本申請是三星電子株式會社于2013年4月2日申請的名稱為“用于制造基板的裝置和方法”、申請?zhí)枮?01310113235.7的發(fā)明專利申請的分案申請。

根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式涉及基板制造方法和裝置，更具體而言，涉及基板制造方法以及基板制造裝置，該基板制造裝置包括用于在印刷電路板(pcb)上執(zhí)行測試工藝的裝置。

背景技術：

隨著半導體制造技術的發(fā)展，采用非易失存儲器裝置的大容量存儲設備已經被越來越多的使用。固態(tài)驅動器(ssd)是可以采用易失性存儲器和非易失存儲器二者的大容量存儲設備的示例。

ssd可以通過在pcb上安裝各種類型的器件(例如，用作控制器的集成電路器件、用作緩沖存儲器的易失性存儲器裝置、用作大容量存儲設備的非易失存儲器裝置等)來制造。

技術實現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式包括一種基板制造裝置和方法。

根據(jù)本發(fā)明構思的原理，一種基板制造裝置包括：測試裝置，包括用于在基板上執(zhí)行測試工藝的測試處理器模塊，其中測試處理器模塊包括：輸送單元，用于傳送基板；處理器單元，用于在基板上的多個單元基板上執(zhí)行測試工藝；以及傳送單元，用于在輸送單元和處理器單元之間傳送基板，其中所述輸送單元包括供給輸送裝置以及與供給輸送裝置間隔開的排出輸送裝置。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括與第一方向平行地延伸的供給輸送裝置，以及當從上看時，排出輸送裝置在與第一方向垂直的第二方向上與供給輸送裝置間隔開，排出輸送裝置與第一方向平行地延伸。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，測試裝置還包括：裝載模塊，包括載出輸送裝置；以及卸載模塊，包括卸載輸送裝置，其中裝載模塊、測試處理器模塊和卸載模塊沿第一方向順序地布置；供給輸送裝置提供為從載出輸送裝置直接接收基板；以及排出輸送裝置提供為將基板直接帶到卸載輸送裝置。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括供給輸送裝置，與排出輸送裝置相比，該供給輸送裝置更靠近裝載模塊，以及與供給輸送裝置相比，排出輸送裝置更靠近卸載模塊。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括供給輸送裝置，該供給輸送裝置包括向下凹入的卷繞部分，其中傳送單元包括面對供給輸送裝置的卷繞部分的供給提起構件，其中傳送機器人包括用于從供給提起構件接收基板的裝載臂，以及其中供給提起構件提供為通過供給輸送裝置的卷繞部分而從供給輸送裝置提起基板。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括傳送單元，該傳送單元包括固定板、被支撐在固定板上的裝載臂以及被支撐在固定板上的卸載臂，其中裝載臂和卸載臂在第二方向上彼此間隔開。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括傳送單元，其中該傳送單元包括傳送機器人，該傳送機器人包括拾取頭，其中拾取頭包括：板；以及接觸構件，從板的底面向下伸出以接觸基板，其中接觸構件包括：在板的前邊緣區(qū)域中的前接觸部分；以及在板的兩個側邊緣區(qū)域中的側接觸部分，以及其中向后和向下敞開的插入空間通過前接觸部分和側接觸部分形成在板的下部分。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括處理器單元，該處理器單元包括：外殼，具有內部空間；測試腔室，設置在內部空間內并且可以在其中執(zhí)行測試工藝；以及測試儀器，與測試腔室的插槽結合，其中循環(huán)空間提供在外殼的內部空間中以圍繞測試腔室，其中開口形成在測試腔室的側面以與循環(huán)空間連通，以及其中處理器單元還包括用于控制在循環(huán)空間中的氣體的溫度的溫度控制器。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括處理器單元，該處理器單元包括用于執(zhí)行測試工藝的測試腔室，其中測試腔室包括：主體，具有內部空間；門，用于打開和關閉內部空間；插槽墊，可電連接到基板；以及支撐體，用于在測試工藝期間支撐主體內部的基板，以及其中支撐體被固定地耦接到門并且所述門從主體可滑動。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括傳送單元，該傳送單元包括：傳送機器人，用于將基板傳送到測試腔室；以及開門裝置(dooropener)，用于打開和關閉內部空間，其中開門裝置安裝在傳送機器人上。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括門，所述門裝備有門把手，其中通孔形成在門把手處，以及其中開門裝置包括：閂鎖，可插入門把手的通孔中；以及閂鎖驅動器，用于在鎖定位置和釋放位置之間移動閂鎖，其中在鎖定位置，閂鎖插入門把手中，在釋放位置，閂鎖與門把手分離。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括沿第一方向提供的多組處理器單元，其中多個處理器單元沿第二方向提供到處理器單元的相應組，以及其中傳送單元設置在相應組的處理器單元的前面。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括裝載模塊，該裝載模塊包括：電測試單元，用于測試基板；輸入單元，用于將基板輸送到電測試單元；以及輸出單元，用于從電測試單元接收基板。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括第一裝置、第二裝置，其中第一裝置、測試裝置和第二裝置順序地設置成一行，其中第一裝置包括：安裝模塊，用于將器件安裝在基板上；以及回流模塊，用于在所述器件安裝在其上的基板上執(zhí)行回流工藝，以及其中第二裝置包括用于分離多個單元基板的分離模塊。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種基板制造方法包括：沿供給輸送裝置移動包括多個單元基板的基板，其中測試端子形成在所述多個單元基板處；提起在供給輸送裝置處的基板，使得基板設置在測試腔室內部以將測試端子插入測試腔室的插槽中；在測試腔室內部的基板上執(zhí)行測試工藝；以及將在測試腔室內部被測試的基板放置在排出輸送裝置上。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種基板制造方法包括供給輸送裝置和排出輸送裝置被提供為使得它們與第一方向平行地延伸，以及其中當從上看時，排出輸送裝置和供給輸送裝置在與第一方向垂直的第二方向上彼此間隔開。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種基板制造方法包括：基板被供給提起構件從供給輸送裝置提起以被輸送到傳送機器人的裝載臂并且被裝載臂傳送到測試腔室中，以及其中基板被傳送機器人的卸載臂從測試腔室輸送到排出提起構件，并且被排出提起構件放置在排出輸送裝置上。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種基板制造方法包括通過傳送機器人的裝載臂將基板傳送到測試腔室中，其中裝載臂包括具有下部分的拾取頭，在該下部分處形成向后和向下敞開的插入空間；其中基板的邊緣區(qū)域與接觸構件的圍繞插入空間的底面接觸，以限定插入空間，裝載臂支撐基板，同時安裝在基板上的器件保持在插入空間內。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種基板制造方法包括提供了多個的基板，其中基板具有相同的水平側長度，以及其中基板中的一些具有不同的垂直側長度。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種基板制造方法包括提供陣列印刷電路板作為基板，多個單元基板形成在該印刷電路板上，其中測試端子形成在陣列印刷電路板的前邊緣區(qū)域中，以及其中每個單元基板通過形成在陣列印刷電路板上的線電連接到測試端子。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種制造電子元件的方法包括：將包括多個單元基板的基板輸送到測試臺；將基板裝載到測試腔室中；在測試腔室內對基板上的單元基板執(zhí)行測試；以及在執(zhí)行測試之后，輸送基板離開測試腔室。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種制造電子元件的方法包括對單元基板標記以表明其是否通過測試的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種制造電子元件的方法包括在將基板輸送到測試臺之前，在基板上組裝多個單元基板的步驟，每個單元基板包括電子元件。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種制造電子元件的方法包括在執(zhí)行測試之后，使單元基板彼此分離的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種制造電子元件的方法包括：組裝多個單元基板的步驟包括在每個單元基板上裝載控制器的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種制造電子元件的方法包括：組裝多個單元基板的步驟包括在每個單元基板上裝載非易失性存儲器的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種制造電子元件的方法包括：組裝多個單元基板的步驟包括在每個單元基板內組裝固態(tài)驅動器(ssd)的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，傳送單元還包括制動器構件，該制動器構件包括擋板和用于提升擋板的驅動器，用于停止基板在供給輸送裝置處的移動。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，一種處理器單元包括：用于執(zhí)行測試工藝的測試腔室，其中測試腔室包括：主體，具有內部空間；門，用于打開和關閉內部空間；插槽墊，可電連接到基板；以及支撐體，用于在測試工藝期間支撐在內部空間中的基板，以及其中支撐體被固定地耦接到門并且所述門從主體可滑動。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，支撐體包括可插入形成在基板處的通孔中的定位銷。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置包括多個層疊的電測試單元，其中輸入單元包括：載入輸送裝置；輸入支架，用于保持載入輸送裝置；以及輸入提升構件，用于將輸入支架提升到與多個電測試單元中的一個被選電測試單元的高度相應的高度，以及其中輸出單元包括：載出輸送裝置；輸出支架，用于支持載出輸送裝置；以及輸出提升構件，用于將輸出支架提升到與多個電測試單元中的一個被選電測試單元相應的高度。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，在基板制造裝置，裝載模塊包括用于儲存不合格的基板的緩沖盒，以及其中輸入單元還包括安裝在輸入支架上以將基板傳送到緩沖盒的夾具構件。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，在基板制造裝置，基板是陣列印刷電路板。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，在將基板傳送到測試腔室中之前，利用開門裝置打開測試腔室的門，其中該開門裝置安裝在傳送機器人上。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，在基板制造方法，單元基板是固態(tài)驅動器(ssd)。

附圖說明

由于附圖以及伴隨的詳細說明，本發(fā)明構思將變得更明顯。在此描繪的實施方式以示例方式提供，而不是為了限制。附圖不必按比例繪制，而是重點在于示出本發(fā)明構思的多個方面。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的基板的示例性實施方式；

圖2示出圖1示出的基板的其它示例性實施方式；

圖3示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的基板制造裝置的示意性結構的俯視平面圖；

圖4是示出圖3中的裝載模塊的示例性實施方式的透視圖；

圖5是示出圖4中的電測試單元的示例性實施方式的透視圖；

圖6至圖8示出了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的，在圖4所示的電測試單元中的陣列印刷電路板上執(zhí)行電測試的步驟；

圖9示出圖4中的緩沖盒(buffermagazine)的示例性實施方式；

圖10是示出圖4中的輸入單元的示例性實施方式的透視圖；

圖11是示出圖4中的輸出單元的示例性實施方式的透視圖；

圖12示出了圖3中的裝載模塊的另一示例性實施方式；

圖13示出了圖3中的裝載模塊的另一示例性實施方式；

圖14是示出圖3中的測試處理器模塊的示例性實施方式的透視圖；

圖15是示出圖14中的輸送單元(conveyorunit)的示例性實施方式的俯視平面圖；

圖16示出了在圖14的處理器單元中外殼和測試腔室彼此分離的狀態(tài)的透視圖；

圖17是示出圖14中的處理器單元的內部的透視圖；

圖18是圖14中的處理器單元的側視圖；

圖19是示出門封閉了圖14中的測試腔室內部的狀態(tài)的透視圖；

圖20是示出門打開了圖14中的測試腔室內部的狀態(tài)的透視圖；

圖21是圖18中的‘a’區(qū)域的放大圖；

圖22示出了圖14中的制動器構件、供應提起構件和排出提起構件(dischargeliftmember)；

圖23是圖14中的傳送機器人的透視圖；

圖24是圖23中的傳送機器人的側視圖；

圖25是圖23中的傳送機器人的支架構件的正視圖；

圖26是圖23中的傳送機器人的卸載臂的底視圖；

圖27和圖28示出了其中具有不同長度的豎直側的陣列印制電路板分別被拾取頭支撐的狀態(tài)；

圖29示出了圖23中的傳送機器人的開門裝置；

圖30至圖32示出了通過圖23中的開門裝置打開門的步驟；

圖33至圖36示出在圖14的測試處理器模塊中從供應輸送裝置到傳送機器人交付陣列印刷電路板的步驟；

圖37示出圖14中的測試處理器模塊的另一示例性實施方式；

圖38示出圖14中的測試處理器模塊的另一示例性實施方式；

圖39示出圖14中的測試處理器模塊的另一示例性實施方式；

圖40示出圖14中的測試處理器模塊的另一示例性實施方式；

圖41示出圖3中的卸載模塊的示例性實施方式；

圖42示出圖3中的卸載模塊的另一示例性實施方式；

圖43示出基板制造裝置的另一示例性實施方式；

圖44示出圖43中的裝載模塊的示例性實施方式；

圖45示出圖43中的卸載模塊的示例性實施方式；

圖46示出基板制造裝置的另一示例性實施方式；

圖47示出圖46中的裝載模塊的示例性實施方式；

圖48示出圖46中的卸載模塊的示例性實施方式。

具體實施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式，在附圖中顯示出示例性實施方式。然而，根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式可以具體化為多種不同形式，且不應被理解為限于在此闡述的實施方式，而是，提供這些實施方式使得本公開將全面和完整，并將示例性實施方式的構思全面地傳達給本領域的普通技術人員。在圖中，為了清晰，可以夸大層和區(qū)域的厚度。在圖中相同的附圖標記表示相同的元件，因而將不重復它們的描述。

將理解，當一元件被稱為“連接”或“耦接”到另一元件時，它可以直接連接或耦接到所述另一元件或者可以存在居間元件。相反，當一元件被稱為“直接連接”或“直接耦接”到另一元件時，沒有居間元件存在。相同的附圖標記始終表示相同的元件。在此使用時，術語“和/或”包括一個或多個相關列舉項目的任意和所有組合。用于描述元件或層之間的關系的其它詞應該以類似的方式解釋(例如，“在……之間”與“直接在……之間”，“相鄰”與“直接相鄰”，“在……上”與“直接在……上”)。除非另有陳述，詞語“或”以包括性意義被使用。

將理解，雖然術語“第一”、“第二”等可以用于此來描述不同的元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應受這些術語限制。這些術語僅用于區(qū)分一個元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一元件、部件、區(qū)域、層或部分。因而，以下討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分，而不脫離示例性實施方式的教導。

為了便于描述，可以在此使用空間關系術語，諸如“在……下面”、“以下方”、“下”、“上方”、“上”等來描述一個元件或特征與其它元件或特征如圖中所示的關系。將理解，空間相對術語旨在包含除了圖中所描繪的取向之外，裝置在使用或操作中的不同取向。例如，如果在圖中的裝置被翻轉，則被描述為在其它元件或特征“底”、“下方”、“下”或“下面”的元件可以取向為在所述其它元件或特征“頂部”或“上方"。因而，示例性術語“底”或“下方”可以涵蓋上方和下方、頂和底兩種取向。裝置可以被另外地取向(旋轉90度或其它取向)并且在此使用的空間相對描述語可以被相應地解釋。

在此使用的術語僅用于描述特定實施方式的目的，不旨在限制示例性實施方式。在此使用時，單數(shù)形式也旨在包括復數(shù)形式，除非上下文清晰地另外表示。還將理解，如果在此使用術語“包括”、“包含”表示所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個或多個其它特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或其組的存在或添加。

在此參考剖視圖描述了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式，其中剖視圖是示例性實施方式的理想化實例實施方式(和中間結構)的示意性圖示。因此，由于例如制造技術和/或公差引起的圖示形狀的偏離是可以預期的。因而，根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式不應被理解為限于在此示出的區(qū)域的具體形狀，而是將包括例如由制造引起的形狀的偏離。例如，被示為矩形的注入?yún)^(qū)可具有在其邊緣的圓化或彎曲的特征和/或注入濃度梯度，而不是從注入?yún)^(qū)到非注入?yún)^(qū)的二元變化。同樣地，通過注入形成的埋入?yún)^(qū)可導致埋入?yún)^(qū)與通過其發(fā)生注入的表面之間的區(qū)域中的一些注入。因而，在圖中示出的區(qū)域本質上是示意性的，它們的形狀不意欲示出裝置的區(qū)域的實際形狀，并且不意欲限制示例性實施方式的范圍。

除非另外地定義，在此使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式所屬的領域中的普通技術人員通常理解的相同含義。還將理解，術語(諸如在通常使用的字典中所定義的那些)應被理解為具有與在相關領域的背景中的含義一致的含義，將不被理解為理想化或過度正式的意義，除非在此清楚地如此定義。

在圖1的示意圖中示出了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的基板的示例性實施方式。基板110可以是例如陣列印刷電路板(以下稱為“陣列pcb”)，并且可具有實質上矩形形狀。陣列pcb110可以包括多個單元基板111。每個單元基板111也可以是矩形的。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，每個單元基板111可以是固態(tài)驅動器(ssd)。用作控制器的集成電路器件、用作緩沖存儲器的易失性存儲器裝置以及用作大容量存儲設備的非易失存儲器裝置以及各種類型的器件115可以安裝在每個單元基板111上。單元基板111設置在陣列pcb110的中心區(qū)域。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，可以提供四個單元基板111并且單元基板111可以提供為每排兩個的兩排。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，陣列pcb110具有邊緣區(qū)域112。例如，邊緣區(qū)域112可以包括前邊緣區(qū)域112a、兩個側邊緣區(qū)域112b以及后邊緣區(qū)域112c。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，前邊緣區(qū)域112a和后邊緣區(qū)域112c與陣列pcb110的水平側相應，兩個側邊緣區(qū)域112b與陣列pcb110的豎直側相應。測試端子113可以提供在陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a中，并且通孔116可以形成在測試端子113的兩側。線114可以形成在陣列pcb110上以電連接安裝在每個單元基板111上的器件115與測試端子113。

如通過圖2所示的根據(jù)本發(fā)明構思的原理的陣列pcb的各種示例性實施方式所示出的，提供在陣列pcb上的單元基板的數(shù)量和布置可以變化。例如，陣列pcb120可以包括三個單元基板121，單元基板121可以設置成一行。備選地，陣列pcb130可以包括八個單元基板131，單元基板131可以提供為每行四個的兩行。備選地，陣列pcb140可以包括六個單元基板141，單元基板141可以提供為每行兩個的三行。設置在陣列pcb110、120、130和140上的單元基板111、121、131和141可以是全部相同的類型。備選地，在陣列pcb150上設置的一些單元基板151可以是不同的類型。

在一示例性實施方式中，一些陣列pcb可具有相同的垂直和水平長度。一些陣列pcb可具有相等長度的水平側，而它們的豎直側具有不同的長度。例如，陣列pcb110、120、130、140和150可以設置為使得它們的水平側具有相同的長度(l1＝l2＝l3＝l4＝l5)。此外，陣列pcb110、120和140可以設置為使得它們的豎直側具有相同的長度，陣列pcb130和150可以設置為使得它們的豎直側具有相同的長度，陣列pcb110、120、130、140和150可以設置為使得它們的豎直側具有不同的長度(d1＝d2＝d4<d3＝d5)。

在以下闡述的根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，將描述其中基板制造裝置在陣列pcb110上執(zhí)行一工藝的示例性實施方式。基板制造裝置也可以在不同類型的陣列pcb(包括陣列pcb120、130、140和150)上執(zhí)行這樣的工藝。此外，在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基板制造裝置可以同時在不同類型的陣列pcb120、130、140和150上執(zhí)行一工藝。

圖3示出根據(jù)與本發(fā)明構思的原理一致的示范性實施方式的基板制造裝置10的示意性結構的俯視平面圖。

參考圖3，根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性基板制造裝置10包括第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600。例如，第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600可以順序地布置成一行。第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600彼此成一直線地連接。根據(jù)本發(fā)明構思的原理，基板110可以被依次提供到第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600。

在下文中，第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600的排列方向將被稱為第一方向12。當從上看時，與第一方向12垂直的方向將被稱為第二方向14，與第一方向12和第二方向14垂直的方向將被稱為第三方向16。

根據(jù)本發(fā)明構思的原理，第一裝置200在陣列pcb110上執(zhí)行第一工藝，測試裝置400在陣列pcb110上執(zhí)行測試工藝，第二裝置600在陣列pcb110上執(zhí)行第二工藝。第一工藝、測試工藝和第二工藝可以是依次在陣列pcb110上執(zhí)行的工藝。第一工藝可以包括用于在每個單元基板111上組裝器件115的組裝工藝，例如，第二工藝可以包括在陣列pcb110上通過例如切割工藝分離單元基板從而使多個單元基板110分開。

根據(jù)本發(fā)明構思的原理，第一裝置200可以包括安裝模塊220、回流模塊(reflowmodule)240和卸載模塊260。安裝模塊220、回流模塊240和卸載模塊260可以沿第一方向12順序地設置。卸載模塊260可以與測試裝置400相鄰地設置。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，安裝模塊220在陣列pcb110的每個單元基板111上安裝器件115。回流模塊240可以將各個器件115的焊球例如通過加熱接合到pcb110的墊。卸載模塊260將組裝后的陣列pcb110交付到測試裝置400。例如，安裝模塊220、回流模塊240和卸載模塊260每個均可以包括輸送構件280。輸送構件280將陣列pcb110順序地輸送到安裝模塊220、回流模塊240和卸載模塊260，然后將組裝后且完成回流的陣列pcb110傳送到測試裝置400。

第二裝置600可以包括裝載模塊610、切割模塊620、標簽模塊630和裝箱模塊(casingmodule)640。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，裝載模塊610、切割模塊620、標簽模塊630和裝箱模塊640沿第一方向12順序地設置。裝載模塊610可以例如與測試裝置400相鄰地設置，可以從測試裝置400接收陣列pcb110。切割模塊620執(zhí)行切割工藝以從陣列pcb110分離各個單元基板110。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，標簽模塊630執(zhí)行標簽工藝以對各個單元基板110貼標簽，裝箱模塊640執(zhí)行裝箱工藝以將各個單元基板110裝箱。裝載模塊610、切割模塊620、標簽模塊630和裝箱模塊640每個均可以包括輸送構件650。輸送構件650從測試裝置400接收陣列pcb110并且將陣列pcb110或單元基板110順序地傳送到裝載模塊610、切割模塊620、標簽模塊630和裝箱模塊640。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，測試裝置400包括裝載模塊1200、測試處理器模塊1300和卸載模塊1800。裝載模塊1200、測試處理器模塊1300和卸載模塊1800可以沿第一方向12順序地提供成一行。裝載模塊1200與第一裝置200相鄰地設置，卸載模塊1800與第二裝置600相鄰地設置。

在圖4的透視圖中示出了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的裝載模塊1200的示例性實施方式。裝載模塊1200包括輸入輸送裝置(inputconveyor)1210、輸入單元1220、電測試單元1230(其可以執(zhí)行各種電測試，例如包括電子和有關電的測試)、輸出單元1240和緩沖盒單元(buffermagazineunit)1250。輸入輸送裝置1210、輸入單元1220、電測試單元1230和輸出單元1240可以沿第一方向12順序地設置。

輸入輸送裝置1210與第一裝置200的輸送構件280對準。輸入輸送裝置1210可以設置為從輸送構件280直接接收陣列pcb110。輸入輸送裝置1210可以包括一對帶1212、一對輥1214和驅動器1216。該對帶1212可以設置為在第二方向14上彼此間隔開。該對輥1214在第一方向12上彼此間隔開。每個帶1212設置為覆蓋該對輥1214。驅動器1216向其中一個輥1214提供旋轉力。驅動器1216可以包括電機。

陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a可以比陣列pcb110的后邊緣區(qū)域112c早地從第一裝置輸入到測試裝置。此外，陣列pcb110的側邊緣區(qū)域112b可以接觸帶1212。

例如，電測試單元1230可以測試陣列pcb110是否被適當?shù)亟M裝。多個電測試單元1230可以在第三方向16上層疊，并且每個電測試單元1230可具有相同的結構。

在圖5的透視圖中示出了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的電測試單元1230的示例性實施方式。電測試單元1230包括外殼1231、測試輸送裝置1232、制動器構件1234和測試儀器1237。

在該示例性實施方式中，外殼1231具有實質上長方體形狀。孔1231a(見圖6，例如)形成在外殼1231的正面和背面。在操作中，陣列pcb110通過孔1231a進入和離開。測試輸送裝置1232、制動器構件1234和測試儀器1237設置在外殼1231的內部。

測試輸送裝置1232可以包括與輸入輸送裝置1210類似的結構。測試輸送裝置1232可以提供為沿第一方向傳送陣列pcb110。

制動器構件1234停止通過測試輸送裝置1232傳送的陣列pcb。制動器構件1234包括擋板1235和驅動器1236。擋板1235具有大體上薄板形狀。凹槽1235a可以形成在擋板1235的面對測試輸送裝置1232的表面上，結果，擋板1235可具有大體上l形狀。例如，凹槽1235a可以由側面1235b和底面1235c限定。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，在陣列pcb110被制動器構件1234停止時，陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a位于凹槽1235a處，限定凹槽1235a的側面1235b接觸陣列pcb110的前面，限定凹槽1235a的底面1235c支撐陣列pcb110的底面。在示例性實施方式中，底面1235c可以支撐陣列pcb110中的前邊緣區(qū)域112a。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，驅動器1236可以包括汽缸(cylinder)。驅動器1236可以允許擋板1235在等待位置和阻擋位置之間行進。例如，等待位置可以是通過測試輸送裝置1232傳送的陣列pcb110與擋板1235彼此不妨礙的位置。阻擋位置可以是擋板1235與通過測試輸送裝置1232傳送的陣列pcb110接觸的位置。在示例性實施方式中，阻擋位置可以比等待位置高。在這樣的實施方式中，驅動器1236可以允許擋板1235沿第三方向16移動。

在上述示例性實施方式中，制動器構件1234設置在測試輸送裝置1232下面。然而，根據(jù)本發(fā)明構思的原理，例如，制動器構件1234也可以設置在測試輸送裝置1232的帶1232a之間。在上述示例性實施方式中，限定凹槽1234a的底面1235c支撐陣列pcb110的底面。然而，根據(jù)本發(fā)明構思的原理，擋板1235也可以是平板。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，測試儀器1237包括接觸器1238和驅動器1239。例如，測試儀器1237可以通過測試器件115和陣列pcb110之間的電連接而測試組裝。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，接觸器1238設置在制動器構件1234上方，并且包括與陣列pcb110的測試端子113接觸的測試針(testpin)(例如，圖6中的1238a)。例如，測試針1238a可以設置在豎直地面對擋板1235的凹槽1235a的位置。

驅動器1239允許接觸器1238在測試位置和等待位置之間移動。驅動器1239可以包括汽缸。測試位置可以是觸針1238a與被制動器構件1234停止并由此被定位的陣列pcb的測試端子113接觸的位置。等待位置可以是接觸器1237不妨礙陣列pcb110移動的位置。在示例性實施方式中，等待位置可以比接觸位置高。在該情形下，驅動器1239可以允許接觸器1238沿第三方向16移動。

圖6至圖8示出了在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的電測試單元1230中對陣列pcb110執(zhí)行電測試的示例性步驟。如圖6所示，制動器構件1234從等待位置移動阻擋位置。接著，如圖7所示，制動器構件1234停止沿測試輸送裝置1232被傳送的陣列pcb110。制動器構件1234支撐陣列pcb110的其中設置測試端子113的區(qū)域。然后，如圖8所示，接觸器1238下降到測試位置并且測試針1238a與陣列pcb110的測試端子113接觸。電信號通過測試針1238a被施加到陣列pcb110以執(zhí)行電測試。在完成電測試之后，通過測試的陣列pcb可以移到輸出單元1240，而不合格的陣列pcb110可以移到輸入單元1220。

緩沖盒單元1250儲存電測試單元1230中不合格的陣列pcb110。緩沖盒單元1250可以設置在輸入輸送裝置1210上方。

圖9示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的緩沖盒(buffermagazine)的示例性實施方式。緩沖盒單元1250包括基座1251、支撐塊1252、緩沖盒以及驅動器1254。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，基座1251具有大體上矩形板形狀并且與第二方向14平行地延伸。導軌1251a形成在基座1251的上表面上。導軌1251a引導緩沖盒1253的移動。導軌1251a與第二方向14平行地延伸。支撐塊1252安裝在導軌1251a上。驅動器1254允許支撐塊1252在第二方向14上沿導軌1251a移動。緩沖盒1253被裝載在支撐塊1252上。例如，緩沖盒1253可以通過工人或機器人(未示出)被裝載在支撐塊1252上。在示例性實施方式中，緩沖盒1253設置為可從支撐塊1252拆除。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，緩沖盒1253具有大體上長方體形狀并且包括在其中裝載陣列pcb110的空間1253a。在緩沖盒1253的空間1253a中面對電測試單元1230的表面是敞開的。狹槽1253b形成在緩沖盒1253的兩個內側面上。操作中，陣列pcb110的側邊緣區(qū)域112b被插入狹槽1253b中。狹槽1253b在第三方向16上提供多個。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，緩沖盒1253可以提供多個。已經完成裝載的緩沖盒1253可以被例如工人或機器人從基座1251拿走。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的另一示例性實施方式中，可以不在緩沖盒單元處提供基座和驅動器。在這樣的實施方式中，緩沖盒單元可以包括支撐塊和緩沖盒，緩沖盒可以被裝載在支撐塊上。

操作中，輸入單元1220可以將陣列pcb110從輸入輸送裝置1210直接傳送到層疊的電測試單元1230中的一個被選電測試單元1230的測試輸送裝置1232，并且可以將不合格的陣列pcb傳送到緩沖盒1253。輸入單元1220設置在輸入輸送裝置1210和電測試單元1230之間。

圖10是示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的輸入單元的示例性實施方式的透視圖。輸入單元1220包括輸入支架1221、輸入提升構件1224、載入輸送裝置(carry-inconveyor)1225以及夾具構件1226。

輸入支架1221包括底板1222和側板1223，并且支持載入輸送裝置1225和夾具構件1226。側板1223和底板1222每個均可以提供為矩形板的形狀。側板1223實質上與由第一方向12和第三方向16限定的面平行地設置。底板1222與由第一方向12和第二方向14限定的面平行地設置。例如，底板1222可以設置為從側板1223的下端朝向第二方向14伸出。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，載入輸送裝置1225安裝在底板1222上。當從上看時，載入輸送裝置1225與輸入輸送裝置1210和測試輸送裝置1232布置成一行。在操作中，載入輸送裝置1225從輸入輸送裝置1210直接接收陣列pcb110并且將陣列pcb1210直接傳送到電測試單元1230中的一個被選電測試單元1230的測試輸送裝置1232。例如，載入輸送裝置1225可以包括與輸入輸送裝置1210類似的結構。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，夾具構件1226設置在側板1223上，其中夾具構件1226將不合格的陣列pcb110傳送到緩沖盒。夾具構件1226包括水平可移動的塊1227、豎直可移動的塊1228、夾具1229、水平驅動器1226a和垂直驅動器1226b。側板1223裝備有軌道1223a。軌道1223a沿第一方向12延伸。垂直可移動的塊1227安裝在軌道1223a上，水平可移動的塊1227在第一方向12上沿軌道1223a移動。水平可移動的塊1227裝備有導軌1227a。導軌1227a沿第三方向16延伸。豎直可移動的塊1228安裝在導軌1227a上。操作中，垂直驅動器1226b在第三方向16上沿導軌1227a移動豎直可移動的塊1228。夾具1229設置在載入輸送裝置1225上方。夾具1229設置為夾持被裝載在載入輸送裝置1225上的陣列pcb110。

輸入提升構件1224包括基座1224a和驅動器1224b?；?224a在第三方向16上延伸。例如，基座1224a可具有與電測試單元1230的長度相應的長度。導軌1224c設置在基座1224a的一個側面上。輸入支架1221被允許通過驅動器1224b在第三方向16上沿導軌1224c移動。驅動器1224c可以包括電機。

輸出單元1240將陣列pcb110從測試輸送裝置1232傳送到測試處理器模塊1300。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，輸出單元1240設置在測試儀器1237和測試處理器模塊1300之間。

圖11是示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的輸出單元的示例性實施方式的透視圖。輸出單元1240包括輸出支架1242、載出輸送裝置1244和輸出提升構件1246。

例如，載出輸送裝置1244和輸出提升構件1246可以包括分別與載入輸送裝置1225和輸入提升構件1224實質上類似的結構。輸出支架1242支撐載出輸送裝置1244。輸出支架1242具有大體上矩形板的形狀。例如，輸出支架1242可以與由第一方向12和第二方向14限定的面平行地設置。

載出輸送裝置1244設置在輸出支架1242上。當從上看時，載出輸送裝置1244和測試輸送裝置1232布置成一行。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，載出輸送裝置1244可以從測試輸送裝置1232直接接收陣列pcb110并且將陣列pcb110直接傳送到測試處理器模塊1300。例如，載出輸送裝置1244可以包括與輸入輸送裝置1210的結構類似的結構。

裝載模塊1200可以包括讀取器(reader)1260，該讀取器1260可以設置在輸入單元1220前面。例如，讀取器1260可以讀取與被傳送到裝載模塊1200的陣列pcb110相關的測試數(shù)據(jù)，并且將所讀取的測試數(shù)據(jù)傳輸?shù)娇刂破?00。

圖12示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的裝載模塊的另一示例性實施方式。裝載模塊2200包括輸入輸送裝置2210、輸入單元2220、電測試單元2230、輸出單元2240和緩沖盒單元2250。輸入輸送裝置2210、輸入單元2220、電測試單元2230和緩沖盒單元2250可具有分別與圖4中的輸入輸送裝置1210、輸入單元1220、電測試單元1230和緩沖盒單元1250的結構大體上類似的結構。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的該示例性實施方式中，裝載模塊2200僅包括一個電測試單元2230。輸出單元2240包括載出輸送裝置2244，類似于圖11中的載出輸送裝置1244。輸出單元2240可以被提供為沒有圖11中的輸出支架1242和輸出提升構件1246。

圖13示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的裝載模塊的另一示例性實施方式。裝載模塊3200包括輸入輸送裝置3210、輸入單元3220、電測試單元3230、輸出單元3240和緩沖盒單元3250。輸入輸送裝置3210、電測試單元3230和緩沖盒單元3250可具有分別與圖4中的輸入輸送裝置1210、電測試單元1230和緩沖盒單元1250的結構大體上類似的結構。緩沖盒單元3250可以設置在輸出單元3240的后面。在這樣的實施方式中，輸入單元3220可具有與圖4中的輸出單元1240的結構大體上類似的結構，輸出單元3240可具有與圖4中的輸入單元1220的結構大體上類似的結構。

圖14是示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的測試處理器模塊示例性實施方式的透視圖。圖15是示出圖14的根據(jù)本發(fā)明構思的原理的輸送單元的示例性實施方式的俯視平面圖。

參考圖14和圖15的示例性實施方式，測試處理器模塊1300包括輸送單元1400、傳輸裝置1500和處理器單元1600。輸送單元1400包括供給輸送裝置(feedconveyor)1420和排出輸送裝置1430。

供給輸送裝置1420從載出輸送裝置1244直接接收陣列pcb110。供給輸送裝置1420傳送處理器單元1600中仍未被測試的陣列pcb110。排出輸送裝置1430傳送處理器單元1600中已被測試的陣列pcb110。排出輸送裝置1430將陣列pcb110直接傳送到卸載模塊1800的卸載輸送裝置1822。供給輸送裝置1420沿第一方向12延伸。當從上看時，供給輸送裝置1420延伸到與載出輸送裝置1244相鄰的位置。排出輸送裝置1430在第二方向14上與供給輸送裝置1420間隔開。排出輸送裝置1430沿第一方向12延伸。排出輸送裝置1430延伸到與卸載模塊1800的輸出輸送裝置1840相鄰的位置。供給輸送裝置1420設置為與排出輸送裝置1430相比更靠近裝載模塊1200，排出輸送裝置1430設置為與供給輸送裝置1420相比更靠近卸載模塊1800。

供給輸送裝置1420可以包括與輸入輸送裝置1210的結構大體上類似的結構。在示例性實施方式中，供給輸送裝置1420包括卷繞部分1422，該卷繞部分1422允許陣列pcb110通過隨后將描述的供給提升構件1520從供給輸送裝置1420被提起。卷繞部分1422設置在面對供給提起構件1520的區(qū)域中，并且形成為比供給輸送裝置1420的其它區(qū)域更向下凹入。卷繞部分1422包括彼此鄰近設置的一對凹槽1422a。例如，該對凹槽1422a可以通過改變供給輸送裝置1420的移動路徑而形成。供給輸送裝置1420的移動路徑的改變通過在驅動輥1424下面提供空轉輥1426而實現(xiàn)。排出輸送裝置1430可以包括與供給輸送裝置1420實質上相同的結構。

處理器單元1600測試陣列pcb110的操作狀態(tài)。例如，處理器單元1600可以施加信號到陣列pcb110的各個單元板110，并且測試單元板110的操作狀態(tài)是好還是壞，如通過從單元板110輸出的信號所指示的。

圖16至圖18是根據(jù)本發(fā)明構思的原理的處理器單元的示例性實施方式。圖16是示出外殼和測試腔室在處理器單元中彼此分離的狀態(tài)下的處理器單元的透視圖。圖17是示出處理器單元的示例性實施方式的內部的透視圖。圖18是處理器單元的側視圖。在圖16和圖18中示出了一個處理器單元，在圖17中示出了在第二方向上布置的兩個處理器單元。

參考圖16至圖18，根據(jù)本發(fā)明構思的原理的處理器單元1600的示例性實施方式包括外殼1610、測試腔室1620、測試儀器1670和溫度控制室1680。

外殼1610具有實質上長方體管形狀。外殼1610具有測試腔室1620可以設置在其中的內部空間1611。例如，測試腔室1620可以設置在內部空間1611的中心。內部空間1611具有開口1612形成在之內的前面。測試腔室1620可以穿過開口1612被插入內部空間1611中。當測試腔室1620被插入外殼1610中時，開口1612被測試腔室1620擋住。當測試腔室1620與外殼1610組合時，循環(huán)空間1613形成在測試腔室1620和外殼1610之間以圍繞測試腔室1620。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，溫度控制室1680設置在外殼1610下面。溫度控制室1680控制供應到外殼1610的內部空間1611的氣體的溫度，由此保持測試腔室1620的內部在適于測試的溫度。溫度控制室1680，其具有大體上長方體形狀，具有與外部密封開的內部空間1681。在示例性實施方式中，溫度控制室1680的一側的下端提供有路徑1682，供給輸送裝置1420或排出輸送裝置1430可以沿路徑1682通過。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的另一示例性實施方式中，溫度控制室1680可以設置在供給輸送裝置1420和排出輸送裝置1430上方以與其間隔開。

管1683可以包括在溫度控制室1680內部。管1683的一端與設置在外殼1610下表面的出口1616接合，其另一端與設置在外殼1610下表面的入口1615接合。出口1616和入口1615彼此相反地設置在外殼1610的內部空間1611中的測試腔室1620下面。出口1616和入口1615設置為每個均連接到循環(huán)空間1613。鼓風機1684通過出口1616將外殼1610的內部空間1611中的氣體吸到管1683中，并且通過入口1615將所述氣體排到外殼1610的內部空間1611。例如，鼓風機1684可以通過諸如電機的驅動器1688操作。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，溫度控制構件1685安裝在管1683上，該溫度控制構件1685可以包括加熱器1686。在操作中，加熱器1686可以將流過管1683的氣體加熱到適于測試工藝的溫度。溫度控制構件1685還可以包括冷卻器1687，該冷卻器1687安裝在管1683上從而將流過管1683的氣體冷卻至適于測試工藝的溫度。

測試腔室1620提供為多個。在示例性實施方式中，測試腔室1620可以在由第二方向14和第三方向16限定的面上提供為m×n布置(m和n每個均是正整數(shù))。例如，48個測試腔室1620可以以3×16布置提供并設置在由第二方向14和第三方向16限定的面上。例如，所有的腔室1620可以包括相同的結構。

在圖19和圖20中更詳細地示出了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的測試腔室的示例性實施方式，諸如圖16的測試腔室1620。圖19是示出門封閉了圖14中的測試腔室內部的狀態(tài)的透視圖，圖20是示出門打開了圖14中的測試腔室內部的狀態(tài)的透視圖。

參考圖19和圖20，測試腔室1620具有大體上長方體開口的、或管狀的形狀。測試腔室1620包括主體1630、支撐體1640、門1650和插槽1660。主體1630包括具有敞開的前面的測試空間1631。限定主體1630的測試空間1631的底表面1633包括導軌1634。導軌1634可以提供為使得其長度方向與第一方向12平行。兩個導軌1634可以提供為在第二方向14上彼此間隔開。導軌1634引導支撐體1640的移動。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，排氣口1636形成在主體1630的兩個側壁中。例如，排氣口1636可以具有與主體1630的測試空間1631的尺寸大體上相應的尺寸。排氣口1636允許在外殼1610的循環(huán)空間1613中的溫度受控的氣體流到主體1630中的測試空間1631。例如，排氣口1636可以包括布置成網(wǎng)格形式的網(wǎng)蓋(meshcover)1637。

門1650打開和封閉主體1630的敞開前表面。例如，門1650可以是推拉門。門1650的外表面1652裝備有門把手1654。門把手1654可以在開門裝置1580打開或關閉門1650時使用。通孔1654a在與第二方向14平行的方向上形成在門把手1654處。

支撐體1640在測試工藝期間支撐測試空間1631內的陣列pcb110。例如，支撐體1640可以固定地耦接到門1650以與門1650一起移動。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，支撐體1640與門1650的下端耦接。支撐體1640可以與主體1630的導軌1634耦接以沿導軌1634移動。

支撐體1640的后表面1644裝備有支撐體定位銷1646。支撐體定位銷1646在測試工藝期間引導支撐體1640使其與插槽1660對準。支撐體定位銷1646可以沿第一方向12伸出。支撐體定位稍1646的數(shù)目可以與插槽1660的定位槽1664的數(shù)目匹配。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，板定位銷1647設置在支撐體1640的上表面1641的前部區(qū)域中。例如，板定位銷1647可以從支撐體1640向上伸出。板定位銷1647可以插入形成在陣列pcb110處的通孔116中，并且例如，存在與形成在陣列pcb110處的通孔116一樣多的板定位稍1647。

凹槽1648形成在支撐體1640的上表面的側區(qū)域中。在側區(qū)域中，凹槽1648延伸到與側區(qū)域相鄰的側面1645。凹槽1648用作一路徑，當傳送機器人1540將陣列pcb110裝載在支撐體1640上或從支撐體1640卸載陣列pcb110時，傳送機器人1540的夾具1569沿著該路徑移動。隨后將詳細說明夾具1569。例如，在與夾具1569相應的位置存在與夾具1569相同數(shù)目的凹槽1648。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的另一示例性實施方式中，可以提供沒有凹槽1648的支撐體1640，在板定位銷1647被插入陣列pcb110中的同時，傳送機器人1540可以將陣列pcb110裝載在支撐體1640上。

插槽1660安裝在主體1630的測試空間1631中。圖21是圖18中的‘a’區(qū)域的放大圖。插槽1660包括可以由導電材料制成的墊1666。在測試工藝期間，陣列pcb110的測試端子113與墊1666接觸。

在示例性實施方式中，測試凹槽1662和定位槽1664形成在插槽1660處。測試凹槽1662在第二方向14上延伸。測試凹槽1662可具有與陣列pcb110的水平側的長度相應的長度?？梢源嬖谘販y試凹槽1662的方向延伸的多個墊1666。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，墊1666可以設置在限定測試凹槽1662的表面當中的上表面上。定位槽1664設置在測試凹槽1662下面。在測試工藝期間，支撐體定位銷可以被插入定位槽1664中。在示例性實施方式中，兩個定位槽1664可以設置為在第二方向14上彼此間隔開。

測試儀器(例如，圖18中的測試儀器1670)可以連接到插槽1660。測試儀器1670可以通過插槽1660的墊1666施加測試信號到陣列pcb110，并且通過墊1666接收從陣列pcb110輸出的信號。測試儀器1670響應輸出信號來確定陣列pcb110是好還是壞(也就是，通過還是沒有通過測試)。例如，測試儀器1670可以電連接到控制器800，并將測試儀器1670的測試結果傳輸?shù)娇刂破?00。測試儀器1670可以從控制器800下載例如與陣列pcb110(其是測試對象)相應的固件(firmware)或測試程序。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，測試儀器1670也可以使用下載的固件驅動提供到單元基板111的器件115當中的控制器。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，傳送單元1500包括制動器構件1510、供給提起構件1520、排出提起構件1530和傳送機器人1540。圖22示出了制動器構件、供給提起構件和排出提起構件。操作中，制動器構件1510停止在供給輸送裝置1420中傳送的陣列pcb110。例如，制動器構件1510可以設置在供給輸送裝置1420上方。制動器構件1510可以設置在供給輸送裝置1420的卷繞部分1422與處理器單元1600之間。陣列pcb110可以在被制動器構件1510停止時設置在卷繞部分1422之上。

制動器構件1510包括擋板1512和驅動器1514。擋板1512具有大體上桿狀的形狀。擋板1512可以與第二方向14平行地延伸。驅動器1514在等待位置和阻擋位置之間移動擋板1512。等待位置是在擋板1512不妨礙通過供給輸送裝置1420傳送的陣列pcb110的位置，阻擋位置是擋板1512與通過供給輸送裝置1420傳送的陣列pcb110接觸的位置。在示例性實施方式中，等待位置可以比阻擋位置高，并且阻擋位置可以是從供給輸送裝置1420向上隔開的位置。驅動器1514可以包括汽缸。驅動器1514可以在第三方向16上移動擋板1512。

供給提起構件1520和排出提起構件1530在第二方向14上彼此間隔開。供給輸送裝置1420和排出輸送裝置1430提供為在供給提起構件1520和排出提起構件1530之間通過。供給提起構件1520與供給輸送裝置1420相鄰地設置。供給提起構件1520從供給輸送裝置1420提起陣列pcb110并且將所提起的陣列pcb110輸送到傳送機器人1540。排出提起構件1530從傳送機器人1540接收陣列pcb110并且將所接收的陣列pcb110放置在排出輸送裝置1430上。

供給提起構件1520可具有與排出提起構件1530大體上相同的結構。供給提起構件1520包括基座1521、支撐體1522，水平驅動器1525、提升軸1526和垂直驅動器1527?；?521具有大體上長方體形狀。導槽1521a形成在基座1521的兩個側面上。導槽1521a與第二方向14平行地延伸。支撐體1522可以與導槽1521a接合。

支撐體1522可以沿導槽1521a移動。支撐體1522包括手狀物(hand)1523和聯(lián)接桿1524。操作中，手狀物1523支撐陣列pcb110。聯(lián)接桿1524從手狀物1523延伸以與導槽1521a接合。手狀物1523包括兩個支撐桿1523a。支撐桿1523a彼此平行并且在第一方向12上彼此間隔開。手狀物1523可以大體上是叉的形式。

如上所述，在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，供給提起構件1520設置在與卷繞部分1422相對的位置，卷繞部分1422具有兩個凹槽部分1422a。當手狀物1523在第二方向14上移動時，單個支撐桿1523a被插入相應的凹槽部分1422a。水平驅動器1525，其可以包括電機，提供用于在第二方向14上移動手狀物1523的驅動力。提升軸1526耦接到基座1521的底表面。提升軸1526可以與第三方向16平行地延伸。垂直驅動器1527，其可以包括汽缸，在第三方向上移動提升軸1526。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，傳送機器人1540從供給提起構件1520接收陣列pcb110并且將所接收的陣列pcb110傳送到測試腔室1620之一。傳送機器人1540可以從測試腔室1620取出陣列pcb110并且將所取出的陣列pcb110輸送到排出提起構件1530。

圖23是傳送機器人的透視圖，圖24是傳送機器人的側視圖。圖25是支架構件的正視圖，圖26是卸載臂的底視圖。

參考圖23至圖26，傳送機器人1540包括垂直基座1541、垂直支撐體1542、垂直驅動器1543、水平基座1544、水平支撐體1545、水平驅動器1546、支架構件1550和開門裝置1580。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，垂直基座1541在第二方向14上與供給輸送裝置1420間隔開。垂直基座1541與第三方向16平行地延伸。軌道1541a形成在垂直基座1541的一個側面。軌道1541a與第三方向16平行地延伸。垂直支撐體1542與軌道1541a接合從而沿軌道1541a可移動。操作中，垂直驅動器1543，其可以包括電機，沿軌道1541a在第三方向16上移動垂直支撐體1542。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，水平基座1544固定地耦接到垂直支撐體1542。水平基座1544與第二方向14平行地延伸。軌道1544a形成在水平基座1544的上表面并且與第二方向14平行地延伸。水平支撐體1545與軌道1544a接合從而沿軌道1544a可移動，與第一方向12平行地延伸，并且在朝向處理器單元1600的方向上從水平基座1544伸出。在操作中，水平驅動器1546在第二方向14上沿軌道1544a移動水平支撐體1545。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，支架構件1550固定地耦接到水平支撐體1545。支架構件1550包括裝載臂1552、卸載臂1554和固定板1556。固定板1556固定地耦接到水平支撐體1545并支撐裝載臂1552和卸載臂1554。裝載臂1552和卸載臂1554彼此相對地設置在固定板1556上。裝載臂1552和卸載臂1554在第二方向14上彼此間隔開。操作中，裝載臂1552從供給提起構件1520接收陣列pcb110并將所接收的陣列pcb110傳送到測試腔室1620中的一個被選測試腔室1620。卸載臂1554從測試腔室1620取出陣列pcb110并將所取出的陣列pcb110輸送到排出提起構件1530。

裝載臂1552和卸載臂1554可具有大體上相同的結構。卸載臂1554包括拾取頭1561、頭支撐體1565、支撐體驅動器1566、固定銷1567、彈性構件1568、夾具1569和夾具驅動器1570。頭支撐體1565具有大體上矩形板的形狀。頭支撐體1565設置在固定板1556下面從而與固定板1556間隔開。支撐體驅動器1566將頭支撐體1565耦接到固定板1556并且在第三方向16上相對于固定板1556移動頭支撐體1565。在示例性實施方式中，支撐體驅動器1566可以包括汽缸。

拾取頭1561支撐陣列pcb110并且設置在頭支撐體1565下面，與頭支撐體1565間隔開。拾取頭1561具有大體上長方體的形狀。

拾取頭1561包括板1562和接觸構件1563。板1562具有大體上矩形板的形狀。接觸構件1563從板1562的底表面向下伸出。接觸構件1563包括前接觸部分1563a和側接觸部分1563b。前接觸部分1563a位于板1562的邊緣區(qū)域當中的前邊緣區(qū)域112a中。前接觸部分1563a可以具有與陣列pcb110的水平側的長度相等的長度。側接觸部分1563b位于板1562的邊緣區(qū)域當中的側邊緣區(qū)域112b中。插入空間1561a，其向下和向后敞開，通過前接觸部分1563a和側接觸部分1563b被定位在板1562的下部分。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，當陣列pcb110通過傳送機器人1540被傳送時，陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a與前接觸部分1563a的底表面接觸，其側邊緣區(qū)域112b與側接觸部分1563b的底表面接觸。提供到陣列pcb110的器件115設置在插入空間1561a內。因為后邊緣區(qū)域112c敞開，所以形成在板1562的下部分的插入空間1561a可以允許拾取頭1561支撐具有不同垂直側長度的各種類型的陣列pcb110。因而，根據(jù)陣列pcb110的豎直側的長度，陣列pcb110的整個側邊緣區(qū)域112b可以與側接觸部分1563b接觸，或者一部分側邊緣區(qū)域112b可以與側接觸部分1563b接觸。圖27和圖28顯示了例如具有不同的豎直側長度的陣列pcb110和130被支撐在拾取頭1561上的狀態(tài)。

拾取頭1561的端部可以包括引導構件1564，其在陣列pcb110與拾取頭1561接觸時允許陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a與拾取頭1561的前接觸部分1563a對準。引導構件1564從板1562的前面伸出到比前接觸部分1563a低的位置。引導構件1564的面對前接觸部分1563a的表面可以包括從前接觸部分1563a離開的傾斜。

拾取頭1561通過固定銷1567與頭支撐體1565結合。固定銷1567與第三方向16平行地延伸。在示例性實施方式中，固定銷1567被固定到拾取頭1561并且可以穿過形成在頭支撐體1565的孔插入。鎖定部分1567a提供在固定銷1567的上端以防止固定銷1567從頭支撐體1565退出。拾取頭1561和頭支撐體1565通過彈性構件1568連接。例如，彈性構件1568可以包括彈簧。彈性構件1568提供為圍繞固定銷1567。固定銷1567可以提供到頭支撐體1565的相應的四個角。

夾具1569將陣列pcb110固定到頭支撐體1565。夾具1569提供到頭支撐體1565的兩個側部分。在示例性實施方式中，沿頭支撐體1565的側接觸部分1563b的方向包括多個夾具1569。多個夾具1569彼此間隔開。夾具1569包括側板1569a和下板1569b。側板1569a與第三方向16平行地延伸。側板1569a在第二方向14上與頭支撐體1565和拾取頭1561間隔開。下板1569b與側板1569a垂直地提供，并且在朝向頭支撐體1565的方向上從側板1569a的下端伸出。下板1569b設置得低于拾取頭1561。

在操作中，夾具驅動器1570沿第二方向14在固定位置和等待位置之間移動夾具1569。等待位置是在陣列pcb與拾取頭1561接觸之前不妨礙陣列pcb110移動的位置。例如，在等待位置，夾具1569的下板可以設置為從上看時不重疊拾取頭1561。固定位置是在基板110與拾取頭1561接觸時，夾具1569的下板按壓陣列pcb110的邊緣的位置。

例如，夾具驅動器1570可以包括連接板1571和汽缸1572。汽缸1572可以固定地安裝在頭支撐體1565的上表面上。設置在同一列的夾具1569與連接板1571結合，連接板1571可以通過汽缸1572在第二方向14上被驅動。在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的另一示例性實施方式中，汽缸可以分別連接到夾具。

開門裝置1580打開和關閉測試腔室1620的門1650。圖29示出了開門裝置。開門裝置1580包括可移動的塊1581、塊驅動器1582、閂鎖支撐體1583、閂鎖1584和閂鎖驅動器1585。例如，開門裝置1580可以安裝在傳送機器人1540上。在示例性實施方式中，開門裝置1580安裝在傳送機器人1540的垂直支撐體1542上。

可移動的塊1581設置在垂直支撐體1542的底表面上。在操作中，塊驅動器1582沿第一方向12移動可移動的塊1581。在示例性實施方式中，塊驅動器1582在等待位置和操作位置之間移動可移動的塊1581。操作位置是可移動的塊1581朝向門1650移動使得閂鎖1584與門1650的門把手1564相鄰設置的位置，等待位置是閂鎖1584從處理器單元1600的外殼1610向后移動的位置。

在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，塊驅動器1582包括螺旋1582a和用于旋轉螺旋1582a的電機1582b。螺紋孔1581a形成在可移動的塊1581處，螺旋1582a插入螺紋孔1581a中?？梢苿拥膲K1581通過插入螺紋孔1581a中的螺旋1582的旋轉而線性移動。垂直支撐體1542裝備有引導件1586。引導件1586引導可移動的塊1581使其沿第一方向12穩(wěn)定地移動。引導件1586與螺旋1582a平行地延伸并且在第二方向14上與螺旋1582a間隔開。可移動的塊1581安裝在引導件1586上從而在第一方向12上沿引導件1586可移動。

閂鎖支撐體1583固定地安裝在可移動的塊1581處。閂鎖支撐體1583具有桿狀的形狀。閂鎖支撐體1583與第一方向12平行地延伸。閂鎖驅動器1585固定地安裝在閂鎖驅動器1583的端部。閂鎖驅動器1585允許閂鎖1584在第二方向14上線性移動。例如，閂鎖驅動器1585可以包括汽缸。閂鎖1584可插入門1650的門把手1654中。

圖30至圖32示出了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的，通過圖23中的開門裝置(dooropener)打開門的示例性工藝。

參考圖30至圖32，當傳送機器人1540將陣列pcb110傳送到測試腔室1620或從測試腔室1620取出陣列pcb110時，門1650通過傳送機器人1540被打開。首先，如圖30所示，可移動的塊1581通過塊驅動器1582沿第一方向12從等待位置移動到操作位置。然后，如圖31所示，閂鎖1584通過閂鎖驅動器1585沿第二方向14移動以被裝配在門把手1564中。然后，如圖32所示，可移動的塊1581通過塊驅動器1582沿第一方向12從操作位置移動到等待位置，并且測試腔室1620的門1650是打開的。然后，拾取頭1561將陣列pcb110放入腔室1620中或者從測試腔室1620取出陣列pcb110。

在以上對示例性實施方式的說明中，開門裝置1580安裝在傳送機器人1540上。然而，根據(jù)本發(fā)明構思的原理，開門裝置1580可以獨立于傳送機器人1540提供。

另外，在以上對示例性實施方式的說明中，門1650通過閂鎖1584和門把手1564被打開和關閉。然而，門1650可以通過各種不同的機械機構被打開和關閉，例如，門1650可以通過電信號被自動地打開和關閉。

圖33至圖36示出在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式中，在圖14的測試處理器模塊中從供應輸送裝置到傳送機器人交付陣列pcb的步驟。

如圖33所示，制動器構件1510從等待位置移動到阻擋位置，陣列pcb110通過在供給輸送裝置1420處的制動器構件1510被停止。然后，如圖34所示，供給提起構件1520的手狀物1523被插入卷繞部分1422中。在手狀物1523被提升時，陣列pcb110被從供給輸送裝置1420提起。然后，如圖35所示，在裝載臂1552的夾具1569移到等待位置時，陣列pcb110與拾取頭1561接觸。然后，如圖36所示，夾具1569移到固定位置并且供給提起構件1520降低。

當陣列pcb110被從卸載臂1554放置到輸送裝置1430上時，圖36中交付陣列pcb110的步驟接著圖34中的步驟。在示例性實施方式中，在從卸載臂1554交付到排出輸送裝置1430時，陣列pcb110可以被從卸載臂1554放置到排出輸送裝置1430上。

圖37示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的測試處理器模塊的另一示例性實施方式。測試處理器模塊2300包括輸送單元2400、傳送單元2500和多個處理器單元2600。例如，輸送單元2400和傳送單元2500可具有分別與圖14中的輸送單元1400和傳送單元1500實質上類似的結構和配置。此外，每個處理器單元2600可具有實質上與圖14中的處理器單元1600類似的結構。多個處理器單元2600可以沿第一方向12和第二方向14延伸。例如，如圖36所示，兩組處理器單元2600可以設置在第一方向12上，每組可以包括在第二方向14上設置的兩個處理器單元2600。在這樣的實施方式中，傳送單元2500安裝在每組中的處理器單元2600的前面。

圖38示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的測試處理器模塊的另一示例性實施方式。測試處理器模塊3300可以包括輸送單元3400、傳送單元3500和多個處理器單元3600。例如，輸送單元3400和傳送單元3500可具有分別與圖14中的輸送單元1400和傳送單元1500實質上類似的結構和配置。此外，每個處理器單元3600可具有實質上與圖14中的處理器單元1600的結構類似的結構。多個處理器單元3600在第一方向上布置成行。傳送單元3500安裝在每個處理器單元3600的前面。

圖39示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的測試處理器模塊的另一示例性實施方式。測試處理器模塊4300包括輸送單元4400、傳送單元4500和多個處理器單元4600。傳送單元4500和處理器單元4600可具有分別與傳送單元1500和處理器單元1600實質上類似的結構和配置。輸送單元4400包括供給輸送裝置4420和排出輸送裝置4430。供給輸送裝置4420和排出輸送裝置4430具有實質上類似的結構。排出輸送裝置4430包括前輸送裝置4422、中間輸送裝置4424、和后輸送裝置4426。前輸送裝置4422、中間輸送裝置4424和后輸送裝置4426彼此對準。間距4428形成在前輸送裝置4422和中間輸送裝置4424之間以及中間輸送裝置4424和后輸送裝置4426之間。例如，空間4428可以提供為排出提起構件1530沿著其在第三方向16上移動的移動路徑。

圖40示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的測試處理器模塊的另一示例性實施方式。測試處理器模塊5300包括輸送單元5400、傳送單元5500以及多個處理器單元5600。處理器單元5600具有與圖14中的處理器單元1600的結構實質上類似的結構。傳送單元5500包括制動器構件5510以及傳送機器人5540。制動器構件5510可具有與圖14中的制動器構件的結構類似的結構。

輸送單元5400包括供給輸送裝置5420以及排出輸送裝置5430。供給輸送裝置5420和排出輸送裝置5430可具有分別與圖14中的供給輸送裝置1420和排出輸送裝置1430類似的結構和配置。然而，根據(jù)本發(fā)明構思的原理的示例性實施方式，供給輸送裝置5420和排出輸送裝置5430可以被提供為沒有圖14中的卷繞部分1422。

傳送機器人5540利用真空(vacuum)支撐陣列pcb110。傳送機器人5540包括垂直基座5541、垂直支撐體5542、垂直驅動器5543、水平基座5544、水平支撐體5545、水平驅動器5546、支架構件5550和開門裝置5580。垂直基座5541、垂直支撐體5542、垂直驅動器5543、水平基座5544、水平支撐體5545、水平驅動器5546和開門裝置5580可具有分別與垂直基座1541、垂直支撐體1542、垂直驅動器1543、水平基座1544、水平支撐體1545、水平驅動器1546和開門裝置1580實質上類似的結構和配置。支架構件5550包括裝載臂5552和卸載臂5554。裝載臂5552具有與卸載臂5554的結構實質上類似的結構。卸載臂5554包括拾取頭5561、頭驅動器5562和真空墊5563。拾取頭5561和頭驅動器5562可具有分別與圖14中的拾取頭1561和支撐體驅動器1566的結構實質上類似的結構。頭驅動器5562與拾取頭1561結合以在第三方向16上移動拾取頭1561。

真空墊5565固定地安裝在拾取頭5561的接觸構件5563上。操作中，裝載臂5552施加真空到真空墊5563以從供給輸送裝置5420直接提起陣列pcb110。卸載臂5554從真空墊5563去除真空從而將陣列pcb110直接放置在排出輸送裝置5430上。

圖41示出了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的卸載模塊的另一示例性實施方式。卸載模塊1800包括標記單元1820以及在第一方向12上延伸的輸出輸送裝置1840。

標記單元1820設置在測試處理器模塊1300和輸出輸送裝置1840之間。標記單元1820可以根據(jù)在測試處理器模塊1300進行的測試結果在陣列pcb110上形成與合格的(通過測試的)pcb或不合格(未通過測試的)pcb相應的測試標記。標記單元1820包括卸載輸送裝置1822和標記構件1824。

卸載輸送裝置1822與測試處理器模塊1300的排出輸送裝置1430對準并且從排出輸送裝置1430直接接收陣列pcb110。標記構件1824設置在卸載輸送裝置1822上方并且在陣列pcb110上形成測試標記。標記構件1824包括標記器1824a以及驅動器1824b。標記器1824a在陣列pcb110上打印標記。驅動器1824b在第三方向上移動標記器1824a。例如，驅動1824b可以包括汽缸。

例如，讀取器1860可以設置在標記單元1820和測試處理器模塊1300之間。讀取器1860獲得與通過卸載輸送裝置1824排出的陣列pcb110相關的測試數(shù)據(jù)，并且所述試驗數(shù)據(jù)被傳輸?shù)娇刂破?00。標記構件1824電連接到控制器800，并且從控制器800接收表明相應的陣列pcb110是否通過測試的測試數(shù)據(jù)。

輸出輸送裝置1840與卸載輸送裝置1822對準。輸出輸送裝置1840從卸載輸送裝置1822接收陣列pcb110并且將陣列pcb110直接輸送到第二裝置600。

與上述示例不同，在根據(jù)本發(fā)明構思的原理的另一示例性實施方式中，輸出輸送裝置1840和卸載輸送裝置1822可以一體地提供為在卸載模塊1800處的單一輸送裝置。

圖42示出了根據(jù)本發(fā)明構思的原理的卸載模塊的另一示例性實施方式。卸載模塊2800包括標記單元2820、輸出單元2840和緩沖盒單元2850。標記單元2820和輸出單元2840沿第一方向順序地設置。標記單元2820可具有與圖40中的標記單元1820的結構實質上類似的結構。輸出單元2840包括支架2841、提升構件2844、輸出輸送裝置2846和夾具構件2826。支架2841、提升構件2844、輸出輸送裝置2846和夾具構件2826可具有分別與輸入支架1221、輸入提升構件1224、載入輸送裝置1225和夾具構件1226的結構和配置類似的結構和配置。

當從上看時，輸出輸送裝置2846與卸載輸送裝置2824對準。緩沖盒單元2850可具有與圖4中的緩沖盒單元1250的結構類似的結構。緩沖盒單元2850與輸出單元2840相鄰地設置。例如，緩沖盒單元2850可以位于卸載輸送裝置2824上方。在操作中，夾具構件2826將在測試處理器模塊1300處被確定為不合格(被確定為壞的)裝載陣列pcb110裝載到緩沖盒2853中。

在上述示例中，卸載模塊裝備有標記單元。然而，根據(jù)本發(fā)明構思的原理的卸載模塊可以被提供為沒有標記單元，可選地，例如，第二裝置600可以包括標記單元。

圖43示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的基板制造設施或裝置的另一示例性實施方式的另一示例。圖44示出圖43中的裝載模塊的示例性實施方式，圖45示出圖43中的卸載模塊的示例性實施方式。

參考圖43，基板制造裝置70包括測試裝置7401，其進而包括裝載模塊7200、測試處理器模塊7400和卸載模塊7800。測試處理器模塊7400可具有與圖14中的測試處理器模塊1300的結構實質上類似的結構。

參考圖44，裝載模塊7200包括輸入盒單元7210、輸入單元7220、電測試單元7230、輸出單元7240和緩沖盒單元7250。例如，電測試單元7230、輸出單元7240和緩沖盒單元7250可具有分別與圖4中的電測試單元1230、輸出單元1420和緩沖盒單元1250的結構和配置實質上類似的結構和配置。

輸入盒單元7210儲存待被測試裝置7401測試的陣列pcb110。輸入盒單元7210包括基座7251、支撐塊7252、輸入盒7253和驅動器7254?；?251、支撐塊7252、輸入盒7253和驅動器7254可具有分別與圖9中的緩沖盒單元1250的基座1251、支撐塊1252、緩沖盒1253和驅動器1254的結構實質上類似的結構。例如，輸入盒單元7210可以與緩沖盒單元7250垂直地層疊。

輸入單元7220包括輸入支架7221、輸入提升構件7224和夾具構件7226。輸入支架7221、輸入提升構件7224和夾具構件7226可具有分別與圖10中的輸入支架1221的側板1223、輸入提升構件1224和夾具構件1226的結構和配置實質上類似的結構和配置。夾具構件7226提供為將陣列pcb110放置到輸入盒7253和緩沖盒7253中或者從輸入盒7253和緩沖盒7253移除陣列pcb110。

參考圖45，卸載模塊7800包括輸出盒單元7810、標記單元7820、輸出單元7840和緩沖盒單元7850。標記單元7820、輸出單元7840、緩沖盒單元7850可具有分別與圖42中的標記單元2820、輸出單元2840和緩沖盒單元2850的結構實質上類似的結構。

輸出盒單元7810儲存在測試處理器模塊7400被確定為合格(已經通過測試)的陣列pcb110。輸出盒單元7810包括基座7851、支撐塊7852、輸出盒7853和驅動器7854。基座7851、支撐塊7852、輸出盒7853和驅動器7854可具有分別與圖43中的輸入盒單元7210的基座7251、支撐塊7252、輸入盒7253和驅動器7254的結構和配置實質上類似的結構和配置。例如，輸出盒單元7810可以與緩沖盒單元7250垂直地層疊。

輸出單元7840可以運行以將陣列pcb110放置到緩沖盒單元7850的緩沖盒以及輸出盒單元7810的輸出盒7853中，或者從緩沖盒單元7850的緩沖盒和輸出盒單元7810的輸出盒7853移除陣列pcb110。

圖46示出根據(jù)本發(fā)明構思的原理的基板制造裝置的另一示例性實施方式。圖47示出圖46中的裝載模塊的示例性實施方式，圖48示出圖46中的卸載模塊的示例性實施方式。

參考圖46，基板制造裝置80包括第一裝置8200、測試裝置8400和第二裝置8600。第一裝置8200和第二裝置8600可具有分別與圖3中的第一裝置200和第二裝置600的結構實質上類似的結構。測試裝置8400包括裝載模塊9200、測試處理器模塊9300和卸載模塊9800。測試處理器模塊9300可具有與圖14中的測試處理器模塊1300的結構實質上類似的結構。

參考圖47，裝載模塊9200包括輸入輸送裝置9210、輸入單元9220、電測試單元9230、輸出單元9240、緩沖盒單元9250和輸入盒單元9260。例如，輸入輸送裝置9210、輸入單元9220、電測試單元9230、輸出單元9240和緩沖盒單元9250可具有分別與圖4中的輸入輸送裝置1210、輸入單元1220、電測試單元1230、輸出單元1240和緩沖盒單元1250的結構和配置實質上類似的結構和配置。

在操作中，輸入盒單元9260儲存還沒有經歷測試工藝的陣列pcb110。因而，例如，陣列pcb110可以通過輸入輸送裝置9210被從第一裝置8200輸送到測試裝置8400中，或者通過輸入盒單元9260被輸送到測試裝置8400中。例如，輸入盒單元9260可以包括與圖43中的輸入盒單元7210的結構實質上類似的結構。

參考圖48，卸載模塊9800包括標記單元9820、輸出單元9840、緩沖盒單元9850和輸出盒單元9860。標記單元9820和緩沖盒單元9850可以包括分別與圖42中的標記單元2820和緩沖盒單元2850的結構和配置實質上類似的結構和配置。輸出單元9840可以包括與圖4中的輸入單元1220的結構實質上類似的結構。輸出盒單元9860可以包括與圖45中的輸出盒單元7810的結構實質上類似的結構。緩沖盒單元9850和輸出盒單元9860可以垂直地層疊。例如，在測試處理器單元9300處被確定為合格(通過了電子測試)的陣列pcb110可以通過輸出輸送裝置9846被排放到第二裝置8600，或者可以通過夾具構件9842被儲存在輸出盒9853中。

在前述實施方式中，基板制造裝置10包括裝備有電測試單元1230的裝載模塊。然而，獨立于測試處理器模塊1300，可以不提供電測試單元1230并且可以與電測試單元1230一起在測試處理器模塊1300執(zhí)行接觸測試?？蛇x地，可以不在基板制造裝置10中執(zhí)行接觸測試。在這樣的實施方式中，裝載模塊可以被提供為沒有電測試單元1230、輸入單元1220和輸出單元1240，陣列pcb110可以從輸入輸送裝置1210被直接輸送到基板測試單元。

在前述實施方式中，輸送單元包括供給輸送裝置以及排出輸送裝置。然而，處理器輸送構件可以包括供給輸送裝置，并且例如，供給輸送裝置可以提供為與排出輸送裝置和卸載輸送裝置對準。

在前述實施方式中，基板是陣列印刷電路板(陣列pcb)。然而，本發(fā)明構思不限于此并且基板可以是單元基板。另外，在前述實施方式中，單元基板是固態(tài)驅動器(ssd)。然而，本發(fā)明構思不限于此，單元基板可以是例如非易失存儲器裝置安裝在其上的存儲模塊、圖形卡、聲卡、lan卡或諸如移動裝置的主板。

本申請要求享有2012年4月2日提交的韓國專利申請no.10-2012-0033785、2012年4月2日提交的韓國專利申請no.10-2012-0033786、以及2012年7月24日提交的韓國專利申請10-2012-0080715的優(yōu)先權，其全部內容通過引用結合于此。