1.一種半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)部尺寸測量系統(tǒng)，其特征在于，包括固定模塊、光源模塊、采集模塊及處理模塊，所述固定模塊用于固定半導(dǎo)體硅片包裝盒，所述光源模塊及采集模塊設(shè)置在所述固定模塊的一側(cè)，所述光源模塊的發(fā)光方向正對半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)側(cè)的中心，所述采集模塊的光線接收方向正對半導(dǎo)體硅片包裝盒的內(nèi)側(cè)，所述采集模塊與所述處理模塊通信連接；所述光源模塊用于產(chǎn)生光并照射半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)側(cè)，所述采集模塊用于采集光源模塊產(chǎn)生的光經(jīng)半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)側(cè)反射后的光線信息數(shù)據(jù)，并將這些數(shù)據(jù)上傳至處理模塊，所述處理模塊用于根據(jù)接收到的光線信息數(shù)據(jù)對半導(dǎo)體硅片包裝盒的內(nèi)側(cè)進(jìn)行輪廓重建，并將構(gòu)建的包裝盒輪廓和預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)包裝盒模型進(jìn)行對比，確定半導(dǎo)體硅片包裝盒是否合格。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)部尺寸測量系統(tǒng)，其特征在于，所述半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)部尺寸測量系統(tǒng)還包括輸出模塊，所述輸出模塊與所述處理模塊通信連接，所述處理模塊用于將半導(dǎo)體包裝盒是否合格的判斷結(jié)果數(shù)據(jù)上傳至輸出模塊，所述輸出模塊用于根據(jù)接收到的數(shù)據(jù)生成檢測報告。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)部尺寸測量系統(tǒng)，其特征在于，所述光源模塊為能夠提供環(huán)形光源的設(shè)備，以避免光源模塊提供的光照射在半導(dǎo)體硅片包裝盒的角落時產(chǎn)生陰影。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)部尺寸測量系統(tǒng)，其特征在于，所述光線信息數(shù)據(jù)包括：光線強(qiáng)度信息和光線顏色信息。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)部尺寸測量系統(tǒng)，其特征在于，所述處理模塊包括：二維點陣生成單元及第一比對單元；
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)部尺寸測量系統(tǒng)，其特征在于，所述處理模塊包括：三維模型生成單元及第二比對單元：
7.一種基于權(quán)利要求1-6任一所述的半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)部尺寸測量系統(tǒng)的測量方法，其特征在于，包括以下步驟：
8.如權(quán)利要求7所述的測量方法，其特征在于，所述步驟1包括：所述步驟3包括：
9.如權(quán)利要求7所述的測量方法，其特征在于，所述步驟3包括：所述步驟3包括：