標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)方法及檢測(cè)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及材料熱學(xué)性能檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢 測(cè)方法及檢測(cè)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電子、電器、儀表、LED、光伏、太陽(yáng)能、通信等軍工航天航空等經(jīng)常需要對(duì)材料的 導(dǎo)散熱系數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。例如在LED照明領(lǐng)域中，LED光源與傳統(tǒng)光源一樣，半導(dǎo)體發(fā)光二極 體（LED)在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。
[0003] 例如，100W全塑工礦燈在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā) 光，在PN結(jié)附近輻射出來(lái)的光還需經(jīng)過(guò)芯片（chip)本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和散熱結(jié)構(gòu)才能擴(kuò) 散到空氣中。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只 有30-40 %的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70 %的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振 動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化熱能。
[0004] -般來(lái)說(shuō)，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要。LED的散熱 結(jié)構(gòu)最常采用散熱鰭片或散熱殼，上述結(jié)構(gòu)的散熱裝置都需要能夠?qū)崃坑射X基板上傳遞 到散熱結(jié)構(gòu)上，因此散熱結(jié)構(gòu)所采用材料的導(dǎo)熱性能是決定其散熱效果的一個(gè)重要指標(biāo)。 另外，當(dāng)熱量傳遞到散熱材料之中后，熱量在散熱結(jié)構(gòu)中的擴(kuò)散性能又是決定散熱效果的 另一重要指標(biāo)，熱量擴(kuò)散快則散熱效果好，溫度均勻能夠保證LED燈的使用壽命。
[0005] 因此生產(chǎn)廠家在選擇材料進(jìn)行LED散熱結(jié)構(gòu)加工的過(guò)程中通常會(huì)檢測(cè)其包括導(dǎo) 熱、散熱性能的導(dǎo)散熱系數(shù)，因此亟需提供一種能夠快速直觀的檢測(cè)材料標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù) 的檢測(cè)技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的一個(gè)目的在于：提供一種標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)方法，其可以同時(shí) 檢測(cè)標(biāo)樣的導(dǎo)熱、散熱性能。
[0007] 本發(fā)明的另一個(gè)目的在于：提供一種標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備，其可以同 時(shí)檢測(cè)標(biāo)樣的導(dǎo)熱、散熱性能，操作簡(jiǎn)單，結(jié)果直觀，并且可同時(shí)對(duì)多個(gè)標(biāo)樣進(jìn)行測(cè)試，便于 測(cè)試結(jié)果的比較，操作簡(jiǎn)單，結(jié)果準(zhǔn)確可靠。
[0008] 為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
[0009] -方面，提供一種標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)方法，包括：
[0010] 標(biāo)樣加工，將待檢測(cè)材料加工成具有若干測(cè)點(diǎn)以及特定形狀的標(biāo)準(zhǔn)件，以便于對(duì) 其進(jìn)行裝夾以及檢測(cè)；
[0011] 標(biāo)樣裝夾，使所述標(biāo)樣的一端與用于對(duì)其進(jìn)行加熱的加熱裝置進(jìn)行直接接觸，并 通過(guò)所述加熱裝置對(duì)所述標(biāo)樣進(jìn)行裝夾；
[0012] 測(cè)點(diǎn)連接，將所述標(biāo)樣上的測(cè)點(diǎn)與用于對(duì)其溫度進(jìn)行檢測(cè)的溫度檢測(cè)裝置進(jìn)行連 接；
[0013] 加熱溫度設(shè)置，根據(jù)待檢測(cè)材料的使用環(huán)境溫度對(duì)加熱裝置的加熱溫度進(jìn)行設(shè) 定；
[0014] 加熱，將加熱裝置加熱到預(yù)先設(shè)定的加熱溫度；
[0015] 檢測(cè)，通過(guò)檢測(cè)標(biāo)樣裝夾位置的溫度確定標(biāo)樣材料的導(dǎo)熱性能，通過(guò)檢測(cè)標(biāo)樣遠(yuǎn) 離裝夾端的位置的溫度確定標(biāo)樣材料的散熱性能。
[0016] 作為所述的標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述測(cè)點(diǎn)的 數(shù)量為至少兩個(gè)，且所述標(biāo)樣的裝夾端以及遠(yuǎn)離所述裝夾端的標(biāo)樣另一端分別設(shè)置有至少 一個(gè)測(cè)點(diǎn)。
[0017] 作為所述的標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述加熱溫 度設(shè)置為高于待檢測(cè)材料的使用環(huán)境溫度10°c至30°C。
[0018] 優(yōu)選的，所述加熱溫度設(shè)置為高于待檢測(cè)材料的使用環(huán)境溫度20°C。
[0019] 進(jìn)一步的，所述加熱溫度設(shè)置為高于待檢測(cè)材料的使用環(huán)境溫度15°C至25°C。
[0020] 另一方面，提供一種標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備，包括加熱裝置、溫度檢測(cè)裝 置，所述加熱裝置上設(shè)置有用于裝夾標(biāo)樣的裝夾部，所述溫度檢測(cè)裝置具有與標(biāo)樣上測(cè)點(diǎn) 連接的測(cè)試觸頭，所述溫度檢測(cè)裝置與檢測(cè)結(jié)果輸出裝置相連接用于分別檢測(cè)標(biāo)樣上各測(cè) 點(diǎn)的溫度信息。
[0021] 作為所述的標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述加熱 裝置為至少一個(gè)，在每個(gè)所述加熱裝置上可設(shè)置有至少一個(gè)待測(cè)試標(biāo)樣，所述測(cè)試觸頭分 另_接所述檢測(cè)結(jié)果輸出裝置，或所有的所述測(cè)試觸頭共同連接一個(gè)總的檢測(cè)結(jié)果輸出裝 置。
[0022] 作為所述的標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述加熱裝 置為電磁加熱器、紅外線加熱器或電阻加熱器。
[0023] 作為所述的標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述加熱裝 置外部罩設(shè)有用于防止熱量向空氣中擴(kuò)散的保護(hù)罩，所述保護(hù)罩的一端設(shè)置有可選擇性開(kāi) 啟的，用于對(duì)所述加熱裝置進(jìn)行通風(fēng)散熱的通風(fēng)裝置。
[0024] 作為所述的標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述加熱裝 置包括一固定加熱板以及與所述固定加熱板相平行設(shè)置并可朝向或背離所述固定加熱板 運(yùn)動(dòng)的活動(dòng)加熱板，所述固定加熱板與所述活動(dòng)加熱板相配合用于夾緊所述標(biāo)樣。
[0025] 作為所述的標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述溫度檢 測(cè)裝置包括檢測(cè)裝置主體，所述測(cè)試觸頭通過(guò)測(cè)試連接線與所述檢測(cè)裝置主體連接，所述 測(cè)試觸頭采用水銀材料制成。
[0026] 作為所述的標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述檢測(cè)結(jié) 果輸出裝置為打印機(jī)或顯示器。
[0027] 本發(fā)明的有益效果為：通過(guò)本發(fā)明所述的方法及裝置對(duì)采用待測(cè)量材料制成的標(biāo) 樣進(jìn)行測(cè)試，能夠直觀的表示出溫度的變化，檢測(cè)材料在特定溫度下的導(dǎo)熱、散熱性能；通 過(guò)測(cè)量標(biāo)樣與加熱裝置接觸位置附近的溫度，能夠測(cè)得標(biāo)樣材料吸收外部熱量的能力，即 導(dǎo)熱性能，通過(guò)測(cè)量標(biāo)樣遠(yuǎn)離加熱裝置的端部的溫度，能夠測(cè)得標(biāo)樣材料內(nèi)部熱擴(kuò)散的能 力，即散熱性能，同時(shí)本發(fā)明的技術(shù)方案還可應(yīng)用于電子、電器、儀表、光伏、太陽(yáng)能、通信等 軍工航天航空等經(jīng)常需要對(duì)材料的導(dǎo)散熱系數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。
【附圖說(shuō)明】
[0028] 下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0029] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)方法流程圖。
[0030] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031] 圖3為圖2俯視圖（圖中保護(hù)罩未示出）。
[0032] 圖中：
[0033] 100、標(biāo)樣；200、加熱裝置；300、測(cè)試觸頭；400、顯示器；500、固定加熱板；600、活 動(dòng)加熱板；700、保護(hù)罩；800、通風(fēng)裝置；900、測(cè)試連接線。
【具體實(shí)施方式】
[0034] 下面結(jié)合附圖并通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0035] 如圖1所示，本實(shí)施例中公開(kāi)一種標(biāo)樣導(dǎo)散熱系數(shù)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)檢測(cè)方法，包括：
[0036] 標(biāo)樣加工，將待檢測(cè)材料加工成具有若干測(cè)點(diǎn)以及特定形狀的標(biāo)準(zhǔn)件，以便于對(duì) 其進(jìn)行裝夾以及檢測(cè)；
[0037] 標(biāo)樣裝夾，使所述標(biāo)樣的一端與用于對(duì)其進(jìn)行加熱的加熱裝置進(jìn)行直接接觸，并 通過(guò)所述加熱裝置對(duì)所述標(biāo)樣進(jìn)行裝夾；
[0038] 測(cè)點(diǎn)連接，將所述標(biāo)樣上的測(cè)點(diǎn)與用于對(duì)其溫度進(jìn)行檢測(cè)的溫度檢測(cè)裝置進(jìn)行連 接；
[0039] 加熱溫度設(shè)置，根據(jù)待檢測(cè)材料的使用