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      一種DFT向量的多功能SOC芯片老化系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號(hào):40443158發(fā)布日期:2024-12-24 15:17閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

      技術(shù)特征:

      1.一種dft向量的多功能soc芯片老化系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)包括機(jī)架、上位機(jī)、交換機(jī)、多個(gè)激勵(lì)板、多個(gè)老化板、多個(gè)待老化soc芯片、開(kāi)關(guān)電源和智能控制器;

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種dft向量的多功能soc芯片老化系統(tǒng),其特征在于,每個(gè)老化板還設(shè)置有電壓檢測(cè)單元、加熱棒和溫度傳感器,機(jī)架的側(cè)板還設(shè)置有多個(gè)風(fēng)機(jī)盒;其中,溫度傳感器用于進(jìn)行溫度監(jiān)控,加熱棒用于上電老化時(shí)進(jìn)行加熱,風(fēng)機(jī)盒用于在溫度監(jiān)控發(fā)現(xiàn)過(guò)熱時(shí)進(jìn)行風(fēng)力降溫;電壓檢測(cè)單元用于進(jìn)行電壓監(jiān)控并在發(fā)現(xiàn)電壓異常時(shí)將電壓異常發(fā)送給上位機(jī)進(jìn)行警告。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種dft向量的多功能soc芯片老化系統(tǒng),其特征在于,任意一個(gè)激勵(lì)板向?qū)?yīng)的待老化soc芯片進(jìn)行校驗(yàn)判斷的方法為:先利用激勵(lì)板中的fpga對(duì)待老化soc芯片發(fā)送掃描向量,利用掃描向量對(duì)待老化soc芯片進(jìn)行jtag掃描并將掃描的結(jié)果作為輸出信號(hào)從待老化soc芯片的輸出管腳進(jìn)行輸出,再利用控制芯片對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行校驗(yàn)判斷。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種dft向量的多功能soc芯片老化系統(tǒng),其特征在于,在老化測(cè)試結(jié)束后,還需要對(duì)經(jīng)過(guò)老化測(cè)試的每個(gè)soc芯片進(jìn)行芯片檢出和電參測(cè)量;

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種dft向量的多功能soc芯片老化系統(tǒng),其特征在于,在每個(gè)激勵(lì)板和每個(gè)老化板上均設(shè)置有相同的連接器進(jìn)行對(duì)應(yīng)連接;對(duì)任意一個(gè)激勵(lì)板和對(duì)應(yīng)的老化板,控制芯片通過(guò)uart接口與激勵(lì)板的連接器進(jìn)行連接,mcu通過(guò)uart接口分別與老化板的連接器和串口進(jìn)行連接,mcu還通過(guò)gpio接口連接指示燈。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種dft向量的多功能soc芯片老化系統(tǒng),其特征在于,每個(gè)萬(wàn)向輪均為高度可調(diào)節(jié)的萬(wàn)向輪,每個(gè)萬(wàn)向輪的高度均保持一致并且多個(gè)萬(wàn)向輪呈三角形面或矩形面。

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種dft向量的多功能soc芯片老化系統(tǒng),其特征在于,在利用任意一個(gè)老化板對(duì)任意一個(gè)待老化soc芯片進(jìn)行老化測(cè)試時(shí),所述老化系統(tǒng)的使用方法包括如下步驟:


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開(kāi)了一種DFT向量的多功能SOC芯片老化系統(tǒng),該系統(tǒng)包括機(jī)架、上位機(jī)、激勵(lì)板、老化板和待老化SOC芯片;機(jī)架采用多層等間距結(jié)構(gòu),包括指示燈、交換機(jī)、智能控制器、電源插座和萬(wàn)向輪;上位機(jī)包括系統(tǒng)配置模塊、預(yù)處理模塊、數(shù)據(jù)查詢模塊、故障處理模塊;激勵(lì)板用FPGA和控制芯片控制多個(gè)SOC芯片進(jìn)行老化測(cè)試。本發(fā)明在激勵(lì)板上使用FPGA和控制芯片控制多個(gè)SOC芯片進(jìn)行老化測(cè)試,提高SOC芯片的同測(cè)數(shù)量,進(jìn)而提高SOC芯片自動(dòng)老化測(cè)試的效率;同時(shí),激勵(lì)板中的各器件均是常規(guī)器件,成本大大降低且激勵(lì)板通用性更高,適用多種場(chǎng)景;此外,利用FPGA、MCU和控制芯片控制測(cè)試過(guò)程,在發(fā)現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)警告和處理,進(jìn)一步優(yōu)化了測(cè)試過(guò)程,提升測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。

      技術(shù)研發(fā)人員:朱泳翰,李世平,范永東,何國(guó)強(qiáng)
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:江蘇華創(chuàng)微系統(tǒng)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/23
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