傳導(dǎo)的襯墊所述傳感器芯片的一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊接觸，并且其中，在蓋板的第一工作表面上的蓋板的主體與所述傳感器芯片的第三表面的介電層接觸。
[0026]示例2包括示例I的感測裝置，其中，所述傳感器芯片是離子敏感場效應(yīng)晶體管(ISFET)芯片，并且其中，所述感測元件是響應(yīng)于pH的離子傳感器，其中，所述離子傳感器被配置成暴露于流體中，并且其中，所述離子傳感器輸出與流體的PH水平相關(guān)的信號，并且所述信號傳播通過一個或多個電傳導(dǎo)的銷中的至少一個、一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊中的至少一個、以及一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊中的至少一個。
[0027]示例3包括示例1-2中任一個的感測裝置，其中，所述傳感器芯片由硅構(gòu)成，并且其中，所述介電層由二氧化硅構(gòu)成。
[0028]示例4包括示例1-3中任一個的感測裝置，其中，所述蓋板的主體由陶瓷構(gòu)成。
[0029]示例5包括示例1-4中任一個的感測裝置，其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊和所述一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊由金或鉑中的一個構(gòu)成。
[0030]示例6包括示例5的感測裝置，其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊和所述一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊接合在一起。
[0031]示例7包括示例1-6中任一個的感測裝置，其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊嵌入蓋板的主體內(nèi)，并且所述一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊嵌入介電層內(nèi)。
[0032]示例8包括示例1-7中任一個的感測裝置，其中，所述蓋板比傳感器芯片更寬地橫向延伸，并且其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊從傳感器芯片中朝外橫向延伸，并且形成襯墊，用于聯(lián)接至其他部件。
[0033]示例9包括示例1-8中任一個的感測裝置，其中，所述感測元件被配置成感測流體的性能。
[0034]示例10包括示例9的感測裝置，其中，所述感測元件是pH傳感器、壓力傳感器、氧氣傳感器或者電導(dǎo)傳感器中的一個。
[0035]示例11包括一種制造感測裝置的方法，所述方法包括:在蓋板的第一工作表面中制造一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊，以便第一工作表面由一個或多個第一電導(dǎo)體以及蓋板的主體構(gòu)成；對基板的工作表面摻雜質(zhì)，以形成接近第二工作表面的一個或多個電傳導(dǎo)的摻雜質(zhì)區(qū)域；在基板的第二工作表面內(nèi)制造感測元件，其中，所述基板具有與第二工作表面相反的第三表面，其中，第三表面由介電層構(gòu)成；在基板的第三表面中制造一個或多個電傳導(dǎo)的銷，以便電傳導(dǎo)的銷部分延伸穿過基板并且聯(lián)接至一個或多個電傳導(dǎo)的摻雜質(zhì)區(qū)域；在基板的第三表面中制造一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊，所述一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊聯(lián)接到一個或多個電傳導(dǎo)的銷，以便第三表面由一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊和介電層構(gòu)成；并且使傳感器芯片的第三表面連接至蓋板的第一工作表面，以便一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊與一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊接觸，并且在蓋板的第一工作表面中的蓋板的主體被配置成與傳感器芯片的第三表面的介電層接觸。
[0036]示例12包括示例11的方法，包括使一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊與一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊接合。
[0037]示例13包括示例12的方法，其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊和所述一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊由金或鉑中的一個構(gòu)成，其中，接合包括以下中的至少一個:在接觸的同時為一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊和一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊加熱，在接觸的同時為一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊和一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊應(yīng)用超聲能量，以及將一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊和一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊壓在一起。
[0038]示例14包括示例11-13中任一個的方法，其中，制造一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊包括:在第一工作表面中的蓋板的主體內(nèi)蝕刻一個或多個凹槽；并且在所述一個或多個凹槽內(nèi)沉積電傳導(dǎo)的材料。
[0039]示例15包括示例11-14中任一個的方法，其中，制造一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊包括:在介電層內(nèi)蝕刻一個或多個凹槽；并且在所述一個或多個凹槽內(nèi)沉積電傳導(dǎo)的材料。
[0040]示例16包括一種感測裝置，其包括:蓋板，其具有一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊，其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊以及蓋板的主體限定蓋板的第一表面，其中，第一表面是扁平狀；傳感器芯片，其連接至蓋板，所傳感器芯片具有第二表面以及與第二表面相反的第三表面，所述傳感器芯片包括:在第二表面中的感測元件；一個或多個貫穿晶片的通孔，在其內(nèi)電導(dǎo)體，其中，所述電導(dǎo)體聯(lián)接到感測元件；介電層；一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊，其聯(lián)接到所述一個或多個貫穿晶片的通孔，其中，所述一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊和介電層限定傳感器芯片的第三表面，其中，所述第三表面是扁平狀；其中，所述傳感器芯片的第三表面連接至蓋板的第一表面，其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊與所述一個或多個第二嵌入的導(dǎo)體接觸。
[0041]示例17包括示例16的感測裝置，其中，所述傳感器芯片是離子敏感場效應(yīng)晶體管(ISFET)芯片，并且其中，所述感測元件是響應(yīng)于pH的離子傳感器，其中，所述離子傳感器被配置成暴露于流體中，并且其中，所述離子傳感器輸出與流體的PH水平相關(guān)的信號，并且所述信號傳播通過一個或多個貫穿晶片的通孔中的至少一個、一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊中的至少一個、以及一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊中的至少一個。
[0042]示例18包括示例16-17中任一個的感測裝置，其中，所述傳感器芯片由硅構(gòu)成，所述介電層由二氧化硅構(gòu)成，并且所述蓋板的主體由陶瓷構(gòu)成。
[0043]示例19包括示例16-18中任一個的感測裝置，其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊和所述一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊由金或鉑中的一個構(gòu)成，其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊和所述一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊接合在一起。
[0044]示例20包括示例16-19中任一個的感測裝置，其中，所述感測元件被配置成感測流體的性能。
【主權(quán)項】
1.一種感測裝置(100)，包括: 具有第一工作表面(106)的蓋板(104)，所述第一工作表面(106)由蓋板(104)的一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊(122)以及主體(124)構(gòu)成； 傳感器芯片(102)，其連接至蓋板(104)，所述傳感器芯片(102)具有第二工作表面(108)以及與第二工作表面(108)相反的第三表面(110)，所述傳感器芯片(102)包括: 在第二工作表面(108)上的感測元件(I 14)； 一個或多個電傳導(dǎo)的摻雜質(zhì)區(qū)域(111)，其接近所述感測元件(114);以及一個或多個電傳導(dǎo)的銷(116)，其部分穿過所述傳感器芯片(102)從第三表面(110)延伸到一個或多個電傳導(dǎo)的摻雜質(zhì)區(qū)域(111)內(nèi)； 其中，所述傳感器芯片(102)的第三表面(110)由一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊(120)和介電層(118)構(gòu)成， 其中，所述蓋板(104)的一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊(122)與所述傳感器芯片(104)的一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊(120)接觸，并且其中，在蓋板(104)的第一工作表面(106)處的蓋板(104)的主體(124)與所述傳感器芯片(102)的第三表面(110)的介電層(118)接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測裝置(100)，其中，所述一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊(122)嵌入蓋板(104)的主體(124)內(nèi)，并且所述一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊(120)嵌入到介電層(118)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測裝置(100)，其中，所述感測元件(114)配置成感測接觸著所述感測元件(114 )的表面的流體的性能。
【專利摘要】在本文中描述的實施方式提供了一種感測裝置，其包括連接至蓋板的傳感器芯片。所述蓋板具有第一工作表面，其由蓋板的一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊以及主體構(gòu)成。所述傳感器芯片具有第二工作表面以及與第二工作表面相反的第三表面。所述傳感器芯片包括在第二工作表面上的感測元件，并且所述傳感器芯片的第三表面由一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊和介電層構(gòu)成。所述蓋板的一個或多個第一電傳導(dǎo)的襯墊與所述傳感器芯片的一個或多個第二電傳導(dǎo)的襯墊接觸，并且在蓋板的第一工作表面上的蓋板的主體與所述傳感器芯片的第三表面的介電層接觸。
【IPC分類】G01D21-00
【公開號】CN104833384
【申請?zhí)枴緾N201510065712
【發(fā)明人】R.J.卡爾森
【申請人】霍尼韋爾國際公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年2月9日
【公告號】CA2880703A1, EP2905253A2, US20150226698