技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種微型貼裝紅外熱釋電傳感器，包括金屬管體、金屬管帽、基座、PCB電路板、感應(yīng)單元、傳感器信號調(diào)理芯片及若干金屬引線；所述金屬管體與金屬管帽配合封接成金屬殼體，所述金屬殼體之內(nèi)安裝所述基座，基座上安裝所述PCB電路板，PCB電路板朝向金屬管帽的一側(cè)電連接感應(yīng)單元，PCB電路板朝向金屬管體的一側(cè)電連接傳感器信號調(diào)理芯片，所述金屬引線插接在基座上并與PCB電路板電連接。本實(shí)用新型噪音抑制能力強(qiáng)、封接成本低靈活性高、密封性和可靠性高。

技術(shù)研發(fā)人員：路衛(wèi)華;費(fèi)建超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞傳晟光電有限公司
文檔號碼：201720139275
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.16
技術(shù)公布日：2017.09.29