本實(shí)用新型涉及巖土工程領(lǐng)域，具體為一種用于砂土與結(jié)構(gòu)接觸面直剪試驗(yàn)的分層取樣裝置。

背景技術(shù)：

在巖土材材料力學(xué)的研究中人們獲知巖土材料破壞過(guò)程中會(huì)伴隨著材料內(nèi)部一個(gè)應(yīng)力較為集中的區(qū)域，這一高梯度的應(yīng)變集中區(qū)域在材料進(jìn)入臨界狀態(tài)是會(huì)貫通形成帶狀區(qū)域，這一現(xiàn)象在材料力學(xué)、巖土力學(xué)領(lǐng)域里被稱(chēng)為應(yīng)變局部化帶或剪切帶。實(shí)踐證明，剪切帶亦會(huì)出現(xiàn)在巖土工程中（擋土墻、土釘結(jié)構(gòu)、樁、土壩、等）的土與結(jié)構(gòu)接觸面附近區(qū)域，形成的高梯度應(yīng)變區(qū)域決定著土-結(jié)構(gòu)接觸面間的滑移穩(wěn)定性。剪切帶是巖土體和工程體間穩(wěn)定性的控制的關(guān)鍵，因此土與結(jié)構(gòu)接觸面剪切帶厚度測(cè)量也是研究剪切帶的重要課題。

現(xiàn)有文獻(xiàn)記載為1994年殷宗澤用微型“潛望鏡”裝置和2000年胡黎明用數(shù)字照相技術(shù)直接用于觀察結(jié)構(gòu)面附近土與結(jié)構(gòu)件的相對(duì)位移來(lái)探討土與結(jié)構(gòu)接觸面剪切試驗(yàn)中的剪切帶厚度，其原理為土與結(jié)構(gòu)面剪切時(shí)，剪應(yīng)力帶動(dòng)顆粒移動(dòng)利用現(xiàn)有拍照技術(shù)拍攝其運(yùn)動(dòng)情況，進(jìn)而剪切試驗(yàn)對(duì)顆粒擾動(dòng)厚度，顆粒無(wú)擾動(dòng)處到結(jié)構(gòu)接觸面的距離便為剪切帶厚度，兩種設(shè)備雖然對(duì)剪切狀態(tài)下土微觀得進(jìn)行初步探究，但操作復(fù)雜，同時(shí)該設(shè)備只能表面觀察不利于對(duì)顆粒破碎程度進(jìn)行定量計(jì)算，同時(shí)顆粒受剪切后側(cè)壁影響不能真實(shí)反應(yīng)顆粒內(nèi)部情況，所測(cè)剪切帶厚度的準(zhǔn)確度也會(huì)受到影響，一些難以觀察的細(xì)微變化容易被忽略。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于砂土與結(jié)構(gòu)接觸面直剪試驗(yàn)的分層取樣裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

一種用于砂土與結(jié)構(gòu)接觸面直剪試驗(yàn)的分層取樣裝置，包括下剪切盒和上剪切盒，所述上剪切盒設(shè)置有第一環(huán)形板，所述第一環(huán)形板上側(cè)與多個(gè)豎向圓柱固定連接，所述圓柱沿第一環(huán)形板上側(cè)均勻分布，所述第一環(huán)形板上側(cè)設(shè)置有至少一個(gè)第二環(huán)形板，所述第二環(huán)形板設(shè)置有通孔，所述通孔與圓柱對(duì)應(yīng)插接，圓柱上部活動(dòng)配合連接螺母，所述螺母位于第二環(huán)形板上方。

優(yōu)選地，所述圓柱上部設(shè)置有螺紋，便于圓柱與螺母配合連接。

優(yōu)選地，所述通孔孔徑與圓柱直徑相等。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于制作，制作成本低，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng)，便于結(jié)構(gòu)界面直剪試驗(yàn)后對(duì)剪切盒中顆粒精確分層取土，利于分層篩分計(jì)算顆粒破碎狀況。

附圖說(shuō)明

圖1本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-下剪切盒，2-上剪切盒，3-第一環(huán)形板，4-第二環(huán)形板，5-螺母，6-圓柱，7-通孔。

具體實(shí)施方式

為了使本本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1和圖2所示本實(shí)用新型提供一種用于砂土與結(jié)構(gòu)接觸面直剪試驗(yàn)的分層取樣裝置，其特征在于：包括下剪切盒1和上剪切盒2，上剪切盒2設(shè)置有第一環(huán)形板3和第二環(huán)形板4，第一環(huán)形板3上側(cè)設(shè)置至少有兩個(gè)均勻分布圓柱6，所述第二環(huán)形板4設(shè)有與圓柱6對(duì)應(yīng)的通孔7，圓柱6與通孔7對(duì)應(yīng)插接，圓柱6上端配合連接螺母5，螺母5安置于第二環(huán)形板4頂側(cè)；圓柱6設(shè)有螺紋；通孔7孔徑與圓柱6直徑相等。

使用時(shí)，先前所述的下剪切盒1內(nèi)裝裝入接觸面的結(jié)構(gòu)材料（如混凝土），結(jié)構(gòu)材料的接觸面與下剪切盒1開(kāi)口平齊，然后將上剪切盒放置于下剪切盒上側(cè)，將砂土顆粒裝入上剪切盒2，對(duì)該裝置進(jìn)行剪切試驗(yàn)，將上部螺母5打開(kāi)，先去下頂層的第二環(huán)形板3，將該環(huán)形板內(nèi)的砂土顆粒水平刮取在收集裝置內(nèi)，對(duì)蓋層砂土進(jìn)行編號(hào)，然后按照上部做法循環(huán)取下部的第二環(huán)形板3，刮取砂土顆粒進(jìn)行編號(hào)，直至將環(huán)形板中的砂土取完，對(duì)每層所取砂土進(jìn)行篩分計(jì)算，分析顆粒破碎程度的變化。