本發(fā)明涉及頻率綜合器的生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體地，涉及s波段頻率綜合器的制備方法。

背景技術(shù)：

s波段頻率綜合器以其頻帶寬、相位噪聲低、輸出功率高等特點(diǎn)，使得其在tr組件測(cè)試平臺(tái)中被作為本機(jī)振蕩器使用，是tr組件測(cè)試平臺(tái)中的重要部件。而在現(xiàn)有技術(shù)中，往往其制作工藝較為繁瑣，且往往多為焊接制作，使得其在出現(xiàn)故障后往往修復(fù)時(shí)間較長(zhǎng)，修復(fù)效率較低。

因此，提供一種制作工藝流程簡(jiǎn)單，更加科學(xué)實(shí)用，產(chǎn)品合格率提高，適用大批量生產(chǎn)，為批量化生產(chǎn)提供了有力保障，并且，在保證合格率的前提下，各個(gè)功能的電路都是可拆卸地固定在腔體上，便于對(duì)各個(gè)功能的電路拆下返修，提高了產(chǎn)品的返修效率的s波段頻率綜合器的制備方法是本發(fā)明亟需解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中s波段頻率綜合器往往其制作工藝較為繁瑣，且往往多為焊接制作，使得其在出現(xiàn)故障后往往修復(fù)時(shí)間較長(zhǎng)，修復(fù)效率較低的問(wèn)題，從而提供一種制作工藝流程簡(jiǎn)單，更加科學(xué)實(shí)用，產(chǎn)品合格率提高，適用大批量生產(chǎn)，為批量化生產(chǎn)提供了有力保障，并且，在保證合格率的前提下，各個(gè)功能的電路都是可拆卸地固定在腔體上，便于對(duì)各個(gè)功能的電路拆下返修，提高了產(chǎn)品的返修效率的s波段頻率綜合器的制備方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種s波段頻率綜合器的制備方法，其中，所述制備方法包括：

1)將多個(gè)射頻電路板各自通過(guò)焊片安裝在多個(gè)墊塊上，以使得每個(gè)安裝有射頻電路板的墊塊各自形成為一個(gè)射頻電路板組件；

2)在控制電路板、直流饋電電路板和多個(gè)射頻電路板組件上各自安裝電子元件后，形成控制電路板套件、直流饋電電路板套件和多個(gè)射頻電路板套件；

3)在腔體中安裝饋電絕緣子和射頻絕緣子；

4)將步驟2)中制得的控制電路板套件、直流饋電電路板套件和多個(gè)射頻電路板套件各自可拆卸地安裝在所述腔體中；

5)將所述饋電絕緣子與多個(gè)所述射頻電路套件的焊盤各自連接，將所述饋電絕緣子與所述直流饋電電路板套件的焊盤連接，將所述射頻絕緣子與其中一個(gè)所述射頻電路套件連接，將控制電路板套件與多個(gè)射頻電路板套件之間通過(guò)導(dǎo)線連接，將直流饋電電路板套件和多個(gè)射頻電路板套件之間通過(guò)導(dǎo)線連接；

6)將蓋體蓋合所述腔體，制得s波段頻率綜合器。

優(yōu)選地，步驟1)中，安裝過(guò)程為：將所述射頻電路板、所述焊片和所述墊塊自上而下順次放置后，將壓塊置于所述射頻電路板上，形成待燒結(jié)件；將上述制得的待燒結(jié)件進(jìn)行燒結(jié)，制得射頻電路板組件；其中，焊片的溫度為215-220℃。

優(yōu)選地，步驟1)中，多個(gè)所述射頻電路板包括第一射頻電路板和第二射頻電路板，所述墊塊包括第一墊塊和第二墊塊，且所述第一射頻電路板通過(guò)焊片安裝在所述第一墊塊上，所述第二射頻電路板通過(guò)焊片安裝在所述第二墊塊上。

優(yōu)選地，步驟2)中，安裝過(guò)程為：將每個(gè)電子元件各自置于控制電路板、直流饋電電路板、第一射頻電路板組件和第二射頻電路板組件中的其中一個(gè)上，而后將上述放置有電子元件的控制電路板、直流饋電電路板、第一射頻電路板組件和第二射頻電路板組件進(jìn)行燒結(jié)，制得控制電路板套件、直流饋電電路板套件、第一射頻電路板套件和第二射頻電路板套件。

優(yōu)選地，步驟2)中還包括：將制得的控制電路板套件、直流饋電電路板套件、第一射頻電路板套件和第二射頻電路板套件進(jìn)行清洗。

優(yōu)選地，清洗過(guò)程為置于無(wú)水乙醇中清洗后晾干。

優(yōu)選地，清洗包括超聲清洗和刷洗，且超聲清洗的時(shí)間為2-5min。

優(yōu)選地，步驟3)中安裝過(guò)程包括：將饋電絕緣子和射頻絕緣子通過(guò)錫焊膏安裝在腔體中后，置于溫度為225-235℃的條件下燒結(jié)。

優(yōu)選地，步驟3)中燒結(jié)之后還包括使用無(wú)水乙醇進(jìn)行刷洗后晾干。

優(yōu)選地，步驟4)中還包括在控制電路板上安裝usb接口和接頭接插件；所述腔體側(cè)壁上還連接有sma接頭、穿心電容和接地柱中的一種或多種。

優(yōu)選地，所述穿心電容與所述直流饋電電路板套件相連。

優(yōu)選地，所述usb接口和所述接頭接插件焊接于所述控制電路板上，且焊接后還包括對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗。

根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明先將射頻電路板和墊塊通過(guò)焊片安裝，形成為射頻電路板組件，以此方法制作多個(gè)射頻電路板組件，而后將控制電路板、直流饋電電路板和多個(gè)射頻電路板組件各自安裝上至少一個(gè)電子元件，而后形成為控制電路板套件、直流饋電電路板套件和多個(gè)射頻電路板套件，而后在腔體中安裝饋電絕緣子和射頻絕緣子，并進(jìn)一步可拆卸地安裝控制電路板套件、直流饋電電路板套件和多個(gè)射頻電路板套件，并進(jìn)一步地將饋電絕緣子、射頻絕緣子、控制電路板套件、直流饋電電路板套件和多個(gè)射頻電路板套件按照一定的關(guān)系連接，最后將腔體蓋合，制得s波段頻率綜合器。從而使得通過(guò)上述步驟及方法制得的s波段頻率綜合器使用性能良好，制備方法簡(jiǎn)單，且成品合格率較高，同時(shí)，通過(guò)上述各種套件的制備，并將套件可拆卸地設(shè)置在腔體中，從而使得在后期維護(hù)時(shí)便于操作。

本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

附圖是用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明提供的一種s波段頻率綜合器的主視圖；

圖2是本發(fā)明提供的一種s波段頻率綜合器的后視圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

1-腔體2-第一射頻電路板套件

3-第二射頻電路板套件4-控制電路板套件

5-直流饋電電路板套件6-饋電絕緣子

7-射頻絕緣子8-穿心電容

9-接地柱10-sma接頭

11-接頭接插件12-usb接口。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

在本發(fā)明中，在未作相反說(shuō)明的情況下，“上、內(nèi)部、側(cè)壁”等包含在術(shù)語(yǔ)中的方位詞僅代表該術(shù)語(yǔ)在常規(guī)使用狀態(tài)下的方位，或?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員理解的俗稱，而不應(yīng)視為對(duì)該術(shù)語(yǔ)的限制。

本發(fā)明提供了一種s波段頻率綜合器的制備方法，其中，如圖1和圖2所示，所述制備方法包括：

1)將多個(gè)射頻電路板各自通過(guò)焊片安裝在多個(gè)墊塊上，以使得每個(gè)安裝有射頻電路板的墊塊各自形成為一個(gè)射頻電路板組件；

2)在控制電路板、直流饋電電路板和多個(gè)射頻電路板組件上各自安裝電子元件后，形成控制電路板套件4、直流饋電電路板套件5和多個(gè)射頻電路板套件；

3)在腔體1中安裝饋電絕緣子6和射頻絕緣子7；

4)將步驟2)中制得的控制電路板套件4、直流饋電電路板套件5和多個(gè)射頻電路板套件各自可拆卸地安裝在所述腔體1中；

5)將所述饋電絕緣子6與多個(gè)所述射頻電路套件的焊盤各自連接，將所述饋電絕緣子6與所述直流饋電電路板套件5的焊盤連接，將所述射頻絕緣子7與其中一個(gè)所述射頻電路套件連接，將控制電路板套件4與多個(gè)射頻電路板套件之間通過(guò)導(dǎo)線連接，將直流饋電電路板套件5和多個(gè)射頻電路板套件之間通過(guò)導(dǎo)線連接；

6)將蓋體蓋合所述腔體1，制得s波段頻率綜合器。

當(dāng)然，這里的射頻絕緣子7與其中一個(gè)所述射頻電路套件連接，即如圖1所示，可以為射頻絕緣子7與第一射頻電路板套件2進(jìn)行連接。同樣地，這里的控制電路板套件4與多個(gè)射頻電路板套件之間通過(guò)導(dǎo)線連接，及控制電路板套件4與每個(gè)射頻電路板套件之間連接，而每個(gè)射頻電路板套件之間彼此不連接；直流饋電電路板套件5和多個(gè)射頻電路板套件連接也是指直流饋電電路板套件5與每個(gè)射頻電路板套件之間連接，而每個(gè)射頻電路板套件之間彼此不連接。

上述設(shè)計(jì)先將射頻電路板和墊塊通過(guò)焊片安裝，形成為射頻電路板組件，以此方法制作多個(gè)射頻電路板組件，而后將控制電路板、直流饋電電路板和多個(gè)射頻電路板組件各自安裝上至少一個(gè)電子元件，而后形成為控制電路板套件4、直流饋電電路板套件5和多個(gè)射頻電路板套件，而后在腔體1中安裝饋電絕緣子6和射頻絕緣子7，并進(jìn)一步可拆卸地安裝控制電路板套件4、直流饋電電路板套件5和多個(gè)射頻電路板套件，并進(jìn)一步地將饋電絕緣子6、射頻絕緣子7、控制電路板套件4、直流饋電電路板套件5和多個(gè)射頻電路板套件按照一定的關(guān)系連接，最后將腔體1蓋合，制得s波段頻率綜合器。從而使得通過(guò)上述步驟及方法制得的s波段頻率綜合器使用性能良好，制備方法簡(jiǎn)單，且成品合格率較高，同時(shí)，通過(guò)上述各種套件的制備，并將套件可拆卸地設(shè)置在腔體1中，從而使得在后期維護(hù)時(shí)便于操作。

步驟1)中的安裝過(guò)程可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，例如，在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟1)中，安裝過(guò)程為：將所述射頻電路板、所述焊片和所述墊塊自上而下順次放置后，將壓塊置于所述射頻電路板上，形成待燒結(jié)件；將上述制得的待燒結(jié)件進(jìn)行燒結(jié)，制得射頻電路板組件；其中，焊片的溫度為215-220℃。當(dāng)然，為了進(jìn)一步提高燒結(jié)后制得的射頻電路板組件的質(zhì)量，這里的焊片的大小可以進(jìn)一步選擇為與相配合的射頻電路板的形狀一致。這里的燒結(jié)可以置于回流爐中燒結(jié)，燒結(jié)溫度可以按照本領(lǐng)域所常規(guī)使用的曲線燒結(jié)程序進(jìn)行操作，在此不多作贅述。

進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟1)中，多個(gè)所述射頻電路板包括第一射頻電路板和第二射頻電路板，所述墊塊包括第一墊塊和第二墊塊，且所述第一射頻電路板通過(guò)焊片安裝在所述第一墊塊上，所述第二射頻電路板通過(guò)焊片安裝在所述第二墊塊上。

同樣地，在本發(fā)明的另一優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟2)中，安裝過(guò)程為：將每個(gè)電子元件各自置于控制電路板、直流饋電電路板、第一射頻電路板組件和第二射頻電路板組件中的其中一個(gè)上，而后將上述放置有電子元件的控制電路板、直流饋電電路板、第一射頻電路板組件和第二射頻電路板組件進(jìn)行燒結(jié)，制得控制電路板套件4、直流饋電電路板套件5、第一射頻電路板套件2和第二射頻電路板套件3。當(dāng)然，這里的電子元件的放置可以采用下述方法：用印刷絲網(wǎng)將155-165℃的焊膏漏印在控制電路板、直流饋電電路板、第一射頻電路板組件和第二射頻電路板組件的焊盤上，然后將每個(gè)電子元件各自貼裝在上述焊盤上。這里的燒結(jié)也可以采用本領(lǐng)域常規(guī)使用的曲線燒結(jié)程序進(jìn)行燒結(jié)。

一種更為優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟2)中還包括：將制得的控制電路板套件4、直流饋電電路板套件5、第一射頻電路板套件2和第二射頻電路板套件3進(jìn)行清洗。

這里的清洗可以按照常規(guī)方式進(jìn)行設(shè)置，例如，清洗過(guò)程為置于無(wú)水乙醇中清洗后晾干。

更為優(yōu)選地，清洗包括超聲清洗和刷洗，且超聲清洗的時(shí)間為2-5min。

同樣地，步驟3)中安裝過(guò)程包括：將饋電絕緣子6和射頻絕緣子7通過(guò)錫焊膏安裝在腔體1中后，置于溫度為225-235℃的條件下燒結(jié)。這里的錫焊膏的溫度可以選擇為180-185℃，且以點(diǎn)涂的方式進(jìn)行安裝。

進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟3)中燒結(jié)之后還包括使用無(wú)水乙醇進(jìn)行刷洗后晾干。

更為優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟4)中還包括在控制電路板上安裝usb接口12和接頭接插件11；所述腔體1側(cè)壁上還連接有sma接頭10、穿心電容8和接地柱9中的一種或多種。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述穿心電容8與所述直流饋電電路板套件5相連。

當(dāng)然，為了達(dá)到更好的使用效果，所述usb接口12和所述接頭接插件11焊接于所述控制電路板上，且焊接后還包括對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗。各個(gè)導(dǎo)線也可以通過(guò)焊接連接到控制電路板套件4、直流饋電電路板套件5和多個(gè)射頻電路板套件上，同樣地，更為優(yōu)選的實(shí)施方式中，導(dǎo)線上的焊點(diǎn)也可以進(jìn)行清洗。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

另外需要說(shuō)明的是，在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。

此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。