技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及PCB電路板測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種測試過孔背鉆精度的測試板，采用布線和過孔連接不同測試點的電氣設(shè)計，在進(jìn)行背鉆測試時，對測試板進(jìn)行背鉆，之后使用萬用表等常用設(shè)備對各測試點進(jìn)行短路斷路測試，來避免復(fù)雜的測試方法，測試板具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便及成本低廉等特點，有效提高測試人員的工作效率，包括測試板，測試板上設(shè)置有N個測試點和N個層疊設(shè)置的布線層，每個布線層連接于一個測試點，其中N為自然數(shù)且不小于4，N個布線層中包括多個背鉆目標(biāo)層和多個普通布線層，背鉆目標(biāo)層之間設(shè)置有普通布線層、且底層為普通布線層，每個布線層均設(shè)置有多條走線和多個過孔，不同測試點通過走線和過孔進(jìn)行連接。

技術(shù)研發(fā)人員：張柯柯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州云海信息技術(shù)有限公司
文檔號碼：201720233685
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.11
技術(shù)公布日：2017.09.29