本公開涉及一種測量多層印刷電路板介電常數(shù)的方法和測量多層印刷電路板介電常數(shù)的系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著集成電路設(shè)計技術(shù)的快速發(fā)展，印刷電路板(pcb)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的方向發(fā)展。

在研究多層pcb電路板的傳輸速度等特性時，首先需要了解其物理特性，例如pcb電路板的介電常數(shù)等。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開的一個方面提供了一種測量多層印刷電路板介電常數(shù)的方法，所述多層印刷電路板包括相對的第一外表面和第二外表面，以及位于所述第一外表面和第二外表面之間的至少一個中間層，所述方法包括：從所述多層印刷電路板的第一外表面輸入信號，以所述多層印刷電路板中的一中間層作為信號輸出層，從所述信號輸出層接收輸出信號，調(diào)整所述輸入信號的頻率，記錄與所述輸出信號的最小幅值相對應(yīng)的輸入信號的第一頻率，以及根據(jù)所述輸入信號的第一頻率以及所述一中間層與所述第二外表面之間的第一距離，計算所述多層印刷電路板的介電常數(shù)。

可選地，上述輸入信號包括電磁波輸入信號。

可選地，所述中間層可以是電源層、地層或者信號層中的任意一種，所述信號輸出層包括信號層。

可選地，上述多層印刷電路板包括至少一個從第一外表面貫穿至第二外表面的通孔。

可選地，上述信號從所述第一外表面?zhèn)鬏數(shù)剿鲆恢虚g層包括通過所述通孔進(jìn)行信號的層間傳輸。

可選地，上述根據(jù)所述輸入信號的第一頻率以及所述一中間層與所述第二外表面之間的第一距離計算所述多層印刷電路板的介電常數(shù)，包括：所述多層印刷電路板的介電常數(shù)與所述第一頻率的二次方成反比關(guān)系，以及所述多層印刷電路板的介電常數(shù)與所述第一距離的二次方成反比關(guān)系。

可選地，上述介電常數(shù)由以下公式表示：

其中，ε表示所述介電常數(shù)，c表示光速，l表示所述第一距離，f0表示所述第一頻率。

本公開的另一方面提供了一種測量多層印刷電路板介電常數(shù)的系統(tǒng)，所述多層印刷電路板包括相對的第一外表面和第二外表面，以及位于所述第一外表面和第二外表面之間的至少一個中間層，所述系統(tǒng)包括：信號源，從所述多層印刷電路板的第一外表面將信號輸入至所述多層印刷電路板，接收器，以所述多層印刷電路板中的一中間層作為信號輸出層，接收從所述信號輸出層輸出的信號，以及控制器，調(diào)整所述輸入信號的頻率，記錄與所述輸出信號的最小幅值相對應(yīng)的輸入信號的第一頻率，根據(jù)所述輸入信號的第一頻率以及所述一中間層與所述第二外表面之間的第一距離，計算所述多層印刷電路板的介電常數(shù)。

可選地，上述輸入信號包括電磁波輸入信號。

可選地，所述中間層可以是電源層、地層或者信號層中的任意一種，所述信號輸出層包括信號層。

可選地，上述多層印刷電路板包括至少一個從第一外表面貫穿至第二外表面的通孔；

可選地，上述信號從所述第一外表面?zhèn)鬏數(shù)剿鲆恢虚g層包括通過所述通孔進(jìn)行信號的層間傳輸。

可選地，上述根據(jù)所述輸入信號的第一頻率以及所述一中間層與所述第二外表面之間的第一距離計算所述多層印刷電路板的介電常數(shù)，包括：所述多層印刷電路板的介電常數(shù)與所述第一頻率的二次方成反比關(guān)系，以及所述多層印刷電路板的介電常數(shù)與所述第一距離的二次方成反比關(guān)系。

可選地，上述介電常數(shù)由以下公式表示：

其中，ε表示所述介電常數(shù)，c表示光速，l表示所述第一距離，f0表示所述第一頻率。

本公開的另一方面提供了一種非易失性存儲介質(zhì)，存儲有計算機可執(zhí)行指令，所述指令在被執(zhí)行時用于實現(xiàn)如上所述的方法。

本公開的另一方面提供了一種計算機程序，所述計算機程序包括計算機可執(zhí)行指令，所述指令在被執(zhí)行時用于實現(xiàn)如上所述的方法。

附圖說明

為了更完整地理解本公開及其優(yōu)勢，現(xiàn)在將參考結(jié)合附圖的以下描述，其中：

圖1示意性示出了根據(jù)本公開實施例的測量多層印刷電路板介電常數(shù)的方法和系統(tǒng)的應(yīng)用場景；

圖2示意性示出了根據(jù)本公開實施例的測量多層印刷電路板介電常數(shù)的方法的流程圖；

圖3示意性示出了根據(jù)本公開實施例的測量多層印刷電路板介電常數(shù)的系統(tǒng)的框圖；以及

圖4示意性示出了根據(jù)本公開另一實施例的測量多層印刷電路板介電常數(shù)的系統(tǒng)的框圖。

具體實施方式

以下，將參照附圖來描述本公開的實施例。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本公開的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本公開的概念。

在此使用的術(shù)語僅僅是為了描述具體實施例，而并非意在限制本公開。這里使用的詞語“一”、“一個(種)”和“該”等也應(yīng)包括“多個”、“多種”的意思，除非上下文另外明確指出。此外，在此使用的術(shù)語“包括”、“包含”等表明了所述特征、步驟、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一個或多個其他特征、步驟、操作或部件。

在此使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有本領(lǐng)域技術(shù)人員通常所理解的含義，除非另外定義。應(yīng)注意，這里使用的術(shù)語應(yīng)解釋為具有與本說明書的上下文相一致的含義，而不應(yīng)以理想化或過于刻板的方式來解釋。

附圖中示出了一些方框圖和/或流程圖。應(yīng)理解，方框圖和/或流程圖中的一些方框或其組合可以由計算機程序指令來實現(xiàn)。這些計算機程序指令可以提供給通用計算機、專用計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理裝置的處理器，從而這些指令在由該處理器執(zhí)行時可以創(chuàng)建用于實現(xiàn)這些方框圖和/或流程圖中所說明的功能/操作的裝置。

因此，本公開的技術(shù)可以硬件和/或軟件(包括固件、微代碼等)的形式來實現(xiàn)。另外，本公開的技術(shù)可以采取存儲有指令的計算機可讀介質(zhì)上的計算機程序產(chǎn)品的形式，該計算機程序產(chǎn)品可供指令執(zhí)行系統(tǒng)使用或者結(jié)合指令執(zhí)行系統(tǒng)使用。在本公開的上下文中，計算機可讀介質(zhì)可以是能夠包含、存儲、傳送、傳播或傳輸指令的任意介質(zhì)。例如，計算機可讀介質(zhì)可以包括但不限于電、磁、光、電磁、紅外或半導(dǎo)體系統(tǒng)、裝置、器件或傳播介質(zhì)。計算機可讀介質(zhì)的具體示例包括：磁存儲裝置，如磁帶或硬盤(hdd)；光存儲裝置，如光盤(cd-rom)；存儲器，如隨機存取存儲器(ram)或閃存；和/或有線/無線通信鏈路。

多層印刷電路板的介電常數(shù)除了直接影響信號的傳輸速度以外，還在很大程度上決定pcb電路板的特性阻抗，因此，準(zhǔn)確測量pcb電路板的介電常數(shù)在對電路設(shè)計和研究等方便都有十分重要的意義。

而多層印刷電路板由于其組成材料的多樣性(例如，不同材質(zhì)的半固化片和芯板)，使得現(xiàn)有的測量介電常數(shù)的方法并不適用于對多層pcb電路板進(jìn)行測量。

本公開的實施例提供了一種測量多層印刷電路板介電常數(shù)的方法以及能夠應(yīng)用該方法的系統(tǒng)。多層印刷電路板包括相對的第一外表面和第二外表面，以及位于第一外表面和第二外表面之間的至少一個中間層，該方法包括：從多層印刷電路板的第一外表面輸入信號，以多層印刷電路板中的一中間層作為信號輸出層，從該信號輸出層接收輸出信號，調(diào)整輸入信號的頻率，記錄與輸出信號的最小幅值相對應(yīng)的輸入信號的第一頻率，根據(jù)輸入信號的第一頻率以及信號輸出層與第二外表面之間的第一距離，計算該多層印刷電路板的介電常數(shù)。

圖1示意性示出了根據(jù)本公開實施例的測量多層印刷電路板介電常數(shù)的方法和系統(tǒng)的應(yīng)用場景。

圖1示出了具有6層的印刷電路板100的示意圖，印刷電路板100包括第一外表面110、第二外表面120、至少一個中間層130以及通孔140。

根據(jù)本公開實施例，第一外表面110例如可以是零件面，零件通過該第一外表面與pcb電路板相連。第一外表面110同時可以是信號層，信號可以從第一外表面輸入至pcb電路板，信號也可以通過pcb電路板從第一外表面110輸出。

第二外表面120與第一外表面110相對，第二外表面120可以是信號層，信號可以從第二外表面輸入至pcb電路板，信號也可以通過pcb電路板從第二外表面120輸出。

至少一個中間層130位于第一外表面110和第二外表面120之間，圖1中示出了具有四個中間層130的多層pcb電路板結(jié)構(gòu)，可以理解，本公開不限制中間層的數(shù)量，可以根據(jù)需求設(shè)置任意數(shù)量的中間層。中間層130可以是電源層、地層或者信號層中的任意一種。在本公開實施例中，可以選擇信號層作為信號輸出層。

通孔140從第一外表面到第二外表面貫穿整個pcb電路板，為層間提供電氣連接，使得信號可以在各層之間進(jìn)行傳輸。

根據(jù)本公開實施例，信號從第一外表面輸入，經(jīng)過pcb電路板從一中間層130輸出，在這種情況下，由于通孔的諧振現(xiàn)象，會使得輸出的信號有衰減現(xiàn)象，不同頻率的輸入信號在通過通孔進(jìn)行層間傳輸時，造成的信號衰減的程度不同。

在某一輸入信號頻率下，由于通孔的諧振現(xiàn)象會造成信號具有最大強度的衰減，以使得輸出信號為零或者接近于零。而此時的輸入信號頻率與該pcb電路板的介電常數(shù)以及信號輸出的中間層與第二外表面之間的距離相關(guān)。

本公開的實施例通過利用通孔諧振現(xiàn)象來計算pcb電路板的介電常數(shù)。

可以理解，本公開上述實施例僅提供了具有6層的pcb電路板結(jié)構(gòu)，但是本公開不限制多層pcb的層數(shù)和結(jié)構(gòu)。

下面結(jié)合圖1的應(yīng)用場景，參考圖2來描述根據(jù)本公開示例性實施方式的測量多層印刷電路板介電常數(shù)的方法。需要注意的是，上述應(yīng)用場景僅是為了便于理解本公開的精神和原理而示出，本公開的實時方式在此方面不受任何限制。相反，本公開的實施方式可以應(yīng)用于適用的任何場景。

圖2示意性示出了根據(jù)本公開實施例的測量多層印刷電路板介電常數(shù)的方法的流程圖。

如圖2所示，該方法包括操作s201～s204。

在操作s201，從多層印刷電路板的第一外表面輸入信號。

根據(jù)本公開實施例，多層印刷電路板包括相對的第一外表面和第二外表面，其中，第一外表面例如可以是零件面，電子元器件或者電子產(chǎn)品等通過該第一外表面與pcb電路板相連。第一外表面同時可以是信號層，信號可以再第一外表面進(jìn)行傳輸，例如，信號可以從第一外表面輸入至pcb電路板。

在本公開實施例中，第一外表面為信號層，將輸入信號從pcb電路板的第一外表面輸入至pcb電路板。其中，輸入信號例如可以是各頻率的電磁波信號。

在操作s202，以多層印刷電路板中的一中間層作為信號輸出層，從該信號輸出層接收輸出信號。

根據(jù)本公開實施例，多層電路板的中間層可以是電源層、地層或者信號層中的任意一種，所述信號輸出層包括信號層。

該多層電路板還包括一至少一個通孔，該通孔從第一外表面到第二外表面貫穿整個pcb電路板，為層間提供電氣連接，使得信號可以在各層之間進(jìn)行傳輸。信號從第一外表面?zhèn)鬏數(shù)揭恢虚g層包括通過通孔進(jìn)行信號的層間傳輸。

在本公開實施例中，選擇中間層中的任意一個信號層作為信號輸出層，即，除第一外表面和第二外表面之外的任意一層具有信號輸出功能的中間層作為本次信號傳輸?shù)男盘栞敵鰧樱瑥脑撔盘栞敵鰧咏邮蛰敵鲂盘?。例如，信號可以從第一外表面輸入，然后?jīng)過第一外表面?zhèn)鬏斨吝_(dá)通孔，經(jīng)過通孔傳輸至某一中間層(例如，該中間層為信號層)，而后以該中間層作為信號輸出層，從該信號輸出層接收輸出信號。

在本公開實施例中，信號傳輸過程中，需要經(jīng)過通孔進(jìn)行傳輸。

在操作s203，調(diào)整輸入信號的頻率，記錄與輸出信號的最小幅值相對應(yīng)的輸入信號的第一頻率。

根據(jù)本公開實施例，當(dāng)信號通過通孔進(jìn)行層間傳輸時，由于通孔的諧振現(xiàn)象，造成信號的衰減，該衰減現(xiàn)象導(dǎo)致輸出信號的幅值小于輸入信號。

不同頻率的輸入信號在通過通孔進(jìn)行層間傳輸時，造成的信號衰減的程度不同。

在輸入信號為某一頻率時，通孔的諧振現(xiàn)象會對輸入信號造成最大程度的衰減，從而，使得輸出信號具有最小幅值，例如輸出信號為零或者接近于零。

在本公開實施例中，調(diào)整輸入信號的頻率，檢測輸出信號的幅值，直到輸出信號的幅值為最小(例如，輸出信號為零或者接近于零)時，記錄此時對應(yīng)的輸入信號的頻率為第一頻率。

在操作s204，根據(jù)輸入信號的第一頻率以及一中間層與第二外表面之間的第一距離，計算多層印刷電路板的介電常數(shù)。

根據(jù)本公開實施例，輸入信號在通孔中傳輸時，會在通孔中產(chǎn)生回波，當(dāng)輸入信號以某一頻率在通孔中傳輸時，在通孔中產(chǎn)生的回波會完全或者接近完全地抵消掉輸入信號，使得輸出信號為零或接近于零。在這種情況下，輸入信號的第一頻率與該pcb電路板的介電常數(shù)以及信號輸出的中間層與第二外表面之間的通孔距離相關(guān)。

本公開利用該現(xiàn)象，通過檢測到的輸入信號的第一頻率以及信號輸出的中間層與第二外表面之間的通孔距離(即，第一距離)，從而得到pcb電路板的介電常數(shù)。

應(yīng)當(dāng)理解，理論上在某一頻率的信號通過通孔傳輸時，該信號會被完全抵消，造成輸出信號為零或接近于零。但是實際情況中，由于干擾和波動，可能不會抵消完全，因此，本公開記錄輸出信號最小幅值時對應(yīng)的輸入信號的第一頻率。

根據(jù)本公開實施例，第一距離包括信號輸出層的下表面與第二外表面之間的距離?？梢岳斫猓捎谥虚g層的厚度很小，因此，第一距離也可以是信號輸出層的上表面與第二外表面之間的距離，或者還可以是信號輸出層的中間位置與第二外表面之間的距離。其中，信號輸出層的下表面表示遠(yuǎn)離信號輸入層(即，第一外表面)的一面，信號輸出層的上表面表示靠近信號輸入層的一面。

在本公開實施例中，根據(jù)輸入信號的第一頻率以及一中間層與第二外表面之間的第一距離計算多層印刷電路板的介電常數(shù)，包括：多層印刷電路板的介電常數(shù)與第一頻率的二次方成反比關(guān)系，以及多層印刷電路板的介電常數(shù)與第一距離的二次方成反比關(guān)系。

具體地，pcb電路板的介電常數(shù)可以由以下公式表示：

其中，ε表示pcb電路板的介電常數(shù)，c表示光速(c＝3×10⁸m/s)，，表示第一距離，f0表示第一頻率。

根據(jù)本公開實施例，利用信號在通孔中傳輸時的衰減現(xiàn)象測量pcb電路板的介電常數(shù)，不需要添加另外的檢測儀器(例如，數(shù)字電橋或者諧振腔)，使得測量方式簡單方便易操作。并且，本公開實施例提供的測量介電常數(shù)的方法，不受多層pcb電路板多種組成材料的影響，可以簡單準(zhǔn)確地測量出多層pcb電路板的介電常數(shù)。

本公開實施例提供了一種測量多層印刷電路板介電常數(shù)的系統(tǒng)。

圖3示意性示出了根據(jù)本公開實施例的測量多層印刷電路板介電常數(shù)的系統(tǒng)300的框圖。

如圖3所示，測量多層印刷電路板介電常數(shù)的系統(tǒng)300包括信號源310、接收器320以及控制器330。該系統(tǒng)300可以執(zhí)行上面參考圖2描述的方法，以實現(xiàn)對多層印刷電路板的介電常數(shù)的測量。

具體地，信號源310從多層印刷電路板的第一外表面將信號輸入至多層印刷電路板。

根據(jù)本公開實施例，多層印刷電路板包括相對的第一外表面和第二外表面，其中，第一外表面例如可以是零件面，電子元器件或者電子產(chǎn)品等通過該第一外表面與pcb電路板相連。第一外表面同時可以是信號層，信號可以再第一外表面進(jìn)行傳輸，例如，信號可以從第一外表面輸入至pcb電路板。

在本公開實施例中，第一外表面為信號層，將輸入信號從pcb電路板的第一外表面輸入至pcb電路板。其中，輸入信號例如可以是各頻率的電磁波信號。

接收器320以多層印刷電路板中的一中間層作為信號輸出層，接收從該信號輸出層輸出的信號。

根據(jù)本公開實施例，多層電路板的中間層可以包括電源層、地層、或者信號層。

該多層電路板還包括一至少一個通孔，該通孔從第一外表面到第二外表面貫穿整個pcb電路板，為層間提供電氣連接，使得信號可以在各層之間進(jìn)行傳輸。信號從第一外表面?zhèn)鬏數(shù)揭恢虚g層包括通過通孔進(jìn)行信號的層間傳輸。

在本公開實施例中，選擇中間層中的任意一個信號層作為信號輸出層，即，除第一外表面和第二外表面之外的任意一層具有信號輸出功能的中間層作為本次信號傳輸?shù)男盘栞敵鰧?，從該信號輸出層接收輸出信號。例如，信號可以從第一外表面輸入，然后?jīng)過第一外表面?zhèn)鬏斨吝_(dá)通孔，經(jīng)過通孔傳輸至某一中間層(該中間層為信號層)，而后以該中間層作為信號輸出層，從該信號輸出層接收輸出信號。

在本公開實施例中，信號傳輸過程中，需要經(jīng)過通孔進(jìn)行傳輸。

控制器，調(diào)整輸入信號的頻率，記錄與輸出信號的最小幅值相對應(yīng)的輸入信號的第一頻率，根據(jù)輸入信號的第一頻率以及一中間層與所述第二外表面之間的第一距離，計算多層印刷電路板的介電常數(shù)。

根據(jù)本公開實施例，當(dāng)信號通過通孔進(jìn)行層間傳輸時，由于通孔的諧振現(xiàn)象，造成信號的衰減，該衰減現(xiàn)象導(dǎo)致輸出信號的幅值小于輸入信號。

不同頻率的輸入信號在通過通孔進(jìn)行層間傳輸時，造成的信號衰減的程度不同。

在輸入信號為某一頻率時，通孔的諧振現(xiàn)象會對輸入信號造成最大程度的衰減，從而，使得輸出信號具有最小幅值，例如輸出信號為零或者接近于零。

在本公開實施例中，調(diào)整輸入信號的頻率，檢測輸出信號的幅值，直到輸出信號的幅值為最小(例如，輸出信號為零或者接近于零)時，記錄此時對應(yīng)的輸入信號的頻率為第一頻率。

根據(jù)本公開實施例，輸入信號在通孔中傳輸時，會在通孔中產(chǎn)生回波，當(dāng)輸入信號以某一頻率在通孔中傳輸時，在通孔中產(chǎn)生的回波會完全或者接近完全地抵消掉輸入信號，使得輸出信號為零或接近于零。在這種情況下，輸入信號的第一頻率與該pcb電路板的介電常數(shù)以及信號輸出的中間層與第二外表面之間的通孔距離相關(guān)。

本公開利用該現(xiàn)象，通過檢測到的輸入信號的第一頻率以及信號輸出的中間層與第二外表面之間的通孔距離(即，第一距離)，從而得到pcb電路板的介電常數(shù)。

應(yīng)當(dāng)理解，理論上在某一頻率的信號通過通孔傳輸時，該信號會被完全抵消，造成輸出信號為零或接近于零。但是實際情況中，由于干擾和波動，可能不會抵消完全，因此，本公開記錄輸出信號最小幅值時對應(yīng)的輸入信號的第一頻率。

根據(jù)本公開實施例，第一距離包括信號輸出層的下表面與第二外表面之間的距離?？梢岳斫?，由于中間層的厚度很小，因此，第一距離也可以是信號輸出層的上表面與第二外表面之間的距離，或者還可以是信號輸出層的中間位置與第二外表面之間的距離。其中，信號輸出層的下表面表示遠(yuǎn)離信號輸入層(即，第一外表面)的一面，信號輸出層的上表面表示靠近信號輸入層的一面。

在本公開實施例中，根據(jù)輸入信號的第一頻率以及一中間層與第二外表面之間的第一距離計算多層印刷電路板的介電常數(shù)，包括：多層印刷電路板的介電常數(shù)與第一頻率的二次方成反比關(guān)系，以及多層印刷電路板的介電常數(shù)與第一距離的二次方成反比關(guān)系。

具體地，pcb電路板的介電常數(shù)可以由以下公式表示：

其中，ε表示pcb電路板的介電常數(shù)，c表示光速(c＝3×10⁸m/s)，l表示第一距離，f0表示第一頻率。

根據(jù)本公開實施例，利用信號在通孔中傳輸時的衰減現(xiàn)象測量pcb電路板的介電常數(shù)，不需要添加另外的檢測儀器(例如，數(shù)字電橋或者諧振腔)，使得測量方式簡單方便易操作。并且，本公開實施例提供的測量介電常數(shù)的方法，不受多層pcb電路板多種組成材料的影響，可以簡單準(zhǔn)確地測量出多層pcb電路板的介電常數(shù)。

圖4示意性示出了根據(jù)本公開另一實施例的測量多層印刷電路板介電常數(shù)的系統(tǒng)400的框圖。

如圖4所示，測量多層印刷電路板介電常數(shù)的系統(tǒng)400包括控制器410、可讀存儲介質(zhì)420、信號源430、以及接收器440。該系統(tǒng)400可以執(zhí)行上面參考圖2描述的方法，以對多層印刷電路板的介電常數(shù)的測量。

具體地，控制器410例如可以包括通用微處理器、指令集處理器和/或相關(guān)芯片組和/或?qū)Ｓ梦⑻幚砥?例如，專用集成電路(asic))，等等?？刂破?10還可以包括用于緩存用途的板載存儲器?？刂破?10可以是用于執(zhí)行參考圖2描述的根據(jù)本公開實施例的方法流程的不同動作的單一處理單元或者是多個處理單元。

可讀存儲介質(zhì)420，例如可以是能夠包含、存儲、傳送、傳播或傳輸指令的任意介質(zhì)。例如，可讀存儲介質(zhì)可以包括但不限于電、磁、光、電磁、紅外或半導(dǎo)體系統(tǒng)、裝置、器件或傳播介質(zhì)?？勺x存儲介質(zhì)的具體示例包括：磁存儲裝置，如磁帶或硬盤(hdd)；光存儲裝置，如光盤(cd-rom)；存儲器，如隨機存取存儲器(ram)或閃存；和/或有線/無線通信鏈路。

可讀存儲介質(zhì)420可以包括計算機程序421，該計算機程序421可以包括代碼/計算機可執(zhí)行指令，其在由控制器410執(zhí)行時使得控制器410執(zhí)行例如上面結(jié)合圖2所描述的方法流程及其任何變形。

計算機程序421可被配置為具有例如包括計算機程序模塊的計算機程序代碼。例如，在示例實施例中，計算機程序421中的代碼可以包括一個或多個程序模塊，例如包括421a、421b、……。應(yīng)當(dāng)注意，模塊的劃分方式和個數(shù)并不是固定的，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際情況使用合適的程序模塊或程序模塊組合，當(dāng)這些程序模塊組合被控制器410執(zhí)行時，使得控制器410可以執(zhí)行例如上面結(jié)合圖2所描述的方法流程及其任何變形。

根據(jù)本公開的實施例，控制器410可以與信號源430和接收器440進(jìn)行交互，來執(zhí)行上面結(jié)合圖2所描述的方法流程及其任何變形。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，本公開的各個實施例和/或權(quán)利要求中記載的特征可以進(jìn)行多種組合或/或結(jié)合，即使這樣的組合或結(jié)合沒有明確記載于本公開中。特別地，在不脫離本公開精神和教導(dǎo)的情況下，本公開的各個實施例和/或權(quán)利要求中記載的特征可以進(jìn)行多種組合和/或結(jié)合。所有這些組合和/或結(jié)合均落入本公開的范圍。

盡管已經(jīng)參照本公開的特定示例性實施例示出并描述了本公開，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不背離所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的精神和范圍的情況下，可以對本公開進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的多種改變。因此，本公開的范圍不應(yīng)該限于上述實施例，而是應(yīng)該不僅由所附權(quán)利要求來進(jìn)行確定，還由所附權(quán)利要求的等同物來進(jìn)行限定。