本實用新型屬于電路板測試治具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板測試治具。

背景技術(shù)：

目前，市面上現(xiàn)有的電路板測試治具，其針盤的上表面均為水平面，在進行軟硬結(jié)合板測試的時候，因為硬板比較厚、而軟板比較薄，存在一定的高度差，所以針盤上的測試探針無法同時接觸硬板和軟板的測試點，造成測試操作十分困難、耗時，測試不穩(wěn)定、不準(zhǔn)確。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種可對軟硬結(jié)合板中的硬盤和軟板進行測試，完美解決軟硬結(jié)合板因為硬盤和軟板的厚度不同導(dǎo)致現(xiàn)有測試治具的測試探針無法同時接觸軟硬結(jié)合板測試點的問題，測試操作容易、快捷，測試性能穩(wěn)定、準(zhǔn)確的軟硬結(jié)合板測試治具。

本實用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：

一種軟硬結(jié)合板測試治具，包括有硬板測試針盤、軟板測試針盤、線盤和測試連接口；其中，所述硬板測試針盤和軟板測試針盤并排地設(shè)于線盤上方，且軟板測試針盤高于硬板測試針盤，同時所述硬板測試針盤和軟板測試針盤的上表面均穿插有間隔設(shè)置且可上下活動的多根測試探針，所述線盤上穿設(shè)間隔設(shè)置的多條導(dǎo)電線，所述多條導(dǎo)電線的一端與硬板測試針盤和軟板測試針盤上受壓下移的測試探針一一對應(yīng)導(dǎo)通連接，另一端與測試連接口連接。

進一步地，所述硬板測試針盤和軟板測試針盤之間的高度差為待測軟硬結(jié)合板中軟板和硬板之間的高度差。

進一步地，每條導(dǎo)電線穿設(shè)在線盤的一端設(shè)有連接觸點，所述連接觸點是復(fù)位彈簧或漆包線。

進一步地，所述測試探針是金屬針，所述導(dǎo)電線為漆包線或OK線。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型通過上述技術(shù)方案，即可通過高低設(shè)計的硬板測試針盤和軟板測試針盤分別對軟硬結(jié)合板中的硬盤和軟板進行測試，完美解決軟硬結(jié)合板因為硬盤和軟板的厚度不同導(dǎo)致現(xiàn)有測試治具的測試探針無法同時接觸軟硬結(jié)合板測試點的問題，而且測試操作容易、快捷，測試性能穩(wěn)定、準(zhǔn)確。

【附圖說明】

圖1是本實用新型所述軟硬結(jié)合板測試治具實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1中所示：

本實用新型實施例提供了一種軟硬結(jié)合板測試治具，包括有硬板測試針盤1、軟板測試針盤2、線盤3和測試連接口4。其中，所述硬板測試針盤1和軟板測試針盤2并排地設(shè)于線盤3上方，且軟板測試針盤2高于硬板測試針盤1，所述硬板測試針盤1和軟板測試針盤2之間的高度差為待測軟硬結(jié)合板中軟板和硬板之間的高度差；同時硬板測試針盤1和軟板測試針盤2的上表面均穿插有間隔設(shè)置且可上下活動的多根測試探針5，所述測試探針5是金屬針；所述線盤3上穿設(shè)間隔設(shè)置的多條導(dǎo)電線6，所述多條導(dǎo)電線6為漆包線或OK線，其一端與硬板測試針盤1和軟板測試針盤2上受壓下移的測試探針5一一對應(yīng)導(dǎo)通連接，另一端與測試連接口4連接，而且每條導(dǎo)電線6穿設(shè)在線盤3的一端設(shè)有連接觸點7，所述連接觸點7可以是復(fù)位彈簧或漆包線。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護范圍。