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      高壓連接器的接口特性分析方法、設備、裝置及存儲介質與流程

      文檔序號:39340596發(fā)布日期:2024-09-10 11:58閱讀:14來源:國知局
      高壓連接器的接口特性分析方法、設備、裝置及存儲介質與流程

      本發(fā)明涉及高壓連接器的,特別涉及一種高壓連接器的接口特性分析方法、設備、裝置及存儲介質。


      背景技術:

      1、在新能源汽車技術蓬勃發(fā)展的背景下,高壓連接器作為電力傳輸的核心部件,其性能直接影響到車輛的續(xù)航能力、安全性和穩(wěn)定性。然而,傳統(tǒng)分析方法往往側重于單一性能指標的靜態(tài)測試,未能充分考慮到復雜工況下連接器接口的綜合表現,導致評估結果難以全面反映實際應用中的潛在風險。


      技術實現思路

      1、本發(fā)明的主要目的為提供一種高壓連接器的接口特性分析方法、設備、裝置及存儲介質,能夠全面評估高壓連接器接口的性能指標。

      2、為實現上述目的,本發(fā)明提供一種高壓連接器的接口特性分析方法,包括:

      3、獲取高壓連接器接口,通過影像設備對所述高壓連接器接口進行微觀形貌和材料結構掃描,得到微觀形貌數據和結構數據;

      4、通過檢測設備對所述高壓連接器接口進行材料檢測,得到材料數據;

      5、根據所述微觀形貌數據、所述結構數據和所述材料數據構建所述高壓連接器接口的接口模型;

      6、對所述高壓連接器接口模型進行性能模擬仿真,同步采集仿真數據,對所述仿真數據進行性能分析和環(huán)境交互測試,得到性能模擬數據和工作模擬數據;

      7、對所述性能模擬數據和所述工作模擬數據進行綜合分析,得到接口特性報告。

      8、進一步地,所述通過影像設備對所述高壓連接器接口進行微觀形貌和材料結構掃描,得到微觀形貌數據和結構數據,包括:

      9、通過控制所述影像設備對所述高壓連接器接口進行納米尺度的微觀形貌掃描,獲取所述高壓連接器接口的微觀特征;

      10、對微觀特征進行形貌分析,得到所述微觀形貌;

      11、對所述高壓連接器接口進行圖像采集,得到圖像數據;

      12、對所述圖像數據進行結構分析,得到初始結構;

      13、對所述微觀形貌進行結構分析,得到微觀結構;

      14、依據所述微觀結構對初始結構進行優(yōu)化分析,得到所述結構數據。

      15、進一步地,所述通過檢測設備對所述高壓連接器接口進行材料檢測,得到材料數據,包括:

      16、通過控制所述檢測設備的射線源向所述高壓連接器接口發(fā)射x射線,采集所述高壓連接器接口在接收到x射線后產生的熒光光譜數據,并控制檢測設備的同步輻射光源向所述高壓連接器接口發(fā)射同步輻射,采集所述高壓連接器接口在接收到同步輻射后產生的輻射光譜數據,將熒光光譜數據和輻射光譜數據進行整合處理,得到光譜數據;

      17、依據預設的熒光光譜表對熒光光譜數據進行材料分析,得到第一材質數據,依據預設的輻射光譜表對輻射光譜數據進行材料分析,得到第二材質數據;

      18、分別判斷第一材質數據和第二材質數據是否符合預設的材料規(guī)則要求,當第一材質數據不符合材料規(guī)則要求時,重新獲取熒光光譜數據進行材料分析,得到新的第一材質數據,同理,當第二材質數據不符合材料規(guī)則要求時,重新獲取輻射光譜數據進行材料分析,得到新的第二材質數據;當第一材質數據和第二材質數據均符合材料規(guī)則要求時,對第一材質數據和第二材質數據進行綜合分析處理,得到所述材料數據。

      19、進一步地,所述根據所述微觀形貌數據、所述結構數據和所述材料數據構建所述高壓連接器接口的接口模型,包括:

      20、依次檢測所述微觀形貌數據、所述結構數據和所述材料數據是否符合預設的建模數據要求,當所述微觀形貌數據、所述結構數據和所述材料數據中任意一個數據不符合建模數據要求時重新獲取對應的數據;

      21、當所述微觀形貌數據、所述結構數據和所述材料數據均符合建模數據要求時,將所述微觀形貌數據、所述結構數據和所述材料數據按照預設的數據格式輸入到多物理場模型中;

      22、通過多物理場模型的物理層對所述結構數據進行幾何計算,得到對應幾何參數,依據幾何參數對預設在多物理場模型中的空白模型進行結構構建,得到對應的初始三維模型;

      23、通過物理層對所述微觀形貌數據進行微觀結構計算,得到微觀參數,依據微觀參數對初始三維模型進行微觀結構設置,得到第二三維模型;

      24、通過多物理場模型的材料屬性層對所述材料數據進行屬性分析,得到材料屬性參數,依據材料屬性參數對第二三維模型進行屬性參數設置,得到第三三維模型;

      25、通過多物理場模型的條件層對所述微觀形貌數據、所述結構數據和所述材料數據進行條件分析,得到狀態(tài)條件參數,依據狀態(tài)條件參數對第三三維模型進行條件設置,得到待輸出模型;

      26、通過多物理場模型的數值求解層判斷待輸出模型的模型參數是否符合輸出條件,當模型參數不符合輸出條件時,重新對所述空白模型進行構建,當模型參數符合輸出條件時,通過多物理場模型的輸出層輸出對應的接口模型。

      27、進一步地,所述對所述高壓連接器接口模型進行性能模擬仿真,同步采集仿真數據,對所述仿真數據進行性能分析和環(huán)境交互測試,得到性能模擬數據和工作模擬數據,包括:

      28、通過預設的性能仿真條件對所述高壓連接器接口模型進行多物理場仿真運行,其中多物理場仿真包括電氣性能仿真、熱性能仿真和機械性能仿真;

      29、同步采集所述高壓連接器接口模型在仿真運行時的所述仿真數據,所述仿真數據包括電氣性能仿真數據、熱性能仿真數據和機械性能仿真數據;

      30、對所述仿真數據進行性能分析,包括對電氣性能仿真數據進行性能分析,得到對用的電氣性能數據,對熱性能仿真數據進行性能分析,得到熱性能數據,對機械性能仿真數據進行性能分析,得到機械性能數據,將電氣性能數據、熱性能數據和機械性能數據進行整合,得到所述性能模型數據。

      31、進一步地,所述對所述高壓連接器接口模型進行性能模擬仿真,同步采集仿真數據,對所述仿真數據進行性能分析和環(huán)境交互測試,得到性能模擬數據和工作模擬數據,還包括:

      32、通過交互測試條件搭建對應的交互測試環(huán)境,基于交互測試環(huán)境對所述高壓連接器接口模型進行環(huán)境交互測試,其中交互測試環(huán)境包括溫度循環(huán)測試、濕度變化測試、振動測試、鹽霧腐蝕測試;

      33、同步采集所述高壓連接器接口模型在測試時的測試數據,所述測試數據包括溫度測試數據、濕度測試數據、振動測試數據和鹽霧腐蝕測試數據;

      34、對溫度測試數據、濕度測試數據、振動測試數據和鹽霧腐蝕測試數據進行綜合狀態(tài)分析,得到所述工作模擬數據。

      35、進一步地,所述對所述性能模擬數據和所述工作模擬數據進行綜合分析,得到接口特性報告,包括:

      36、依據預設的標準性能數據表對所述性能模擬數據進行狀態(tài)分析,得到初始使用壽命和初始設備風險,依據所述工作模擬數據對所述高壓連接器接口模型進行性能分析,得到環(huán)境使用壽命和環(huán)境設備風險,對初始使用壽命和環(huán)境使用壽命進行綜合分析,得到預期壽命,預期壽命包括預期的故障率、平均無故障時間以及在特定使用條件下的耐久性;

      37、對初始設備風險和環(huán)境設備風險進行綜合風險評估,得到綜合風險信息,將預期壽命和綜合風險信息進行整合匯總并進行綜合優(yōu)化處理,得到接口特性報告。

      38、本發(fā)明還提供一種高壓連接器的接口特性分析設備,應用于上述任意一種用于高壓連接器的接口特性分析方法,包括:

      39、采集模塊,所述采集模塊用于獲取高壓連接器接口,通過影像設備對所述高壓連接器接口進行微觀形貌和材料結構掃描,得到微觀形貌數據和結構數據;

      40、檢測模塊,所述檢測模塊用于通過檢測設備對所述高壓連接器接口進行材料檢測,得到材料數據;

      41、構建模塊,所述構建模塊用于根據所述微觀形貌數據、所述結構數據和所述材料數據構建所述高壓連接器接口的接口模型;

      42、分析模塊,所述分析模塊用于對所述高壓連接器接口模型進行性能模擬仿真,同步采集仿真數據,對所述仿真數據進行性能分析和環(huán)境交互測試,得到性能模擬數據和工作模擬數據;

      43、控制模塊,所述控制模塊用于對所述性能模擬數據和所述工作模擬數據進行綜合分析,得到接口特性報告。

      44、本發(fā)明還提供一種高壓連接器的接口特性分析裝置,包括:

      45、存儲器,用于存儲程序;

      46、處理器,用于執(zhí)行所述程序,實現上述任意一項所述的一種高壓連接器的接口特性分析方法的各個步驟。

      47、本發(fā)明還提供一種存儲介質,存儲有計算機指令,所述計算機指令用于使計算機執(zhí)行上述任一項所述的方法。

      48、本發(fā)明提供的,具有以下有益效果:

      49、通過結合微觀形貌和材料結構的高精度掃描,以及材料屬性的細致檢測,能夠對高壓連接器接口進行深入分析,顯著提升了檢測的精度與深度。這種多維度的數據整合,確保了對連接器性能評估的全面性,覆蓋了從微觀結構到宏觀性能的各個層面。利用獲得的微觀形貌數據、結構數據及材料數據,輸入到預設的空白模型中,能夠快速構建出高度仿真的接口模型。這種基于實際數據的模型構建方法,大大提高了模擬仿真的準確性,使得性能預測更加貼近真實工況。通過性能模擬仿真與環(huán)境交互測試的雙軌并行策略,能夠預估連接器的接口在理想狀態(tài)下的性能表現,還能在模擬實際應用場景的條件下,驗證其工作穩(wěn)定性和環(huán)境適應性,從而使得在復雜工況和復雜環(huán)境下確保接口的安全性。將性能模擬數據與工作模擬數據進行綜合分析,生成的接口特性報告包含了詳盡的性能指標,能全面反映接口的詳細信息。

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