本發(fā)明涉及激光雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)。
背景技術(shù):
激光雷達(dá)在方向性、穩(wěn)定性、分辨率和探測(cè)距離等諸多方面都有了巨大的進(jìn)步,其在軍事領(lǐng)域內(nèi)大發(fā)展的同時(shí),也廣泛地進(jìn)入民生領(lǐng)域,如大氣探測(cè)、城市測(cè)繪、海洋探測(cè)、自主駕駛、機(jī)器人技術(shù)、激光電視、激光三維成像、工業(yè)機(jī)械人、gps定位等等。
當(dāng)前市場(chǎng)上大多數(shù)激光雷達(dá)均采用由離散的自由空間光學(xué)元件構(gòu)成,但是其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積龐大、掃描范圍小且價(jià)格昂貴,正面臨小型化、安全化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化等多項(xiàng)挑戰(zhàn)。
采用硅基光電子集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)光控相控陣?yán)走_(dá),是解決激光雷達(dá)面臨上述多項(xiàng)挑戰(zhàn)的有效途徑。圖1所示為目前芯片式激光雷達(dá)結(jié)構(gòu)示意圖,包括兩個(gè)光控相控陣,分別做發(fā)射(tx)和接收(rx)。但是圖1所示的芯片式激光雷達(dá),其結(jié)構(gòu)中光損耗比較大,因此其探測(cè)距離比較近。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供一種激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),以解決現(xiàn)有技術(shù)中探測(cè)距離近的問題。
為實(shí)現(xiàn)所述目的,本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案如下:
一種激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),包括:
可調(diào)諧激光器,用于發(fā)出激光信號(hào);
光控相控陣,用于向外發(fā)射所述激光信號(hào),并接收外部返回的激光信號(hào);
相干光探測(cè)器,用于接收所述激光信號(hào)和所述外部返回的激光信號(hào);
至少一個(gè)光開關(guān),用于控制激光信號(hào)的傳輸路徑;
控制電路,用于控制所述可調(diào)諧激光器、所述光控相控陣、所述相干光探測(cè)器及所述光開關(guān)工作。
優(yōu)選的,所述光開關(guān)為2×2的電光開關(guān),在直通和交叉兩種狀態(tài)之間切換;
所述光開關(guān)第一端的兩個(gè)端口分別與所述可調(diào)諧激光器和所述相干光探測(cè)器的一個(gè)端口相連;
所述光開關(guān)第二端的兩個(gè)端口分別與所述光控相控陣和所述相干光探測(cè)器的另一個(gè)端口相連。
優(yōu)選的,所述光開關(guān)的兩端分別與所述可調(diào)諧激光器和所述光控相控陣相連;
所述可調(diào)諧激光器與所述光控相控陣分別與所述相干光探測(cè)器的兩個(gè)端口相連。
優(yōu)選的,所述光開關(guān)的個(gè)數(shù)為兩個(gè),兩個(gè)光開關(guān)均為2×2的電光開關(guān),在直通和交叉兩種狀態(tài)之間切換;
一個(gè)光開關(guān)第一端的一個(gè)端口與所述可調(diào)諧激光器相連,第二端的兩個(gè)端口分別與另一個(gè)光開關(guān)第一端一個(gè)端口和所述相干光探測(cè)器的一個(gè)端口相連;
另一個(gè)光開關(guān)第一端的另一個(gè)端口與所述相干光探測(cè)器的另一個(gè)端口相連,第二端的一個(gè)端口與所述光控相控陣相連。
優(yōu)選的,所述可調(diào)諧激光器包括:半導(dǎo)體光放大器和可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器;
所述半導(dǎo)體光放大器與所述可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器的一端相連;
所述可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器的另一端通過所述光開關(guān)與所述光控相控陣相連;
所述半導(dǎo)體光放大器和所述可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器均與所述控制電路相連。
優(yōu)選的,所述可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器包括相位控制器和多個(gè)微環(huán)諧振器。
優(yōu)選的,所述可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器、所述光開關(guān)、所述光控相控陣及所述相干光探測(cè)器集成于光電子芯片上;
所述半導(dǎo)體光放大器、所述控制電路及所述光電子芯片均設(shè)置于pcb上。
優(yōu)選的,還包括:另一個(gè)光控相控陣與另一個(gè)控制電路;
所述可調(diào)諧激光器通過所述光開關(guān)與一個(gè)光控相控陣相連,均受控于一個(gè)控制電路;
所述相干光探測(cè)器的一個(gè)端口與另一個(gè)光控相控陣相連,均受控于另一個(gè)控制電路;且所述相干光探測(cè)器的另一個(gè)端口與所述可調(diào)諧激光器相連。
本發(fā)明提供的所述激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),通過可調(diào)諧激光器發(fā)出激光信號(hào);通過光控相控陣向外發(fā)射所述激光信號(hào),并接收外部返回的激光信號(hào);由相干光探測(cè)器接收所述激光信號(hào)和所述外部返回的激光信號(hào);通過至少一個(gè)光開關(guān)控制激光信號(hào)的傳輸路徑;并由控制電路控制所述可調(diào)諧激光器、所述光控相控陣、所述相干光探測(cè)器及所述光開關(guān)工作。其中的相干光探測(cè)器可以探測(cè)到非常弱的光信號(hào),進(jìn)而使所述激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的探測(cè)距離相比現(xiàn)有技術(shù)大大加長(zhǎng),提高了整個(gè)系統(tǒng)的探測(cè)靈敏度。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述內(nèi)的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2a是本發(fā)明實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2b是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2c是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3a是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3b是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4a是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4b是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4c是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4d是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4e是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6a是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6b是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6c是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7a是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的光開關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7b是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的光開關(guān)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7c是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的光開關(guān)的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8a是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的相干光探測(cè)器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8b是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的相干光探測(cè)器的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖,對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。
本發(fā)明提供一種激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),以解決現(xiàn)有技術(shù)中探測(cè)距離近的問題。
具體的,該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),參見圖2,包括:可調(diào)諧激光器101、光控相控陣102、相干光探測(cè)器103、控制電路及至少一個(gè)光開關(guān)104;其中:
可調(diào)諧激光器101用于發(fā)出激光信號(hào);
光控相控陣102用于向外發(fā)射激光信號(hào),并接收外部返回的激光信號(hào);
相干光探測(cè)器103用于接收激光信號(hào)和外部返回的激光信號(hào);
光開關(guān)104用于控制激光信號(hào)的傳輸路徑;
控制電路用于控制可調(diào)諧激光器101、光控相控陣102、相干光探測(cè)器103及光開關(guān)104工作。
根據(jù)光開關(guān)104的個(gè)數(shù)與連接關(guān)系的不同,該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)可以包括多種不同的具體實(shí)現(xiàn)形式,如圖2a、圖2b及圖2c所示;其中:
圖2a所示,該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中光開關(guān)104的個(gè)數(shù)為1,且為2×2的電光開關(guān),在直通和交叉兩種狀態(tài)之間切換;
光開關(guān)104第一端的兩個(gè)端口分別與可調(diào)諧激光器101和相干光探測(cè)器103的一個(gè)端口相連;
光開關(guān)104第二端的兩個(gè)端口分別與光控相控陣102和相干光探測(cè)器103的另一個(gè)端口相連。
直通狀態(tài)如圖3a所示,此時(shí)可調(diào)諧激光器101與光控相控陣102直接相連,系統(tǒng)處于激光信號(hào)的發(fā)射狀態(tài)。交叉狀態(tài)如圖3b所示,此時(shí)可調(diào)諧激光器101與光控相控陣102均直接連接到相干光探測(cè)器103上,此時(shí)系統(tǒng)處于外部返回的激光信號(hào)的接收狀態(tài)。
圖2b所示,該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中光開關(guān)104的個(gè)數(shù)為1,且兩端分別與可調(diào)諧激光器101和光控相控陣102相連;
可調(diào)諧激光器101與光控相控陣102分別與相干光探測(cè)器的兩個(gè)端口相連。
圖2c所示,該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中光開關(guān)104的個(gè)數(shù)為2,且兩個(gè)光開關(guān)104均為2×2的電光開關(guān),在直通和交叉兩種狀態(tài)之間切換;
一個(gè)光開關(guān)104第一端的一個(gè)端口與可調(diào)諧激光器101相連,第二端的兩個(gè)端口分別與另一個(gè)光開關(guān)104第一端一個(gè)端口和相干光探測(cè)器103的一個(gè)端口相連;
另一個(gè)光開關(guān)104第一端的另一個(gè)端口與相干光探測(cè)器103的另一個(gè)端口相連,第二端的一個(gè)端口與光控相控陣102相連。
本實(shí)施例提供的該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),無論采用上述何種具體實(shí)現(xiàn)形式,均可以通過可調(diào)諧激光器101發(fā)出激光信號(hào);通過光控相控陣102向外發(fā)射激光信號(hào),并接收外部返回的激光信號(hào);由相干光探測(cè)器103接收激光信號(hào)和外部返回的激光信號(hào);通過至少一個(gè)光開關(guān)104控制激光信號(hào)的傳輸路徑;并由控制電路控制可調(diào)諧激光器101、光控相控陣102、相干光探測(cè)器103及光開關(guān)104工作。其中的相干光探測(cè)器103可以探測(cè)到非常弱的光信號(hào),進(jìn)而使該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的探測(cè)距離相比現(xiàn)有技術(shù)大大加長(zhǎng),提高了整個(gè)系統(tǒng)的探測(cè)靈敏度。
值得說明的是,圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)中包括兩個(gè)光控相控陣,分別做發(fā)射(tx)和接收(rx)。而本實(shí)施例提供的該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),通過光開關(guān)104控制激光信號(hào)的傳輸路徑,使得光控相控陣102既能夠接收可調(diào)諧激光器101的激光信號(hào)向外發(fā)射,還能夠接收外部返回的激光信號(hào)發(fā)送給相干光探測(cè)器103,進(jìn)而使得該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的激光發(fā)射部分和接收部分相比現(xiàn)有技術(shù)成本降低、結(jié)構(gòu)更緊湊。
本發(fā)明另一實(shí)施例還提供了一種具體的激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),在上述實(shí)施例及圖2和圖3的基礎(chǔ)之上,參見圖4a,可調(diào)諧激光器101包括:半導(dǎo)體光放大器111和可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112;
半導(dǎo)體光放大器111與可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112的一端相連;
可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112的另一端通過光開關(guān)104與光控相控陣102相連;
半導(dǎo)體光放大器111和可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112均與控制電路相連。
優(yōu)選的,參見圖5,可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112、光開關(guān)104、光控相控陣102及相干光探測(cè)器103集成于光電子芯片上;
半導(dǎo)體光放大器111、控制電路及該光電子芯片均設(shè)置于pcb(printedcircuitboard,印刷電路板)上。
優(yōu)選的,可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112包括相位控制器和多個(gè)微環(huán)諧振器。具體可以采用圖6a、圖6b及圖6c所示的實(shí)現(xiàn)形式。
如圖6a所示,可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112由兩個(gè)可調(diào)諧微環(huán)201、202,兩個(gè)光柵耦合器203、204,光全反射環(huán)205以及光電探測(cè)器206組成;半導(dǎo)體光放大器111與可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112的入射波導(dǎo)(圖6a箭頭所示)直接耦合或通過光纖耦合,光經(jīng)過第一個(gè)可調(diào)諧微環(huán)201后,直通波導(dǎo)將作為下一級(jí)器件的入射光波導(dǎo),下載波導(dǎo)經(jīng)過第二個(gè)可調(diào)諧微環(huán)202,直通波導(dǎo)與光柵耦合器203相連,該光柵耦合器203用于監(jiān)測(cè)可調(diào)諧激光器101的光譜。第二個(gè)可調(diào)諧微環(huán)202的下載波導(dǎo)直接與光全反射環(huán)205相連,將該波導(dǎo)中的光原路反射回去。反射的光在經(jīng)過可調(diào)諧微環(huán)202后,直通波導(dǎo)進(jìn)入光電探測(cè)器206,用以監(jiān)測(cè)可調(diào)諧激光器101的功率。反射光在經(jīng)過可調(diào)諧微環(huán)202的下載波導(dǎo)后,經(jīng)過第一個(gè)可調(diào)諧微環(huán)201,直通波導(dǎo)進(jìn)入光柵耦合器204,用以監(jiān)測(cè)反射光譜,下載波導(dǎo)經(jīng)過可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112的入射波導(dǎo)返回光放大器111。其中可調(diào)諧微環(huán)201和202由波導(dǎo)和波導(dǎo)的相位控制部分組成,相位的控制部分可以是熱光控制或電光控制,或載流子色散控制,此處不做限定,可以視其具體應(yīng)用環(huán)境而定。
或者,參見圖6b及圖6c,半導(dǎo)體光放大器111與可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112的入射波導(dǎo)(圖6b和6c箭頭所示)直接耦合或通過光纖耦合,光波導(dǎo)的光通過兩個(gè)微環(huán)諧振器201與202的耦合,一部分反射回入射波導(dǎo),另一部分進(jìn)入下一級(jí)器件。
可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112的具體實(shí)現(xiàn)形式可以視其應(yīng)用環(huán)境而定,此處不做限定,均在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
另外,光開關(guān)104的具體實(shí)現(xiàn)形式可以為圖7a所示的兩個(gè)定向耦合器組成的mzi結(jié)構(gòu),也可以為圖7b及圖7c所示的微環(huán)結(jié)構(gòu),此處不做具體限定,視其具體應(yīng)用環(huán)境而定,均在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
相干光探測(cè)器103的具體實(shí)現(xiàn)形式可以為圖8a所示的90°混合型相干光探測(cè)器,也可以為圖8b所示的定向耦合器型相干光探測(cè)器構(gòu)成,此處也不做具體限定,視其具體應(yīng)用環(huán)境而定,均在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
在具體的實(shí)際應(yīng)用中,可以應(yīng)用cmos工藝將可調(diào)諧波長(zhǎng)反射器112、光開關(guān)104、光控相控陣102及相干光探測(cè)器103集成于硅基芯片上;以頂層硅為220nm的soi晶片,熱光效應(yīng)做相位控制器,鍺作為光電探測(cè)器為例進(jìn)行說明,其具體的制作過程為:
利用光刻技術(shù)或電子束曝光技術(shù),制作出光柵結(jié)構(gòu)的光刻膠掩模,并在soi的頂硅上刻蝕70nm深的硅。
在soi上沉積30nm的sio2作為光刻的掩模層,利用光刻技術(shù)或電子束曝光技術(shù),在掩模層上制作出波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的圖案,該波導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括所需要的微環(huán)結(jié)構(gòu)、mzi結(jié)構(gòu)、定向耦合器結(jié)構(gòu)、星型耦合器等等。并在soi的頂硅上刻蝕100nm深的硅。
利用光刻技術(shù)或電子束曝光技術(shù),制作出脊型波導(dǎo)的光刻膠掩模,在soi的頂硅上刻蝕120nm深到sio2介質(zhì)層。此時(shí)除彎曲波導(dǎo)為矩形波導(dǎo)以外,其他波導(dǎo)部分為脊型波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
在p型硅和n型硅的區(qū)域分別做離子摻雜,退火活化摻雜離子。
沉積~100nm厚的sio2,在需要做鍺外延生長(zhǎng)的區(qū)域刻蝕出生長(zhǎng)窗口,清洗后做鍺的外延生長(zhǎng)。
在p型鍺和n型鍺的區(qū)域分別做離子摻雜,退火活化摻雜離子。清洗晶片表面,去除硅和鍺上面的sio2。
沉積~600nm厚的sio2,刻蝕出金屬與硅、鍺連接的連接孔。
沉積25nmtan/750nmal/25nmtan,并刻蝕,制作出第一層金屬電極。
沉積~1.5μm厚的sio2,做化學(xué)機(jī)械拋光,使表面平滑。
沉積100nm厚的al作為微加熱器的擴(kuò)展層??涛g出微加熱器的擴(kuò)展層結(jié)構(gòu),沉積200nm的sio2。
沉積120~150nm厚的tin作為微加熱器的材料,再沉積30nm的sin,并刻蝕出條形結(jié)構(gòu),使tin成為微加熱絲。沉積500nm厚的sio2。
刻蝕第二層金屬與微加熱絲,第二層金屬與第一層金屬電極的連接孔,沉積50nmtan/2μmal。沉積300nmsio2和300nmsin,刻蝕出用于鍵合的窗口。
本實(shí)施例提供的該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),除了半導(dǎo)體光放大器111和控制電路部分以外,其他部分都可以用cmos工藝加工集成于光電子芯片上,因此芯片的耦合封裝更容易,集成度高、體積小、性能穩(wěn)定、可批量生產(chǎn)、成本低;滿足小型化和低成本的要求。另外,利用硅基光電子集成技術(shù)開發(fā)的工作在~1.55μm波長(zhǎng)附近的大量光通信器件,可以方便地與光纖網(wǎng)絡(luò)連接,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化,而且這個(gè)波段也正是人眼的安全波段,安全性能好。再者,硅基光電子集成技術(shù)與集成電路技術(shù)完全兼容,可以在集成光電子器件的同時(shí),完成電子控制電路和邏輯電路的制作,容易實(shí)現(xiàn)與智能化控制電路的集成,為在芯片上實(shí)現(xiàn)智能化控制提供方便條件。
在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)之上,可以得到該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)可以如圖4a、圖4b及圖4c所示。
本發(fā)明另一實(shí)施例還提供了另外一種激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng),在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)之上,參見圖4d,該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)還包括:另一個(gè)光控相控陣與另一個(gè)控制電路;
可調(diào)諧激光器通過光開關(guān)與一個(gè)光控相控陣相連,均受控于一個(gè)控制電路;
相干光探測(cè)器的一個(gè)端口與另一個(gè)光控相控陣相連,均受控于另一個(gè)控制電路;且相干光探測(cè)器的另一個(gè)端口與可調(diào)諧激光器相連。
在具體的實(shí)際應(yīng)用中,可以根據(jù)應(yīng)用環(huán)境對(duì)該激光雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置,此處不做具體限定,均在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
具體的工作原理與上述實(shí)施例相同,此處不再一一贅述。
本發(fā)明中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述,每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處,各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置而言,由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng),所以描述的比較簡(jiǎn)單,相關(guān)之處參見方法部分說明即可。
以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā)明。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾,或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此,凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。