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      一種高壓開關(guān)測試儀的制作方法

      文檔序號(hào):12843042閱讀:279來源:國知局
      一種高壓開關(guān)測試儀的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及一種測試儀器,尤其涉及一種高壓開關(guān)測試儀,屬于測試儀器技術(shù)領(lǐng)域。



      背景技術(shù):

      高壓開關(guān)設(shè)備可以對(duì)電力系統(tǒng)或電網(wǎng)中線路、設(shè)備實(shí)現(xiàn)關(guān)合、開斷、保護(hù)、控制、調(diào)節(jié)和測量等,擔(dān)負(fù)著保證電力系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行的重要任務(wù)。當(dāng)被控制的線路或設(shè)備發(fā)生故障,只要繼電保護(hù)發(fā)出指令,就能可靠地開斷,且能根據(jù)自動(dòng)裝置的要求實(shí)現(xiàn)重合,或者將永久故障與電網(wǎng)的無故障部分隔離;如果被斷開的電氣設(shè)備是電力系統(tǒng)中的主供電源(或主要負(fù)荷),則根據(jù)自動(dòng)裝置發(fā)出的指令實(shí)現(xiàn)聯(lián)切、遠(yuǎn)切斷路器,摘除部分負(fù)荷(或電源),保證電網(wǎng)的無故障部分繼續(xù)運(yùn)行。

      建國以來,我國電力事業(yè)快速發(fā)展,高壓開關(guān)制造產(chǎn)業(yè)為了提高產(chǎn)品的質(zhì)量及性能不斷地研發(fā)新技術(shù),拓展新方向,提高競爭力,從而適應(yīng)現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展需求。盡管如此,我國高壓開關(guān)及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的研究相對(duì)于國外來說仍然起步較晚,一些廠家及科研機(jī)構(gòu)生產(chǎn)的校準(zhǔn)裝置,在實(shí)際使用中效率較低,并且手段單一,測試精度低,與國外產(chǎn)品的差距還很大,因此,我國要大力發(fā)展高壓開關(guān)相關(guān)的測試技術(shù),以減少事故的發(fā)生。傳統(tǒng)高壓開關(guān)測試儀器的測試通道一般不超過8路,不具有高壓信號(hào)隔離功能,沒有同步采樣,也不帶測試數(shù)據(jù)上傳的功能,處理能力較弱,人機(jī)顯示手段比較單一。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型的目的在于,克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,提供一種高壓開關(guān)測試儀,可以同步采集多路信號(hào)進(jìn)行測試和顯示。

      為解決以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型的一種高壓開關(guān)測試儀,包括主處理器模塊和第一、二~八路信號(hào)采集電路,所述第一、二~八路信號(hào)采集電路的信號(hào)輸出端與第一、二~八隔離運(yùn)放模塊的信號(hào)輸入端相連,所述第一、二~八隔離運(yùn)放模塊的信號(hào)輸出端接入所述主處理器模塊的ADC0、ADC1~ADC7端口,所述主處理器模塊通過RS232串口連接有LCD顯示屏,所述主處理器模塊的IO口連接有按鍵模塊。

      相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型取得了以下有益效果:該高壓開關(guān)測試儀可以同時(shí)采集八路信號(hào),采集的八路信號(hào)分別經(jīng)隔離運(yùn)放模塊隔離放大后,經(jīng)ADC0~ADC7端口分別送入主處理器模塊處理,采用隔離運(yùn)放實(shí)現(xiàn)了信號(hào)和測量系統(tǒng)之間的隔離,大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的抗干擾性;主處理器模塊可對(duì)被測開關(guān)的合、分閘時(shí)間、三相不同期時(shí)間、重合時(shí)間、彈跳時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行測量,測量結(jié)果發(fā)送給測試儀自帶的LCD顯示屏,LCD顯示屏負(fù)責(zé)接收主處理器模塊采集的開關(guān)數(shù)據(jù)并進(jìn)行顯示,用戶可以通過按鍵模塊選擇需要查看的內(nèi)容。

      作為本實(shí)用新型的改進(jìn),所述主處理器模塊通過UART串口連接有協(xié)處理器模塊,第九、十~十六路信號(hào)采集電路的信號(hào)輸出端與第九、十~十六隔離運(yùn)放模塊的信號(hào)輸入端相連,所述第九、十~十六隔離運(yùn)放模塊的信號(hào)輸出端接入所述協(xié)處理器模塊的ADC0、ADC1~ADC7端口。增加協(xié)處理器模塊后,主處理器模塊對(duì)一至八路采樣的同時(shí),通知協(xié)處理器模塊對(duì)九至十六路同步采樣,協(xié)處理器模塊負(fù)責(zé)接收主處理器模塊的同步信號(hào),然后對(duì)九至十六路進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,采集的數(shù)據(jù)結(jié)果通過UART電路發(fā)送至主處理器模塊,主處理器模塊采集完成所有十六路信號(hào)之后,把信號(hào)發(fā)送至LCD顯示屏進(jìn)行顯示。本系統(tǒng)可以用來作為測試高壓開關(guān)的過渡狀態(tài),可同時(shí)測量十六路信號(hào)參數(shù),采樣間隔小于1微秒,大大超過實(shí)際要求,而且采用了雙處理器的方案,增強(qiáng)了系統(tǒng)的處理速度。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述主處理器模塊和所述協(xié)處理器模塊均采用基于M3內(nèi)核的LPC1768微控制器。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述主處理器模塊的UART串口連接有熱敏打印機(jī)模塊。可以根據(jù)用戶需要把數(shù)據(jù)送至熱敏打印機(jī)模塊進(jìn)行打印。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述主處理器模塊的TTL串口通過RS485通信接口模塊與PC機(jī)相連。主處理器采集的數(shù)據(jù)可以通過RS485通信接口模塊發(fā)給PC機(jī),可以在PC機(jī)上進(jìn)行顯示和進(jìn)一步的處理。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述主處理器模塊的IO口連接有LED指示燈。通過LED指示燈指示高壓開關(guān)測試儀的工作狀態(tài)。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一、二~十六隔離運(yùn)放模塊均采用ISOEM U1-P1-O4模塊。ISOEM U1-P1-O4模塊上集成了一個(gè)多隔離的DC/DC變換電源和一組磁電耦合的模擬信號(hào)隔離放大器,輸入輸出側(cè)寬爬電距離及內(nèi)部隔離電路使該模塊可達(dá)到5000VDC絕緣電壓,大大降低了高壓開關(guān)動(dòng)作過程的強(qiáng)電干擾。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述RS485通信接口模塊采用ADM2483芯片。ADM2483芯片是差分總線收發(fā)器,為一款集成式電流隔離器件,適用于多點(diǎn)總線傳輸線路的雙向數(shù)據(jù)通信。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第八路信號(hào)采集電路的信號(hào)輸出端通過電阻R8接入所述ISOEM U1-P1-O4模塊的同相輸入端,所述ISOEM U1-P1-O4模塊的輸出端接入所述LPC1768微控制器的P0.23端口;所述LPC1768微控制器的TXD1端口通過電阻R18與所述ADM2483芯片的RXD端口相連,所述LPC1768微控制器的P2.4端口通過電阻R19與所述ADM2483芯片的DE端口相連,所述ADM2483芯片的TXD端口通過電阻R20與所述LPC1768微控制器的RXD1端口相連。以第八路信號(hào)采集為例,第八路信號(hào)采集電路的信號(hào)輸出端通過電阻R8接入所述ISOEM U1-P1-O4模塊的同相輸入端,經(jīng)ISOEM U1-P1-O4模塊隔離放大后,送入LPC1768微控制器ADC7端口;LPC1768微控制器的P2.4端口將控制信號(hào)發(fā)送至ADM2483芯片的DE、RE端口,LPC1768微控制器的TXD1端口將數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送至ADM2483芯片的RXD端口,ADM2483芯片的TXD端口將反饋信號(hào)發(fā)送至LPC1768微控制器的RXD1端口。

      附圖說明

      下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明,附圖僅提供參考與說明用,非用以限制本實(shí)用新型。

      圖1為本實(shí)用新型高壓開關(guān)測試儀的結(jié)構(gòu)框圖。

      圖2為圖1中第八路信號(hào)采集的電氣原理圖。

      具體實(shí)施方式

      如圖1所示,本實(shí)用新型的高壓開關(guān)測試儀包括主處理器模塊和第一、二~八路信號(hào)采集電路,第一、二~八路信號(hào)采集電路的信號(hào)輸出端與第一、二~八隔離運(yùn)放模塊的信號(hào)輸入端相連,第一、二~八隔離運(yùn)放模塊的信號(hào)輸出端接入主處理器模塊的ADC0、ADC1~ADC7端口,主處理器模塊通過RS232串口連接有LCD顯示屏,主處理器模塊的IO口連接有按鍵模塊。

      該高壓開關(guān)測試儀可以同時(shí)采集八路信號(hào),采集的八路信號(hào)分別經(jīng)隔離運(yùn)放模塊隔離放大后,經(jīng)ADC0~ADC7端口分別送入主處理器模塊處理,采用隔離運(yùn)放實(shí)現(xiàn)了信號(hào)和測量系統(tǒng)之間的隔離,大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的抗干擾性;主處理器模塊可對(duì)被測開關(guān)的合、分閘時(shí)間、三相不同期時(shí)間、重合時(shí)間、彈跳時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行測量,測量結(jié)果發(fā)送給測試儀自帶的LCD顯示屏,LCD顯示屏負(fù)責(zé)接收主處理器模塊采集的開關(guān)數(shù)據(jù)并進(jìn)行顯示,用戶可以通過按鍵模塊選擇需要查看的內(nèi)容。

      主處理器模塊通過UART串口連接有協(xié)處理器模塊,第九、十~十六路信號(hào)采集電路的信號(hào)輸出端與第九、十~十六隔離運(yùn)放模塊的信號(hào)輸入端相連,第九、十~十六隔離運(yùn)放模塊的信號(hào)輸出端接入?yún)f(xié)處理器模塊的ADC0、ADC1~ADC7端口。增加協(xié)處理器模塊后,主處理器模塊對(duì)一至八路采樣的同時(shí),通知協(xié)處理器模塊對(duì)九至十六路同步采樣,協(xié)處理器模塊負(fù)責(zé)接收主處理器模塊的同步信號(hào),然后對(duì)九至十六路進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,采集的數(shù)據(jù)結(jié)果通過UART電路發(fā)送至主處理器模塊,主處理器模塊采集完成所有十六路信號(hào)之后,把信號(hào)發(fā)送至LCD顯示屏進(jìn)行顯示。本系統(tǒng)可以用來作為測試高壓開關(guān)的過渡狀態(tài),可同時(shí)測量十六路信號(hào)參數(shù),采樣間隔小于1微秒,大大超過實(shí)際要求,而且采用了雙處理器的方案,增強(qiáng)了系統(tǒng)的處理速度。

      主處理器模塊和協(xié)處理器模塊均采用基于M3內(nèi)核的LPC1768微控制器。

      主處理器模塊的UART串口連接有熱敏打印機(jī)模塊??梢愿鶕?jù)用戶需要把數(shù)據(jù)送至熱敏打印機(jī)模塊進(jìn)行打印。

      主處理器模塊的TTL串口通過RS485通信接口模塊與PC機(jī)相連。主處理器采集的數(shù)據(jù)可以通過RS485通信接口模塊發(fā)給PC機(jī),可以在PC機(jī)上進(jìn)行顯示和進(jìn)一步的處理。

      主處理器模塊的IO口連接有LED指示燈。通過LED指示燈指示高壓開關(guān)測試儀的工作狀態(tài)。

      第一、二~十六隔離運(yùn)放模塊均采用ISOEM U1-P1-O4模塊。ISOEM U1-P1-O4模塊上集成了一個(gè)多隔離的DC/DC變換電源和一組磁電耦合的模擬信號(hào)隔離放大器,輸入輸出側(cè)寬爬電距離及內(nèi)部隔離電路使該模塊可達(dá)到5000VDC絕緣電壓,大大降低了高壓開關(guān)動(dòng)作過程的強(qiáng)電干擾。

      RS485通信接口模塊采用ADM2483芯片。ADM2483芯片是差分總線收發(fā)器,為一款集成式電流隔離器件,適用于多點(diǎn)總線傳輸線路的雙向數(shù)據(jù)通信。

      如圖2所示,第八路信號(hào)采集電路的信號(hào)輸出端通過電阻R8接入ISOEM U1-P1-O4模塊的同相輸入端,ISOEM U1-P1-O4模塊的輸出端接入LPC1768微控制器的P0.23端口;LPC1768微控制器的TXD1端口通過電阻R18與ADM2483芯片的RXD端口相連,LPC1768微控制器的P2.4端口通過電阻R19與ADM2483芯片的DE端口相連,ADM2483芯片的TXD端口通過電阻R20與LPC1768微控制器的RXD1端口相連。

      以第八路信號(hào)采集為例,第八路信號(hào)采集電路的信號(hào)輸出端通過電阻R8接入ISOEM U1-P1-O4模塊的同相輸入端,經(jīng)ISOEM U1-P1-O4模塊隔離放大后,送入LPC1768微控制器ADC7端口;LPC1768微控制器的P2.4端口將控制信號(hào)發(fā)送至ADM2483芯片的DE、RE端口,LPC1768微控制器的TXD1端口將數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送至ADM2483芯片的RXD端口,ADM2483芯片的TXD端口將反饋信號(hào)發(fā)送至LPC1768微控制器的RXD1端口。

      以上所述僅為本實(shí)用新型之較佳可行實(shí)施例而已,非因此局限本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍。除上述實(shí)施例外,本實(shí)用新型還可以有其他實(shí)施方式,凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案,均落在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型未經(jīng)描述的技術(shù)特征可以通過或采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn),在此不再贅述。

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