本公開的實施例涉及集成電路，尤其涉及電源管理芯片及其引腳檢測電路。

背景技術(shù)：

1、電源芯片電路中通常包括控制及驅(qū)動電路和功率級電路，控制及驅(qū)動電路中的信號較弱，易受到功率級電路中的強信號的影響，故而需要對控制及驅(qū)動電路與功率級電路的地線進行區(qū)分，則控制及驅(qū)動電路連接模擬地，功率級電路連接功率地。電源管理芯片是一種多通道電源芯片，可以提供多通道電源，具有一個模擬地引腳和多個功率地引腳，每個通道電源對應(yīng)一個功率地引腳。

2、在電源管理芯片上電后，常見的地引腳的異常連接分為兩種情況，一種是內(nèi)部封裝打線斷裂或者倒裝芯片與框架連接裂開導(dǎo)致的地焊盤沒有連接到板級電路的板級地，另一種是外部虛焊導(dǎo)致的地焊盤沒有連接到板級地。隨著集成電路的發(fā)展，對于電源管理芯片的功能安全的需求增加，故而亟須一種能夠指示地引腳連接異常的技術(shù)方案，以完善芯片的功能安全機制。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種電源管理芯片及其引腳檢測電路，能夠指示地引腳連接異常，從而能夠完善芯片的功能安全機制。

2、第一方面，本公開提供了一種電源管理芯片的引腳檢測電路，電源管理芯片包括模擬地焊盤、模擬地引腳、n個功率地焊盤和n個功率地引腳，模擬地焊盤通過模擬地引腳接地，每個功率地焊盤通過一個功率地引腳接地，n為大于1的整數(shù)。

3、引腳檢測電路包括：檢測模塊和輸出模塊，檢測模塊的第一輸入端連接模擬地焊盤，檢測模塊的n個第二輸入端與n個功率地焊盤一一對應(yīng)連接，檢測模塊的輸出端連接輸出模塊的輸入端。

4、檢測模塊被配置為，將各功率地焊盤的電壓與模擬地焊盤的電壓的差值與預(yù)設(shè)電壓進行比較，得到n個功率地比較信號和n個模擬地比較信號，根據(jù)n個模擬地比較信號確定模擬地檢測信號，根據(jù)n個功率地比較信號確定功率地檢測信號。

5、輸出模塊被配置為，當(dāng)模擬地檢測信號為模擬地異常信號或者功率地檢測信號為功率地異常信號時，生成地引腳異常連接指示信號。

6、在本公開的一些實施例中，檢測模塊包括模擬地檢測單元和功率地檢測單元，模擬地檢測單元的第一輸入端和功率地檢測單元的第二輸入端連接模擬地焊盤，模擬地檢測單元的n個第二輸入端與n個功率地焊盤一一對應(yīng)連接，功率地檢測單元的n個第一輸入端與n個功率地焊盤一一對應(yīng)連接，模擬地檢測單元的輸出端連接輸出模塊的第一輸入端，功率地檢測單元的輸出端連接輸出模塊的第二輸入端。

7、模擬地檢測單元被配置為，將各功率地焊盤的電壓與預(yù)設(shè)電壓之和與模擬地焊盤的電壓進行比較，得到n個模擬地比較信號，根據(jù)n個模擬地比較信號中是否存在高電平信號，確定模擬地檢測信號。

8、功率地檢測單元被配置為，將模擬地焊盤的電壓與預(yù)設(shè)電壓之和與各功率地焊盤的電壓進行比較，得到n個功率地比較信號，根據(jù)n個功率地比較信號中是否存在高電平信號，確定功率地檢測信號。

9、在本公開的一些實施例中，模擬地檢測單元包括第一或門和n個模擬地比較器，第i模擬地比較器的正相輸入端連接模擬地焊盤，第i模擬地比較器的反相輸入端連接第i功率地焊盤，第i模擬地比較器的輸出端連接第一或門的第i輸入端，第一或門的輸出端連接輸出模塊的第一輸入端，其中，1≤i≤n且i為整數(shù)。

10、第i模擬地比較器被配置為，當(dāng)模擬地焊盤的電壓大于第i功率地焊盤的電壓與預(yù)設(shè)電壓之和時，輸出高電平信號，當(dāng)模擬地焊盤的電壓小于第i功率地焊盤的電壓與預(yù)設(shè)電壓之和時，輸出低電平信號。

11、第一或門被配置為，當(dāng)n個模擬地比較信號中存在高電平信號時，生成模擬地異常信號；當(dāng)n個模擬地比較信號中不存在高電平信號時，生成模擬地正常信號。

12、在本公開的一些實施例中，功率地檢測單元包括第二或門和n個功率地比較器，第i功率地比較器的正相輸入端連接第i功率地焊盤，第i功率地比較器的反相輸入端連接模擬地焊盤，第i功率地比較器的輸出端連接第二或門的第i輸入端，第二或門的輸出端連接輸出模塊的第二輸入端，其中，1≤i≤n且i為整數(shù)。

13、第i功率地比較器被配置為，當(dāng)?shù)趇功率地焊盤的電壓大于模擬地焊盤的電壓與預(yù)設(shè)電壓之和時，輸出高電平信號，當(dāng)?shù)趇功率地焊盤的電壓小于模擬地焊盤的電壓與預(yù)設(shè)電壓之和時，輸出低電平信號。

14、第二或門被配置為，當(dāng)n個功率地比較信號中存在高電平信號時，生成功率地異常信號；當(dāng)n個功率地比較信號中不存在高電平信號時，生成功率地正常信號。

15、在本公開的一些實施例中，比較器包括電流源、電阻、第一電流鏡結(jié)構(gòu)、第二電流鏡結(jié)構(gòu)和第一晶體管，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的輸入端連接外部電源，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第一輸出端通過電流源連接第一地焊盤，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第二輸出端通過第二電流鏡結(jié)構(gòu)連接第一地焊盤，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第三輸出端依次通過第二電流鏡結(jié)構(gòu)和電阻連接第二地焊盤，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第四輸出端通過第一晶體管連接第一地焊盤，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第三輸出端連接第一晶體管的控制端，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第四輸出端連接比較器的輸出端。

16、當(dāng)比較器為模擬地比較器時，第一地焊盤為模擬地焊盤，第二地焊盤為功率地焊盤；當(dāng)比較器為功率地比較器時，第一地焊盤為功率地焊盤，第二地焊盤為模擬地焊盤。

17、在本公開的一些實施例中，第一電流鏡結(jié)構(gòu)包括第二晶體管、第三晶體管、第四晶體管和第五晶體管，第三晶體管的寬長比等于第四晶體管的寬長比。

18、第二晶體管的第一端、第三晶體管的第一端、第四晶體管的第一端和第五晶體管的第一端連接外部電源，第二晶體管的控制端連接第二晶體管的第二端、第三晶體管的控制端、第四晶體管的控制端和第五晶體管的控制端。

19、第二晶體管的第二端連接第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第一輸出端，第三晶體管的第二端連接第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第二輸出端，第四晶體管的第二端連接第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第三輸出端，第五晶體管的第二端連接第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第四輸出端。

20、在本公開的一些實施例中，第二電流鏡結(jié)構(gòu)包括第六晶體管和第七晶體管，第六晶體管的寬長比等于第七晶體管的寬長比。

21、第六晶體管的第二端連接第六晶體管的控制端、第七晶體管的控制端和第三晶體管的第二端，第六晶體管的第一端連接第一地焊盤，第七晶體管的第二端連接第四晶體管的第二端，第七晶體管的第一端通過電阻連接第二地焊盤。

22、在本公開的一些實施例中，比較器還包括電容、第一施密特觸發(fā)器和第二施密特觸發(fā)器，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第三輸出端通過第一施密特觸發(fā)器連接第一晶體管的控制端，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第四輸出端通過第二施密特觸發(fā)器連接比較器的輸出端，第一電流鏡結(jié)構(gòu)的第四輸出端還通過電容連接第一地焊盤。

23、在本公開的一些實施例中，輸出模塊包括第三或門，第三或門的第一輸入端連接模擬地檢測單元的輸出端，第三或門的第二輸入端連接功率地檢測單元的輸出端。

24、第二方面，本公開提供了一種電源管理芯片，包括模擬地焊盤、模擬地引腳、n個功率地焊盤、n個功率地引腳和第一方面提供的任一引腳檢測電路。

25、本公開的技術(shù)方案中提供了一種電源管理芯片的引腳檢測電路，包括包括檢測模塊和輸出模塊，檢測模塊可以將各功率地焊盤的電壓與模擬地焊盤的電壓的差值與預(yù)設(shè)電壓進行比較，得到n個功率地比較信號和n個模擬地比較信號，根據(jù)n個模擬地比較信號確定模擬地檢測信號，根據(jù)n個功率地比較信號確定功率地檢測信號，輸出模塊當(dāng)模擬地檢測信號為模擬地異常信號或者功率地檢測信號為功率地異常信號時，生成地引腳異常指示信號，能夠指示地引腳連接異常，從而能夠完善芯片的功能安全機制。