本發(fā)明涉及漏電檢測技術領域，具體而言，涉及一種pcb軟板漏電流測試方法和裝置。

背景技術：

因pc、手機或者同類通信產(chǎn)品內(nèi)部pcb軟板需要進行漏電流測試，然而現(xiàn)有的測試儀器為手動測試儀器，在測試的時候只能通過手動逐個測試，從而，現(xiàn)有技術中存在測試的精度低且效率低的技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種pcb軟板漏電流測試方法和裝置，旨在改善上述技術問題。

本發(fā)明提供的一種pcb軟板漏電流測試方法，應用于mcu，所述方法包括：以全片測試方式，對需要測試的全部m片pcb軟板進行漏電流測試，確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試；在為否時，以多片測試方式，對由所述m片pcb軟板分成的n組pcb軟板進行漏電流測試，確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試，n為大于等于1的整數(shù)，每組pcb軟板中包括至少兩片pcb軟板；在為否時，從所述n組pcb軟板中確定出未通過測試的p組pcb軟板，以單片測試方式，對所述p組pcb軟板中的每片pcb軟板進行漏電流測試，確定所述p組pcb軟板是否通過漏電流測試，p為小于n且大于0的整數(shù)。

優(yōu)選地，所述以全片測試方式，對需要測試的全部m片pcb軟板進行漏電流測試，確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試，包括：以全片測試方式，獲取全部m片pcb軟板的第一漏電流值，m為大于等于2的整數(shù)；確定所述第一漏電流值是否小于第一允許值，以確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試。

優(yōu)選地，所述在為否時，以多片測試方式，對由所述m片pcb軟板分成的n組pcb軟板進行漏電流測試，確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試，包括：獲取由所述m片pcb軟板分成的所述n組pcb軟板中的每組pcb軟板的漏電流值，n為大于等于1的整數(shù)，每組pcb軟板中包括至少兩片pcb軟板；判斷所述每組pcb軟板的漏電流值是否小于第二允許值；若是，則確定所述每組pcb軟板通過漏電流測試，并將所述每組pcb軟板進行標記，并記錄通過漏電流測試的組數(shù)。

優(yōu)選地，所述判斷所述每組pcb軟板的漏電流值是否小于第二允許值之后，所述方法還包括：若否，則確定所述每組pcb軟板未通過漏電流測試，并將所述每組pcb軟板進行標記，并記錄未通過漏電流測試的組數(shù)，以從所述n組pcb軟板中確定出未通過測試的p組pcb軟板。

優(yōu)選地，所述以單片測試方式，對所述p組pcb軟板中的每片pcb軟板進行漏電流測試，確定所述p組pcb軟板是否通過漏電流測試，p為小于n且大于0的整數(shù)，包括：

以單片測試方式，獲取所述p組pcb軟板中的每片pcb軟板的每片漏電流值，p為小于n且大于0的整數(shù)；判斷所述每片漏電流值是否小于第三允許值；若是，將所述每片pcb軟板進行標記，并記錄通過漏電測試的pcb軟板的數(shù)量；基于通過漏電測試的pcb軟板的數(shù)量，判斷所述p組pcb軟板是否通過漏電流測試。

本發(fā)明提供的一種pcb軟板漏電流測試裝置，包括：mcu、開關板和led顯示板，所述led顯示板和所述開關板均與所述mcu耦合；所述開關板用于控制m片pcb軟板的開關，以使所述mcu在以全片測試方式進行漏電測試時，所述開關板上的所有開關進行開啟和當所述mcu在以多片測試方式進行漏電測試時，所述開關板上的部分開關進行開啟以及當所述mcu在以單片測試方式進行漏電測試時，所述開關板上的一個開關進行開啟；所述led顯示板用于顯示檢測結果；所述mcu用于以全片測試方式，對需要測試的全部m片pcb軟板進行漏電流測試，確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試；所述mcu用于還用于在為否時，以多片測試方式，對由所述m片pcb軟板分成的n組pcb軟板進行漏電流測試，確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試，n為大于等于1的整數(shù)，每組pcb軟板中包括至少兩片pcb軟板；以及所述mcu用于還用于在為否時，從所述n組pcb軟板中確定出未通過測試的p組pcb軟板，以單片測試方式，對所述p組pcb軟板中的每片pcb軟板進行漏電流測試，確定所述p組pcb軟板是否通過漏電流測試，p為小于n且大于0的整數(shù)。

優(yōu)選地，所述開關板上設有多個開關，每個所述開關通過信號繼電器與所述mcu耦合，所述開關的數(shù)量等于所述m。

優(yōu)選地，所述led顯示板上設有多個led，每個所述led均與所述mcu耦合。

優(yōu)選地，還包括狀態(tài)指示電路，所述狀態(tài)指示電路包括紅色狀態(tài)燈、綠色狀態(tài)燈和黃色狀態(tài)燈，所述紅色狀態(tài)燈、所述綠色狀態(tài)燈和所述黃色狀態(tài)燈均與所述mcu耦合。

優(yōu)選地，還包括按鍵傳感輸入電路，所述按鍵傳感輸入電路包括復位信號按鍵、啟動信號按鍵、急停信號按鍵和傳感器信號按鍵，所述復位信號按鍵、所述啟動信號按鍵、所述急停信號按鍵和所述傳感器信號按鍵均與所述mcu耦合。

上述本發(fā)明提供的一種pcb軟板漏電流測試方法和裝置，通過先以全片測試方式對需要測試的全部m片pcb軟板進行漏電流測試，進而使得當待測試的pcb軟板數(shù)量較多時，可以一次性進行測試，無需進行對所有的pcb軟板逐個測試，進而提高測試效率。當所述m片pcb軟板未通過漏電流測試時，再以多片測試方式，對由所述m片pcb軟板分成的n組pcb軟板進行漏電流測試，通過分組測試，可以在無需逐一測試的前提下，進一步提高測試效率以及準確率。最后當所分組測試中的任意一組沒有通過漏電流測試時，進行單片測試方式，逐一對分組中的每一片pcb軟板進行漏電流測試，從而快速地獲取每組中未通過漏電流測試的pcb軟板。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的用戶終端與服務器進行交互的示意圖；

圖2為本發(fā)明第一實施例提供的一種pcb軟板漏電流測試方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明第二實施例提供的一種pcb軟板漏電流測試裝置的功能模塊示意圖；

圖4為圖3所示的一種pcb軟板漏電流測試裝置中的部分功能模塊示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。因此，以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，是本發(fā)明較佳實施例提供的服務器與用戶終端進行交互的示意圖。所述服務器100通過網(wǎng)絡與一個或多個用戶終端200進行通信連接，以進行數(shù)據(jù)通信或交互。所述服務器100可以是網(wǎng)絡服務器、數(shù)據(jù)庫服務器等。所述用戶終端200可以是個人電腦(personalcomputer，pc)、平板電腦、智能手機、個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant，pda)等。

請參閱圖2，是本發(fā)明第一實施例提供的一種pcb軟板漏電流測試方法的流程圖，所述方法應用于mcu。下面將對圖2所示的具體流程進行詳細闡述。

步驟s301，以全片測試方式，對需要測試的全部m片pcb軟板進行漏電流測試，確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試。

所述以全片測試方式是指對所有的待測試的全部m片pcb軟板一次性進行測試。其中，所述m為大于等于2的整數(shù)。

所述漏電流測試是指檢測所述全部m片pcb軟板是否有漏電。判斷所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試可以根據(jù)獲取m片pcb軟板的漏電流值，判斷所述漏電流值是否小于預設允許值。若小于，則判定所述m片pcb軟板通過漏電流測試，反之，則否。其中，預設允許值為預先設置的一個比較值。所述預設允許值的選取可以根據(jù)具體實施進行選擇，在此，不作具體限定。

作為一種實施方式，以全片測試方式，獲取全部m片pcb軟板的第一漏電流值；確定所述第一漏電流值是否小于第一允許值，以確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試。其中，第一漏電流值為全部m片pcb軟板的漏電流值，所述第一允許值為預先設定的數(shù)值。當所述第一漏電流值小于第一允許值，判定所述m片pcb軟板通過漏電流測試，反之，則不通過。

步驟s302，在為否時，以多片測試方式，對由所述m片pcb軟板分成的n組pcb軟板進行漏電流測試，確定所述m片pcb軟板是否通過漏電流測試，n為大于等于1的整數(shù)，每組pcb軟板中包括至少兩片pcb軟板。

其中，所述在為否時是指當所述m片pcb軟板未通過漏電流測試時。

所述以多片測試方式是指從所述全部m片中選取部分數(shù)量的pcb軟板進行分組測試，直到將所述全部m片pcb軟板測試完。其中，所述部分數(shù)量至少為2，即每組pcb軟板中包括至少兩片pcb軟板。例如，當所述m等于40時，n等于5時，即將40片pcb軟板分成5組，每組8片進行測試。

作為一種實施方式，獲取由所述m片pcb軟板分成的所述n組pcb軟板中的每組pcb軟板的漏電流值，n為大于等于1的整數(shù)，每組pcb軟板中包括至少兩片pcb軟板；判斷所述每組pcb軟板的漏電流值是否小于第二允許值；若所述每組pcb軟板的漏電流值小于第二允許值，則確定所述每組pcb軟板通過漏電流測試，并將所述每組pcb軟板進行標記，并記錄通過漏電流測試的組數(shù)。若所述每組pcb軟板的漏電流值大于或等于第二允許值，則確定所述每組pcb軟板未通過漏電流測試，并將所述每組pcb軟板進行標記，并記錄未通過漏電流測試的組數(shù)，以從所述n組pcb軟板中確定出未通過測試的p組pcb軟板。優(yōu)選地，當檢測到所述n組pcb軟板中任意一組未通過漏電測試時，對該組中的所有pcb軟板進行單片測試，即對改組中的每一片pcb軟板進行漏電流測試，以獲取該組中未通過漏電測試的pcb軟板。

其中，p為小于n且大于0的整數(shù)。所述第二允許值的數(shù)值小于第一允許值。所述第二允許值的設定可以根據(jù)所測試的pcb軟板的數(shù)量進行選取，在此，不作具體限定。

步驟s303，在為否時，從所述n組pcb軟板中確定出未通過測試的p組pcb軟板，以單片測試方式，對所述p組pcb軟板中的每片pcb軟板進行漏電流測試，確定所述p組pcb軟板是否通過漏電流測試，p為小于n且大于0的整數(shù)。

其中，所述在為否時是指所述n組pcb軟板中有至少一組出現(xiàn)漏電流測試未通過時。

所述以單片測試方式是指對未通過測試的p組pcb軟板中的每一組中的所有pcb軟板單獨進行測試，即對每一組中的每一片pcb軟板進行漏電流測試，從而獲取出未通過漏電流測試的pcb軟板。

作為一種實施方式，以單片測試方式，獲取所述p組pcb軟板中的每片pcb軟板的每片漏電流值，p為小于n且大于0的整數(shù)；判斷所述每片漏電流值是否小于第三允許值；若是，將所述每片pcb軟板進行標記，并記錄通過漏電測試的pcb軟板的數(shù)量；基于通過漏電測試的pcb軟板的數(shù)量，判斷所述p組pcb軟板是否通過漏電流測試。

其中，所述第三允許值小于所述第二允許值，所述第三允許值的設定可以根據(jù)實際測試時進行選取，在此，不作具體限定。

請參閱圖3與圖4，是本發(fā)明第二實施例提供的一種pcb軟板漏電流測試裝置的功能模塊示意圖。所述pcb軟板漏電流測試裝置500包括mcu(microcontrollerunit，微控制器)510、開關板520、led顯示板530、狀態(tài)指示電路540、按鍵傳感電路550、上位監(jiān)視串口560、debug接口580和電源電路570。

所述mcu510分別與所述開關板520、led顯示板530、狀態(tài)指示電路540、按鍵傳感電路550、上位監(jiān)視串口560、debug接口580和電源電路570耦合。具體地，所述mcu510通過io端口分別與所述開關板520、led顯示板530、狀態(tài)指示電路540、按鍵傳感電路550、上位監(jiān)視串口560和debug接口580耦合。

所述mcu510通過io端口實現(xiàn)與所述開關板520和所述led顯示板530的i2c通訊。其中，每路i2c通訊根據(jù)地址編碼最多可擴展64個io口；用以分別加高壓電至所述開關板520和用于led顯示板530進行顯示。

在本實施例中，所述mcu510的可以是stm32f103系列的處理器，也可以是msp430系列的處理器。在此，不作具體限定。

在本實施例中，所述開關板520用于控制m片pcb軟板的開關，以使所述mcu在以全片測試方式進行漏電測試時，所述開關板上的所有開關進行開啟和當所述mcu在以多片測試方式進行漏電測試時，所述開關板上的部分開關進行開啟以及當所述mcu在以單片測試方式進行漏電測試時，所述開關板上的一個開關進行開啟。

其中，所述開關板520上設有多個開關，每個所述開關通過信號繼電器與所述mcu510耦合，所述開關的數(shù)量等于所述m。作為一種實施方式，所述開關板520可以是由多個開關電路集成在pcb板上所形成的。每個開關用于控制一個待測試的pcb軟板的開和關。

在本實施例中，所述led顯示板530用于顯示檢測結果。其中，所述led顯示板530上設有多個led，每個所述led均與所述mcu510耦合。作為一種實施方式，所述led顯示板530可以是由多個led集成在pcb板上所形成的。

在本實施例中，所述led和所述開關的數(shù)量都與所述待測試的pcb軟板的數(shù)量一一對應。

在本實施例中，所述狀態(tài)指示電路540包括紅色狀態(tài)燈541、綠色狀態(tài)燈542和黃色狀態(tài)燈543。所述紅色狀態(tài)燈541、所述綠色狀態(tài)燈542和所述黃色狀態(tài)燈543均與所述mcu510耦合。具體地，所述紅色狀態(tài)燈541、所述綠色狀態(tài)燈542和所述黃色狀態(tài)燈543均與所述mcu510的io端口耦合。

在本實施例中，所述紅色狀態(tài)燈541、所述綠色狀態(tài)燈542和所述黃色狀態(tài)燈543的額定電壓可以是12伏特，也可以是24伏特。在此，不作具體限定。其中，所述紅色狀態(tài)燈541、所述綠色狀態(tài)燈542和所述黃色狀態(tài)燈543均可以選取led指示燈。如可以通過共陽接在一起，也可采用i2c驅(qū)動，或者直接與mcu510的io驅(qū)動連接。

在本實施例中，按鍵傳感電路550包括復位信號按鍵551、啟動信號按鍵552、急停信號按鍵553和傳感器信號按鍵554。所述復位信號按鍵551、啟動信號按鍵552、急停信號按鍵553和傳感器信號按鍵554均與所述mcu510耦合。

其中，所述復位信號按鍵551與所述mcu510的io端口耦合。所述復位信號按鍵551用于當機器處于運作時，由于主觀原因需要機器停止的方式。

所述啟動信號按鍵552與所述mcu510的io端口耦合。所述啟動信號按鍵552用于通過所述啟動信號按鍵552觸發(fā)使機器運行的開啟信號。

所述急停信號按鍵553與所述mcu510的io端口耦合。所述急停信號按鍵553用于在客觀原因引起的需要機器立刻停止時通過該急停信號按鍵553輸入急停信號。

所述傳感器信號按鍵554與所述mcu510的io端口耦合。所述傳感器信號按鍵554用于在機器按下啟動信號按鍵552之后且機器進入運行狀態(tài)之前發(fā)出復位信號，

在本實施例中，所述位監(jiān)視串口560用于供mcu510通過使用rs232通訊端口以實時監(jiān)測測試機的測試過程及測試結果。且還可以作為hmi(人機交互設備)。

在本實施例中，所述電源電路570與所述mcu510的vcc端口耦合。所述電源電路570為開關電源提供電源并做基本的濾波穩(wěn)壓esd(electro－staticdischarge)處理。

綜上所述，本發(fā)明提供一種pcb軟板漏電流測試方法和裝置，通過先以全片測試方式對需要測試的全部m片pcb軟板進行漏電流測試，進而使得當待測試的pcb軟板數(shù)量較多時，可以一次性進行測試，無需進行對所有的pcb軟板逐個測試，進而提高測試效率。當所述m片pcb軟板未通過漏電流測試時，再以多片測試方式，對由所述m片pcb軟板分成的n組pcb軟板進行漏電流測試，通過分組測試，可以在無需逐一測試的前提下，進一步提高測試效率以及準確率。最后當所分組測試中的任意一組沒有通過漏電流測試時，進行單片測試方式，逐一對分組中的每一片pcb軟板進行漏電流測試，從而快速地獲取每組中未通過漏電流測試的pcb軟板。

在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，也可以通過其它的方式實現(xiàn)。以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，附圖中的流程圖和框圖顯示了根據(jù)本發(fā)明的多個實施例的裝置、方法和計算機程序產(chǎn)品的可能實現(xiàn)的體系架構、功能和操作。在這點上，流程圖或框圖中的每個方框可以代表一個模塊、程序段或代碼的一部分，所述模塊、程序段或代碼的一部分包含一個或多個用于實現(xiàn)規(guī)定的邏輯功能的可執(zhí)行指令。也應當注意，在有些作為替換的實現(xiàn)方式中，方框中所標注的功能也可以以不同于附圖中所標注的順序發(fā)生。例如，兩個連續(xù)的方框?qū)嶋H上可以基本并行地執(zhí)行，它們有時也可以按相反的順序執(zhí)行，這依所涉及的功能而定。也要注意的是，框圖和/或流程圖中的每個方框、以及框圖和/或流程圖中的方框的組合，可以用執(zhí)行規(guī)定的功能或動作的專用的基于硬件的系統(tǒng)來實現(xiàn)，或者可以用專用硬件與計算機指令的組合來實現(xiàn)。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能模塊可以集成在一起形成一個獨立的部分，也可以是各個模塊單獨存在，也可以兩個或兩個以上模塊集成形成一個獨立的部分。

所述功能如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術做出貢獻的部分或者該技術方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：u盤、移動硬盤、只讀存儲器(rom，read－onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。