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      一種多晶硅棒空間傾角激光測(cè)量裝置的制作方法

      文檔序號(hào):11704885閱讀:299來(lái)源:國(guó)知局
      一種多晶硅棒空間傾角激光測(cè)量裝置的制作方法

      本實(shí)用新型屬于檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、測(cè)量速度快且精度高、成本低的多晶硅棒空間傾角激光測(cè)量裝置。



      背景技術(shù):

      多晶硅是單質(zhì)硅的一種形態(tài),是制造集成電路襯底和各種半導(dǎo)體器件的單晶硅、太陽(yáng)能電池等產(chǎn)品的主要原料,廣泛用于半導(dǎo)體工業(yè)中,作為人工智能、自動(dòng)控制、信息處理、光電轉(zhuǎn)換等器件的基礎(chǔ)材料。

      目前國(guó)際上多晶硅生產(chǎn)工藝主要有改良西門(mén)子法(即化學(xué)氣相沉積法)和硅烷法。由于改良西門(mén)子法能兼容電子級(jí)和太陽(yáng)能級(jí)多晶硅的生產(chǎn),具有技術(shù)成熟、適合產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)等特點(diǎn),是目前多晶硅生產(chǎn)普遍采用的首選工藝技術(shù)。

      化學(xué)氣相沉積法是指將置于多晶硅還原爐上的電極,通過(guò)成對(duì)的電極,將置于電極上的硅芯棒通電加熱至1100℃以上,通入中間化合物和高純氫氣,發(fā)生還原反應(yīng),采用化學(xué)氣相沉積技術(shù)生成高純硅沉積在10×10mm的方硅芯硅芯棒上,經(jīng)過(guò)高溫還原反應(yīng)生長(zhǎng)成一根直徑150~170mm的圓形多晶硅棒。對(duì)于采用化學(xué)氣相沉積技術(shù)生產(chǎn)高純多晶硅,通過(guò)化學(xué)氣相沉積反應(yīng)得到高純多晶硅棒后,存在將多晶硅棒從多晶硅還原爐底板轉(zhuǎn)移到下一個(gè)生產(chǎn)工序車(chē)間的過(guò)程,我們把這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為取棒過(guò)程。但由于多晶硅棒是一種非常容易斷裂的物質(zhì),如何穩(wěn)妥可靠的取棒關(guān)系到多晶硅棒的、產(chǎn)品質(zhì)量及取棒時(shí)的設(shè)備及人身安全。在多晶硅棒在生長(zhǎng)過(guò)程中受電壓、氣流、氣壓等因素影響,成品多晶硅棒會(huì)出現(xiàn)左右、前后傾斜等情況,為穩(wěn)妥可靠的取出多晶硅棒,自動(dòng)取棒裝置必須要測(cè)量出其傾斜角度,以調(diào)整夾具角度適應(yīng)多晶硅棒角度。因此,如何快速、準(zhǔn)確的測(cè)量多晶硅棒的空間傾角變得尤為關(guān)鍵。

      目前,對(duì)于空間角度的非接觸測(cè)量,主要由視覺(jué)測(cè)量和激光三維掃描。諸如康耐視in-sight視覺(jué)系統(tǒng)可以對(duì)指定物料的角度進(jìn)行分析,但是視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)光源要求較高,且現(xiàn)在的視覺(jué)系統(tǒng)無(wú)法全面的辨析整個(gè)多晶硅棒(棒高約3m),而且視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)干擾的排出沒(méi)有很好的辦法(其他硅棒會(huì)對(duì)測(cè)量硅棒造成干擾)。由于多晶硅棒生產(chǎn)過(guò)程中存在密封的鐘罩,后期會(huì)吊開(kāi),導(dǎo)致視覺(jué)系統(tǒng)的光源、拍攝機(jī)、分析儀都沒(méi)有很好的安裝位置,如果要強(qiáng)行使用視覺(jué)系統(tǒng)就需要成本很高的光源和拍攝機(jī),且數(shù)量比較多,造價(jià)高昂,效果也不好。另外,諸如基恩士CCD視覺(jué)系統(tǒng)和上述康耐視in-sight視覺(jué)系統(tǒng)相差不大,同樣有不能完全測(cè)量、不能排除干擾、難以安裝等問(wèn)題,而且因多晶硅棒表面凹凸不平對(duì)光源的發(fā)射有限容易造成誤測(cè)量數(shù)據(jù),同樣不能實(shí)現(xiàn)角度測(cè)量。此外,激光三維掃描系統(tǒng)雖然能完全掃描到多晶硅棒的整體并分析,但其同樣不能排除其它硅棒的干擾,且其本體龐大,要求多點(diǎn)掃描耗時(shí)很長(zhǎng),在多晶硅棒的空間傾角檢測(cè)上同樣不實(shí)用。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、測(cè)量速度快且精度高、成本低的多晶硅棒空間傾角激光測(cè)量裝置。

      本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:包括底座、支架、擺動(dòng)機(jī)構(gòu)、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制裝置、激光測(cè)距儀Ⅰ、激光測(cè)距儀Ⅱ、激光測(cè)距儀Ⅲ,所述支架的底部豎直鉸接于擺動(dòng)機(jī)構(gòu)的上部,所述激光測(cè)距儀Ⅰ、激光測(cè)距儀Ⅱ分別固定設(shè)置于支架的上部且與過(guò)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂直線(xiàn)水平對(duì)稱(chēng),所述激光測(cè)距儀Ⅲ固定設(shè)置于支架的下部且與激光測(cè)距儀Ⅰ或激光測(cè)距儀Ⅱ的中心連線(xiàn)與過(guò)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂直線(xiàn)平行,所述擺動(dòng)機(jī)構(gòu)與移動(dòng)機(jī)構(gòu)固定連接,所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于底座并能沿支架的擺動(dòng)方向相對(duì)底座水平移動(dòng),所述激光測(cè)距儀Ⅰ、激光測(cè)距儀Ⅱ、激光測(cè)距儀Ⅲ分別與控制裝置電連接,所述控制裝置用于將激光測(cè)距儀Ⅰ、激光測(cè)距儀Ⅱ和激光測(cè)距儀Ⅲ的測(cè)量信號(hào)轉(zhuǎn)化為多晶硅棒空間傾角值并輸出。

      本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:

      1)、本實(shí)用新型采用的激光測(cè)距儀對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性能很好且測(cè)量精度較高,本實(shí)用新型從測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算即可得出傾斜角度,僅需掃描2次和1次角度調(diào)整就可以準(zhǔn)確的計(jì)算出待測(cè)多晶硅棒的直徑、前后角度、左右角度,計(jì)算強(qiáng)度低、耗時(shí)短。

      2)、本實(shí)用新型的激光測(cè)距儀是光點(diǎn)掃描,只要對(duì)測(cè)出的距離進(jìn)行判斷,即可排除其他硅棒的干擾,環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)。

      3)、本實(shí)用新型的激光測(cè)距儀本體小巧、使用方便,不需要另外的分析設(shè)備,價(jià)格也比較便宜,只要激光測(cè)距儀本體沒(méi)有出錯(cuò),測(cè)量數(shù)值的計(jì)算結(jié)果就不會(huì)有大的誤差,完全能夠滿(mǎn)足多晶硅棒空間傾角的測(cè)量精度要求。

      因此,本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、測(cè)量速度快且精度高、成本低的特點(diǎn)。

      附圖說(shuō)明

      圖1為本實(shí)用新型之測(cè)量裝置結(jié)構(gòu)原理示意圖;

      圖2為本實(shí)用新型之測(cè)量裝置測(cè)量就位位置關(guān)系示意圖;

      圖3為本實(shí)用新型之測(cè)量裝置左右傾角測(cè)量正視圖;

      圖4為本實(shí)用新型之測(cè)量裝置前后傾角測(cè)量側(cè)視圖;

      圖中:1-底座,2-支架,3-擺動(dòng)機(jī)構(gòu),4-移動(dòng)機(jī)構(gòu),5-控制裝置,6-激光測(cè)距儀Ⅰ,7-激光測(cè)距儀Ⅱ,8-激光測(cè)距儀Ⅲ8,9-待檢測(cè)多晶硅棒。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明,但不以任何方式對(duì)本實(shí)用新型加以限制,基于本實(shí)用新型教導(dǎo)所作的任何變更或改進(jìn),均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

      如圖1至4所示,本實(shí)用新型的多晶硅棒空間傾角激光測(cè)量裝置包括底座1、支架2、擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3、移動(dòng)機(jī)構(gòu)4、控制裝置5、激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7、激光測(cè)距儀Ⅲ8,所述支架2的底部豎直鉸接于擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3的上部,所述激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7分別固定設(shè)置于支架2的上部且與過(guò)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂直線(xiàn)水平對(duì)稱(chēng),所述激光測(cè)距儀Ⅲ8固定設(shè)置于支架2的下部且與激光測(cè)距儀Ⅰ6或激光測(cè)距儀Ⅱ7的中心連線(xiàn)與過(guò)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂直線(xiàn)平行,所述擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3與移動(dòng)機(jī)構(gòu)4固定連接,所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)4設(shè)置于底座1并能沿支架2的擺動(dòng)方向相對(duì)底座1水平移動(dòng),所述激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7、激光測(cè)距儀Ⅲ8分別與控制裝置5電連接,所述控制裝置5用于將激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7和激光測(cè)距儀Ⅲ8的測(cè)量信號(hào)轉(zhuǎn)化為多晶硅棒空間傾角值并輸出。

      所述底座1為多軸機(jī)器人的底座,所述擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3及移動(dòng)機(jī)構(gòu)4為多軸機(jī)器人手臂關(guān)節(jié),所述支架2為多軸機(jī)器人的手爪夾具,所述激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7及激光測(cè)距儀Ⅲ8分別固定設(shè)置于手爪夾具。

      所述多軸機(jī)器人為5軸、6軸或7軸機(jī)器人。

      所述多晶硅棒為U形多晶硅棒,所述激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7和激光測(cè)距儀Ⅲ8的測(cè)量點(diǎn)分別與U形多晶硅棒的棒體對(duì)應(yīng)。

      所述擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3與控制裝置5電連接,所述擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3根據(jù)控制裝置5的控制信號(hào)推動(dòng)支架2沿?cái)[動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心擺動(dòng)至預(yù)定角度。

      所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)4與控制裝置5電連接,所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)4根據(jù)控制裝置5的控制信號(hào)推動(dòng)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3相對(duì)底座2水平移動(dòng)。

      所述激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7和/或激光測(cè)距儀Ⅲ8為相位法激光測(cè)距儀或脈沖法激光測(cè)距儀。

      所述底座1固定設(shè)置于可移動(dòng)自動(dòng)取棒裝置,所述控制裝置5與可移動(dòng)自動(dòng)取棒裝置的控制單元電連接將多晶硅棒空間傾角值傳送給控制單元。

      本實(shí)用新型中,待檢測(cè)多晶硅棒9的左右傾角測(cè)量是將支架2移動(dòng)至與待檢測(cè)多晶硅棒9相對(duì),所述控制裝置5控制擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3推動(dòng)支架2沿?cái)[動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心左右擺動(dòng),所述控制裝置5記錄左右擺動(dòng)時(shí)激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7的信號(hào)消失點(diǎn)X1、X2相對(duì)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂線(xiàn)偏轉(zhuǎn)角度分別為α1、α2,最后計(jì)算得到待檢測(cè)多晶硅棒9的左右傾角γ為:

      γ=(α12)/2-β,

      其中:β為激光測(cè)距儀Ⅰ6和激光測(cè)距儀Ⅱ7中心連線(xiàn)的垂線(xiàn)與擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂線(xiàn)的初始夾角;

      本實(shí)用新型中,待檢測(cè)多晶硅棒9的前后傾角測(cè)量是先通過(guò)控制裝置5控制擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3推動(dòng)支架2沿?cái)[動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心擺動(dòng)γ并固定,然后控制裝置5控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)4推動(dòng)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3相對(duì)底座2水平左右移動(dòng),所述控制裝置5記錄水平左右移動(dòng)時(shí)激光測(cè)距儀Ⅲ8和激光測(cè)距儀Ⅰ6,或者激光測(cè)距儀Ⅲ8和激光測(cè)距儀Ⅱ7的信號(hào)消失點(diǎn)的坐標(biāo)及到待檢測(cè)多晶硅棒9的距離M1、M2,所述控制裝置5根據(jù)信號(hào)消失點(diǎn)的坐標(biāo)計(jì)算得到待檢測(cè)多晶硅棒9的近似直徑D1、D2,最后計(jì)算得到待檢測(cè)多晶硅棒9的前后傾角θ為:

      θ=tan-1{[(M1+D1/2)-(M2+D2/2)]/Y},

      其中:Y為擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂線(xiàn)一側(cè)的激光測(cè)距儀Ⅲ8與激光測(cè)距儀Ⅰ6或激光測(cè)距儀Ⅱ7的垂直距離。

      所述激光測(cè)距儀Ⅰ6與激光測(cè)距儀Ⅱ7的中心水平距離為X,所述激光測(cè)距儀Ⅲ8與激光測(cè)距儀Ⅰ6或激光測(cè)距儀Ⅱ7的中心垂直距離為Y。

      所述待檢測(cè)多晶硅棒9為U形多晶硅棒,所述信號(hào)消失點(diǎn)X1、X2為激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7在待檢測(cè)多晶硅棒9的U形外側(cè)的信號(hào)消失點(diǎn)或內(nèi)側(cè)的信號(hào)消失點(diǎn)。

      所述前后傾角測(cè)量中控制裝置5記錄水平左右移動(dòng)時(shí)豎直排列的激光測(cè)距儀中每個(gè)激光測(cè)距儀的兩次信號(hào)消失點(diǎn)的坐標(biāo)Dx’(mx1,nx1)、Dx”(mx2,nx2),所述控制裝置5根據(jù)每個(gè)激光測(cè)距儀的兩次信號(hào)消失點(diǎn)的水平坐標(biāo)值之差計(jì)算得到待檢測(cè)多晶硅棒9的近似直徑Dx=|mx1-mx2|。

      本實(shí)用新型工作原理及工作過(guò)程:

      本實(shí)用新型通過(guò)采用對(duì)環(huán)境適應(yīng)性能好且測(cè)量精度較高的激光測(cè)距儀,經(jīng)控制裝置控制擺動(dòng)機(jī)構(gòu)和移動(dòng)機(jī)構(gòu)用激光測(cè)距儀左右擺動(dòng)及左右移動(dòng)兩次掃描待測(cè)多晶硅棒,并經(jīng)一次角度調(diào)整(即擺動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)支架左右擺動(dòng),根據(jù)測(cè)量得到的信號(hào)消失點(diǎn)偏轉(zhuǎn)角計(jì)算得到待測(cè)多晶硅棒的左右傾角;擺動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)支架沿?cái)[動(dòng)機(jī)構(gòu)之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心擺動(dòng)上述測(cè)得的左右傾角大小,此時(shí)即可認(rèn)為水平對(duì)稱(chēng)設(shè)置的兩激光測(cè)距儀的中心垂線(xiàn)與與待測(cè)多晶硅棒中心軸線(xiàn)左右角度一致;然后移動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)支架相對(duì)底座平左右移動(dòng),根據(jù)信號(hào)消失點(diǎn)的坐標(biāo)及到待檢測(cè)多晶硅棒的距離,計(jì)算測(cè)得待測(cè)多晶硅棒的前后傾角大?。?步,控制裝置從測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算即可得出多晶硅棒的直徑、前后角度和左右角度,計(jì)算強(qiáng)度低、耗時(shí)短;由于本實(shí)用新型采用的激光測(cè)距儀是光點(diǎn)掃描,只要對(duì)測(cè)出的距離進(jìn)行判斷,即可排除其他硅棒的干擾,環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng);本實(shí)用新型采用的激光測(cè)距儀本體小巧、使用方便,不需要另外的分析設(shè)備,價(jià)格也比較便宜,只要激光測(cè)距儀本體沒(méi)有出錯(cuò),測(cè)量數(shù)值的計(jì)算結(jié)果就不會(huì)有大的誤差,完全能夠滿(mǎn)足多晶硅棒空間傾角的測(cè)量精度要求。進(jìn)一步,底座為多軸機(jī)器人底座,擺動(dòng)機(jī)構(gòu)及移動(dòng)機(jī)構(gòu)為多軸機(jī)器人手臂關(guān)節(jié),支架為多軸機(jī)器人的手爪夾具;將激光測(cè)距儀設(shè)置于取棒多軸機(jī)器人的手爪夾具上,利用多軸機(jī)器人手臂關(guān)節(jié)實(shí)現(xiàn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)及移動(dòng)機(jī)構(gòu)的功能,既能實(shí)現(xiàn)測(cè)量與取棒一機(jī)多能,而且效率更加高效,也有利于減輕后期維護(hù)難度。綜上所述,本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、測(cè)量速度快且精度高、成本低的特點(diǎn)。

      如圖1、2、3和4所示,多晶硅棒空間傾角激光測(cè)量裝置的測(cè)量工作過(guò)程如下:

      激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7分別固定設(shè)置于支架2的上部且與過(guò)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂直線(xiàn)水平對(duì)稱(chēng),激光測(cè)距儀Ⅲ8固定設(shè)置于支架2的下部且與激光測(cè)距儀Ⅰ6的中心連線(xiàn)與過(guò)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂直線(xiàn)平行;激光測(cè)距儀Ⅰ6與激光測(cè)距儀Ⅱ7的中心水平距離為X,所述激光測(cè)距儀Ⅲ8與激光測(cè)距儀Ⅰ6的中心垂直距離為Y。

      首先,移動(dòng)本實(shí)用新型的激光測(cè)量裝置,使支架2上固定設(shè)置的激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7、激光測(cè)距儀Ⅲ8的測(cè)量點(diǎn)分別與待測(cè)U形多晶硅棒9的棒體對(duì)應(yīng),然后通過(guò)控制裝置5發(fā)送指令以控制擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3推動(dòng)支架2沿?cái)[動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部的旋轉(zhuǎn)中心左右擺動(dòng),控制裝置5記錄左右擺動(dòng)時(shí)激光測(cè)距儀Ⅰ6、激光測(cè)距儀Ⅱ7對(duì)應(yīng)的外側(cè)信號(hào)消失點(diǎn)X1、X2相對(duì)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂線(xiàn)偏轉(zhuǎn)角度α1、α2,最后計(jì)算得到待檢測(cè)多晶硅棒9的左右傾角γ為:

      γ=(α12)/2-β,

      其中:β為激光測(cè)距儀Ⅰ6和激光測(cè)距儀Ⅱ7中心連線(xiàn)的垂線(xiàn)與擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部旋轉(zhuǎn)中心的垂線(xiàn)的初始夾角。

      其次,通過(guò)控制裝置5發(fā)送指令控制擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3推動(dòng)支架2沿?cái)[動(dòng)機(jī)構(gòu)3之鉸接部的旋轉(zhuǎn)中心擺動(dòng)γ并固定,此時(shí)即可認(rèn)為水平對(duì)稱(chēng)設(shè)置的激光測(cè)距儀Ⅰ6和激光測(cè)距儀Ⅱ7的中心垂線(xiàn)與待測(cè)多晶硅棒9的中心軸線(xiàn)左右傾角一致。

      然后,控制裝置5發(fā)送指令控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)4推動(dòng)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)3相對(duì)底座2水平左右移動(dòng),控制裝置5記錄水平左右移動(dòng)時(shí)激光測(cè)距儀Ⅲ8、激光測(cè)距儀Ⅰ6的信號(hào)消失點(diǎn)坐標(biāo)D8’(m81,n81)、D8”(m82,n82)、D6(m61,n61)、D6(m62,n62)及到待檢測(cè)多晶硅棒9的距離M6、M8,控制裝置5根據(jù)每個(gè)激光測(cè)距儀的兩次信號(hào)消失點(diǎn)的水平坐標(biāo)值之差計(jì)算得到待檢測(cè)多晶硅棒9的上部及下部近似直徑D6=|m61-m62|、D8=|m81-m82|,最后計(jì)算得到待檢測(cè)多晶硅棒9的前后傾角θ為:

      θ=tan-1{[(M6+D6/2)-(M8+D8/2)]/Y};

      最后,控制裝置5通過(guò)其通信單元將待檢測(cè)多晶硅棒9的上部及下部近似直徑D6、D8以及左右傾角γ、前后傾角θ的值傳送給自動(dòng)取棒裝置,自動(dòng)取棒裝置根據(jù)接收的多晶硅空間傾角調(diào)整夾具角度適應(yīng)多晶硅棒角度。

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