置1對于檢查目標(biāo)(例如，工件pb)中包含的多個單片電路基板30的每一個，基于歷史信息，進行設(shè)定信息的設(shè)定。在檢查步驟中，檢查裝置1對于多個單片電路基板30的每一個，基于設(shè)定信息，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置進行檢查。

由此，本實施方式的電路基板的檢查方法，例如，如圖14至圖17所示的位置偏移，即使在工件pb內(nèi)位置偏移的趨勢不同的情況下，也可以適當(dāng)?shù)貦z查。

此外，在本實施方式中，在設(shè)定步驟中，檢查裝置1對于包含多個單片電路基板30的檢查目標(biāo)(例如，工件pb)，基于歷史信息，進行設(shè)定信息的設(shè)定。在檢查步驟中，檢查裝置1對于檢查目標(biāo)(例如，工件pb)中包含的多個單片電路基板30的每一個，基于設(shè)定信息，變更并檢查被檢查電極31和探針21之間的相對位置。

由此，本實施方式的電路基板的檢查方法，例如，即使是工件pb整體地位置偏移的情況，也可以適當(dāng)?shù)剡M行檢查。

此外，本實施方式的電路基板的檢查方法，包含基于檢查裝置1通過檢查步驟得到的檢查結(jié)果和該檢查位置信息，更新歷史信息的歷史更新步驟。

由此，本實施方式的電路基板的檢查方法，通過更新歷史信息，可以適當(dāng)?shù)貞?yīng)對單片電路基板30或工件pb的位置偏移的趨勢的變化。

再者，在上述的本實施方式中，說明了對每個檢查單片電路基板30更新歷史信息的例子，但也可以對每個工件pb、對每個單片電路基板30的規(guī)定的個數(shù)、或?qū)γ總€工件pb的規(guī)定的個數(shù)，更新歷史信息。

此外，本實施方式的檢查裝置1包括信息設(shè)定單元42(設(shè)定單元)和檢查控制單元43(檢查單元)。信息設(shè)定單元42基于根據(jù)先前對檢查對象的單片電路基板30執(zhí)行的檢查中的檢查結(jié)果的歷史信息，即基于包含了表示單片電路基板30的被檢查電極31和檢查單片電路基板30的探針21之間的相對位置的檢查位置信息的歷史信息，設(shè)定與被檢查電極31和探針21之間的位置對準(zhǔn)相關(guān)的設(shè)定信息。檢查控制單元43基于由信息設(shè)定單元42設(shè)定的設(shè)定信息，變更被檢查電極31和探針21之間的相對位置，檢查單片電路基板30。

由此，本實施方式的檢查裝置1具備與上述的本實施方式的電路基板的檢查方法同樣的效果。

再者，本發(fā)明不限定于上述的實施方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)可進行變更。

例如，在上述的實施方式中，說明了動作時序為第1動作時序和第2動作時序的2個的情況，但不限定于此，也可以基于動作時序信息，切換執(zhí)行3個以上(例如，n個)的動作時序。

此外，作為第1動作時序及第2動作時序以外的動作時序，例如，在以1個檢查探針夾具2檢查多個單片電路基板30的并行測量(并行測量)時，在通過一次無法將探針21位置對準(zhǔn)全部的被檢查電極31的情況等中，也可以是對每個1個單片電路基板30進行位置對準(zhǔn)來執(zhí)行檢查的動作時序等。

此外，在上述的實施方式中，說明了檢查裝置1將檢查結(jié)果和歷史信息作為不同的信息存儲在存儲單元41中的例子，但也可以將檢查結(jié)果和歷史信息作為相同的信息存儲在歷史信息存儲單元411中。

此外，在上述的實施方式中，說明了檢查裝置1每次檢查都追加存儲歷史信息，基于歷史信息更新設(shè)定信息的例子，但不限定于此。例如，檢查裝置1也可以將設(shè)定信息作為歷史信息存儲在歷史信息存儲單元411中，基于歷史信息存儲單元411中存儲的歷史信息和新檢查的檢查結(jié)果，將設(shè)定信息更新作為歷史信息，存儲在歷史信息存儲單元411中。這種情況下，檢查裝置1基于歷史信息存儲單元411中存儲的作為歷史信息的設(shè)定信息，變更要執(zhí)行的處理(例如，被檢查電極31和探針21之間的位置對準(zhǔn)的處理)。

此外，在上述的實施方式中，在學(xué)習(xí)模式中，在合格率為規(guī)定的值以下的情況，或在單片對準(zhǔn)標(biāo)記33的位置(測量值)的偏移超過規(guī)定的范圍的情況等中，也可以中斷學(xué)習(xí)模式，復(fù)位歷史信息以再度執(zhí)行。

此外，在上述的實施方式中，說明了對于x軸方向、y軸方向、以及θ方向的位置偏移進行應(yīng)對的例子，但也可以應(yīng)對z軸方向的偏移。

此外，在上述的實施方式中，說明了檢查裝置1分別包括一個檢查探針夾具2及攝像機3的例子，但不限定于此。檢查裝置1也可以包括2個以上的檢查探針夾具2或攝像機3。此外，在包括2個以上的檢查探針夾具2或攝像機3的情況下，檢查裝置1也可以從單片電路基板30的不同的方向(例如，z軸方向的2個方向)檢查單片電路基板30。

此外，在上述的實施方式中，說明了檢查裝置1檢查由片狀的工件pb供給的單片電路基板30的例子，但不限定于此，可以是由滾動狀態(tài)供給的基板，也可以是裝載在托盤等中供給的基板。此外，說明了單片電路基板30在工件pb上被配置為格子狀的例子，但不限定于此，也可以配置為其他的狀態(tài)。

此外，在上述的實施方式中，作為檢查對象的電路基板的一例，說明了是單片電路基板30的例子，但一張工件pb整體也可以是檢查對象的電路基板。此外，說明了單片電路基板30是柔性基板的例子，但也可以是其他種類的電路基板。

再者，上述的檢查裝置1包括的各結(jié)構(gòu)，在內(nèi)部具有計算機系統(tǒng)。然后，通過將用于實現(xiàn)上述的檢查裝置1包括的各結(jié)構(gòu)的功能的程序記錄在計算機可讀取的記錄介質(zhì)中，也可以使計算機系統(tǒng)讀入、執(zhí)行該記錄介質(zhì)中記錄的程序，以進行上述的檢查裝置1包括的各結(jié)構(gòu)中的處理。這里，“使計算機系統(tǒng)讀入、執(zhí)行在記錄介質(zhì)中記錄的程序”，包含在計算機系統(tǒng)中安裝程序。這里所謂的“計算機系統(tǒng)”，假設(shè)為包含os和外圍設(shè)備等的硬件的系統(tǒng)。

此外，“計算機系統(tǒng)”也可以包含通過因特網(wǎng)和wan、lan、包含專用線路等的通信線路的網(wǎng)絡(luò)連接的多個計算機裝置。此外，“計算機可讀取的記錄介質(zhì)”是指軟盤、光磁盤、rom、cd-rom等的便攜式媒體、內(nèi)置在計算機系統(tǒng)中的硬盤等的存儲裝置。這樣，存儲了程序的記錄介質(zhì)也可以是cd-rom等的非一時性的記錄介質(zhì)。

此外，在記錄介質(zhì)中，還包含為了發(fā)布該程序而從發(fā)布服務(wù)器可訪問的設(shè)置在內(nèi)部或外部的記錄介質(zhì)。再者，將程序分割為多個，在分別不同的定時下載后，由檢查裝置1包括的各結(jié)構(gòu)合為一體的結(jié)構(gòu)，發(fā)布被分割的程序的各個程序的發(fā)布服務(wù)器也可以不同。而且，如通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送了程序的情況下的服務(wù)器和作為客戶的計算機系統(tǒng)內(nèi)部的易失性存儲器(ram)那樣，“計算機可讀取的記錄介質(zhì)”包含保持一定時間程序的介質(zhì)。此外，上述程序也可以是用于實現(xiàn)上述的功能的一部分的程序。而且，也可以是將上述的功能通過與計算機系統(tǒng)中已經(jīng)記錄的程序的組合能夠?qū)崿F(xiàn)的程序、所謂的差分文件(差分程序)。

此外，也可以將上述的功能的一部分或全部作為lsi(largescaleintegration；大規(guī)模集成電路)等的集成電路來實現(xiàn)。上述的各功能可以單片地處理器化，也可以集成一部分、或全部進行處理器化。此外，集成電路化的方法不限于lsi，也可以用專用電路、或通用處理器實現(xiàn)。此外，隨著半導(dǎo)體的技術(shù)進步而出現(xiàn)能夠替代lsi的集成電路化的技術(shù)的情況下，也可以采用基于該技術(shù)的集成電路。

標(biāo)號說明

1...檢查裝置、2...檢查探針夾具、3...攝像機、4...控制組件、5...驅(qū)動機構(gòu)、6...檢查組件、11...操作單元、12...顯示單元、13...固定單元、21...探針、30，30-0，30-1，30-2，30-3，30-4，30-5，30-6，30-7，30a，30b，30c，30d...單片電路基板、31...被檢查電極、32...布線圖案、33...單片對準(zhǔn)標(biāo)記、40...控制單元、41...存儲單元、42...信息設(shè)定單元、43...檢查控制單元、44...歷史更新單元、51...基板支承單元、411...歷史信息存儲單元、412...設(shè)定信息存儲單元、431...接觸位置控制單元、432...重試位置控制單元、433...檢查處理單元、pb，pb0，pb1，pb2，pb3，pb4...工件。