本發(fā)明屬于變頻器，具體涉及一種變頻器的溫度采樣裝置、變頻器及其溫度采樣方法，尤其涉及一種應(yīng)用于大功率變頻器的igbt模塊溫度采樣裝置、具有該igbt模塊溫度采樣裝置的變頻器、以及該變頻器的igbt模塊溫度采樣方法。

背景技術(shù)：

1、當(dāng)前，大功率變頻器普遍應(yīng)用于各大工業(yè)場所，各種復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境對設(shè)備運行的可靠性及穩(wěn)定性有了更高的要求。對于大功率變頻器而言，絕緣柵雙極晶體管（insulate-gate?bipolar?transistor，igbt）模塊是最關(guān)鍵的半導(dǎo)體元件，igbt模塊損壞不僅使變頻器無法工作，而且后續(xù)的維護(hù)更換也十分困難。導(dǎo)致igbt模塊損壞的原因有很多，其中最常見的是igbt模塊過溫?fù)p壞。所以，igbt模塊溫度采樣對于變頻器設(shè)計來說是十分關(guān)鍵的。

2、但是，相關(guān)方案中，對igbt模塊溫度采樣時，對igbt模塊溫度以模擬電壓信號的形式傳輸，但模擬電壓信號在傳輸過程中容易受到外部信號的干擾，從而導(dǎo)致溫度采樣誤差較大。

3、上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于，提供一種變頻器的溫度采樣裝置、變頻器及其溫度采樣方法，以解決對igbt模塊溫度采樣時，對igbt模塊溫度以模擬電壓信號的形式傳輸，容易受到外部信號的干擾，導(dǎo)致對igbt模塊溫度采樣誤差較大的問題，達(dá)到通過將igbt模塊內(nèi)部的ntc電阻信號轉(zhuǎn)化為脈沖信號后再傳輸至dsp主控芯片，即采用脈沖信號對igbt模塊進(jìn)行溫度檢測，能夠減小傳輸誤差，提高對igbt模塊溫度檢測的準(zhǔn)確性的效果。

2、本發(fā)明提供一種變頻器的溫度采樣裝置，所述變頻器具有igbt模塊和主控模塊，所述igbt模塊具有熱敏電阻模塊；所述變頻器的溫度采樣裝置，包括：溫度采樣模塊、轉(zhuǎn)化模塊和輸出模塊；所述溫度采樣模塊與所述熱敏電阻模塊串聯(lián)；其中，所述熱敏電阻模塊，用于跟隨所述igbt模塊的溫度變化而使所述熱敏電阻模塊自身的阻值發(fā)生變化；所述溫度采樣模塊，用于對所述熱敏電阻模塊的阻值信號進(jìn)行采樣，得到模擬電壓信號；所述轉(zhuǎn)化模塊，用于將采樣得到的所述模擬電壓信號轉(zhuǎn)化為溫度脈沖信號；所述輸出模塊，用于將轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號輸出至所述主控模塊，以使所述主控模塊得到對應(yīng)的溫度信號，作為所述igbt模塊的溫度檢測信號。

3、在一些實施方式中，所述溫度采樣模塊，包括：分壓電阻模塊和運放模塊；其中，所述分壓電阻模塊與所述熱敏電阻模塊串聯(lián)，所述分壓電阻模塊與所述熱敏電阻模塊串聯(lián)的公共端連接至所述運放模塊的同相輸入端；所述運放模塊的反相輸入端與所述運放模塊的輸出端相連、且作為所述溫度采樣模塊的輸出端，用于將采樣得到的所述模擬電壓信號輸出至所述轉(zhuǎn)化模塊。

4、在一些實施方式中，所述轉(zhuǎn)化模塊轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號，是頻率為預(yù)設(shè)值、且占空比能夠被調(diào)節(jié)的脈沖信號；所述轉(zhuǎn)化模塊，包括：信號轉(zhuǎn)化芯片；所述轉(zhuǎn)化模塊，將采樣得到的所述模擬電壓信號轉(zhuǎn)化為溫度脈沖信號，包括：所述信號轉(zhuǎn)化芯片，用于將采樣得到的所述模擬電壓信號轉(zhuǎn)化為pwm信號，以作為轉(zhuǎn)化得到的溫度脈沖信號。

5、在一些實施方式中，所述輸出模塊，包括：光耦隔離模塊；其中，所述輸出模塊，將轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號輸出至所述主控模塊，以使所述主控模塊得到對應(yīng)的溫度信號，作為所述igbt模塊的溫度檢測信號，包括：所述光耦隔離模塊，設(shè)置在所述轉(zhuǎn)化模塊與所述主控模塊的第一引腳之間，用于對轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號進(jìn)行隔離處理，得到隔離脈沖信號；之后，再將所述隔離脈沖信號輸出至所述主控模塊的第一引腳；所述主控模塊，還用于根據(jù)預(yù)先設(shè)置的設(shè)定脈沖信號與設(shè)定溫度信號之間的對應(yīng)關(guān)系，將該對應(yīng)關(guān)系中與所述隔離脈沖信號相同的設(shè)定脈沖信號所對應(yīng)的設(shè)定溫度信號，確定為與所述隔離脈沖信號相對應(yīng)的隔離溫度信號，作為所述igbt模塊的溫度檢測信號。

6、在一些實施方式中，所述光耦隔離模塊，包括：限流電阻模塊和光耦芯片；其中，所述轉(zhuǎn)化模塊轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號，經(jīng)所述限流電阻模塊后輸入至所述光耦芯片的二極管側(cè)的陽極；所述光耦芯片的晶體管側(cè)的輸出端，作為所述光耦隔離模塊的輸出端，連接至所述主控模塊的第一引腳。

7、在一些實施方式中，所述輸出模塊，還包括：rc濾波模塊；其中，所述輸出模塊，將轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號輸出至所述主控模塊，以使所述主控模塊得到對應(yīng)的溫度信號，作為所述igbt模塊的溫度檢測信號，還包括：所述光耦隔離模塊，用于對轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號進(jìn)行隔離處理，得到隔離脈沖信號；所述rc濾波模塊，設(shè)置在所述光耦隔離模塊與所述主控模塊的第二引腳之間，用于將所述隔離脈沖信號進(jìn)行rc濾波處理后，得到模擬溫度信號；之后，再將所述模擬溫度信號輸出至所述主控模塊的第二引腳；所述主控模塊，還用于將接收到的所述模擬溫度信號，作為所述igbt模塊的溫度檢測信號。

8、在一些實施方式中，所述rc濾波模塊，包括：濾波電阻模塊和濾波電容模塊；其中，所述光耦隔離模塊的輸出端，經(jīng)所述濾波電阻模塊和所述濾波電容模塊后接地；所述濾波電阻模塊和所述濾波電容模塊的公共端，連接至所述主控模塊的第二引腳。

9、與上述裝置相匹配，本發(fā)明再一方面提供一種變頻器，包括：以上所述的變頻器的溫度采樣裝置。

10、與上述變頻器相匹配，本發(fā)明再一方面提供一種變頻器的溫度采樣方法，包括：對所述變頻器的igbt模塊中熱敏電阻模塊的阻值信號進(jìn)行采樣，得到模擬電壓信號；將采樣得到的所述模擬電壓信號轉(zhuǎn)化為溫度脈沖信號；將轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號輸出至所述變頻器的主控模塊，以使所述主控模塊得到對應(yīng)的溫度信號，作為所述igbt模塊的溫度檢測信號。

11、在一些實施方式中，將轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號輸出至所述變頻器的主控模塊，包括：對轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號進(jìn)行隔離處理，得到隔離脈沖信號；之后，再將所述隔離脈沖信號輸出至所述主控模塊的第一引腳；和/或，對轉(zhuǎn)化得到的所述溫度脈沖信號進(jìn)行隔離處理，得到隔離脈沖信號；將所述隔離脈沖信號進(jìn)行rc濾波處理后，得到模擬溫度信號；之后，再將所述模擬溫度信號輸出至所述主控模塊的第二引腳。

12、由此，本發(fā)明的方案，通過基于變頻器中igbt模塊中的ntc溫度檢測模塊，在變頻器的驅(qū)動板處設(shè)置溫度采樣電路和轉(zhuǎn)化電路，在變跑去的主控板處設(shè)置光耦隔離電路和rc濾波電路，利用溫度采樣電路將ntc溫度檢測模塊中ntc電阻的阻值信號（即溫度信號）轉(zhuǎn)化為模擬電壓信號，再利用轉(zhuǎn)化電路將模擬電壓信號轉(zhuǎn)化為頻率不變、且占空比可調(diào)的脈沖信號（即溫度脈沖信號）；之后，溫度脈沖信號經(jīng)驅(qū)動板傳輸至主控板后，利用光耦隔離電路對驅(qū)動板與主控板之間傳輸?shù)臏囟让}沖信號進(jìn)行前后級隔離之后，再將光耦隔離電路的輸出信號直接輸入到dsp主控芯片的gpio管腳以通過軟件判斷脈沖信號的占空比來獲取igbt模塊的當(dāng)前溫度信號，或者將將光耦隔離電路的輸出信號通過rc低通濾波電路轉(zhuǎn)化為模擬信號后輸入至dsp主控芯片的adc采樣口進(jìn)行溫度檢測以獲取igbt模塊的當(dāng)前溫度信號；從而，通過將igbt模塊內(nèi)部的ntc電阻信號轉(zhuǎn)化為脈沖信號后再傳輸至dsp主控芯片，即采用脈沖信號對igbt模塊進(jìn)行溫度檢測，能夠減小傳輸誤差，提高對igbt模塊溫度檢測的準(zhǔn)確性。

13、本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。

14、下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。