技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種共聚焦激光測(cè)量方法，光束沿著球頭接觸面半徑從內(nèi)向外、按照不同半徑的同心圓等步長(zhǎng)測(cè)量，獲得一組數(shù)據(jù)：（x,y,depth），畫出三維模擬圖。本發(fā)明的有益效果是：利用共聚焦點(diǎn)模擬測(cè)量球頭形狀，采用球面等高線分層掃描的方式，形成與標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量球頭一致的形狀對(duì)工件表面測(cè)量，形成與標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量球頭完全一致的測(cè)量接觸面，其測(cè)量方法能夠應(yīng)用于非光滑表面，并在基準(zhǔn)溯源的標(biāo)準(zhǔn)下實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)的一致。

技術(shù)研發(fā)人員：張曉崗;呂守濤;李凱;謝永強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都茵普精密機(jī)械有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.01
技術(shù)公布日：2017.09.08