本發(fā)明涉及無線通訊設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種鐵氧體的檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有的無線通信系統(tǒng)中，發(fā)射機(jī)是有一個(gè)重要的組成部分，由功率放大器(PA)、耦合器、環(huán)形器/隔離器、連接器、雙工器及天線等部分組成，其中耦合器用于鏈路的相關(guān)監(jiān)測(cè)功能，環(huán)形器或隔離器(環(huán)形器與功率吸收負(fù)載組合構(gòu)成隔離器)用于保護(hù)功放管，連接器將輸出信號(hào)傳輸?shù)诫p工器。在無線領(lǐng)域都是類似的設(shè)計(jì)，但是隨著無線通信發(fā)展，對(duì)小型化的要求越來越高。

微波鐵氧體又稱旋磁鐵氧體，在高頻磁場(chǎng)作用下，平面偏振的電磁波在鐵氧體中按照一定方向傳播時(shí)，偏振面會(huì)不斷繞傳播方向旋轉(zhuǎn)的鐵氧體材料。具有鐵磁共振線寬小、自旋波共振線寬大、在低頻段，飽和磁化強(qiáng)度低和磁晶各向異性常數(shù)小、介質(zhì)損耗低、穩(wěn)定性高等性能。采用電子陶瓷工藝，熱壓燒結(jié)或氧氣氛中燒結(jié)制造而成，主要用于制作毫米波鐵氧體器件。

在現(xiàn)有技術(shù)中，環(huán)形器/隔離器均需要用到鐵氧體，鐵氧體目前的是粉料混合、壓鑄、燒結(jié)、機(jī)加工、刷銀層制作而成。所以行業(yè)中一般都是采用測(cè)量外形尺寸、平面度、粗糙度、密度、介電等參數(shù)間接的評(píng)估鐵氧體的旋磁性能，這種方法不能精準(zhǔn)的評(píng)估鐵氧體的性能，故環(huán)形器/隔離器的生產(chǎn)廠家還需對(duì)鐵氧體進(jìn)行進(jìn)一步檢測(cè)，從而評(píng)估鐵氧體的性能。

現(xiàn)有隔離器的生產(chǎn)工廠收到鐵氧體后，同一批次隨機(jī)抽選10片，組裝5個(gè)隔離器，測(cè)試隔離器的S參數(shù)，以此評(píng)估鐵氧體的性能。此方法可以直接看到被檢測(cè)鐵氧體是否可以滿足要求。但是由于隔離器工藝比較復(fù)雜，有十幾道工序，一般要花費(fèi)1-2小時(shí)才能得到結(jié)論。并且結(jié)論也比較容易受到其他因素的影響，比如5個(gè)產(chǎn)品磁鐵在相應(yīng)腔體的位置不一致，電路之間有偏差等都會(huì)對(duì)檢測(cè)結(jié)果造成影響。

為此環(huán)形器/隔離器的生產(chǎn)廠家急需一種可以快速檢測(cè)鐵氧體性能的裝置，從而使得鐵氧體的檢測(cè)快速可靠穩(wěn)定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供了一種鐵氧體的檢測(cè)裝置，其能夠?qū)﹁F氧體進(jìn)行快速檢測(cè)，且確保整個(gè)裝置的其余部件的位置穩(wěn)定，使得檢測(cè)可靠穩(wěn)定。

一種鐵氧體的檢測(cè)裝置，其特征在于：其包括基座，所述基座的中心位置設(shè)置有內(nèi)凹槽，所述基座的上表面還設(shè)置有兩個(gè)信號(hào)線接入端、一個(gè)負(fù)載，下殼體位于所述內(nèi)凹槽內(nèi)，所述下殼體的外環(huán)面對(duì)應(yīng)于所述基座的表面環(huán)布有N個(gè)下凹的定位孔，其中N≥2，所述下殼體的中心位置設(shè)置有中心內(nèi)凹孔，所述中心內(nèi)凹孔內(nèi)定位裝有下檢測(cè)組件，所述下檢測(cè)組件的外環(huán)部側(cè)凸有三個(gè)引腳，三個(gè)引腳分別外接對(duì)應(yīng)連接其對(duì)應(yīng)位置的兩個(gè)信號(hào)線接入端、一個(gè)負(fù)載，確保每個(gè)引腳對(duì)應(yīng)有唯一的外接部分，其還包括有上殼體，所述上殼體的外環(huán)面的下部下凸有N個(gè)下凸爪，檢測(cè)狀態(tài)下下凸爪的下凸部分一一對(duì)應(yīng)嵌裝于所述定位孔內(nèi)，所述上殼體的中心下端設(shè)置有內(nèi)腔，所述內(nèi)腔有定位裝有上檢測(cè)組件，所述上檢測(cè)組件的下端面和所述下檢測(cè)組件的上端面間用于夾緊對(duì)應(yīng)的待檢測(cè)鐵氧體。

其進(jìn)一步特征在于：

所述下殼體的上端面的外圍環(huán)布有至少兩個(gè)螺紋孔，所述上殼體的環(huán)面對(duì)應(yīng)于所述下殼體的螺紋孔的位置設(shè)置有對(duì)應(yīng)的貫穿孔，定位螺絲對(duì)應(yīng)貫穿所述貫穿孔后緊固于對(duì)應(yīng)的螺紋孔，確保上檢測(cè)組件的下端面緊貼待檢測(cè)鐵氧體的上端面、所述下檢測(cè)組件的上端面緊貼待檢測(cè)鐵氧體的下端面；

所述貫穿孔上部的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有避讓孔槽，其確保定位螺絲的長(zhǎng)度可以相對(duì)較小，確保操作快速進(jìn)行；

所述上殼體的內(nèi)腔上壁和所述上檢測(cè)組件的上端面間布置有彈簧結(jié)構(gòu)，所述彈簧結(jié)構(gòu)的下端面和所述上檢測(cè)組件的上端面連接成為整體組件，所述彈簧結(jié)構(gòu)的上端面連接所述上殼體的內(nèi)腔上壁，其使得彈簧結(jié)構(gòu)可整體帶動(dòng)所述上檢測(cè)組件垂直向下壓，確保上檢測(cè)組件的下端面和所述下檢測(cè)組件的上端面間夾緊對(duì)應(yīng)的待檢測(cè)鐵氧體；

所述下檢測(cè)組件的整體厚度小于中心內(nèi)凹孔的厚度，待檢測(cè)鐵氧體內(nèi)嵌于所述中心內(nèi)凹孔的頂層位置布置；

所述下殼體的上端部上凸于所述基座的上端面，所述下殼體的上端部外凸于所述基座的部分環(huán)布有三條導(dǎo)向槽，三個(gè)引腳分別貫穿對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向槽后外接于對(duì)應(yīng)位置的兩個(gè)信號(hào)線接入端、一個(gè)負(fù)載；

所述下檢測(cè)組件自上而下依次層疊布置有電路部分、第一鐵氧體、第一導(dǎo)磁片、第一磁鐵，所述電路部分設(shè)置有三個(gè)所述的引腳；

所述上檢測(cè)組件自上而下依次層疊布置有第二磁鐵、第二導(dǎo)磁片；

所述第二磁鐵、第一磁鐵為相同磁鐵，所述第一導(dǎo)磁片、第二導(dǎo)磁片為相同導(dǎo)磁片。

采用上述技術(shù)方案后，檢測(cè)狀態(tài)下下凸爪的下凸部分一一對(duì)應(yīng)嵌裝于所述定位孔內(nèi)，使得上檢測(cè)組件的下端面和所述下檢測(cè)組件的上端面間用于夾緊對(duì)應(yīng)的待檢測(cè)鐵氧體，同時(shí)將網(wǎng)絡(luò)分析儀的兩端口分別連接至基座的上表面的兩個(gè)信號(hào)線接入端，在網(wǎng)絡(luò)分析儀上看新組成的隔離器的S參數(shù)是否符合要求，其可以在生產(chǎn)前就能快速準(zhǔn)確的評(píng)估鐵氧體的性能，大大提升了檢測(cè)效率；且確保整個(gè)裝置的其余部件的位置穩(wěn)定，使得檢測(cè)可靠穩(wěn)定。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的組裝爆炸圖的結(jié)構(gòu)示意立體圖；

圖2為本發(fā)明組裝后的立體圖結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明通過網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試的示意圖；

圖中序號(hào)所對(duì)應(yīng)的名稱如下：

基座1、內(nèi)凹槽2、信號(hào)線接入端3、PCB電路板3-1、SMA帶法蘭板接頭的射頻同軸連接器3-2、負(fù)載4、下殼體5、定位孔6、中心內(nèi)凹孔7、下檢測(cè)組件8、引腳9、上殼體10、下凸爪11、內(nèi)腔12、上檢測(cè)組件13、待檢測(cè)鐵氧體14、螺紋孔15、貫穿孔16、避讓孔槽17、彈簧結(jié)構(gòu)18、導(dǎo)向槽19、電路部分20、第一鐵氧體21、第一導(dǎo)磁片22、第一磁鐵23、第二磁鐵24、第二導(dǎo)磁片25、網(wǎng)絡(luò)分析儀26。

具體實(shí)施方式

一種鐵氧體的檢測(cè)裝置，見圖1、圖2：其包括基座1，基座1的中心位置設(shè)置有內(nèi)凹槽2，基座1的上表面還設(shè)置有兩個(gè)信號(hào)線接入端3、一個(gè)負(fù)載4，下殼體5位于內(nèi)凹槽2內(nèi)，下殼體5的外環(huán)面對(duì)應(yīng)于基座的表面環(huán)布有N個(gè)下凹的定位孔6，其中N≥2，下殼體5的中心位置設(shè)置有中心內(nèi)凹孔7，中心內(nèi)凹孔7內(nèi)定位裝有下檢測(cè)組件8，下檢測(cè)組件8的外環(huán)部側(cè)凸有三個(gè)引腳9，三個(gè)引腳9分別外接對(duì)應(yīng)連接其對(duì)應(yīng)位置的兩個(gè)信號(hào)線接入端3、一個(gè)負(fù)載4，確保每個(gè)引腳9對(duì)應(yīng)有唯一的外接部分，其還包括有上殼體10，上殼體10的外環(huán)面的下部下凸有N個(gè)下凸爪11，檢測(cè)狀態(tài)下下凸爪11的下凸部分一一對(duì)應(yīng)嵌裝于定位孔6內(nèi)，上殼體5的中心下端設(shè)置有內(nèi)腔12，內(nèi)腔12有定位裝有上檢測(cè)組件13，上檢測(cè)組件13的下端面和下檢測(cè)組件8的上端面間用于夾緊對(duì)應(yīng)的待檢測(cè)鐵氧體14。

下殼體5的上端面的外圍環(huán)布有至少兩個(gè)螺紋孔15，上殼體10的環(huán)面對(duì)應(yīng)于下殼體的螺紋孔15的位置設(shè)置有對(duì)應(yīng)的貫穿孔16，定位螺絲(圖中未畫出、屬于現(xiàn)有成熟結(jié)構(gòu))對(duì)應(yīng)貫穿貫穿孔16后緊固于對(duì)應(yīng)的螺紋孔15，確保上檢測(cè)組件13的下端面緊貼待檢測(cè)鐵氧體14的上端面、下檢測(cè)組件8的上端面緊貼待檢測(cè)鐵氧體14的下端面；

貫穿孔16上部的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有避讓孔槽17，其確保定位螺絲的長(zhǎng)度可以相對(duì)較小，確保操作快速進(jìn)行；

上殼體10的內(nèi)腔上壁和上檢測(cè)組件13的上端面間布置有彈簧結(jié)構(gòu)18，彈簧結(jié)構(gòu)18的下端面和上檢測(cè)組件13的上端面連接成為整體組件，彈簧結(jié)構(gòu)18的上端面連接上殼體10的內(nèi)腔上壁，其使得彈簧結(jié)構(gòu)18可整體帶動(dòng)上檢測(cè)組件13垂直向下壓，確保上檢測(cè)組件13的下端面和下檢測(cè)組件8的上端面間夾緊對(duì)應(yīng)的待檢測(cè)鐵氧體14；

下檢測(cè)組件8的整體厚度小于中心內(nèi)凹孔7的厚度，待檢測(cè)鐵氧體14內(nèi)嵌于中心內(nèi)凹孔7的頂層位置布置；

下殼體5的上端部上凸于基座1的上端面，下殼體5的上端部外凸于基座1的部分環(huán)布有三條導(dǎo)向槽19，三個(gè)引腳9分別貫穿對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向槽19后外接于對(duì)應(yīng)位置的兩個(gè)信號(hào)線接入端3、一個(gè)負(fù)載4；

下檢測(cè)組件8自上而下依次層疊布置有電路部分20、第一鐵氧體21、第一導(dǎo)磁片22、第一磁鐵23，電路部20分設(shè)置有三個(gè)的引腳3；

上檢測(cè)組件13自上而下依次層疊布置有第二磁鐵24、第二導(dǎo)磁片25；

第二磁鐵24、第一磁鐵23為相同磁鐵，第一導(dǎo)磁片25、第二導(dǎo)磁片22為相同導(dǎo)磁片。

具體實(shí)施例中：上殼體5、下殼體10均為鋼材質(zhì)制作而成，基座1為銅基座，負(fù)載4具體為250W、50歐姆的射頻電阻，信號(hào)線接入端3包括PCB電路板3-1和SMA帶法蘭板接頭的射頻同軸連接器3-2組合形成。

下殼體的外環(huán)面對(duì)應(yīng)于基座的表面環(huán)布有3個(gè)下凹的定位孔，上殼體的外環(huán)面的下部下凸有3個(gè)下凸爪，檢測(cè)狀態(tài)下下凸爪的下凸部分一一對(duì)應(yīng)嵌裝于定位孔內(nèi)；下殼體的上端面的外圍環(huán)布有兩個(gè)螺紋孔。

其工作原理如下、見圖3：下凸爪11的下凸部分一一對(duì)應(yīng)嵌裝于定位孔6內(nèi)、并通過定位螺絲使得上殼體10、下殼體2鎖位連接，同時(shí)在彈簧結(jié)構(gòu)18的作用下使得上檢測(cè)組件13下壓，進(jìn)而使得上檢測(cè)組件13的下端面和下檢測(cè)組件8的上端面間夾緊對(duì)應(yīng)的待檢測(cè)鐵氧體14，同時(shí)將網(wǎng)絡(luò)分析儀26的兩端口分別連接至基座1的上表面的兩個(gè)信號(hào)線接入端3，在網(wǎng)絡(luò)分析儀上看新組成的隔離器的S參數(shù)是否符合要求，其可以在生產(chǎn)前就能快速準(zhǔn)確的評(píng)估鐵氧體的性能，大大提升了檢測(cè)效率。

以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但內(nèi)容僅為本發(fā)明創(chuàng)造的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明創(chuàng)造申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本專利涵蓋范圍之內(nèi)。