本發(fā)明涉及檢測裝置領域，特別是涉及一種陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構。

背景技術：

壓力傳感器是工業(yè)實踐中最為常用的一種傳感器，其廣泛應用于各種工業(yè)自控環(huán)境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機床、管道等眾多行業(yè)。壓力傳感器是使用最為廣泛的一種傳感器，傳統(tǒng)的壓力傳感器以機械結構型的器件為主，以彈性元件的形變指示壓力，但這種結構尺寸大、質量重，不能提供電學輸出。電容式壓力傳感器是一種利用電容敏感元件將被測壓力轉換成與之成一定關系的電量輸出的壓力傳感器，特點是，低的輸入力和侏儒能量，高動態(tài)響應，小的自然效應，環(huán)境適應性好。電容式壓力傳感器一般采用圓形金屬薄膜或鍍金屬薄膜作為電容器的一個電極，當薄膜感受壓力而變形時，薄膜與固定電極之間形成的電容量發(fā)生變化，通過測量電路即可輸出與電壓成一定關系的電信號。電容式壓力傳感器包括陶瓷電容壓力傳感器，相較于金屬電容是傳感器，陶瓷電容壓力傳感器可以直接應用于衛(wèi)生型行業(yè)，以及腐蝕性介質的測量，性價比高，可應用于液體、氣體或各種流體的壓力測量。

但是，現如今傳感技術的發(fā)展，為了便捷廉價的批量生產，對傳感器的封裝體積要求越來越小和更加可靠，在有限的空間內裝配電路板，電路板和金屬外殼封裝時難免有接觸短路的現象發(fā)生，接觸短路現象直接導致了廢品率的升高，增加了生產成本。

因此，如何改變現有技術中，陶瓷電容壓力傳感器在狹小空間內線路板缺乏絕緣保護的現狀，是本領域技術人員亟待解決的問題。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的是提供一種陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構，以解決上述現有技術存在的問題，使陶瓷電容壓力傳感器的電路板得到有效保護，避免陶瓷電容壓力傳感器因接觸短路而損壞。

為實現上述目的，本發(fā)明提供了如下方案：本發(fā)明提供一種陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構，包括外殼和設置于所述外殼內的電容片、信號調理電路板、接線柱、絕緣保護罩、屏蔽接地片，所述電容片設置于所述信號調理電路板上，所述接線柱設置于所述信號調理電路板上，所述接線柱與所述電容片相連，所述信號調理電路板上還設置接地柱和能夠傳輸電信號的輸出線，所述輸出線自所述信號調整電路板延伸至所述外殼的外部，所述接地柱與所述屏蔽接地片相連，所述信號調理電路板設置于所述絕緣保護罩內，所述屏蔽接地片設置于所述絕緣保護罩上，所述外殼上設置壓力口，所述壓力口靠近所述電容片。

優(yōu)選地，陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構還包括壓緊環(huán)，所述壓緊環(huán)與所述屏蔽接地片抵接，所述壓緊環(huán)與所述外殼螺紋連接。

優(yōu)選地，陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構還包括密封圈，所述密封圈設置于所述電容片與所述外殼之間，所述密封圈為o型密封圈。

優(yōu)選地，所述絕緣保護罩包括相接的頂面和側邊，所述側邊環(huán)繞所述頂面設置并形成一內腔，所述頂面上設置接地柱口和第一信號出線口。

優(yōu)選地，所述第一信號出線口為“凸”字形。

優(yōu)選地，所述頂面上還設置第一通氣孔和第一定位口，所述第一通氣孔設置于所述頂面的圓心處。

優(yōu)選地，所述屏蔽接地片上設置第二信號出線口，所述第二信號出線口與所述第一信號出線口相匹配，所述第二信號出線口還設置與所述第一信號出線口相連接的固定卡片。

優(yōu)選地，所述屏蔽接地片上設置第二通氣孔和第二定位口，所述第二通氣孔設置于所述屏蔽接地片的圓心處，所述第二定位口與所述第一定位口相匹配。

優(yōu)選地，所述屏蔽接地片上設置接地柱焊盤，所述接地柱焊盤與所述接地柱口相匹配。

優(yōu)選地，所述傳感器絕緣保護罩由塑料或陶瓷材質制成，所述屏蔽接地片由銅、鋁或洋白銅材質制成。

本發(fā)明相對于現有技術取得了以下技術效果：本發(fā)明的陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構，在信號調理電路板處設置了絕緣保護罩和屏蔽接地片，實現了電容片和信號調理電路板的絕緣保護，使傳感器更加便捷、可靠地接地，同時起到屏蔽干擾的作用，延長產品使用壽命，提高產品品質。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的整體結構剖切示意圖；

圖2為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的絕緣保護罩的整體結構示意圖；

圖3為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的絕緣保護罩的俯視整體結構示意圖；

圖4為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的屏蔽接地片的整體結構示意圖；

圖5為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的屏蔽接地片的俯視整體結構示意圖；

其中，1為外殼，101為壓力口，2為電容片，3為信號調理電路板，301為輸出線，4為接線柱，5為絕緣保護罩，501為頂面，502為側邊，503為接地柱口，504為第一信號出線口，505為第一通氣孔，506為第一定位口，6為屏蔽接地片，601為第二信號出線口，602為固定卡片，603為第二通氣孔，604為第二定位口，605為接地柱焊盤，7為壓緊環(huán)，8為密封圈。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明的目的是提供一種陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構，以解決上述現有技術存在的問題，使陶瓷電容壓力傳感器的電路板得到有效保護，避免陶瓷電容壓力傳感器因接觸短路而損壞。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

請參考圖1至圖5，圖1為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的整體結構剖切示意圖，圖2為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的絕緣保護罩的整體結構示意圖，圖3為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的絕緣保護罩的俯視整體結構示意圖，圖4為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的屏蔽接地片的整體結構示意圖，圖5為本發(fā)明陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的屏蔽接地片的俯視整體結構示意圖。

本發(fā)明提供一種陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構，包括外殼1和設置于外殼1內的電容片2、信號調理電路板3、接線柱4、絕緣保護罩5、屏蔽接地片6，電容片2設置于信號調理電路板3上，接線柱4設置于信號調理電路板3上，接線柱4與電容片2相連，信號調理電路板3上還設置接地柱(圖中未示出)和能夠傳輸電信號的輸出線301，輸出線301自信號調整電路板4延伸至外殼1的外部，接地柱與屏蔽接地片6相連，信號調理電路板3設置于絕緣保護罩5內，屏蔽接地片6設置于絕緣保護罩5上，外殼1上設置壓力口101，壓力口101靠近電容片2。

本發(fā)明的陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構，在信號調理電路板3處設置了絕緣保護罩5和屏蔽接地片6，通過結構的優(yōu)化組合，實現了電容片2和信號調理電路板3的絕緣保護，使小體積傳感器封裝更加可靠，使傳感器更加便捷、可靠地接地，規(guī)避了信號調理電路板3和金屬材質的外殼1直接相連造成短路的風險，同時屏蔽接地片6起到屏蔽干擾的作用，解決了陶瓷電容壓力傳感器的接地難題，延長產品使用壽命，提高產品品質。

具體地，陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構還包括壓緊環(huán)7，壓緊環(huán)7與屏蔽接地片6抵接，壓緊環(huán)7與外殼1螺紋連接。信號調理電路板3與電容片2用膠粘合在一起，將信號調理電路板3放在絕緣保護罩5內，絕緣保護罩5的外沿和電容片2頂部粘合在一起，屏蔽接地片6設置于絕緣保護罩5上，將上述零部件都設置于外殼1的內腔中，然后用壓緊環(huán)7將屏蔽接地片6壓緊密封，實現零部件的定位、封裝，壓緊環(huán)7與外殼1螺紋連接，連接牢固，結構簡單，拆卸方便。

陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構還包括密封圈8，密封圈8設置于電容片2與外殼1之間，密封圈為o型密封圈。請參考圖1，在電容片2的底面與外殼1的底部之間設置了密封圈8，密封圈8和壓緊環(huán)7相配合，令外殼1內的零部件設置得更加穩(wěn)固，同時壓緊環(huán)7與外殼1的連接更加緊密牢固，增強整體結構的穩(wěn)定性。同時，密封圈8處于被壓狀態(tài)，在壓緊環(huán)7與外殼1之間的連接松動時，密封圈8具有恢復形變的能力，避免因壓緊環(huán)7松動而造成外殼1內部的零部件晃動、損傷，延長零部件使用壽命，確保檢測結果精確度。

更具體地，絕緣保護罩5包括相接的頂面501和側邊502，側邊502環(huán)繞頂面501設置并形成一內腔，頂面501為圓形，側邊502環(huán)繞頂面501設置，使絕緣保護罩5形成一只有一個底面的空心圓柱體，頂面501上設置接地柱口503和第一信號出線口504，將信號調理電路板3放置在絕緣保護罩5的腔內時，信號調理電路板3上的接地柱穿過接地柱口503與屏蔽接地片6相連接，調理電路板4上的輸出線301通過第一信號出線口504穿過延伸至絕緣保護罩5的外部。

其中，第一信號出線口504為“凸”字形。

另外，頂面501上還設置第一通氣孔505和第一定位口506，第一通氣孔505設置于頂面501的圓心處。本發(fā)明的陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構開設有通氣孔，使陶瓷電容壓力傳感器能夠以標準大氣壓作為測量參考點，第一通氣孔505與第二通氣孔603的位置相對應。

進一步地，屏蔽接地片6上設置第二信號出線口601，第二信號出線口601與第一信號出線口504相匹配，第二信號出線口601還設置與第一信號出線口504相連接的固定卡片602，當將屏蔽接地片6設置于絕緣保護罩5上時，第一信號出線口504與第二信號出線口601對準，固定卡片602的截面為“7”字形，固定卡片602卡住“凸”字形第一信號出線口504的頂部，將屏蔽接地片6固定在絕緣保護罩5上。

屏蔽接地片6上設置第二通氣孔603和第二定位口604，第二通氣孔603設置于屏蔽接地片6的圓心處，與第一通氣孔505的位置相對應，第二定位口604與第一定位口506相匹配，安裝時，只需將第二定位口604與第一定位口506對齊，即可實現屏蔽接地片6與絕緣保護罩5快速定位，且定位準確、便捷，節(jié)約操作者工作負擔。

更進一步地，屏蔽接地片6上設置接地柱焊盤605705，接地柱焊盤605705與接地柱口503相匹配，信號調理電路板3上的接地柱穿過接地柱口503后，與接地柱焊盤605705焊接在一起，通過屏蔽接地片6實現信號調理電路板3接地，有效提升整體裝置的安全性。

其中，傳感器絕緣保護罩5由塑料或陶瓷材質制成，屏蔽接地片6由銅、鋁或洋白銅材質制成。

本發(fā)明的陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構，包括外殼1和設置于外殼1內的電容片2、信號調理電路板3、接線柱4、絕緣保護罩5、屏蔽接地片6，電容片2設置于信號調理電路板3上，接線柱4設置于信號調理電路板3上，接線柱4與電容片2相連，信號調理電路板3上還設置接地柱和能夠傳輸電信號的輸出線301，接地柱穿過接地柱口503，與屏蔽接地片6上的接地柱焊盤605705焊接在一起，簡化了陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構的接地方法，輸出線301自信號調整電路板4穿過第一信號出線口504和第二信號出線口601延伸至外殼1的外部，接地柱與屏蔽接地片6相連，信號調理電路板3設置于絕緣保護罩5內，屏蔽接地片6設置于絕緣保護罩5上，外殼1上設置壓力口101，壓力口101靠近電容片2，通過壓力口101測量壓力。

本發(fā)明的陶瓷電容壓力傳感器的封裝結構，在信號調理電路板3處設置了絕緣保護罩5和屏蔽接地片6，實現了電容片2和信號調理電路板3的絕緣保護，使小體積傳感器封裝更加可靠，使傳感器更加便捷、可靠地接地，規(guī)避了信號調理電路板3和金屬材質的外殼1直接相連造成短路的風險，同時屏蔽接地片6起到屏蔽干擾的作用，解決了陶瓷電容壓力傳感器的接地難題，延長產品使用壽命，提高產品品質。

本發(fā)明中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處。綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。