接觸端子的維修方法及檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及接觸端子的維修方法，所述接觸端子具備在連接夾具，所述連接夾具電性連接檢測電特性的檢測裝置和作為檢測對象的被檢測物，更具體的說，本發(fā)明涉及掌握連接夾具具備的接觸端子的更換時期，在接觸端子發(fā)生連接不良之前催促維修的接觸端子的維修方法及具有這種維修功能的檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在基板上形成的配線是為了對該基板上裝載的IC或半導(dǎo)體部件或其它電子部件收發(fā)電信號而使用。這種配線是最近隨著電子部件的微細(xì)化，形成得更細(xì)微更復(fù)雜，同時以更加低電阻形成。隨著這種基板配線的微細(xì)化，對檢測其配線良好/不良的精度需求很高。檢測該配線良好/不良的方法有檢測配線的導(dǎo)通狀態(tài)和絕緣狀態(tài)的方法。導(dǎo)通狀態(tài)的檢測是計算在配線上設(shè)定的2個檢測點之間的電阻值來判斷。絕緣狀態(tài)的檢測是計算檢測對象配線和其它配線的電阻值來判斷。
[0003]進(jìn)行這種配線的檢測時，如上所述，在配線上設(shè)定的檢測點配置導(dǎo)電性的接觸端子，以使接觸端子的前端接觸檢測點。由此接觸端子，配線上的檢測點和檢測裝置電性連接。根據(jù)來自該檢測裝置的電信號的收發(fā)，進(jìn)行配線的導(dǎo)通檢測和絕緣檢測。
[0004]此接觸端子是，如上所述，電性連接檢測裝置和檢測點。此接觸端子是以細(xì)長的棒狀形成，例如，以導(dǎo)電性的針狀形成或具有以長度方向伸縮的彈簧部而形成。這種接觸端子是具備在保持復(fù)數(shù)個接觸端子的檢測夾具，而且配置使得接觸端子的前端接觸檢測點、接觸端子的后端接觸與檢測裝置電性連接的檢測夾具的電極部。實際進(jìn)行檢測時，接觸端子被檢測點和電極部施壓而確保電性接觸的穩(wěn)定性。
[0005]檢測夾具是根據(jù)基板配線的檢測點個數(shù)具備相應(yīng)個數(shù)的接觸端子。根據(jù)檢測夾具而有所不同，其具備數(shù)百至數(shù)千個接觸端子而形成。該檢測夾具具備的接觸端子是，對基板的配線反復(fù)進(jìn)行接觸和非接觸，以用于多數(shù)基板的檢測。接觸端子是多則一天檢測5萬個的基板，這時反復(fù)進(jìn)行5萬次的接觸和非接觸。因此，接觸端子講究耐久性，同時接觸端子有異常時，需要迅速進(jìn)行更換。
[0006]另外，接觸端子是，如上所述，對檢測點反復(fù)進(jìn)行接觸和非接觸，若檢測點是以焊錫凸塊形成時，接觸端子接觸焊錫凸塊，從而發(fā)生在接觸端子上附著焊錫凸塊碎屑的情形。在這種情形，焊錫凸塊碎屑影響接觸端子和檢測點的接觸狀態(tài)，無法正確地進(jìn)行檢測。另夕卜，如上所述，由于反復(fù)進(jìn)行多次的接觸和非接觸，因此具有接觸端子的前端被曲折的問題。在此種情形，更換接觸端子來應(yīng)付，但直到檢測出檢測結(jié)果的不良，才檢測是配線的不良還是接觸端子的異常。
[0007]由此，接觸端子的異常是直到檢測出配線的不良后才能確認(rèn)。基于這種觀點，例如，創(chuàng)出了專利文獻(xiàn)I所揭示的技術(shù)。在此專利文獻(xiàn)I揭示的技術(shù)中，將接觸端子的前端用激光照射，從而檢測接觸端子的異常。
[0008]然而，在這種接觸端子的異常檢測方法，必然產(chǎn)生需要設(shè)置照射激光的激光照射設(shè)備(照射部或收光部)，以及需要用于檢測接觸端子異常的工藝等的麻煩。
[0009]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0010]【專利文獻(xiàn)I】
[0011]日本專利公開平7-161783號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的目的是不需要用于檢測接觸端子的特別工藝，在對檢測對象的配線進(jìn)行導(dǎo)通檢測的同時，掌握接觸端子的狀態(tài)，從而在發(fā)生異常之前檢測出需要更換的接觸端子。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一樣態(tài)提供的接觸端子的維修方法，用于維修在連接夾具上設(shè)置的接觸端子，所述連接夾具用于連接進(jìn)行電性檢測的檢測對象物與進(jìn)行所述檢測的檢測裝置，所述方法包括如下步驟:對所述檢測對象物上設(shè)置的復(fù)數(shù)個檢測點，接觸與所述檢測點對應(yīng)的所述連接夾具的復(fù)數(shù)個接觸端子；所述檢測裝置從所述檢測對象物選出作為檢測對象的檢測對象部位,并通過所述接觸端子向所述檢測對象部位供應(yīng)用于檢測的電力；檢測出在供應(yīng)所述電力時的有關(guān)所述接觸端子的電壓變化；當(dāng)檢測到所述電壓變化不是以時間序列增加的部位時，判斷為接觸端子異常進(jìn)而通知維修信息。
[0014]所述檢測對象部位的檢測是所述檢測對象部位的導(dǎo)通檢測。
[0015]所述電壓變化的檢測是，在預(yù)先設(shè)定的第一電壓值的增加區(qū)間，檢測到不是以時間序列增加的部位的情況下，再從所述第一電壓值到設(shè)定為比所述第一電壓值大的第二電壓值之間，檢測到不是以時間序列增加的部位時，判斷為所述接觸端子異常進(jìn)而通知維修信息。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一樣態(tài)提供的檢測裝置，用于維修在連接夾具上設(shè)置的接觸端子，所述連接夾具用于連接進(jìn)行電性檢測的檢測對象物與進(jìn)行所述檢測的檢測裝置，所述檢測裝置包括:電源設(shè)備，供應(yīng)用于導(dǎo)通檢測所述檢測對象物的電力；電壓檢出設(shè)備，檢測出由所述電源設(shè)備向所述檢測對象物施加的電壓值；以及判定設(shè)備，在所述電源設(shè)備向所述檢測對象物供應(yīng)用于導(dǎo)通檢測之電力的期間，所述檢出設(shè)備檢測到所檢測的電壓值不是以時間序列增加的部位時，判定為電性連接所述檢測對象物與所述電源設(shè)備的接觸端子異堂巾O
[0017]所述檢測裝置還包括:選擇設(shè)備，用于選出作為檢測對象的檢測對象部位，所述電源設(shè)備通過所述接觸端子向所述檢測對象部位供應(yīng)用于檢測的電力。
[0018]基于所述電壓檢出設(shè)備之所述電壓變化的檢測是，在預(yù)先設(shè)定的第一電壓值的增加區(qū)間，檢測到不是以時間序列增加的部位的狀態(tài)下，再從所述第一電壓值到設(shè)定為比所述第一電壓值大的第二電壓值之間，檢測到不是以時間序列增加的部位時，判斷為所述接觸端子異常進(jìn)而通知維修信息。
[0019]根據(jù)本發(fā)明，可以檢測電性連接于檢測對象物的接觸端子的異常，因此在接觸端子不能使用之前，可以檢測出以新的接觸端子更換的時機。由此，經(jīng)導(dǎo)通檢測或短路檢測等得知不良狀態(tài)發(fā)生后，以往是需要用于檢討接觸端子之異常的檢測，但如今不僅不再需要這種再檢測，而且接觸端子導(dǎo)致的不良狀態(tài)也消失，因此接觸端子異常引起的生產(chǎn)性降低的問題也消失。由此，可以提供高生產(chǎn)性(高驅(qū)動率)的接觸端子維修方法。
[0020]由于在導(dǎo)通檢測時，可以判斷接觸端子的維修，因此無需設(shè)置用于檢測接觸端子異常的檢測工藝，而可以進(jìn)行接觸端子的檢測。
[0021]通過以多階段設(shè)置電壓變化的檢測，由此根據(jù)第一電壓值可以縮短持續(xù)的檢測時間，同時通過設(shè)置第二電壓值，能以更高精度檢測出接觸端子的異常。
【附圖說明】
[0022]圖1是用于說明導(dǎo)通檢測的概略側(cè)面圖。
[0023]圖2是根據(jù)本發(fā)明的檢測裝置的概略構(gòu)成，而且設(shè)置有作為檢測對象物的基板。
[0024]圖3是電壓變化的狀態(tài)圖表。
[0025]圖4是設(shè)定第一電壓值和第二電壓值時，電壓變化的狀態(tài)圖表。
[0026]圖5是在根據(jù)本發(fā)明的檢測裝置中進(jìn)行檢測的一實施形態(tài)的圖。
[0027][附圖標(biāo)記說明]
[0028]1:基板檢測裝置2:電源設(shè)備
[0029]3:電壓檢出設(shè)備5:判定設(shè)備
[0030]T:配線
【具體實施方式】
[0031 ] 現(xiàn)針對用于實施本發(fā)明的具體內(nèi)容進(jìn)行說