本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別涉及一種aoi器件檢測方法與系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

aoi(automaticopticinspection)全稱為自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備，例如常用于檢測pcb板卡以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

aoi是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，但其發(fā)展迅速，目前很多廠家都推出了aoi測試設(shè)備。當(dāng)進行自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描pcb板卡來采集圖像，并將測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb板卡上存在的缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志將對應(yīng)的缺陷顯示出來，供維修人員進行修整。

在現(xiàn)有的aoi檢測過程中，對于某一個特定的器件，例如對于某一電容，在電路板的制作中由于可能采用不同的廠家生產(chǎn)的電容器件，在進行使用時可以進行相互替換使用。但是現(xiàn)有的aoi檢測中對pcb板卡上某一特定位置上只允許一種外觀形狀的器件，當(dāng)檢測到出現(xiàn)其它不同外觀形狀的相同器件時，則判定該器件不合格。例如，現(xiàn)有的aoi檢測只允許白色的電容器件，當(dāng)在該pcb板卡相同的位置替換相同型號的紅色電容器件時，此時aoi檢測系統(tǒng)判斷該紅色電容器件不符合要求，這將無疑大大限制pcb板卡安裝時相關(guān)器件的選用范圍，給實際應(yīng)用帶來了不便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明的目的主要是為了解決現(xiàn)有的aoi檢測系統(tǒng)在檢測時只認可單一屬性參數(shù)的器件的問題，通過設(shè)置備選屬性參數(shù)庫來拓寬pcb板卡制作時相關(guān)器件的選用范圍。

本發(fā)明提出一種aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法，用于對pcb板進行檢測，其中，包括如下步驟：

掃描并獲取位于所述pcb板上的其中一器件的當(dāng)前圖像信息；

將所述當(dāng)前圖像信息分別與所述器件相對應(yīng)的目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的至少一組參考圖像信息進行比較，以判斷是否吻合；

若所述當(dāng)前圖像信息與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的所述參考圖像信息不吻合，且接收到一可替代參數(shù)添加命令時，則將所述器件的所述當(dāng)前圖像信息添加保存到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中。

所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法，其中，所述當(dāng)前圖像信息包括所述器件的相關(guān)屬性參數(shù)，所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫包括一標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫，所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫為所述目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫，所述方法還包括：

將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，以判斷是否吻合；

若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則確認所述器件檢測通過。

所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法，其中，在所述將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，判斷是否吻合的步驟之后，所述方法還包括：

若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，且接收到所述可替代參數(shù)添加命令時，則將所述器件的所述當(dāng)前圖像信息添加保存到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中，記為可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫。

所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法，其中，在所述將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，判斷是否吻合的步驟之后，所述方法還包括：

若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，則將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，以判斷是否吻合；

若所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，則確認所述器件檢測不通過。

所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法，其中，所述當(dāng)前圖像信息包括所述器件的相關(guān)屬性參數(shù)，所述相關(guān)屬性參數(shù)包括型號分類參數(shù)、位置坐標(biāo)參數(shù)以及尺寸大小參數(shù)，所述將所述當(dāng)前圖像信息逐一與所述器件相對應(yīng)的目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫進行對比判斷是否吻合的步驟包括：

將所述器件的所述型號分類參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，以判斷是否吻合；

若所述器件的所述型號分類參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則將所述器件的所述位置坐標(biāo)參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，以判斷是否吻合；

若所述器件的所述位置坐標(biāo)參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則將所述器件的所述尺寸大小參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較。

本發(fā)明還提出一種aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加系統(tǒng)，用于對pcb板進行檢測，其中，所述系統(tǒng)包括：

圖像信息獲取模塊，用于掃描并獲取位于所述pcb板上的其中一器件的當(dāng)前圖像信息；

對比判斷模塊，用于將所述當(dāng)前圖像信息分別與所述器件相對應(yīng)的目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的至少一組參考圖像信息進行比較，以判斷是否吻合；

信息添加模塊，用于若所述當(dāng)前圖像信息與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的所述參考圖像信息不吻合，且接收到一可替代參數(shù)添加命令時，則將所述器件的所述當(dāng)前圖像信息添加保存到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中。

所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加系統(tǒng)，其中，所述當(dāng)前圖像信息包括所述器件的相關(guān)屬性參數(shù)，所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫包括一標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫，所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫為所述目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫，所述系統(tǒng)還包括一檢測確認模塊，

所述對比判斷模塊用于將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，以判斷是否吻合；

所述檢測確認模塊用于若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則確認所述器件檢測通過。

所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加系統(tǒng)，其中，所述信息添加模塊還用于若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，且接收到所述可替代參數(shù)添加命令時，則將所述器件的所述當(dāng)前圖像信息添加保存到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中，記為可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫。

所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加系統(tǒng)，其中，所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫還包括一可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫，所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫為上述添加的所述器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫，

所述對比判斷模塊還用于若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，則將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，以判斷是否吻合；

所述檢測確認模塊還用于若所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，則確認所述器件檢測不通過。

所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加系統(tǒng)，其中，所述當(dāng)前圖像信息包括所述器件的相關(guān)屬性參數(shù)，所述相關(guān)屬性參數(shù)包括型號分類參數(shù)、位置坐標(biāo)參數(shù)以及尺寸大小參數(shù)，所述對比判斷模塊包括：

型號比較單元，用于將所述器件的所述型號分類參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，以判斷是否吻合；

坐標(biāo)比較單元，用于若所述器件的所述型號分類參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則將所述器件的所述位置坐標(biāo)參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，以判斷是否吻合；

尺寸比較單元，用于若所述器件的所述位置坐標(biāo)參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則將所述器件的所述尺寸大小參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較。

本發(fā)明提出的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法與系統(tǒng)在實際檢測應(yīng)用中不僅可以將檢測器件的屬性參數(shù)與原裝標(biāo)準(zhǔn)器件的相關(guān)屬性參數(shù)進行比較，而且可以與同樣符合要求的替代器件的相關(guān)屬性參數(shù)進行比較，符合上述原裝標(biāo)準(zhǔn)器件或替代器件中的一種即可以判定所檢測的器件符合要求，大大拓寬了在pcb板卡制作過程中相關(guān)器件的選用范圍。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施例中的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法的原理框圖；

圖2為本發(fā)明第二實施例中的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法的流程框圖；

圖3為本發(fā)明第三實施例中的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法的流程示意圖；

圖4為本發(fā)明第四實施例中的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1，對于本發(fā)明第一實施例中的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法，具體包括如下步驟：

s101，掃描并獲取位于所述pcb板上的其中一器件的當(dāng)前圖像信息。在實際掃描檢測過程中，aoi自動光學(xué)檢測儀對該pcb板上一指定位置處的器件進行攝像掃描得到該器件的當(dāng)前圖像信息。具體的，在實際的pcb板卡上安裝有多個器件，其中該多個器件包括電容、電阻、led指示燈等。對于每個不同的器件都對應(yīng)有不同的屬性參數(shù)，例如對于某一電容而言，該電容的相關(guān)屬性參數(shù)包括該電容的電容值、尺寸大小以及在該pcb板上的安裝位置坐標(biāo)等。

s102，將所述當(dāng)前圖像信息分別與所述器件相對應(yīng)的目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的至少一組參考圖像信息進行比較，以判斷是否吻合。在獲得了所述pcb板上其中一器件的所述當(dāng)前圖像信息之后，此時將所述當(dāng)前圖像信息與預(yù)設(shè)對應(yīng)的參數(shù)數(shù)據(jù)庫中至少一組參考圖像信息進行比較，判斷兩者的相關(guān)參數(shù)是否吻合。具體的，如所述器件為一電容，而該電容的所述當(dāng)前圖像信息包括該電容的電容值、尺寸大小、顏色、以及在pcb板上的安裝位置坐標(biāo)等，此時需要比較該電容的電容值與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的電容值之間的大小，例如掃描檢測的該電容的電容值為1.5f，所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的電容值的大小也為1.5f，此時掃描檢測的該電容的電容值與參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的電容值吻合。

同理，對該電容而言，比較該電容的尺寸大小與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的電容的尺寸值之間的關(guān)系，同樣的，若所述電容的尺寸大小與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中電容的尺寸值相等，則說明與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫吻合。在此需要說明的是，對于其中一器件而言，例如對于上述電容而言，由于該電容的所述當(dāng)前圖像信息包含多個屬性參數(shù)，在進行比較時需要將該電容的多個屬性參數(shù)分別與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)一一進行比較，只有在該電容的多個屬性參數(shù)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合時，才能確認該電容與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫吻合。

s103，若所述當(dāng)前圖像信息與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的所述參考圖像信息不吻合，且接收到一可替代參數(shù)添加命令時，則將所述器件的所述當(dāng)前圖像信息添加保存到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中。具體的，仍以上述電容為例進行說明，在將所述電容的多個屬性參數(shù)(例如為電容值、尺寸大小、顏色以及在pcb板上的位置坐標(biāo))分別與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的參數(shù)進行比較時，若所述電容有一項屬性參數(shù)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的參數(shù)不吻合(例如掃描檢測的電容的顏色為藍色，而參數(shù)數(shù)據(jù)庫中要求的顏色為紅色)，則此時該電容與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中所要求的參數(shù)不吻合。

然而，在實際的pcb板的器件的安裝過程中，對于相同型號的電容，如果僅僅外觀顏色不同，此時不影響該電容的正常使用。也即當(dāng)前外觀顏色為藍色的電容同樣符合安裝標(biāo)準(zhǔn)，為上述紅色電容的可替代電容。因此當(dāng)接收到一可替代參數(shù)添加命令時，此時則將該藍色電容的相關(guān)參數(shù)信息添加到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中，也即將藍色的這個參數(shù)特征也添加到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中。

請參閱圖2，對于本發(fā)明第二實施例中的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法，包括如下步驟：

s201，掃描并獲取位于所述pcb板上的其中一器件的當(dāng)前圖像信息。其中，所述當(dāng)前圖像信息包括所述器件的相關(guān)屬性參數(shù)，所述相關(guān)屬性參數(shù)包括所述器件的型號分類參數(shù)、位置坐標(biāo)參數(shù)以及尺寸大小參數(shù)。具體的，在實際的pcb板卡上安裝有多個器件，其中該多個器件包括電容、電阻、led指示燈等。而對于每個不同的器件都對應(yīng)有不同的屬性參數(shù)，例如對于某一電容而言，所述型號分類參數(shù)、所述位置坐標(biāo)參數(shù)以及所述尺寸大小參數(shù)分別對應(yīng)該電容的型號、在pcb板上的位置坐標(biāo)以及尺寸大小，獲取上述信息主要是為了后續(xù)與參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較。

s202，將所述器件的所述型號分類參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，以判斷是否吻合。在實際比較判斷的過程中，由于已經(jīng)通過掃描獲取了所述器件的所述型號分類參數(shù)、位置坐標(biāo)參數(shù)以及尺寸大小參數(shù)，在與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫進行比較時，首先將所述型號分類參數(shù)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，對所述電容而言，也即比較所述電容的型號是否與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的型號相吻合，一般的，只有在所述電容的型號符合所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中所規(guī)定的的型號時才繼續(xù)比較所述電容的其它屬性參數(shù)。

s203，若所述器件的所述型號分類參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則將所述器件的所述位置坐標(biāo)參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，以判斷是否吻合。同樣的，以上述電容為例，由于在一pcb板上的不同位置處均設(shè)有電容，當(dāng)所述電容的型號分類參數(shù)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的參數(shù)相吻合時，此時則繼續(xù)將所述電容的所述位置坐標(biāo)參數(shù)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，也即根據(jù)所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫在所述pcb板上指定位置上設(shè)置特定型號的電容。

s204，若所述器件的所述位置坐標(biāo)參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則將所述器件的所述尺寸大小參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，以判斷是否吻合。對于所述器件而言，在所述型號分類參數(shù)以及所述位置坐標(biāo)參數(shù)均吻合的情況下，再將所述器件的所述尺寸大小參數(shù)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較。例如當(dāng)該器件為一電容時，則將所述電容的尺寸大小參數(shù)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較。在此需要說明的是，對于設(shè)于所述pcb板上的所述器件而言，在進行參數(shù)比較判斷的過程中，除了比較上述型號分類參數(shù)、位置坐標(biāo)參數(shù)以及尺寸大小參數(shù)之外，對于不同的器件還需要比較其它不同的相關(guān)屬性參數(shù)，上述三種參數(shù)僅為所必須要進行比較的參數(shù)項，在本實施例中并沒有完全列出所有需要進行比較的參數(shù)，具體的根據(jù)實際檢測器件的不同而定。

s205，若所述器件的所述尺寸大小參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則確認所述器件檢測通過。具體的，若上述型號分類參數(shù)、位置坐標(biāo)參數(shù)以及尺寸大小參數(shù)(對于不同的器件可能還有其它相關(guān)的參數(shù)進行判斷比較)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)均吻合，則可確認所述器件檢測通過。

請參閱圖3，對于本發(fā)明第三實施例中的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法，具體的，對所述當(dāng)前圖像信息而言，所述當(dāng)前圖像信息包括所述器件的相關(guān)屬性參數(shù)，對所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫而言，所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫包括一標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫以及一可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫，其中所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫為所述目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫，所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫為可替代添加的器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫，所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫為首先進行比較的數(shù)據(jù)庫，所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫為備選進行比較的數(shù)據(jù)庫。

在實際比較判斷過程中，對于某一器件而言，首先將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，判斷是否吻合。例如當(dāng)該器件為一電容時，則將該電容的相關(guān)屬性參數(shù)(例如包括所述電容的電容值、尺寸大小、位于所述pcb板上的位置等)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的參數(shù)進行比較，若該電容的所述相關(guān)屬性參數(shù)均符合所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，則此時可以確認該器件檢測通過。

除此之外，在將所述電容的相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較判斷時，若所述電容的相關(guān)屬性參數(shù)(例如包括所述電容的電容值、尺寸大小、顏色、位于所述pcb板上的位置等)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，且接收到所一可替代參數(shù)添加命令時，則將所述器件的所述當(dāng)前圖像信息添加保存到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中，記為可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫。

具體的，例如當(dāng)所述電容的顏色為藍色，而所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中所規(guī)定的電容的顏色為紅色，而此時該外觀顏色為藍色的電容也同樣可以安裝在該pcb板上，也即該藍色的電容為上述紅色電容的可替代電容。此時若接收到所述可替代參數(shù)添加命令時，則將該藍色電容的相關(guān)屬性參數(shù)添加到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中形成可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫以拓寬所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫的整體范圍。當(dāng)下次相同型號的藍色的電容被檢測時，此時以所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)為標(biāo)準(zhǔn)的話則可以直接通過檢測。在此還需要說明的是，該可替代器件的相關(guān)屬性參數(shù)的添加沒有次數(shù)的限制，只要為可替代的相關(guān)器件，便可將其相關(guān)屬性參數(shù)添加到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中。

與此同時，在將所述電容的相關(guān)屬性參數(shù)(例如包括所述電容的電容值、尺寸大小、顏色、位于所述pcb板上的位置等)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較判斷時，若所述電容的相關(guān)屬性參數(shù)(例如包括所述電容的電容值、尺寸大小、顏色、位于所述pcb板上的位置等)與所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，則將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，判斷是否吻合，若所述電容的相關(guān)屬性參數(shù)(例如包括所述電容的電容值、尺寸大小、顏色、位于所述pcb板上的位置等)與所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫中的參數(shù)仍不吻合，則確認所述器件檢測不通過，此時需要對當(dāng)前的器件進行更換，以最終達到吻合所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫(即包括所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫以及所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫)的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

請參閱圖4，對于本發(fā)明第四實施例中的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加系統(tǒng)，該系統(tǒng)也用于對pcb板進行檢測，其中，所述系統(tǒng)包括依次連接的圖像信息獲取模塊、對比判斷模塊以及信息添加模塊；

其中，所述圖像信息獲取模塊用于掃描并獲取位于所述pcb板上的其中一器件的當(dāng)前圖像信息；所述對比判斷模塊用于將所述當(dāng)前圖像信息逐一與所述器件相對應(yīng)的目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫進行對比判斷是否吻合；所述信息添加模塊用于若所述當(dāng)前圖像信息與所述器件相對應(yīng)的目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫不吻合，且接收到一可替代參數(shù)添加命令時，則將所述器件的所述當(dāng)前圖像信息添加保存到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中。

對所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加系統(tǒng)而言，其中，所述當(dāng)前圖像信息包括所述器件的相關(guān)屬性參數(shù)，所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫包括一標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫，所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫為所述目標(biāo)器件的參數(shù)數(shù)據(jù)庫，所述系統(tǒng)還包括一檢測確認模塊，

所述對比判斷模塊用于將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，以判斷是否吻合；若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，則將所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)逐一進行比較，繼續(xù)判斷是否吻合；

所述檢測確認模塊用于若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)相吻合，則確認所述器件檢測通過。與此同時，所述檢測確認模塊還用于若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，則確認所述器件檢測不通過。

所述信息添加模塊還用于若所述器件的所述相關(guān)屬性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)不吻合，且接收到所述可替代參數(shù)添加命令時，則將所述器件的所述當(dāng)前圖像信息添加保存到所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中，記為可替代參數(shù)數(shù)據(jù)庫。

所述aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加系統(tǒng)，其中，所述當(dāng)前圖像信息包括所述器件的相關(guān)屬性參數(shù)，所述相關(guān)屬性參數(shù)包括型號分類參數(shù)、位置坐標(biāo)參數(shù)以及尺寸大小參數(shù)，所述對比判斷模塊包括依次連接的型號比較單元、坐標(biāo)比較單元以及尺寸比較單元，其中所述型號比較單元用于將所述器件的所述型號分類參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，判斷是否吻合；

所述坐標(biāo)比較單元用于若所述器件的所述型號分類參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)吻合，則將所述器件的所述位置坐標(biāo)參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較，判斷是否吻合；

所述尺寸比較單元用于若所述器件的所述位置坐標(biāo)參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)吻合，則將所述器件的所述尺寸大小參數(shù)與相對應(yīng)的所述目標(biāo)器件的所述參數(shù)數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)的參數(shù)進行比較。

本發(fā)明提出的aoi器件數(shù)據(jù)庫的添加方法與系統(tǒng)在實際檢測應(yīng)用中不僅可以將檢測器件的屬性參數(shù)與原裝標(biāo)準(zhǔn)器件的相關(guān)屬性參數(shù)進行比較，而且可以與同樣符合要求的替代器件的相關(guān)屬性參數(shù)進行比較，符合上述原裝標(biāo)準(zhǔn)器件或替代器件中的一種即可以判定所檢測的器件符合要求，大大拓寬了在pcb板卡制作過程中相關(guān)器件的選用范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。