技術(shù)特征：

1.一種溫度壓力傳感器，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度壓力傳感器，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度壓力傳感器，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度壓力傳感器，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫度壓力傳感器，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫度壓力傳感器，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度壓力傳感器，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度壓力傳感器，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的溫度壓力傳感器，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的溫度壓力傳感器，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種溫度壓力傳感器，涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，該裝置包括探測(cè)殼體、溫度傳感單元、環(huán)形陶瓷電容、信號(hào)處理單元和電氣連接殼；探測(cè)殼體內(nèi)設(shè)有獨(dú)立的溫度和壓力探測(cè)通道，以保護(hù)溫度傳感單元的信號(hào)免受環(huán)形陶瓷電容的干擾，從而提高溫度壓力傳感器的穩(wěn)定性；溫度傳感單元通過(guò)環(huán)形陶瓷電容的軸心通孔連接信號(hào)處理單元，減少導(dǎo)線繞行，提升裝配效率，還省去了盤形組件及多余密封圈的使用，使溫度壓力傳感器的整體結(jié)構(gòu)更緊湊，高度降低，集成度進(jìn)一步提高，有助于自動(dòng)化組裝和降低成本，解決現(xiàn)有溫度?壓力傳感器的溫度和壓力傳感部分集成度較低，導(dǎo)致溫度?壓力傳感器的結(jié)構(gòu)越發(fā)復(fù)雜的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：丁維培,周逸飛,駱俊欣,徐文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳安培龍科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17