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      一種ct成像控制系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:8280976閱讀:404來源:國知局
      一種ct成像控制系統(tǒng)的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明屬于輻射成像領域,尤其涉及一種CT成像控制系統(tǒng)。
      【背景技術】
      [0002]目前,傳統(tǒng)單能、雙能X射線成像通常利用閃爍體型探測器,所采集得到的信號反應了多色X射線的整體能量沉積量。由于能量沉積是對X射線能譜的能量加權積分,成像結果無法反映物質(zhì)在某個能量下的衰減信息。雙能成像包括多能CT利用不同的X射線能譜進行成像,具有一定的物質(zhì)區(qū)分能力,但由于其物理模型所限,成像結果具有一定系統(tǒng)誤差,且X射線能譜之間總有一定重疊區(qū)域,影響了物質(zhì)區(qū)分能力,且成像效果不好,存在著一些成像模糊的地方。
      [0003]因此,發(fā)明一種CT成像控制系統(tǒng)顯得非常必要。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]為了解決上述技術問題,本發(fā)明提供一種CT成像控制系統(tǒng),旨在解決目前的CT成像效果不好,存在著一些成像模糊地方的問題。
      [0005]為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采取的技術方案為:一種CT成像控制系統(tǒng),該CT成像控制系統(tǒng)包括檢測發(fā)生器、初步探測模塊、細分探測模塊、數(shù)據(jù)收集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、中心處理模塊、顯示屏;
      [0006]檢測發(fā)生器,用于對成像物體進行檢測執(zhí)行;
      [0007]初步探測模塊,與檢測發(fā)生器連接,用于對檢測物體初步檢測的;
      [0008]細分探測模塊,與檢測發(fā)生器連接,用于對檢測物體細化檢測;
      [0009]數(shù)據(jù)收集模塊,與初步探測模塊和細分探測模塊連接,用于對檢測數(shù)據(jù)收集;
      [0010]數(shù)據(jù)處理模塊,與數(shù)據(jù)收集模塊連接,用于對數(shù)據(jù)收集模塊收集的檢測數(shù)據(jù)進行分析;
      [0011]中心處理模塊,與數(shù)據(jù)處理模塊連接,用于對檢測數(shù)據(jù)進行處理分類;
      [0012]顯示屏,與中心處理模塊連接,用于對CT成像顯示。
      [0013]進一步,初步探測模塊包括X光機,光子計數(shù)探測器和低能探測器;細分探測模塊包括高能探測器和平板探測器;數(shù)據(jù)收集模塊包括數(shù)據(jù)采集卡和存儲器,數(shù)據(jù)處理模塊包括依次連接的數(shù)據(jù)降噪去干擾模塊、數(shù)據(jù)濾波模塊、數(shù)據(jù)校正模塊;中心處理模塊包括處理器,X線發(fā)生器和收發(fā)器;處理器具體采用B85-PRO GAMER主板。
      [0014]進一步,X光機采用數(shù)字X光機,數(shù)字X光機的床身通過轉軸安裝在底座上,床身繞轉軸旋轉至床面處于豎直位置,床面一端安裝有與床面垂直的踏板。
      [0015]進一步,平板探測器的內(nèi)殼與外殼之間僅通過多個連接件相連接;內(nèi)殼的邊緣部與外殼相連接;內(nèi)殼通過連接件懸吊在外殼內(nèi)部、或通過連接件懸空支撐在外殼內(nèi)部;連接件為中部是柔性材料的螺栓,螺栓的一端部連接在外殼上、另一端部連接在內(nèi)殼框架上;內(nèi)殼包括相互固定的第一殼體和第二殼體,第一殼體上開設有用于擱置平板的收納槽,收納槽的槽口對著探測器窗口,收納槽的槽壁與平板之間設置有緩沖層,第二殼體位于第一殼體的上方并且覆蓋在收納槽的槽口周圍,第二殼體與第一殼體的上表面之間設置有緩沖材料。
      [0016]進一步,數(shù)據(jù)濾波模塊采用慣性算法對獲取的去除雜波后的數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)變化趨勢的判斷計算,依據(jù)判斷結果取得當前信號的變化趨勢;
      [0017]慣性算法具體步驟如下:
      [0018]步驟一,判斷相鄰2個數(shù)據(jù)的差值的絕對值是否小于系統(tǒng)的允許波動閾值&;當是時進入步驟二,否則進入步驟三;
      [0019]步驟二,相鄰2個數(shù)據(jù)的差值的絕對值小于等于系統(tǒng)的允許波動閾值&;則設置數(shù)據(jù)保持不變的索引變量和個數(shù)變量;然后轉入步驟一對下組數(shù)據(jù)進行處理;
      [0020]步驟三,判斷相鄰2個數(shù)據(jù)的差值是否小于負的系統(tǒng)的允許波動閾值&,是,則進入步驟四,否則進入步驟五;
      [0021]步驟四,相鄰2個數(shù)據(jù)的差值的結果小于負的系統(tǒng)的允許波動閾值&,則說明該相鄰的量數(shù)據(jù)保持變小的慣性,設置數(shù)據(jù)變小的索引變量和個數(shù)變量,然后轉入步驟一對下組數(shù)據(jù)進行處理;
      [0022]步驟五,判斷相鄰2個數(shù)據(jù)的差值是否大于正的系統(tǒng)的允許波動閾值&,是,則進入步驟六,否則進入步驟七;
      [0023]步驟六,相鄰2個數(shù)據(jù)的差值的結果大于正的系統(tǒng)的允許波動閾值&,則說明該相鄰的兩個數(shù)據(jù)保持變大的慣性,設置數(shù)據(jù)變大的索引變量和變大的數(shù)據(jù)個數(shù),然后轉入步驟一對下組相鄰的數(shù)據(jù)進行處理;否則轉入步驟七;
      [0024]步驟七,設置相鄰的前一組數(shù)據(jù)的慣性索引變量和數(shù)據(jù)個數(shù),轉入步驟八;
      [0025]步驟八,判斷所有的數(shù)據(jù)處理是否完成,當是時進入步驟C551,退出;否則轉入步驟一。
      [0026]進一步,數(shù)據(jù)采集卡包括接口單元、緩存單元、數(shù)據(jù)發(fā)送單元和控制單元;
      [0027]接口單元,將信號轉換為TTL電平信號;
      [0028]緩存單元包括輸入端緩存器、高速緩存模塊、輸出端緩存器;輸入端緩存器的輸入端與接口單元連接,輸出端與高速緩存模塊連接;輸出端緩存器的輸入端與高速緩存模塊連接;高速緩存模塊分為多個緩存塊;
      [0029]數(shù)據(jù)發(fā)送單元包括PCI接口、PCI/PC1-E橋接器;輸出端緩存器的輸出端通過PCI接口與PCI/PC1-E橋接器連接;PCI/PC1-E橋接器用于實現(xiàn)PCI接口與PC1-E接口的轉換;
      [0030]控制單元用于實現(xiàn)采集卡數(shù)據(jù)緩存控制。
      [0031]進一步,顯示屏的顯示單元板前端設有與殼體連接的濾光板,濾光板通過磁鐵與殼體連接,濾光板以及殼體側壁上鑲嵌有相互吸合的磁鐵,濾光板由PC板和覆于PC板上的濾光薄膜層,濾光板另一面印有寬度為不小于側壁寬度的有色層。
      [0032]進一步,該CT成像控制系統(tǒng)的成像方法包括以下步驟:檢測發(fā)生器對物體執(zhí)行檢測功能;由初步探測模塊對其進行初步檢測處理;由細分探測模塊對需要重要點處理的部分進行檢測優(yōu)化;數(shù)據(jù)收集模塊實時對檢測過程中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)進行收集存儲;由數(shù)據(jù)處理模塊對成像數(shù)據(jù)進行比對分析;中心處理模塊對收集到的數(shù)據(jù)進行處理成像,并優(yōu)化成像內(nèi)容,由顯示屏顯示成像效果。
      [0033]進一步,所述的數(shù)據(jù)處理模塊對成像數(shù)據(jù)進行的分析為將初步探測模塊和細分探測模塊所成像的數(shù)據(jù)進行對比重建。
      [0034]與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明具有如下有益效果:本發(fā)明通過X光機、平板探測器、數(shù)據(jù)采集卡和處理器設置,使成像效果高分辨率率,高頻收集信息數(shù)據(jù),做到了成像細分化,使其更能滿足針對用戶的需要。
      【附圖說明】
      [0035]圖1示出了如本發(fā)明實施例的一種CT成像控制系統(tǒng)的結構示意圖。
      [0036]結合附圖在圖上標記以下附圖標記:1-檢測發(fā)生器,2-初步探測模塊,21-X光機,22-光子計數(shù)探測器,23-低能探測器,3-細分探測模塊,31-高能探測器,32-平板探測器,4-數(shù)據(jù)收集模塊,41-數(shù)據(jù)采集卡,42-存儲器,5-中心處理模塊,51-處理器,52-X線發(fā)生器,53-收發(fā)器,6-顯示屏,7-數(shù)據(jù)處理模塊,71-數(shù)據(jù)降噪去干擾模塊,72-數(shù)據(jù)濾波模塊,73-數(shù)據(jù)校正模塊。
      【具體實施方式】
      [0037]下面將參考附圖并結合實施例,來詳細說明本發(fā)明。
      [0038]如圖1所示,本發(fā)明提供了一種CT成像控制系統(tǒng),包括檢測發(fā)生器1,初步探測模塊2,細分探測模塊3,數(shù)據(jù)收集模塊4,中心處理模塊5,顯示屏6和數(shù)據(jù)處理模塊7,所述的檢測發(fā)生器I設置在一種CT成像控制系統(tǒng)的頂部,起到對成像物體進行檢測執(zhí)行的功能;所述的初步探測模塊2設置在檢測發(fā)生器I的左側下方,起到對檢測物體初步檢測的功能;所述的細分探測模塊3設置在初步探測模塊2的右側,起到對檢測物體細化檢測的功能;所述的數(shù)據(jù)收集模塊4設置在細分探測模塊3的下方,起到對檢測數(shù)據(jù)收集分析的功能;所述的中心處理模塊5設置在數(shù)據(jù)收集模塊4的下方,起到對檢測數(shù)據(jù)進行處理分類的功能;所述的顯示屏6設置在中心處理模塊5的下方,起到對CT成像顯示的功能。
      [0039]進一步,所述的初步探測模塊2包括X光機21,光子計數(shù)探測器22和低能探測器23,所述的X光機21設置在初步探測模塊2的左側;所述的光子計數(shù)探測器22設置在X光機21的右側;所述的低能探測器23設置在光子探測器22的右側。
      [0040]進一步,所述的X光機21,有利于滿足條件時發(fā)出聲音和報警燈信號,可以連接局域網(wǎng),多個終端同時檢查,射線發(fā)射自動控制,避免誤發(fā)射。
      [0041]進一步,所述的細分探測模塊3包括高能探測器31和平板探測器32,所述的高能探測器31設置在細分探測器3的左側;所述的平板探測器32設置在高能探測器31的右側。
      [0042]進一步,所述的平板探測器32具體采用高分辨率平板探測器,有利于更好的細分探測成像,更高分辨率的檢測成像效果。
      [0043]進一步,所述的數(shù)據(jù)收集模塊4包括數(shù)據(jù)采集卡41和存儲器42,所述的數(shù)據(jù)采集卡41設置在數(shù)據(jù)收集模塊4的左側;所述的存儲器42設置在數(shù)據(jù)采集卡41的右側。
      [0044]進一步,所述的數(shù)據(jù)采集卡41具體采用高頻數(shù)據(jù)采集卡,有利于更好的收集數(shù)據(jù),有利于收集高頻狀態(tài)下發(fā)射的數(shù)據(jù)。
      [0045]進一步,所述的數(shù)據(jù)處理模塊7包括依次連接的數(shù)據(jù)降噪去干擾模塊71、數(shù)據(jù)濾波模塊72、數(shù)據(jù)校正模塊73。
      [0046]進一步,所述的中心處理模塊5包括處理器51,X線發(fā)生器52和收發(fā)器53,所述的處理器51設置在中心處理模塊5的左側;所述的X線發(fā)生器52設置在處理器51的右側;所述的收發(fā)器53設置在X先收發(fā)器52的右側。
      [0047]所述的處理器51具體采用B85-PRO GAMER主板,有利于更好的處理成像信息,便于處理器運行流暢。
      [0048]本發(fā)明采取的技術方案為:一種CT成像控制系統(tǒng),該CT成像控制系統(tǒng)包括檢測發(fā)生器、初步探測模塊、細分探測模塊、數(shù)據(jù)收集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、中心處理模塊、顯示屏;
      [0049]檢測發(fā)生器,用于對成像物體進行檢測執(zhí)行;
      [0050]初步探測模塊,與檢測發(fā)生器連接,用于對檢測物體初步檢測的;
      [0051]細分探測模塊,與檢測發(fā)生器連接,用于對檢測物體細化檢測;
      [0052]數(shù)據(jù)收集模塊,與初步探測模塊和細分探測模塊連接,用于對檢測數(shù)據(jù)收集;
      [0053]數(shù)據(jù)處理模塊,與數(shù)據(jù)收集模塊連接,用于對數(shù)據(jù)收集模塊收集的檢測數(shù)據(jù)進行分析;
      [0054]中心處理模塊,與數(shù)據(jù)處理模塊連接,用于對檢測數(shù)據(jù)進行處理分類;
      [0055]顯示屏,與中心處理模塊連接,用于對CT成像顯示。
      [0056]進一步,初步探測模塊包括X光機,光子計數(shù)探測器和低能探測器;細分探測模塊包括高能探測器和平板探測器;數(shù)據(jù)收集模塊包括數(shù)據(jù)采集卡和存儲器,數(shù)據(jù)處理模塊包括
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