技術總結
本實用新型公開了一種手機殼表面硬度檢測裝置，包括凸輪分割器、轉盤、CCD檢測裝置、PLC控制結盒和硬度檢測頭，所述伺服電機固定安裝在裝置主體的頂部，所述凸輪分割器的頂部固定連接有轉盤，且凸輪分割器與伺服電機之間為傳動連接，所述產(chǎn)品治具鑲嵌在轉盤的內(nèi)側，且產(chǎn)品治具的內(nèi)部設有產(chǎn)品，所述CCD檢測裝置連接在數(shù)值顯示屏的前端，且CCD檢測裝置位于產(chǎn)品治具的上端，所述CCD顯示屏安裝在數(shù)值顯示屏的頂部，且硬度檢測頭連接在數(shù)值顯示屏的底部，所述PLC控制結盒安裝在裝置主體的頂部。該手機殼表面硬度檢測裝置設有凸輪分割器，可將產(chǎn)品治具精準的旋轉到硬度檢測頭下端，采用轉盤檢測方式，對多組手機殼快速檢測，降低了人工勞動強度。

技術研發(fā)人員：蔡拔泉;魏哺育
受保護的技術使用者：東莞市筋斗云智能科技有限公司
文檔號碼：201720027534
技術研發(fā)日：2017.01.10
技術公布日：2017.07.18